精选报告来源：【未来智库官网】。
（报告出品方/作者：光大证券，刘凯、栾玉民）
全球内存接口芯片领军者，多元布局打造平台型企业：澜起科技为全球第一大内 存接口芯片供应商，2018 年全球市占率达到 45%，公司拥有从 DDR2 至 DDR4 全系列内存接口芯片产品，并获得英特尔和三星战略入股，产品技术获得产业链 巨头背书。公司从消费电子芯片起家，聚焦服务器芯片实现平台化转型，目前产 品包括内存接口芯片、PCIe Retimer 芯片、服务器 CPU 和混合安全内存模组等， 未来成长空间巨大。
内存接口芯片行业技术+认证壁垒高企，公司占据先发优势市占率有望提升：内 存接口芯片是连接服务器 CPU 与内存的桥梁，技术及认证壁垒高，且市场高度 集中，预计未来将跟随下游服务器行业需求复苏、行业标准向 DDR5 升级、高端 服务器渗透率提升，实现行业规模快速提升。公司研发能力领先，深度绑定产业 链巨头，并率先布局 DDR5，2020 年下半年完成量产版本研发。英特尔将于 2021 年发布支持 DDR5 内存的服务器 CPU Sapphire Rapids，公司有望在 DDR4 向 DDR5 的代际替换节点上占据先发优势，提升市占率。
津逮平台整装待发，PCIe 4.0 Retimer 放量在即：公司于 2020 年 8 月发布第二 代津逮®CPU，实现核心部件自主可控，已获得多家国产服务器厂商积极响应， 津逮平台已应用到政务、交通、金融等领域中，未来有望绑定头部服务器厂商实 现持续国产化渗透。公司的接口类芯片产品线已经由内存接口芯片延伸到多品类 全互连芯片。其中，公司 PCIe 4.0 Retimer 系列芯片已于 2020 年 9 月成功量产； DDR5 内存模组配套芯片在 2020 年下半年完成量产版本芯片的研发。随着 2021 年主流 CPU 厂商推出支持 PCIe 4.0 协议及 DDR5 标准的服务器 CPU，上述芯片 将迎来强劲需求，有望为公司贡献可观的业绩增量。
1.1、 内存接口芯片：服务器 CPU 存取内存数据的必由通路
内存接口芯片是服务器内存模组（又称“内存条”）的核心逻辑器件，作为服务 器 CPU 存取内存数据的必由通路，其主要作用是提升内存数据访问的速度及稳 定性，满足服务器 CPU 对内存模组日益增长的高性能及大容量需求。
服务器进行实时运算需要 CPU 和内存：CPU 用于计算，内存用于存放 CPU 即 时读取和运行的数据。CPU 比内存处理数据的速度快，不加缓冲的内存条无法 满足服务器 CPU 的运行速度、信号完整性和稳定性方面的要求，因此需额外添 加接口芯片来提升内存性能。
CPU 读写数据需要控制节拍——控制信号，命令 CPU 读写指令需要——命令信 号，控制数据储存的位置需要——地址信号，控制存储的数据内容需要——数据 信号。
通常，内存接口芯片按功能可分为两类：一是寄存缓冲器（RCD，又称“寄存时 钟驱动器”），用来缓冲来自内存控制器的地址/命令/控制信号；二是数据缓冲 器（DB），用来缓冲来自内存控制器或内存颗粒的数据信号。
RCD 与 DB 组成套片，可实现对地址/命令/控制信号和数据信号的全缓冲。仅采 用了 RCD 芯片对地址/命令/控制信号进行缓冲的内存模组通常称为 RDIMM，而 采用了 RCD 和 DB 套片对地址/命令/控制信号及数据信号进行缓冲的内存模组 称为 LRDIMM。由于 LRDIMM 对内存控制器接口的所有信号都进行了缓冲，对 内存控制器而言降低了其负载，故名为减载内存模组。
1.2、 成长复盘：从消费电子芯片起家，向数据中心平台型公司转型
澜起科技（688008.SH）是国际领先的高性能处理器和全互连芯片设计公司，为 全球仅有的三家内存接口芯片供应商之一（澜起科技，IDT，Rambus）。公司 前身澜起有限于 2004 年 5 月由 Montage Group 独资设立，早期专注于为家庭 娱乐和云计算市场提供以芯片为基础的全方位解决方案。2019 年 7 月，澜起科 技在科创板上市。
