特种电子布产品迭代及市场空间如何?

国内外算力引领，特种布百亿市场可期。

特种电子布产品持续迭代升级：1）从 LowDk-1 升级至 LowDk-2。2006 年日本的日东纺 成功研发出低介电玻璃纤维 NE glass，同时又在玻璃成分上进行了配方改进，进一步降低 介电常数及热膨胀系数，从而确保介电常数达到 4.6。美国的 AGY 公司在 2010 年左右推 出一种用于印制电路板的低损耗玻璃纤维纱，称之为 L-glass。这种玻璃纤维的介电常数和 介电损耗系数都很低，适用于要求比 E 玻璃/环氧材料更高信号速度和信号完整性的电路板。 目前 AGY 和日东纺都已经开发并量产出第二代低介电电子纱，相比于第一代产品，二代低 介电电子纱具备更低的介电常数（4.2-4.3）和介电损耗因子，能够进一步提升覆铜板的传 输能力；国内公司中，中材科技和宏和科技也已成功研发出介电常数＜4.4，介电损耗≤ 0.0018 的二代低介电电子纱产品，目前已通过了国内外的知名覆铜板企业认证，并形成批 量订单。 2）从较高热膨胀升级至低热膨胀（LowCTE）。随着 PCB 的高密度化、高集成化发展，特 别是在半导体封装基板的应用中，由于芯片与基板的热膨胀系数不匹配而产生翘曲，成为 元件封装与组装时的严重问题。半导体器件与 PCB 之间热膨胀系数的差异，是导致半导体 封装结构翘曲的重要因素之一，据《AI 对覆铜板及其原材料的要求》（沈宗华，第二十五届 中国覆铜板技术研讨会，2024 年），由于 PCB 主板的 CTE 值高于芯片载板（10ppm/℃）， 若 PCB 主板的 CTE 从 22ppm/℃降低至 14ppm/℃，其耐受的温循次数能提高 72%，因此 采用低热膨胀系数（LowCTE）的材料，能够显著提高 PCB 的性能。 3）从玻璃纤维升级至石英纤维。石英纤维是一种非常优异的耐高温材料，早期广泛应用于 航空航天的防热隔热罩及烧蚀材料。石英纤维的主要成分是二氧化硅，含量通常>99.95%， 其介电常数在 1MHz 下约为 3.7，10GHz 下约为 3.74，介电损耗在 1MHz 下为 0.0001，是 矿物纤维中介电常数、介电损耗因数最低，热膨胀系数最低的透波材料之一。同时，石英 纤维还具有较高的软化温度和较低的热膨胀系数，能够在高温和高频环境下保持稳定的性 能。随着 AI 服务器、交换机往 800G 以上发展，随着高速传输需求增加，对 CCL 材料的介 电损耗因数要求逐步提高，因此石英纤维布（Q 布）成为下一代覆铜板（M9）的关键材料。

关注技术路线变化对特种电子布性能及用量要求提升，英伟达下一代架构 Rubin Ultra 的 正交背板或采用搭载 Q 布的 M9 覆铜板。在 2025 年 3 月的 GTC 大会上，英伟达公布了其 下一代 GPU 硬件路线图，计划于 2026 年下半年（26H2）推出 VeraRubinNVL144 机柜， 并于 2027 年下半年（27H2）推出升级版 RubinUltraNVL576 机柜。其中，RubinUltraNVL576 机柜采用创新设计，其 GPU 计算托盘以 90 度旋转方式集成，通过 PCB 正交背板替代传统 铜缆背板，实现机架内 GPU 与 NVSwitch 的高速互联。9 月 9 日，英伟达在 AI 基础设施峰 会上发布其新一代 Rubin CPX 芯片系统，该系统专为处理大规模上下文 AI 任务而设计，尤 其是在 AI 视频生成和软件开发领域，能够实现数百万 token 的推理，公司预计 Rubin CPX 将于 2026 年底上市。

800G 以上交换机同样有望带动 Q 布需求增长。2022 年以来，随着 AI 服务器、交换器加 速往高阶 800G 设计走，带动高频高速 CCL 和 PCB 的需求量显著增加。在交换器升级过 程中，由于高速传输需求，对 CCL 材料的介电损耗因数要求逐步提高，当交换器速率提升 到 1.6T 时，所需要的电子布 Df 值应小于 0.001，普通的低介电玻纤布较难到达要求，因此 Q 布或将成为较好的解决方案，未来若 800G 以上的交换机出货量持续提升，有望带动 Q 布的需求进一步增长。

