聚焦三大核心板块，质量控制全链布局。
专注高端半导体质量控制设备研发，聚焦检测设备国产化突破。公司由中科院微电子所团 队及产业资本共同发起，2017 年无图形晶圆缺陷检测设备通过中芯国际产线验证，三维 形貌量测设备通过长电先进产线验证；2018 年图形晶圆缺陷检测设备通过长电科技验证 并承担国家科技重大专项任务，2019 年 3D 曲面玻璃量测设备通过蓝思科技产线验证。 进入规模化与质量控制体系构建阶段，持续推动检测、量测及软件产品的迭代与应用拓展。 2020 年启动良率管理软件研发，薄膜膜厚量测设备通过士兰集科产线验证；2021 年无图 形晶圆缺陷检测设备通过国家科技重大专项验收。2023 年登陆科创板，至 23 年底设备累 计交付 650 台；至 2024 年底交付量突破千台，产品覆盖 28nm 及以上制程，并布局电子 束关键尺寸量测设备等新产品，覆盖全球 66.6%的质量控制设备市场空间。公司量检测设 备已广泛应用在中芯国际、长江存储、士兰集科、长电科技、华天科技、通富微电等国内 主流集成电路制造产线。
公司已形成"检测设备 + 量测设备 + 智能软件"协同发展的三大产品体系，涵盖 12 类关 键产品：
A. 缺陷检测类设备（4 类） 无图形晶圆缺陷检测设备：至 24 年底覆盖超 100 家客户，累计交付超 300 台，适配逻辑、 存储、功率、MEMS、3D 封装等产线，已完成新一代高灵敏度产品迭代。图形晶圆缺陷 检测设备：累计交付量超过 300 台，3D AOI 通过 HBM 等场景验证。明场纳米图形缺陷 检测设备：适用于关键节点明场缺陷检测，具备自动聚焦、多倍率切换功能，开展客户样片验证和产线开发验证。暗场纳米图形缺陷检测设备：采用深紫外激光暗场成像，用于识 别纳米级复杂图形缺陷，已覆盖多家头部客户。
B. 先进量测类设备（6 类） 三维形貌量测设备：交付约 200 台，覆盖近 50 家客户，具备亚纳米级精度，应用于减薄、 TSV 等结构检测。介质薄膜膜厚量测设备：取得广泛应用和批量销售，覆盖国内主流集成 电路客户产线，持续开展最前沿工艺产品研发。套刻精度量测设备：已实现批量销售，2024 年新一代产品出货验证客户覆盖广泛。光学关键尺寸量测设备：聚焦于前道制程中的关键 工艺尺寸测量，2024 年完成客户验证。
C. 良率管理软件（3 类） 良率管理系统（YMS）：用于芯片制造全流程的数据集中分析与管理，结合统计分析与人 工智能算法，助力客户提升工艺稳定性与产品良率。缺陷自动分类系统（ADC）：对不同 工艺环节的缺陷数据进行自动识别与统计分析，实现缺陷类型的智能分类和分布追踪，显 著提升检测效率并减少人工复判工作量。光刻套刻分析反馈系统：整合光刻机与量测设备 数据，建立高阶分析与建模反馈机制，实现对光刻工艺偏差的实时监控与修正，提升套刻 精度与光刻良率水平。
公司股东结构兼具技术背景+财务投资+产业资源。截至 2025H1，公司创始人兼董事长通 过苏州翌流明间接持股 8.10%。此外，中科院微电子所、华为哈勃投资均在其股东之列。 公司同时引入多家产业资本和投资机构股东，包括国投基金、深创投等，前十大股东合计 持股比例超过 50%。2024 年，中科飞测对核心员工进行股权激励，确认了 8320.80 万元 的股份支付费用，是利润下滑的原因之一。
中科飞测已在“产品—财务—研发—扩产”四个维度形成正向循环，持续夯实其在国内半 导体质量控制设备领域的领先地位。
3.1 产品体系：构建全流程良率管理解决方案
3.1.1 量检测设备：覆盖检测、量测与智能软件三大板块