目前，公司致力于为云计算和人工智能领域提供高性能、低功耗的芯片解决方案， 产品包括内存接口芯片、PCIe Retimer 芯片、服务器 CPU 和混合安全内存模组 等。经过多年的研发积累，包含公司产品的服务器广泛应用于数据中心、云计算 和人工智能等诸多领域，满足了新一代服务器对高性能、高可靠性和高安全性的 需求。
澜起科技公司发展历经三个阶段。
技术培育期（2004~2009）：消费电子芯片为营收支柱，助力内存缓冲芯片研发 升级。在成立初期，公司发展出数字电视机顶盒芯片和高端计算机内存缓冲芯片 两条核心技术相同的业务主线，迅速成长起来。截至 2009 年，公司已有近 10 款数字电视接收类芯片实现量产，创下销量逾四千万片的佳绩。公司机顶盒芯片 在做大做强的同时，也为内存缓冲芯片提供了强有力的研发资金支撑。
认证突破期（2010~2015）：产品性能优越突破认证壁垒，DDR4 世代实现弯道 超车。在 DDR2 和 DDR3 标准下，公司作为行业追赶者，虽然成功推出相应产 品并获得主流厂商认证，但由于认证周期耗时过长，公司产品发布远滞后于竞争 对手，未获得客户大规模使用。转折从 DDR4 世代开始，公司于 2013 年推出 DDR4 服务器内存缓冲芯片，并率先获得 Intel 的认证，同时发明了“1+9”分 布式缓冲内存子系统框架，被 JEDEC 采纳为国际标准，成为 DDR4 LRDIMM 的 标准设计。2014 年，内存缓冲芯片营收占公司整体营收比例首次超过 50%。
平台化转型期（2016~）：深度绑定服务器 CPU 领导者 Intel，聚焦服务器芯片 实现平台化转型。在成为内存接口芯片细分领域龙头后，公司开始着手产线多样 化布局。自 2016 年起，公司携手 Intel、清华大学及国内知名服务器厂商，进 一步开发津逮®服务器平台产品，大力拓展数据中心产品市场；公司的接口类芯 片产品线也已经由内存接口芯片延伸到多品类全互连芯片。为优化资源配置、提 升运营效率，公司于 2017 年将消费电子芯片业务剥离，未来将聚焦于服务器芯 片领域，围绕云计算和人工智能，不断丰富产品线，逐步走向平台型芯片设计公 司。
公司股权结构较为分散，产业链巨头入股提供技术背书。公司股权架构分散，除 第一大股东外其余股东持股比例均低于 10%，公司不存在控股股东和实际控制 人。截至 2020 年 9 月 30 日，公司第一大股东为中国电子投资控股有限公司， 持股比例为 14.31%，第二大股东为 2016 年战略入股的 Intel Capital Corporation，持股 9%，公司创始人杨崇和博士及其高管、技术团队通过 WLP Partners, L.P. 和珠海融英股权投资合伙企业持股 13.90%的股份。公司前十大 股东合计持股比例为 58.87%。
1.3、 主营业务：持续扩充接口芯片产品组合，全面布局全互连和计算领域
公司主要产品包括内存接口芯片、津逮®服务器 CPU 以及混合安全内存模组， 津逮服务器 CPU 及混合安全内存模组组成了津逮服务器平台。公司的主营产品 均属于产业链的芯片层环节，其中内存接口芯片是公司最主要的业务，2019 年 其营收占公司总营业收入的 99.06%；津逮®服务器平台直接面对服务器市场， 目前还处于市场推广阶段，不是公司的主要收入来源。
作为国际领先的高性能处理器和全互连芯片设计公司，公司的接口类芯片产品线 已经由内存接口芯片延伸到多品类全互连芯片，包括内存接口芯片、内存模组配 套芯片、PCIe Retimer 芯片 3 个品类。随着 2021 年主流 CPU 厂商推出支持 PCIe 4.0 协议及 DDR5 标准的服务器 CPU，PCIe 4.0 Retimer 芯片与 DDR5 内存模组 配套芯片将迎来强劲需求，有望为公司贡献可观的业绩增量。
