公司精耕细分市场，在国产蜂窝基带市场占有率稳步提升。
翱捷科技蜂窝基带芯片的主要产品线包含两大类别，分别是基带通信芯片与移动智 能终端芯片。（1）蜂窝通信芯片：产品线覆盖中低速物联网市场 Cat.1、高速物联网市场 Cat.4、高速业务高端应用 Cat.7 及 5G 市场，主要应用于物联网类应用场景。（2）移动 智能终端芯片：在基带通信芯片的基础上加入了多媒体功能，支持外接显示设备、相机 等多媒体硬件。其中，ASR360X 系列是其代表性产品，目前已成功应用于功能手机和 智能可穿戴手表等终端设备中。
翱捷科技持续深耕细分市场领域，其产品线已覆盖 LTE Cat.1、Cat.4、Cat.7 以及 5G NR、5G RedCap 等多个品类，全面覆盖中低速与高速物联网市场的需求，市场影 响力持续提升。Cat.1 方面，作为 Cat.1 bis 技术创新的长期引领者，公司在国内市场持 续保持高份额优势：根据 TSR 2024 年全球蜂窝物联网统计数据，2024 年其在 Cat.1 bis 细分市场的占有率接近 50%，龙头地位稳固。据公司公告，至 2025 年 4 月，4G Cat.1 主芯片累计出货量超过 4 亿颗。在 4G Cat.4 领域，同份报告显示，截至 2025 年 4 月， 4G Cat.4 主芯片的累计出货总量已突破 1 亿颗。在 4G Cat.7 市场，新一代产品已成功进入包括中兴在内的品牌客户供应链，并支持推出了 MiFi 等终端产品。在 5G RedCap 领域，凭借提前布局的战略优势，公司较早开展芯片技术基础研发工作，成功实现了商 用量产。基于 ASR 5G NR 芯片平台和 5G RedCap 芯片平台，公司推出了覆盖 CPE、 MiFi、IPC、工业网关等多种产品形态的商用终端，有效强化了自身的市场竞争力。
2023 年 10 月 28 日，公司公告称，原计划的“智能 IPC 芯片设计项目”募集资金 1.69 亿元将变更用途，转而投入“新一代智能可穿戴设备软硬件平台开发项目”。该项目以智 能手表为核心，旨在打造一整套可穿戴设备解决方案，包含从芯片到完整软件 SDK。软 件功能齐全且易于扩展；硬件实现了基带与射频的一体化，集成度高。研发内容覆盖芯 片硬件、算法软件及产业化辅助等。
公司在可穿戴领域深耕已久，可穿戴智能芯片 ASR360X 系列持续更迭，为公司在 该领域的持续发展和创新奠定了坚实基础。2020 年 3 月，翱捷科技与阿里云、儿童手表 360 公司共同发布一款面向儿童的 4G Cat.1 手表，同年 8 月又推出阿里云 IoT 可穿戴解 决方案 v2.0。该一站式解决方案全面高效，端侧硬件解耦，结合核心芯片实现软件快速 闭环，支持开箱即用或快速定制。云端提供全方位穿戴云服务，大幅缩短软件开发周期， 典型对接时间从 40 天减至约 2 周。此外，公司用于可穿戴的移动智能终端芯片 ASR360X 也不断推陈出新，从 2019 年的 ASR3601 到 2020 年的 ASR3603，再到 2024 年 MWC 亮 相的 ASR3607，这些芯片都具备高性能与低功耗特点，并已被广泛应用于全球众多知名 品牌的智能手表当中，其中包括小寻、小米、BoAt、Noise、Spacetalk、mobvoi、小度、 Philips、myphone、读书郎、Viettel 等海内外品牌。
公司智能 SoC 不断发展创新。2018 年，公司推出首款应用于智能手机芯片的 8 核 4G 产品 ASR8751C，并成功通过中国移动入库测试。23Q1 公司 4G SoC 智能手机芯片 成功流片，Q2 完成技术指标验证，Q3 开始客户导入，该料号与 ASR8751C 相比，提高 了集成度，更加符合客户需求，且公司采用更新的技术，对 DDR 类型的支持更加全面， ISP 影像的性能更好。2024 年 6 月，公司 4G SoC 智能手机芯片 ASR8601 携手 logic mobility L65A 手机登录拉丁美洲市场。该芯片采用了四核 64 位处理器 Cortex-A55，工 作频率 1.5GHz。内部集成了包括 GPU、视频编解码器、图像处理引擎、音频系统、显 示及相机系统等多媒体模块，可为用户带来流媒体、音频、视频编/解码器以及 ISP 处理 等高品质体验。与知名电子消费品牌商 Logic 的合作标志着公司 2024 年进入智能手机 市场元年，正式在智能手机芯片领域展开全面布局。2025 年初，公司于 MWC2025 上推 出的两款第一代 4G 八核智能手机芯片（ASR866X 系列：包括 ASR8661 和 ASR8662） 也已开始陆续量产商用。