中科飞测深耕高端半导体质量控制领域，品体系覆盖检测、量测与智能软件三大板块，构 建全流程良率控制生态。公司 2017 年获国家高新技术企业认定，2022 年入选“国家级专 精特新‘小巨人’企业”。目前公司七大系列设备已实现批量量产并应用于头部晶圆厂产线， 两大系列设备进入产业化验证阶段，三大智能软件系统在国内主流客户实现部署与应用， 形成较强的技术壁垒与客户粘性。
3.1.2 产能布局与研发体系：持续强化创新驱动力与产业化能力
公司持续构建以核心技术自主研发为基础的创新体系，形成覆盖全国与海外的研发生产布 局。截至 2024 年底，公司累计拥有专利 601 项，其中发明专利 178 项，承担多项国 家级、省市级重点专项研发任务。公司总部位于深圳，在深圳、北京设有研发中心，在深 圳、上海、广州布局生产基地，并在全国主要芯片产业集聚区设立应用中心，同时在香港 与新加坡设有海外分支机构，形成覆盖全国、辐射海外的研发与服务网络。
中科飞测持续保持高水平研发投入，稳步推进各系列设备的产业化进程。 2025 年前 3 季度，公司研发投入达 44,005.8 万元，同比增长 31.32%。截止 25 年 6 月份，公司研 发人员数量达 577 人，较 2024 年同期增加 112 人，占员工总数的 45.47%，其中博士 和硕士比例超过 50%。公司通过持续研发投入不断巩固在光学检测与量测领域的竞争力， 紧密跟随客户工艺技术迭代，提升产品先进性和客户粘性。
公司研发体系聚焦检测与量测核心领域，研发项目布局全面、技术方向前瞻。截至 2025 年上半年，公司在研项目共 8 项，预计总投资规模 14,101.43 万元，25 年已投入 2,062.75 万元，累计投入超过 1.06 亿元。研发方向主要聚焦半导体检测与量测两大核 心领域，项目整体技术水平处于国内领先，应用场景覆盖集成电路前道制程与先进封装环 节，为公司产品矩阵完善与技术纵深拓展奠定基础。
研发进展顺利，产业化验证稳步推进，形成从技术突破到量产落地的良性循环。目前 7 个 项目已进入产业化验证阶段，具备较高成熟度，正在客户产线进行工艺验证或小规模量产； 另有 1 个项目处于设计阶段，为面向先进工艺节点的电子束关键尺寸量测设备。整体来 看，公司已建立起以核心技术创新为驱动的研发体系，实现“技术突破—样机开发—量产 验证”的全流程闭环。
3.2 经营表现与财务分析：规模高增、结构稳健、盈利能力持续强化
3.2.1 营收情况经营规模快速增长，盈利能力长期向好
公司营收保持高速增长，核心技术突破与产品升级持续驱动业绩提升。2025 年前三季度， 公司实现营业收入 12.02 亿元，同比增长 47.92%，延续近年来的高增长态势。随着技 术能力、客户资源与产品矩阵竞争力的不断强化，公司市场认可度显著提升，订单规模持 续扩大，带动整体营收稳步增长。同期，公司实现归母净利润 -1,469.85 万元，亏损幅度 较前期明显收窄，主要受营收规模扩大及整体费率下降的影响。 短期盈利承压主要源于研发与激励投入增加，长期成长逻辑保持稳健。2024 年，公司实 现营业收入 13.80 亿元，同比增长 55%；归母净利润 -0.12 亿元，同比下降 108%。 利润下滑主要因公司加大研发与人才激励投入。全年研发支出 4.98 亿元，同比增长 118.17%，推动核心产品向更高制程升级；同时，公司实施《2024 年限制性股票激励计 划》，股份支付费用阶段性增加，对短期盈利造成一定压力，但有助于巩固长期竞争力。 公司已进入规模化成长阶段，盈利能力与经营韧性持续增强。整体来看，2018–2024 年 公司营业收入从 0.30 亿元提升至 13.80 亿元，年复合增长率超过 85%；毛利率由 24% 提升至 49%，盈利能力显著改善。尽管 2024 年净利润短期承压，但净利率整体呈上升 趋势，体现出公司在扩张与技术升级阶段的稳健经营基础。随着前道制程与先进封装新产品持续放量，公司有望在未来实现收入与利润的双重修复与增长。