1.4、 财务分析：产品结构优化改善盈利能力，量价齐升助推业绩腾飞
公司营收高速增长，内存接口芯片量价齐升是主要动力。16/17/18 年，公司分 别实现营业收入 8.5/12.3/17.6 亿元，年均复合增长率高达 44.2%，主要系产品 销售数量与单价大幅增加。2019 年，公司实现营业收入 17.4 亿元，同比略微下 滑 1.1%，主要系 2019 年下半年服务器市场不景气导致公司内存接口芯片销量 同比下滑16.3%。2020年上半年，公司实现营业收入10.9亿元，同比增长23.9%， 主要系线上经济带动服务器需求回暖。2020 年全年公司实现营业收入 18.24 亿 元，同比增长 4.94%。
公司盈利能力显著提升，产品结构不断优化是根本原因。2019 年公司实现归母 净利润 9.3 亿元，同比增加 26.6%；2020 年公司剔除股份支付费用影响后的归 属于上市公司股东的净利润为 12.95 亿元，较上年同期增长 38.77%，增速高于 营收，主要系 DDR4 内存接口芯片新子代产品（DDR4 Gen 2 plus）销售占比提 升导致公司内存接口芯片产品的平均销售单价有所提升。2016-2020 年上半年， 公司综合毛利率分别为 51.2%/53.5%/70.5%/74.0%/73.7%，维持较高水平， 2018 年毛利率大幅提升主要系 2017 年公司剥离了盈利能力较低的消费电子业 务，实现产品结构的进一步优化。
2.1、 行业特点：技术+认证壁垒高企，先发优势至关重要
技术标准快速迭代，需持续投入大量研发资金。从时间方面，每代标准间替换周 期约为 4-6 年，需提前 2-3 年研发，每一标准下又分为多个子代，平均 12-18 个 月进行一次升级。从资金方面，企业设计和研发一款芯片需要持续投入大量的资 金。
产品替代需经过三重认证，准入门槛高。内存接口芯片需与内存厂商生产的各种 内存颗粒和内存模组进行配套，并通过服务器 CPU、内存和 OEM 厂商针对其 功能和性能（如稳定性、运行速度和功耗等）的全方位严格认证，才能进入大规 模商用阶段。因此，研发此类产品不仅要攻克内存接口的核心技术难关，还要跨 越服务器生态系统的高准入门槛。
下游内存厂商集中度高，认证周期长，客户粘性高。内存接口芯片的下游客户主 要为三星电子、海力士、美光科技为代表的内存模组制造商，三者市场占有率合 计超过 90%，呈现出了很高的市场集中度。由于认证周期较长且流程繁琐，通 过认证后的内存接口芯片厂商将具有较高的客户粘性。
CPU 与内存互联架构革新，大批厂商受影响退出市场。2008 年 Intel 发布 Nehalem 处理器，开始采用全新的 Quick Path 互联架构，将内存控制器整合于 CPU 内部，内存直接通过存储器总线与 CPU 相连，内存接口芯片厂商需要投入 大量资金重新研发，资金及技术障碍令大批厂商望而却步。
技术标准快速迭代，分工细化强者恒强。内存接口芯片技术标准的迭代升级，对 厂商的设计工艺、工程管理经验、资金投入等方面提出了更高的要求，仅有专注 于内存接口芯片技术研发、能提供高集成度方案的厂商才能受到内存厂商青睐。 因此，全球内存接口芯片厂商呈递减趋势，自从采用 DDR4 标准后，全球市场中 可提供内存接口芯片的主要厂商仅剩三家，其中澜起科技凭借持续的创新研发能 力和领先的技术优势与 IDT 各占市场近半份额，市场呈现双寡头格局。
疫情推动用户观念转变，IT 产业云化进程加速。
云服务可在互联网的基础上通过动态可伸缩的虚拟化资源来进行计算，具有节 省成本、整合资源、灵活性高等优势。
受疫情影响，企业对云办公等应用的需求激增，开始采用云服务来满足计算和 存储需求，IT 产业加快向云端迁移。
