建造精密产品生产的洁净空间。
洁净技术产生的核心目标是为产品加工的精密化、微型化、高纯度、高质量、高可靠性要求创造一个污染物受控的生产环境。洁净室（Clean Room）也叫洁净厂房、无尘车间、无尘室，建造洁净室有三个核心目标：1）过滤循环空气，建立无尘环境；2）调节空气，建立恒温恒湿环境；3）建立正压环境，避免室外空气污染。
洁净技术的核心原理是“垂直层流技术”，洁净室通常在顶棚布设高效过滤器（HEPA）或超高效过滤器（ULPA），以稳定的风速垂直向下送入工作区，通过特制的多孔楼板排出，通过洁净气流反复冲刷室内，实现有效抑制污染物的扩散和滞留的目标。
洁净技术的核心在于有效控制室内空气中悬浮颗粒物的引入、产生与滞留。所需控制的颗粒物粒径范围，通常取决于所生产产品的精密度要求。随着工业产品不断向微型化、高精度方向发展，洁净室对微粒的控制标准也日益严格。以芯片制造为例，随着制程工艺的持续微缩，其对空气中受控微粒的粒径要求已从早期的0.3–0.5μm提升至纳米级别甚至更小。目前，洁净工程领域普遍采用由国际标准化组织（ISO）制定的ISO 14644标准。该标准将空气洁净度划分为ISO 1至ISO 9共九个等级，每提高一个等级，洁净度提升10倍，即允许的微粒数量减少至上一等级的十分之一。
洁净室广泛用于电子工业、生物医疗、食品等领域，其中电子行业对洁净室要求较高，创造54%的洁净室工程需求。不同行业对洁净度的要求不同，一般来说，芯片制造和显示器件制造对生产环境洁净度要求较高，其次是光伏组件、LED照明产品制造；医疗、医药等对操作空间生物菌落控制需求较多；食品、化妆品、石化等领域对操作间洁净度有一定要求，但要求相对较低。目前洁净室下游需求中电子行业约占54%，医药及食品约占16.0%，医疗约占8.3%。
电子半导体洁净室的建设难点在于微粒粒径控制要求较高。芯片的特征尺寸（线宽）已经从21世纪初的0.1μm左右，发展到现今的0.01μm以内，根据实践经验，当前洁净室的控制尘粒粒径与线宽（制程）的关系通常为1:2，即28nm工艺大致需要控制粒径大于等于14nm的微粒。芯片制造的核心生产环境（光刻、半导体加工）洁净度等级需要达到IOS 1-2级，控制粒径10-100nm甚至更小。
生物医药洁净室的建设难点在于对有机微粒污染的控制要求较高。药品和生物制品的生产过程对环境洁净度的要求较高，一些药品在制造过程中受到微生物、尘粒等污染或交叉污染，可能导致对药品质量的危害和严重后果，其中青霉素类等高致敏性药、某些激素类药品、细胞毒性类药品、高活性化学药品等引起的污染最危险。以无菌药品洁净室为例，按空气洁净度分为A、B、C、D四个等级，相当于国际标准的ISO 5-9级，无菌溶剂的配置通常需要在C级环境中进行，非肠道药物的灌装应在C级环境中的单向流净化工作台（A级）下进行。
高技术标准和高客户粘性造就洁净室工程高壁垒。洁净室结构复杂，建造工序繁多，涉及40余个专业子系统的集成，施工过程中对工期、工程质量、工艺工法均有较高要求，合格供应商需要具备较强的技术储备和丰富的历史项目经验。同时，下游客户对工程品质和工期要求高，对工程建设环节各类风险比较敏感，更愿意选择已有长期合作的工程服务商。少数龙头企业在高端工程市场深耕多年，在过往的项目建设中沉淀下来较为深厚的技术工艺基础，积累了丰富的客户资源，当前占据着盈利空间较大的高端市场。
工业产品精密化是技术与市场共同推动下的必然趋势。不断缩小工艺制程是提升电子产品性能、降低能耗与成本的核心技术路径。随着摩尔定律的持续演进，芯片制程从早期的微米级别发展到如今的2纳米节点，实现了更高集成度和更强性能。同时，消费电子领域对轻薄与便携的需求日益增强，智能手机、可穿戴设备等产品需要在有限空间内集成更多功能，推动了产品精密化发展。
工艺制程尺寸缩小对生产环境的要求持续提高，全球洁净室市场持续增长。洁净室工程是为精密制造提供受控环境的关键环节，广义上涵盖洁净室建造、机电安装以及纯水、气体、化学品供应等系统的集成。随着工业产品向微型化、精密化不断发展，洁净室对环境控制的要求日益严格，不仅需精准管控微粒浓度，还需在温度、湿度、气流、振动、静电等多个维度实现更高标准的稳定控制。晶圆级封装所需无尘室洁净度从过往ISO 7-8级提升前端工艺环节的ISO2-6级，相较于3nm制程晶圆厂，估算2nm/A14制程晶圆厂的工程建设成本将提升15%/38%。根据Modor Intelligence预测，2025年全球洁净室市场规模预计为100.4亿美元，到2030年将达到141.6亿美元，CAGR为7.1%。
