密焊接装联设备领先企业，布局半导体封装 设备。
精密焊接装联设备领先供应商，多业务布局打开成长空间。 公司成立于 1993 年，专注于以锡焊装联为主的电子装联专用设备 行业近 30 年，成为国家级专精特新“小巨人”，国家制造业单项冠 军企业。2016 年，公司在上交所主板上市。2021 年，公司凭借其 核心精密焊接技术优势，基于焊接底层工艺同源性，横向拓展至 汽车产业链，并进一步布局半导体封装设备领域。目前公司成长 为智能装备及系统解决方案领域的专业供应商，聚焦半导体封装 装备、新能源汽车电动化与智能化、精密电子组装三大主航道。
主营四大业务，产品矩阵丰富。公司长期专注精密焊接技术 领域，并不断提升在更多应用场景中的组装、检测等自动化和智 能化解决方案能力，现布局 4 大业务板块： 1）精密焊接装联设备：包括激光焊设备、热压焊接设备、选 择焊设备、通用焊接设备、BGA 返修设备、智能工具设备等大小 各类装联设备。 2）机器视觉制程设备：公司视觉设备在消费电子智能穿戴、 新能源车、半导体领域取得更多应用场景落地和更大的市场份额。 主要产品有 EPOCH 系列 AOI 设备、FPC 焊点 AOI 设备、激光打 标设备、3D AOI、固晶键合 AOI 等。 3）固晶键合封装设备：自主研发多款半导体封装设备，包括 微纳金属烧结设备、IGBT 多功能固晶机、真空/甲酸焊接炉、高速 高精固晶机及芯片封装 AOI 等。 4）智能制造成套设备：为新能源汽车、消费电子、智能物联 等行业提供智能制造成套解决方案，产品包括 3D/4D 毫米波雷达自动化生产和测试线、智能终端/穿戴自动化组装生产线以及线控 底盘自动化生产线等解决方案等。
公司股权集中稳定，实控人合计持股 64.29%。公司的控股股 东和实际控制人为戚国强、金春夫妇，截至 2025 年上半年，两人 合计直接和间接持股 64.29%。戚国强先生负责公司产品技术和研 发方向，对行业的发展脉络、产品的升级换代、技术研发方向， 企业发展战略都有着独到深刻的理解；金春女士聚焦公司管理营 销方向，凝聚了一批优秀的营销人才，创立企业的营销和管理体 系。
股权激励计划绑定核心骨干员工，助力公司稳步发展。2025 年，公司发布新一期股权激励计划，以 10.74 元/股的价格向 258 名激励对象首次授予 450.78 万股限制性股票，同时计划考核 2025-2027 年营业收入指标，以 2023 年-2024 年营收平均值为基 数，2025-2027 年营收增速最低分别达到 10%、15%、20%。
2016-2024 年公司收入/利润 CAGR 为 16.10%和 9.43%。公 司自上市以来稳健经营，2016-2024 年公司营收和归母净利润的复 合年均增长率分别为16.10%和9.43%。2023年公司营收略微下滑 主因消费电子行业需求疲软，精密焊接装联设备产品销售有所放 缓。2024 年随着下游景气度恢复，公司经营业绩有所改善，2024 年实现营收 9.45 亿元，同比增长 19.24%；实现归母净利润 2.12 亿元，同比增长 11.10%。
公司毛利率/净利率维持较高水位，研发投入持续提升。公司 凭借其核心竞争能力，上市以来的毛利率、净利率分别维持在 50% 左右和 20%以上的较高水平，盈利能力较强。近年来，公司积极 布局半导体先进封装设备领域，并持续加码研发投入，增强新技 术和新产品的创新开发，公司的研发费用率由 2020 年的 6.64%提 升至 2024 年的 14.05%。
2024 年精密焊接装联设备收入约占 74%，固晶键合封装设备 有望快速增长。2024 年公司精密焊接装联设备、机器视觉制程设 备 、 智 能 制 造 成 套 装 备 和 固 晶 键 合 封 装 设 备 营 收 分 别 为 6.98/1.37/0.83/0.26 亿元 ，分别同比+32.25%/+37.00%/-40.52%/ +9.04%，占比分别为 73.86 %/14.54%/8.82%/2.76%。精密焊接 装联设备和机器视觉制程设备业务是公司经营的基本盘，收入实现稳健增长，毛利率维持在较高水平，固晶键合封装设备是公司 长期布局方向，收入有望逐步兑现。