云计算助推数据中心需求，催化数据中心行业集中度提升。
数据中心是云计算服务的核心基础设施，其所要处理、存储和访问的数据量将 跟随云计算快速应用持续攀升。
云计算厂商出于业务需求、运营管理等诉求，希望采用超大规模的数据中心， 对 IDC 网络互联要求、运营稳定性要求均会持续提升，IDC 产业技术门槛也将 显著提升，预计未来将呈现头部厂商强者愈强的格局。
19Q1 起，全球服务器出货量连续三个季度同比下滑。原因：①受到中美贸易摩 擦等宏观环境不稳定性因素的影响，银行、电信等传统行业企业 IT 预算缩减； ②云服务提供商和大型的互联网客户受到周期性采购的影响，库存水位偏高，整 体需求放缓。
19Q4 起，服务器市场表现出强烈的复苏态势，主要系随着库存的消化以及云、 AI 等技术应用的创新，全球客户加快在超大规模数据中心、云等新兴 IT 基础方 面的投资。
20Q3 起，预计全球服务器出货量大幅下滑。原因：①受疫情影响，20Q2 客户 提前拉货垫高基期；②全球疫情未能有效控制，部分企业为应对疫情与整体经济 环境的不确定性，对服务器采购由资本支出(CAPEX)类别转向以租用云服务为主 的营运支出(OPEX)，导致既有服务器采购订单暂缓；③英特尔新一代 CPU 将有 延迟，使云端数据中心、品牌商拉货趋于保守。
产业链传导：云相关 IT 支出将首先反应在云服务提供商的资本开支中，进一步 传导至服务器 BMC 及服务器 CPU 的营收，最终传导至服务器行业。FAMGA （Facebook、Amazon、Microsoft、Google、Apple）的资本开支于 2020Q2 放缓，英特尔生产服务器 CPU 的 DCG 部门营收、全球服务器 BMC 龙头信骅的 营收同比增速均自 2020Q3 出现大幅下滑，表明服务器市场去库存周期开启。
进入 2020 年后，虽然短期内，疫情的影响会削弱全球企业及云服务商在 IT 基 础设施上的整体支出，但疫情下云服务需求的激增，将导致云服务提供商数据中 心的 IT 基础架构压力增加，从而导致数据中心对服务器和系统组件的需求不断 增加。
云计算、5G、AI、IOT 将成为未来 5 年推动服务器增长的主要驱动力。未来 5G 建网的 IT 化趋势下，针对边缘计算的微型服务器也将会在未来 3-5 年显著成长。 以 CPU+GPU、FPGA、ASIC 等形态为主的异构计算架构新趋势，AI 服务器持续 保持高速增长。因此，疫情过后，服务器市场有望实现强劲复苏。DIGITIMES 预 期 2020~2025 年全球服务器出货量复合年均成长率(CAGR)将达 6.7%。
CPU 单核带宽增长停滞，DRAM 制程受限，升级行业标准是当务之急。①随着 数据集的快速扩展和计算密集型应用产生更高的工作负载，单核 CPU 已无法满 足服务器对整体计算性能的高要求，CPU 供应商逐渐开始采用多核和超多核架 构。由于可直接连接到 CPU 的 DRAM 数量有限，且受到信号完整性、功率传输、 布局复杂性以及其他系统级挑战的限制，随着核心数的增长，单个 CPU 内核的 数据获取能力愈发难以增长，甚至逐渐下降。②随着 DRAM 制程工艺进入 20nm 以后，其加工工艺逐渐逼近物理极限，工艺节点突破的难度越来越高，产品良率 无法得到有效控制，各大 DRAM 厂商工艺进度规划推进逐渐趋缓，这使得 DRAM 性能的全面改进更具难度和挑战性。
为了满足市场对服务器的性能要求，不仅需要更快的处理器，还需要更智能的内 存系统设计。随着 DDR4 产品的数据传输速率已达到极限，市场亟需采用新技术 标准来满足下一代每核带宽的需求。
2.2、 成长动力：行业标准升级势不可挡，DDR5 产品单价提升（价）
