电力线载波通信技术在智能电网用电信息采集领域的应用，极大带动 了我国电力线载波通信行业的发展。2009 年，国家电网首次公布了“坚强智能电网”发展计划。随着坚强智能电网的建设，用电信息采集系 统迎来了快速发展期。电力线载波通信行业的市场预计仍将保持较好的发展态势，主要由 “国内智能电表更换或升级需求的推动”、“海外市场对智能电表需求的 增加”和“电力线载波通信在物联网领域应用的不断深入”三个因素导 致。
全球主流的有线宽带接入方式有三种，分别为电话铜线接入(DSL)、 光纤接入(FTTH)和同轴电缆接入(Cable)，其中，DSL 接入方式采用普 通双绞铜线(电话线)作为传输介质，FTTH 接入方式采用光纤作为传 输介质，Cable 接入方式主要使用有线电视同轴线作为传输介质。Omdia 统计，2019 年全球采用 DSL、FTTH 和 Cable 三种接入方式的 终端设备销售收入分别为 33.05 亿美元、40.83 亿美元和 33.65 亿美元， 合计约为 107.54 亿美元，其中，铜线接入终端设备的销售收入占比为 30.73%。
近年来，铜线接入技术始终在持续演进，VDSL2Vectoring、V35b 和 G.fast 等技术标准陆续推出和设备逐渐部署。根据 Omdia 预测，到 2023 年，全球铜线接入终端设备销售收入约为 32.25 亿美元，与 2019 年水 平基本相当，市场规模总体平稳。
从铜线接入终端设备出货量来看，2013 年-2016 年，全球铜线接入终 端设备的出货量从 8,019.60 万台增加至 8,571.70 万台，从 2017 年开 始有所回落，2019 年为 7,068.75 万台。一般而言，一台终端设备中仅 使用一颗主芯片，因此，估算全球铜线接入的接入网网络终端芯片出 货量为每年 7,000 万颗左右。
根据 Markets and Markets 发布的研究报告，2016 年，全球 WIFI 芯片 市场规模为 158.90 亿美元，预计随后 WIFI 芯片市场规模将持续增加， 并于 2022 年增加至 197.20 亿美元。预计到 2026 年，WIFI 芯片市场 规模将进一步增长至 252 亿美元，2021 年至 2026 年预计复合增长率 达 4.2%，市场空间广阔。根据 Markets and Markets 发布的市场研究报告，到 2026 年，全球物 联网节点和网关市场规模估计将从 2020 年的 3,871 亿美元增长至 5,637 亿美元，复合年增长率为 6.5%，具有广阔的市场。
图：2016-2022 全球 WIFI 芯片市场规模情况
通信芯片行业内规模较大的芯片设计企业：根据中国半导体行业协会统计， 2020 年，芯片设计企业中销售额在 1 亿元以上的企业共 289 家，较 2019 年增长了 21.4%。在持续及大量的复杂和高端芯片研发过程中， 芯片设计企业自身芯片版图设计人员往往无法自给自足，需要对外采 购芯片版图设计服务以对芯片研发进行支撑，另一方面，部分缺乏先 进制程工艺经验的企业为了避免高额的先进工艺芯片流片失败风险，也倾向于聘请专业的芯片版图设计公司提供服务，从而大幅带动了市 场对芯片版图设计服务及人才的需求。
发展初期的芯片设计企业：面临盈利能力偏弱，专业人才不足的问题， 且该类企业对芯片版图设计的需求一般具有阶段性，因此，基于人员 长期工作饱和度和自身培养成本的考虑，会直接考虑向外部寻求合 作，从而增加了市场对芯片版图设计服务的需求。
电力线载波通信技术演进情况：从窄带电力线载波通信到宽带电力线 载波通信，宽带电力线载波通信再到双模通信，是目前及未来几年内 电力线载波通信技术的主要发展趋势。
有线宽带接入技术演进情况：VDSL2 技术依然为市场上应用最广泛 的铜线宽带接入技术。根据 Omdia 统计，在铜线接入领域，2019 年 全球采用 VDSL2 技术的宽带接入终端设备出货量占终端设备总出货 量的比重为 79.46%，其次为 ADSL2+，占比为 16.58%，G.fast 占比为 3.95%。
无线 WIFI 技术演进情况：802.11ac 标准(即 WiFi5)仍为市场上应用最 广泛的技术标准，而 802.11ax 标准的应用推广也在不断加快。
芯片版图设计技术演进情况：28nm 以上芯片涉及的工艺技术仍以 CMOS 工艺为主，而 FinFET 工艺为延续摩尔定律的发展提供了可能， 并成为目前小工艺尺寸、高端芯片最主要的工艺技术。
海思半导体、东软载波及力合微均为国内电网用电信息采集领域的主 要 HPLC 芯片方案提供商，其技术及产品水平代表了国内先进水平， 公司产品性能与其他三家企业相当，技术水平处于国内先进水平。
图：公司宽带电力线载波通信芯片产品与业内同类型性能参数指标对比情况
有线接入网网络芯片方面，目前博通的产品代表了行业内最高水平， 公司产品性能优于创发科技和瑞昱相关产品，但较博通尚有一定距 离，技术水平处于国内先进水平。
以 2019 年全球终端设备出货量进行粗略估算：全球铜线接入的接入 网网络终端芯片出货量为每年 7,000 万颗左右，博通为主导。其中， ADSL/ADSL2+技术标准的芯片年出货量约 1,000 万颗，瑞昱和博通为 主导，瑞昱的市场份额约占 80%;支持 VDSL 技术标准(包括 17a/30a/35b 等)的芯片年出货量约 5,500 万颗，博通的市场份额在 50% 左右，英特尔约为 20%，公司品牌芯片出货量(包括公司 A 自用于终 端设备)约为 400 万颗，与瑞昱、联发科的市场份额均在 10%左右;其 余是支持 G.fast 技术标准的芯片，出货厂商主要为博通和英特尔，博 通的市场占有率约为 90%。在 WIFI 芯片方面，公司 WIFI 芯片性能优于瑞昱产品，与博通及联发 科产品性能大体相近。
公司芯片版图设计所掌握的工艺水平始终处于摩尔定律实现的前沿， 目前，公司已具备 16nm/14nm/10nm/7nm/5nmFinFET 工艺芯片版图设 计能力，优于青岛展诚，并可提供各类芯片的版图设计服务，技术水 平处于国内先进水平。
（本文仅供参考，不代表我们的任何投资建议。如需使用相关信息，请参阅报告原文。）