公司收入保持高速增长，成长性显著领先行业平均水平。2023–2024 年，公司营业收入 同比增长率分别为 75% 与 54.9%，连续两年实现高增，显著高于可比公司平均水平。 可比厂商自 2021–2022 年高点后增速普遍回落，行业整体进入稳健扩张阶段，而中科 飞测仍处于快速放量期。公司收入增速与华海清科、盛美上海相当，展现出强劲的成长动 能，已稳居国产半导体设备核心成长梯队。 公司毛利率保持高位运行，产品结构与成本控制优势突出。2020–2024 年，可比公司1平 均毛利率由 40.55% 提升至 48.82%，整体呈上升趋势；中科飞测表现优于行业平均。公 司 2021 年毛利率为 48.96%，略高于平均水平；2022 年与 2024 年分别为 48.67% 和 48.90%；2023 年进一步升至 52.62%，高于行业平均 51.77%。持续的高毛利反映出公 司在高端产品布局、规模效应和制造成本控制方面的竞争优势。
公司主营业务结构稳健，检测设备保持核心优势，量测与服务业务增长潜力突出。公司主 营业务收入结构保持稳定，检测设备仍为主要收入来源，占比 68.35%，体现其在晶圆检 测领域的核心竞争力；量测设备收入占比 24.89%，随着产品产业化推进和客户验证落地， 贡献度持续提升；服务及其他业务占比 6.76%，主要包括系统服务与配套软件等。按区域划分，境内收入占比高达 99.86%，境外仅 0.14%，公司业务仍以国内市场为主，未来 有望伴随海外布局推进实现结构优化。
3.2.2 存货与产销规模：产能扩张良性匹配，订单储备充足
随着公司业务规模的扩大，存货余额稳步上升。公司主要根据订单与销售预测安排生产， 采购部门按生产计划及库存情况制定采购方案。2022–2024 年，公司营业收入复合增长 率 64.64%，存货复合增长率 42.11%，增长节奏匹配，体现出产销扩张的良性协调。2024 年末公司在手订单金额 93,729.39 万元，同比增长 57.8%，订单覆盖率仍处高位，显示 客户需求旺盛。
公司存货规模稳步上升，结构合理，为后续业绩释放奠定基础。截至 2024 年末，公司 存货余额 17.98 亿元，同比增长 57.1%，较 2022 年翻倍，存货占总资产 41.51%，整 体保持合理水平。结构上，原材料 5.68 亿元、在产品 4.49 亿元、发出商品 7.45 亿元， 分别同比增长 60.5%、48.3%、62.6%。发出商品的增加主要系部分设备已发货但尚未验 收。总体来看，公司存货结构健康、无异常积压。
检测设备产销规模持续扩张，市场需求旺盛，增长态势显著。2024 年，公司检测设备生 产量 245 台、销售量 176 台，分别同比增长 96.00% 和 53.04%，产销规模均实现翻 倍增长；2023 年生产量虽下降 11.35%，但销售量增长 40.24%，显示出公司库存消化 能力强、下游需求旺盛。检测设备产销波动主要受新品迭代与客户验收周期影响，但整体 趋势保持快速上升。 量测设备业务保持高增长，交付效率与客户验证能力同步增强。2024 年，公司量测设备 生产量 139 台、销售量 106 台，分别同比增长 93.06% 和 37.66%，产销规模显著提 升；2023 年生产量下降 20.88%，但销售量增长 37.5%，同样展现出公司出货节奏优化 与交付效率提升。随着前道制程及先进封装应用需求的扩大，公司量测设备业务有望保持 高位增长态势，成为未来营收增长的重要引擎。