DDR5 性能大幅提升：通过优化服务器内存体系结构设计，在不损害内存容量的 情况下实现高速内存性能，是提高服务器整体性能和可靠性的最佳选择。相较于 DDR4，DDR5 具有高带宽、高效率、高密度、低功耗等优势，可使内存性能提 高 85％以上，能有效支持下一代服务器的工作负载。 技术升级，DDR5 芯片单价大幅提升。据产业链调研，DDR5 标准下有单颗 RCD、 1 颗 RCD+10 颗 DB 两种架构。DDR5 较 DDR4，单颗 RCD 价格增加 25-30%； 1+10 架构较 1+9 架构套片单价增加 15-20%。
主流内存厂商相继布局，未来渗透趋势明显。主导服务器处理器市场的英特尔已 宣布在 2021 年推出支持 8 通道 DDR5 的服务器处理器，同时，美光、SK 海力 士、三星等多家存储器厂商已相继推出 DDR5 内存样品。根据相关厂商目前发布的 DDR5 产品规划及研发进度，预计 DDR5 产品的需求将于 2021 下半年开始出 现，，到 2021 年底渗透率将达到 20%-30%。
在服务器领域，目前使用的内存条类型（DIMM）主要有三种：UDIMM、RDIMM 和 LRDIMM。 服务器高容化导致时延增加，有 3 种解决方案。随着 5G 商用时代到来，实时数 据分析需求增加导致大数据容量运算需求增加，随着内存容量增大，时延问题将 愈发严重，可通过使用 LRDIMM、改善 PCB 性能、3D 堆叠的方式解决。
LRDIMM 可行性最高，渗透率有望提升。LRDIMM 的容量是同时代 RDIMM 容量 的两倍，在负荷减载和降低时延方面具备明显优势，目前业界比较倾向于用 LRDIMM 这种技术路线，预计到 DDR5 的中后期，LRDIMM 渗透率将明显提升。
渗透率提升 1pct，全行业营收可提升 3pct。LRDIMM 使用的配套内存接口芯片 价值量约为 RDIMM 的 4-5 倍，按照目前全球每年 1.2 亿颗内存模组的出货量、LRDIMM 渗透率为 5%测算，我们测算未来渗透率提升 1pct，全行业营收可提升 3pct。
2.3、 内存接口芯片市场规模测算
核心假设
服务器出货量：短期疫情扰动不改长期成长逻辑，采用 DIGITIMES 预测数据， 2020-2024 年出货量 CAGR 约 6%； 单台服务器内存模组数量：目前单台服务器平均内存模组数量约为 9 条，随着 DDR5 推出，预计 2020-2024 年单服务器所用内存条数量增长率分别为 2%； LRDIMM 高端方案渗透率：目前渗透率约为 5%，随着 DDR5 渗透率提升，预计 2020-2024 年渗透率分别为 5%/6%/7%/9%/10%；LRDIMM 在 DDR4 标准下采 用 1RCD+9DB 架构，在 DDR5 标准下采用 1RCD+10DB 架构。
内存接口芯片单价：单价提升来源世代更迭和子代替换，假设 DDR5-1.0 RCD 单 价为 6 美金，DDR4-1.0~2.5 RCD 单价分别为 4/4.5/5/5.5 美金，DB 平均单价为 1.65 美金，根据各子代渗透率可得芯片单价。
3.1、 研发分析能力：技术沉淀深厚，持续高研发投入
公司核心团队技术背景深厚，相关产业经验丰富。创始人、董事长兼 CEO 杨崇 和芯片研发经验丰富，创始人、董事兼总经理 Stephen Kuong-Io Tai 拥有逾 25 年的半导体架构、设计和工程管理经验。
初期机顶盒芯片业务提供研发资金支撑，后期上市募资实现持续研发投入。机顶 盒芯片属于消费电子产品，市场壁垒低、市场空间大，澜起科技从机顶盒芯片切 入，并跟随机顶盒的快速普及迅速成长起来。内存缓冲芯片是企业级产品，市场 壁垒高、盈利性强，因此公司机顶盒芯片在做大做强的同时，也为内存缓冲芯片 提供强有力的研发资金支撑。公司研发人员占比超 60%，研发费用率常年保持 在 15%以上。2020 年上半年研发投入 1.64 亿元，同比增长 8.7%，全年投入有 望超过 3 亿元。