该系列芯片聚焦性能提升与功耗优化，同时兼顾成本效益，可 以满足市场对高性价比 4G 智能手机解决方案的需求。根据 Antutu 测试数据，ASR866X 系列的总体性能领先竞品，且兼具性价比的优势。其同时也支持客户扩展出智能模组、 车载座舱、平板电脑等多元化产品线，目前公司已经完成多项目、多客户导入，其中 ASR8662 已搭载于 G-Tab 最新智能手机 G9 面向大众消费电子市场正式发布；其他智能 终端类型，如 Pad、车载产品等也将陆续上市。截至 25H1，第二代 4G 八核智能手机芯 片已实现流片。该芯片采用 6nm 先进制程，支持 LPDDR5/5X，提供 6400Mbps 以上的 数据吞吐率，搭载 20TOPS 算力的独立 NPU，能够支持目前各种主流的适用于移动终 端的大模型。该芯片已于 2025 年 9 月份左右回片，年底开始导入客户，明年上半年即 可逐步进入客户量产阶段。 公司在 5G 芯片方面也拥有优质储备与布局规划。公司首颗 6nm 5G 八核智能手机 芯片已进入研发后期，该款芯片具备先进的 5G-A 通信能力及高性能 AI 能力，将进一 步完善公司智能手机芯片的产品布局。
公司 ASIC 在手订单充足，已承接多项一线头部客户项目。依托在基带 SoC 领域深 耕积累的丰富经验、完善的 IP 库、成熟的供应链体系，以及从底层架构到上层应用的全 链条技术能力，公司快速响应了市场的新需求，目前在手订单充足。此外，针对某些受 美国新规限制的领域，公司也已做好相应技术准备。凭借长期积累的大型 SoC 芯片及系 统级设计的技术优势，通过技术创新与新型架构设计，能够在合规的基础上为系统厂商 提供满足要求的 ASIC 芯片设计服务，目前已承接多项一线头部客户项目，提供 Turkey 一站式交付，不仅为客户提供芯片定制服务，且在完成定制芯片后，继续支持客户后续 量产和产品迭代的需求。基于坚实的客户基础、良好的服务能力以及当前的业务进度， 公司对芯片定制业务前景持乐观态度。 公司 ASIC 业务主要方向大致概括如下：（1）智能穿戴/眼镜类；（2）端侧 SoC 类； （3）RISC-V 类；这些领域的需求正不断上升，且对芯片的高智能、低功耗的性能表现 也提出了更高要求。公司充分发挥在基带 SoC 芯片领域深耕多年的相关优势，借助长期 积累的 IP 库、成熟的供应链渠道、以及从底层架构到上层应用的全链条技术能力，持续满足相关客户的定制化需求。（4）云端推理芯片项目：公司将有针对性地利用在大型 SoC 芯片及系统级设计方面长期积累的技术优势，通过技术创新与新型架构设计，与客户合 作开发特定的合规方案，助力其实现规模量产。 从过去跟客户合作历史来看，所有 ASIC 项目实现 100%成功交付。公司在 ASIC 业 务上的竞争优势主要体现在以下几个方面：（1）平台化优势与可复用经验：作为一家 SoC 芯片平台公司，公司积累了大量自有芯片产品的设计和流片经验。这种平台化的能力和 经验可以高效复用于 ASIC 定制服务中，不仅能为客户显著缩短研发周期、提升开发效 率，更能确保项目的成功率。（2）强大的复杂项目设计与验证能力：公司拥有丰富的 SoC 项目经验，擅长处理高复杂度的芯片设计与验证工作。（3）成熟的供应链渠道：公司与 头部晶圆厂及封装测试厂商建立了稳定、长期的合作关系，可以根据客户需求灵活对接 各类工艺；凭借丰富的流片、封装到测试的完整供应链管理经验，提供成熟可靠且具备 性价比优势的“一站式”（Turnkey）代量产服务。（4）丰富的 IP 资源与自研成本优势： 公司拥有多样化的 IP 类型，能够满足不同客户需求。公司自研手机芯片，因此在 DDR、 PCIE、USB 等高速接口 IP 上拥有深厚积累和自研能力，相比外购 IP，自研 IP 的可靠性 和适配性更高，成本控制能力更强。
ASIC 业务收入将取得大幅增长，公司对订单的可持续性保持乐观。公司目前订单 承接情况良好，由于大型 ASIC 项目固有的长周期属性，结合各项目的推进计划，我们 认为 2026 年 ASIC 业务收入将取得大幅增长。基于良好的客户基础、市场空间及公司服 务能力等因素，公司对订单的可持续性保持乐观。公司 ASIC 定制业务选择客户的偏好 是一线行业头部客户或一线大型系统厂商，深度与客户具体应用绑定开发。这些厂商往 往有后续量产需求，且有继续迭代升级的需求或者新项目规划。从过去情况看，公司与 某些客户已经达成多轮次项目合作。
