公司已成为国家电网高速电力线通信芯片的主要芯片原厂。我国智能电网对新一代高速用电信息采集的升级以及“泛在电力物联网”建设，产 生了对高速电力线通信芯片的海量需求，公司已经成为国家电网高速电 力线通信芯片的主要芯片原厂，电力线通信作为本地局域通信技术，为 国网和南网系统中部署的智能电表提供了有效的通信方式。随着通信业 务需求的不断提升以及深化应用需求，公司也在不断提升新一代高速电 力线通信芯片产品竞争力，公司自主研发的过零传输窄带 OFDM 电力 线通信技术及芯片，广泛适用于恶劣的电网环境，并作为执笔单位建立 了国家标准 GB/T31983.31-2017，结合国家在智能电网建设中的大规模 应用，使得中国在该领域占据了领先地位，并拥有自主核心技术。
图：电力线通信智能电表提供了有效通信方式
合作方式入局光伏和充电桩领域，顺应新能源浪潮。国家电网积极响应 国家“双碳”战略，继续大力推进智能电网、能源物理网、综合能源服 务和新能源接入等建设，对相关技术迭代和产品需求持续提升，包括高 速双模通信技术和芯片、新一代集中器终端（也称为能源控制器）、综合 智能量测和智能感知的精品台区建设、用于配网智能化的融合终端。公 司在 2019-2020 年之间做了多个在电网公司统筹下的综合能源管理项 目有一定的系统建设经验，通过政策的引导，可以更好地拓展相关业务。 在新能源接入方面，公司目前在物联网应用的光伏监测模块和电动汽车 充电桩信息采集模块在电网行业也可以扩展相关产品应用，面向新能源 汽车充电桩技术应用与恒大高科技集团开展合作；面向新能源光伏电站 建设中的智能光伏逆变控制应用与科士达开展合作。
公司基于电力线通信及终端解决方案，持续培育更加广泛的高铁业务项 目。在高铁市场领域，公司率先推出基于国际电力线通信的高铁综合能 效管理及监测系统，并中标多条高铁线路能效管理项目，包括敦白线、 大临线等，成为该领域的主要厂家。2020 年公司实现 6 条高铁项目成功 落地，2021 年公司继续扩大高铁业务市场，目前参与十余条新建高铁的 电力线通信项目，在该细分领域处于垄断龙头地位。
公司不断打造 PLC 智慧路灯应用市场的领先地位。智慧路灯作为“新 基建”及“数字经济”战略部署重要组成部分，在智慧城市建设中起着 重要作用。公司充分发挥电力线通信技术在智慧路灯上的优势，执笔智 慧路灯电力线通信国家标准，形成相应的知识产权，持续推动智慧路灯 市场，在未来有望整合与补齐智慧城市照明终端芯片市场。公司的 PLBus 电力线通信为智慧城市道路路灯智能管理提供了有效的通信手段，无需 布线，利用既有电线实现与灯端控制器的通信、控制、数据采集、传感 感知等。
“PLBus+无线双模”模式成智能家居品牌首选。随着科技的发展及人们 生活水平的提高，家电及家居智能化必然成为行业发展的趋势。在物联 网、5G 快速发展和应用的情况下，更多的智能家电将接入互联网平台。 根据 IDC 发布 2021 年中国智能家居市场预测，2021 年智能家电增速超 过 30%，预计到 2022 年，85%的设备可以接入互联平台，15%的设备搭 载物联网操作系统，这为相关技术和芯片带来了巨大的市场需求。而公 司 PLBus 电力线通信及电力线/微功率无线多模通信技术和芯片为智能 家居智能家电控制提供网络连接和数据通信支撑，实现全屋覆盖，解决 其它通信方式受墙壁阻挡、信号覆盖存在死角和盲点的问题，成为智能 家居品牌的首选模式。
图：家用热水器采用 PLBus+无线双模通信模式
公司自成立以来长期致力于物联网通信领域芯片的设计与开发，积累了 大量通信和信号处理的核心基础技术和核心底层算法。在 OFDM 通信技 术、Mesh 组网通信技术、低功耗芯片设计等领域具有较为突出的技术优 势，成功推出国内首款电力线窄带 OFDM 载波芯片 LME2980、“PLC+ 无线”双模单芯片 LME2981、LD801 HPLC 功放芯片、首款物联网 MCU 芯片 LME4010 等。公司还作为执笔单位制定了窄带电力线通信物理层 国家标准，使电力线通信技术在各种物联网场景应用时有标准可依，在 国内物联网大规模快速发展中占领标准制高点。
公司深耕电力物联网领域数十年，积累了丰富的经验。公司执笔基于国 家标准 GB/T31983.31-2017《低压窄带电力线通信第 31 部分：窄带正交 频分复用电力线通信物理层》的物联网本地通信协议 PLBus、《应用于城 市路灯接入的电力线通信协议》GB/T40779-2021、《自动抄表系统第 222 部分：无线通信抄表系统物理层规范》等，为客户提供一站式的完整解 决方案，为行业后续生态的建立与发展提供了基础，并打造国内自主的 物联网电力线通信标准品牌。截至 2021 年，公司参与制定 12 项国家 级标准，2 项行业级标准，其中执笔 3 项，参与 11 项。
募集资金助力研发平台提升，持续增强科技创新能力。公司召开2019年第二次临时股东大会向社会公众公开发行不超过 2700 万股人民币普通 股，实际募投资金扣除发行费用后全部用于研发项目。实际资金使用量 为 3.18 亿元，募集资金主要用于研发测试及实验中心项目。公司作为 Fabless 集成电路公司，致力于物联网特别是在电力物联网领域的通信 自主核心技术研发及芯片设计开发，需要完善的芯片实现 EDA 平台、 芯片实现原型验证平台、芯片功能及性能测试平台以保障芯片设计质量 和水平，此次集资能够有效地支撑公司进一步深入研发项目的测试与实 验需求，提升公司研发水平、研发效率并保障芯片研发成功率，助力研 发智能设备“最后几百米连接”芯片、终端及系统解决方案，应用于路 灯控制、智能电网、智慧社区、智能家居、能源管理及物联网等方面， 打造 PLC 芯片龙头企业。
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