3.2、 客户资源：绑定英特尔，跟随服务器 CPU 领导者收 获行业红利
深度绑定产业链龙头，产品认证不存障碍。自 2006 年及 2012 年以来，公 司主要供应商英特尔、主要客户三星电子分别与公司建立了稳定的业务合作 关系。2016 年，英特尔旗下的 Intel Capital 与三星电子间接控制的 SVIC No. 28 Investment 通过增资方式成为公司优先股股东，二者于 2018 年再次增 资成为公司普通股股东，目前英特尔为公司第二大股东，公司产品突破认证 壁垒，获得产业链巨头背书。
英特尔 2021 年发布 DDR5 标准服务器，公司有望跟随龙头收获行业红利。 公司深耕于服务器内存接口芯片市场，同全球主流的处理器供应商、服务器 厂商、内存模组厂商及软件系统提供商，建立了长期稳定的合作关系，有望 跟随 CPU 性能提升及内存架构升级，不断收获行业红利。
3.3、 同业比较：国际舞台对比优势明显，市占率有望进一步提高
Rambus 体量较小、科研能力较落后。Rambus 是一家主攻接口 IP 和内存接口 芯片的公司，2018 年内存接口芯片市场份额约 6%。根据 Rambus 年报披露， 虽然近年 Rambus 市场份额有一定增长，但公司内存接口芯片更多面向中低端 市场，且订单大多为短期、紧急并且没有定金的订单，市场认可度较低。公司技 术水平与竞争对手差距较大，没有 LRDIMM 解决方案，在 DDR5 时代很难赶超 澜起科技和 IDT。
IDT 被瑞萨电子收购，内存接口芯片业务战略地位下降。IDT 是一家主攻混合信 号集成电路公司，主要产品包括硅定时、无线电源、5G RF、传感器和接口&连 接产品，面对的对象不仅限于服务器，也包括台式机、笔记本和其他存储设备。 其中内存接口芯片与澜起科技直接竞争，2018 年全球业务市场份额占 42%。IDT 与 2019 年 3 月被日本瑞萨电子收购，根据瑞萨电子披露，瑞萨电子本次收购旨 于增强其在自动驾驶和 5G 领域的市场地位，主要看重 IDT 在模拟混合信号领域 的竞争优势。为配合瑞萨电子战略发展目标，我们预计 IDT 重心将会在时钟、传 感器和 RF 产品上，而内存接口芯片业务会被置于相对次要地位，未来市场占有 率可能会有一定程度降低。
技术+认证双壁垒高企，新玩家难以突破。内存接口芯片行业工艺和制造技术难 度高、研发周期长，较高的技术壁垒使得行业龙头企业在短时间内难以被赶超。
4.1、 津逮平台：信息安全至关重要，国产替代空间广阔
CPU 安全风险严峻，硬件安全不容忽视。目前各行各业数字化转型正如火如荼 地开展，数据信息安全已成为决定国家政治实力、军事发展、经济建设的关键因 素。计算机是信息系统存储和处理的重要工具，中央处理器是整个计算机的核心， 其硬件漏洞的潜在风险远高于软件漏洞，修复亦非常困难。因此，信息系统安全 的边界需要从软件扩展到硬件系统。
津逮实现核心部件自主可控，有效减少硬件安全威胁。津逮®服务器平台具有“可 信安全启动”、“实时监控”、“应用分载”、“数据安全”四大安全特性。津 逮服务器平台能大幅削弱硬件漏洞、硬件木马、硬件后门等带来的安全威胁，并 有效管控恶意利用芯片前门的行为，实现了核心部件的自主可控，使数据中心更 为安全、可靠，契合国内对于核心硬件安全可控日益高涨的需求。
中国服务器市场空前繁荣，未来将保持较高增速。目前国家大力推进中国制造 2025 及政府、电信、交通、医疗等行业的信息化建设，带动服务器产品市场不 断繁荣。IDC 估算 2020 年中国 X86 服务器市场出货量增长 2.9%，2020-2024 年复合增长率将达到 9.1%。
