5G行业发展最新进展研究报告（45页PPT）.pdf

5G最新进展：

通信设备已经满足预商用要求：

5G投资规模过万亿，运营商CAPEX触底回升：

5G建网在更高的频率，理论上需要更密的基站覆盖。
截止2018年底，三大运营商合计建设4G宏基站达436万(移动241万，联通96万，电信99万)。
2013-2018年运营商无线网络Capex累计9022亿元(占总投资的42.9%)，5G由于在网络架构和频谱方面的变化，比4G投资更大，我们预计5G无线侧投资将达到1.2万亿。
在完成目前4G覆盖效果的目标下，保守估计，5G基站数量将会是现有4G基站数量的1.2-1.5倍。
2018年，三大运营商合计资本开支约2869亿元，同比下滑6%，2019年预计资本开支为3010亿元，同比提升5%，其中在5G资本开支超过300亿元。

5G概述-国内运营商进展规划：国内三大运营商都在紧锣密鼓筹备5G网络建设，中国移动最为积极

5G概述-全球进展规划：

5G中的大国博弈—设备商与运营商对比：5G决定下一轮信息科技革命胜出者，作为万物互联的基石，胜者输出5G标准、技术、专利，占据产业链高处，败者则信息产业发展速度变缓，仅能从事低端制造。

5G产业链分析-确定性高的主设备

华为:中国(51.6%)、欧非中东(28.4%)、亚太(11.4%)、美洲(6.6%)

Nokia:北美(29.1%)、欧洲(28.8%)、亚太(18.1%)、大中华(9.6%)、中东及非洲(8.3%)、拉美(6.1%)

Ericsson:欧洲及拉美(28.6%)、北美(27.8%)、东南亚、大洋洲及印度(14.0%)、中东

及非洲(11.2%)、亚洲东北部(10.6%)、其他(7.8%)

中兴:中国(58.8%)、欧洲及大洋洲(22.9%)、亚洲(14.6%)、非洲(3.7%)

为满足多业务需求，同时根据是否处理实时业务，需要将原有的 BBU 拆分为 CU 和DU。原 BBU 的非实时部分将分割出来，重新定义为 CU(集中单元)，负责处理非实时协议和服务; BBU处理物理层协议和实时服务的功能重新定义为 DU(分布单元)，负责处理时延敏感的底层信息。
基站工作频段更高，带来天线尺寸的减小，对散热、干扰等性能要求更高。同时为了减小馈线损耗，振子和RRU集成在一起形成有源天线产品(AAU)。
宏基站与微基站相配合，宏基站负责广覆盖，微基站负责大流量，站点将离用户越来越近。5G对于小基站需求相对于4G将有明显提升，5G小基站规模预计会比4G多3-4倍，市场规模超过百亿。

射频侧---PCB
通信设备主要使用高层刚性板(8 层及以上)，并且主要应用在无线通信基站、 OTN光传输设备、微波传输设备、数据通信和光纤到户设备等领域。
由于 AAU 设备的采用， 5G 时期单站电路板的数量相较 4G 时期会大幅提升。参考当前 5G 实验网 AAU 设备的设计，预计每个 AAU 将包含 3 块电路板: 1 个主板， 1 个射频板和 1 个电源板。
AAU 将包含部分物理层功能，主板主要负责相关的数据处理。射频板则是将 64 通道的收发信机、功率放大器、低噪声放大器、滤波器等器件集成在同一电路板上。电源板则负责给整个 AAU 设备供电，包括给主板和射频板。相对于 4G 基站，天线单元内部主要采用线缆连接的方式，不需要电路板， RRU 内包括射频电路板和电源板。因此相较于 4G 时期， 5G 基站单扇区的电路板需求量会有 50%的提升。