公司销售费用保持合理增长，费用率稳定在健康区间。2024 年公司销售费用为 1.06 亿 元，同比增长 81.7%，主要系公司业务上升、销售及客户服务人员增加所致。尽管费用 增长明显，但受益于营收规模的大幅提升，销售费用率仅为 7.68%，较 2023 年的 6.53% 略有上升，整体仍处于合理区间，公司在扩大市场覆盖的同时保持了较好的成本控制能力。 销售费用率持续优化，投入效率稳步提升。从行业对比看，2024 年可比公司平均销售费用率为 5.98%，中科飞测略高于行业均值，但显著低于部分以直销为主、客户结构更分 散的企业，如华峰测控（14.14%）与盛美上海（7.51%）。结合三年趋势（2022–2024 年 分别为 10.57%、6.53%、7.68%），公司销售费用率整体呈下降趋稳态势，反映出其在业 务扩张中的销售效率持续提升，销售费用与收入增长相匹配，市场开拓能力与盈利质量兼 顾。
3.3 公司客户结构保持稳定，核心量检测设备保持领先
客户结构优质稳固，核心客户持续放量带动业务增长。据公司年报显示，2020–2022 年， 公司前五大客户销售额占比分别为 51.21%、44.32% 和 33.27%，客户集中度逐步下降， 体现出公司在维持核心客户稳定合作的同时，积极拓展新客户及新应用领域。主要客户包 括中芯国际、长江存储、士兰集科、华天昆山及芯恩（青岛）等，这些企业在晶圆制造及 先进封装环节具有较高市场份额，与公司检测、量测设备应用场景契合度高。 核心客户订单快速增长，产品导入与放量加速推进。据公司年报显示，2023–2024 年， 公司前五大客户销售额分别为 2.43 亿元（占比 27.32%）和 5.43 亿元（占比 39.31%）， 核心客户订单规模显著增长，反映出公司产品在主流客户产线的持续导入和放量应用。客 户集中度的阶段性上升主要源于公司在高端检测与量测设备领域的快速放量，重点客户批 量验证与新增产线扩张带动订单规模提升。
无图形晶圆缺陷检测设备保持领先，全面覆盖主流制程节点。公司无图形晶圆缺陷检测设 备凭借高灵敏度和高吞吐量优势，已能全面满足国内各制程节点客户的量产需求，累计交 付数量超过 300 台，覆盖超 100 家客户产线，广泛应用于国内所有主要集成电路制造 企业的生产线。2024 年，公司进一步推出灵敏度更高的新一代无图形晶圆缺陷检测设备， 通过多家国内头部逻辑及存储芯片厂商验证，并持续推进面向最前沿工艺节点的技术研发。 图形晶圆缺陷检测设备稳步突破，应用拓展至先进封装领域。公司图形晶圆缺陷检测设备 累计生产交付超过 300 台，覆盖 50 余家客户产线。公司开发的 3D AOI 图形晶圆缺陷 检测设备已在 HBM 等新兴封装应用中通过国内头部客户验证，具备向所有主流产线批量 供货的能力；设备可灵活配置不同工艺环节的缺陷检测参数，实现复杂结构的高精度检测， 公司还在持续研发灵敏度更高的下一代机型，以满足客户下一代制程的量产需求。 三维形貌量测设备加速渗透，支撑公司全流程布局完善。公司三维形貌量测设备在前道及 封装环节的应用快速拓展，累计交付约 200 台，覆盖近 50 家客户产线。该系列设备能 够支持不同制程工艺下的高精度三维形貌测量，重复性精度可满足不同客户需求，并在 HBM 等先进封装场景下通过多家国内头部客户验证。公司核心产品在逻辑芯片、存储芯 片及先进封装等关键环节均实现大规模应用，竞争力进一步增强。