进入知名服务器品牌产业链，国产替代空间广阔。目前，公司已经完成 Gen2.0 津逮®处理器的研发，预计于 2021-2022 年量产。国内知名服务器厂商如新华三、 联想、宝德、长城等均已推出支持津逮®CPU 的服务器产品。IDC 最新报告显示， 2019 年新华三、联想、宝德在中国 X86 服务器市场的份额分别为 13.1%、10.3%、 2.6%，位列第三、第五、第七。津逮 CPU 进入上述公司供应链，未来有望绑定 头部服务器厂商实现持续的国产化渗透。
4.2、 PCIe 4.0 Retimer 芯片：量产时间位居全球第二，有望成为 DDR5 内存配套芯片
PCI-Express （又简称 PCIe）是英特尔于 2001 年提出的一种高速串行计算机 扩展总线标准，它的主要优势是数据传输速率高，所连接的设备分配独享通道带 宽，不共享总线带宽。经过多年迭代，目前市场上商用的最新一代接口标准为 PCIe 4.0，其比特率为 16Gbps，约为上一代的两倍。预计在 2021-22 年加速更 新推出 PCIe 5.0 和 6.0 版本，而且还有相当大的发展潜力。
澜起科技所聚焦的 PCIe Retimer 是一种长距离传输信号修正的芯片，能补偿高 速信号损耗、提升信号质量。为了补偿长距离传输信号的损耗，在第三代高速串 行计算机扩展总线标准（PCIe 3.0）中通常会加入 Retimer 芯片。公司研发的 Retimer 主要为 8 通道和 16 通道的 PCIe 4.0 Retimer 芯片，主要将应用于服务 器、存储设备（如 NVMe SSD）、通信设备和硬件加速器。
公司 PCIe 4.0 Retimer 系列芯片在功耗、传输时延等关键性能指标方面领先业 界，并且支持 SRIS 和 Retimer 级联等应用，与 CPU、NVMe SSD、网卡、GPU 和 PCIe 交换芯片等完成了广泛的互操作测试。其中，公司芯片可以补偿高达 30dB 的信号损耗，符合 PCIe 4.0 基本规范并能反向兼容 PCIe 3.0 及以下规范。 公司也可以提供基于其 PCIe 4.0 Retimer 芯片的参考设计方案，帮助客户快速 完成导入设计，缩短新产品上市周期。 同时，为进一步巩固公司在内存接口芯 片全球领先地步，澜起科技目前已着手研发 PCIe 5.0 Retimer 芯片。
目前生产研发 PCIe Retimer 芯片的公司有 IDT、谱瑞科技（Parade Technologies）、Astera Labs 等。公司于 9 月宣布成功量产 PCIe 4.0 Retimer 系列芯片，量产时间位居全球第二，仅次于中国台湾谱瑞（6 月宣布量产），英特尔 在 20Q3 法说会宣布 21 年 Q1 量产支持 PCIe 4.0 的服务器 CPU Ice Lake，预计 澜起 PCIe 4.0 芯片将在 21 年大规模放量。
4.3、 人工智能芯片：瞄准智慧计算，开发全新技术架构
瞄准智慧计算，布局人工智能芯片。人工智能的核心在于其大数据处理及分析能 力，随着数据量的增加，先进算法以及计算能力和存储能力的提高，人工智能在 当今变得越来越流行。对于芯片公司而言，解决硬件的算力和效力问题是人工智 能产业的重中之重。由于 CPU 通用性较强，但是专用领域性能较低，目前市场 上主要采用 GPU 来提高人工智能的计算速度，但在某些应用领域，GPU 的算力 仍然不足，因此亟需搭建一个算力更高的新技术架构。2019 年公司已初步完成 了人工智能相关芯片架构定义和技术可行性研究，2020 年上半年已开始进行相 关芯片的研发工作，并与产业合作伙伴进行了原型适配。随着云计算、大数据、 线上需求的持续增长，从中长期来看，服务器端将产生大量 AI 芯片需求，该业 务有望为公司的可持续发展提供新的业绩增长点。
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