2025年及2026Q1半导体设备与零部件行业业绩表现及未来展望如何？

2025年半导体设备与零部件行业在AI驱动及国产替代逻辑下呈现结构性分化与整体复苏态势，2026Q1景气度延续。以下从三个细分领域进行详细复盘：

1. 前道设备：收入高景气，利润端阶段性修复

营收表现：2025年前道设备公司合计收入861.77亿元，同比增长30.39%，延续高增长趋势。2026Q1收入204.06亿元，同比增长23.12%，增速虽较全年回落，但仍处高位。核心厂商如拓荆科技、中科飞测、京仪装备等收入增速均超过30%。

利润与盈利：2025年归母净利润122.90亿元，同比增长10.57%，弱于收入增速，主要受高研发投入（研发费用率16.13%）及毛利率下行（平均毛利率40.00%）影响。2026Q1归母净利润36.92亿元，同比大增42.49%，盈利弹性显著修复，归母净利率提升至18.14%。中微公司、拓荆科技利润增长突出，但盛美上海、芯源微等个别企业利润承压。

运营指标：存货维持高位，2026Q1末达701.40亿元，合同负债稳定在203.84亿元，反映订单充足。2025年经营现金流改善至90亿元，2026Q1受季节性备货影响转负。

2. 后道设备：封测复苏+先进封装，业绩弹性最强

营收表现：2025年收入102.03亿元，同比增长37.55%；2026Q1收入26.68亿元，同比大增59.54%。长川科技、金海通、精智达等公司收入增速超过60%。

利润与盈利：2025年归母净利润23.16亿元，同比激增128.42%；2026Q1归母净利润5.83亿元，同比大增151.27%。利润弹性显著强于收入端，主要得益于高毛利率（平均50%以上，华峰测控超70%）及费用摊薄。封测厂如长电科技、通富微电资本开支大幅回升，直接拉动设备需求。

驱动因素：下游封测厂经营端持续改善，毛利率与周转率同步提升。先进封装（CoWoS、Chiplet等）扩产成为长期增量，预计全球先进封装市场2030年达794亿美元。

3. 零部件：收入修复明确，利润释放滞后

营收表现：2025年合计收入193.43亿元，同比增长9.00%；2026Q1收入49.11亿元，同比增长26.71%，增速提升，显示下游补库需求传导。

利润与盈利：2025年归母净利润14.58亿元，同比下降28.51%；2026Q1归母净利润4.06亿元，同比微增3.36%。利润修复滞后于收入，主要因毛利率下行（2025年平均33.16%）及研发投入增加（研发费用同比增长14.04%）。部分企业如珂玛科技、恒运昌毛利率维持高位（47%-51%），但富创精密、先锋精科等毛利率下滑。

运营指标：存货2026Q1末增至87.00亿元，经营现金流2025年改善至18.25亿元，经营质量修复。

投资建议

全面看好半导体上游设备及零部件。前道设备关注北方华创、中微公司、拓荆科技等，受益存储与先进制程扩产及国产化；后道设备关注长川科技、华峰测控、精智达等，受益封测高景气与先进封装；零部件关注富创精密、江丰电子、珂玛科技等，受益设备厂补库及高端替代。

风险提示

下游扩产进度不及预期、行业竞争加剧、毛利率提升不及预期。