考虑当前低介电电子布主要来自于 AI 服务器，因此我们参考算力 GPU 的出货量及市场规 模对低介电电子布市场规模进行预测。据 IDC《2025 年中国人工智能计算力发展评估报告》 预测，2024 年全球人工智能服务器市场规模为 1251 亿美元，2025 年将增至 1587 亿美元， 同比+26.9%，2028 年有望达到 2227 亿美元。同时，据 DIGITIMES，2024 年高端服务器 GPU 出货量达 482 万片，其中英伟达占有率 92.5%，而据 TrendForce 预计，到 2025 年， Blackwell GPU 将占 NVIDIA 高端 GPU 出货量的 80%以上，综合上述数据我们预计 2025-2027 年英伟达 B 系列及以上的 GPU 分别为 400/700/850 万颗。 虽然当前最新一代产品对覆铜板和电子布技术路线的选择尚未完全确定，但我们预计 Rubin Ultra 或将引入 PCB 正交背板，对高频高速及低损耗的要求进一步提升，因此覆铜板及电子 布方案或将采用搭载 Q 布的 M9 覆铜板。根据英伟达官网，我们预计其最新一代架构 Rubin 有望于 2026 年量产，我们假设 26/27/28 年 Rubin 及以上的算力 GPU 出货量占比达到 10%/30%/60%。参考联茂电子业绩演示材料，高端算力 GPU 将使用 20-30 层 HDI 板，考 虑单层 HDI 板的面积约为 0.067 平方米左右，我们假设单颗算力 GPU 使用低介电电子布约 为 12 米。假设 Rubin Ultra 系列开始使用 Q 布，GB300 系列开始使用 LowDK-2 电子布， 我们预计 25/26/27 年算力 GPU 中 LowDK-1/LowDK-2/Q 布的需求占比为 90%/10%/0%、 60%/30%/10%、35%/35%/30%。此外，考虑 ASIC 需求有望逐步提升，我们假设 25/26/27 年其他厂商及 ASIC 需求占比为 30%/40%50%，综上测算 25/26/27 年算力 GPU 低介电电 子布市场需求合计 6857/14000/20400 万米。

交换机市场方面，800G 及以上的交换机出货增长同样有望带动低介电电子布需求增长，参 考 IDC 数据，25Q1 全球以太网交换机市场收入达 117 亿美元，同比+32.3%，结合 Arista 业绩演示材料，预计 26 年开始 1.6T 交换机有望开始逐步起量，我们预计 25/26/27 年 800G 及以上交换机销量为 14/16/20 万台，据明阳电路官网，大容量交换芯片一般都是大型的 FCBGA 封装，芯片尺寸大于 60cm²，而英伟达 B200 GPU 芯片大小为 800mm²，因此我们 预计单台交换机中电子布使用量高于单颗算力 GPU，假设交换机中电子布单耗为 178 米/ 台，同时假设交换机中各类电子布的使用占比与算力 GPU 中一致，测算 25/26/27 年交换 机低介电电子布市场需求合计 2492/2848/3560 万米。 综合算力 GPU 和交换机的市场需求，我们测算 25/26/27 年低介电电子布的市场需求为 9349/16848/23960 万米，对应市场规模 39/146/292 亿元。根据我们在深度报告《重识建 材八：AI 驱动电子纱产业升级》（20250214）中的梳理，Prismark 统计 2024 年全球 PCB 整体市场规模约 735.65 亿美元，同比+5.8%，其中高端 AI-PCB（18 层以上高多层板、HDI 板、封装基板）为主要增长引擎，相应 PCB 市场约 56 亿美元，占比 7%，而特种电子布在 AI-PCB 中的价值量占比约 8%-10%，因此对应 2024 年特种电子布市场约 4.5-5.6 亿美元， 与我们前述市场规模预测相近。 分产品来看，其中 26 年开始 Rubin 及 1.6T 交换机的出货放量有望带动 Q 布的需求放量， 预计 26/27 年 Q 布需求为 1685/7188 万米，考虑 Q 布介电损耗等性能参数更高，参考菲利 华公司调研纪要，当前 Q 布价格为 240 元/米左右，假设 26 年 Q 布价格维持在 240 元/米， 对应 26 年 Q 布市场空间有望达 40 亿元。

智能终端热量要求提升有望带动 LowCTE 需求快速提升。目前 LowCTE 主要用在芯片封装 载板等领域，在智能手机等终端中应用相对较少，而在 iPhone 机身等封闭、紧凑的环境中， 热量不容易消散，如果无法正确处理它，温度升高会导致其他组件膨胀，进而可能会缩短 其使用寿命，导致性能问题，并对电池寿命产生严重影响，且随着高端智能手机的性能逐 步提高，对散热及能耗的要求也会进一步提升，因此 LowCTE 玻璃纤维布将是手机管理热 量的关键部分。据华尔街见闻报道，2025 年 iPhone17 首次采用 LowCTE 玻纤布，我们认 为未来若在智能终端上逐步将普通玻纤布替代为 LowCTE 玻纤布，有望为 LowCTE 未来需 求增长的重要驱动因素。据 IDC，2024 年苹果手机全球销量为 2.3 亿台，考虑 25 年为首 次使用，我们假设若单台苹果手机 LowCTE 使用量为 0.025 米（占总需求量约 10%），则 对应 LowCTE 需求量或超 600 万米；若单台使用量提升至 0.05 米（占需求量约 20%），且 其他手机 LowCTE 需求占比由 5%提升至 15%，则对应 LowCTE 需求量或超 1350 万米， 考虑当前全球具备 LowCTE 生产能力的公司相对较少（仅有日东纺、宏和科技、中材科技 等），预计 LowCTE 供给或将延续较为紧缺的趋势。