TWS 耳机市场已经从萌芽期进入快速成长期，类比智能手机发展历程，未来行业竞争格局将重塑， 伴随安卓端 TWS 耳机性能优化，其市占有将大幅提升，有望接力 Airpods 推动行业高增长。恒玄 作为领先的智能蓝牙音频芯片供应商，以市场和研发为方向，一方面敏锐把握 TWS 爆发风口切入 主流品牌，确立客户资源的广度与深度，另一方面通过与终端客户高度配合、协同研发，把握行业 变革趋势，推动技术不断迭代升级，与主流安卓品牌客户形成较高粘性，带动“客户+技术”领先 优势持续放大。公司作为上游芯片供应厂商将受惠于下游大客户的份额提升以及长期 TWS 耳机智 能化趋势带来的附加值提升，迎来量价齐升机遇。
Airpods 开启 TWS 新时代，多方势力入局。TWS（真正无线立体声）耳机通过蓝牙技术实现左右 声道无线分离使用。2016 年苹果推出 Airpods，开启 TWS 耳机“从 0 到 1”的大门，吸引了包括 手机厂商、音频品牌、科技巨头等各方势力涌入，争夺语音入口。近年来在终端厂商的带动下，伴 随市场、技术、产品、消费者教育等方面的共同成熟， TWS 耳机迎来高速发展，渗透率不断提升。
技术层面：蓝牙协议迭代，TWS 技术日趋成熟。16 年 6 月，蓝牙 5.0 技术标准发布，大幅 突破了蓝牙传输速度、距离及数据量的限制。20 年 1 月，蓝牙技术联盟发布蓝牙 5.2 版本及 基于该版本的新一代蓝牙音频技术标准 LE Audio，新一代低功耗蓝牙技术标准支持多重串流 音频、广播音频技术，可将手机与多个设备之间进行多重独立音频串流，并带来缩小延迟、 增强音质等性能改善。随着蓝牙技术的版本迭代，TWS 蓝牙耳机在双路传输、主动降噪、语 音交互等方向上不断实现技术升级，同时加入更多智能化功能，使 TWS 耳机用户的佩戴体验 大幅提升。
需求层面：TWS 耳机相比传统耳机具有可单双耳佩戴、智能化、主动降噪、交互方式多样化 等特点，且单价相较其他消费电子产品偏低。随着 TWS 耳机续航、传输、音质、价格等痛点 的改善，消费者对 TWS 耳机的接受度逐渐养成，将促进 TWS 耳机需求上涨，扩大市场规模。
市场层面：终端厂商积极推动，加速 TWS 耳机发展。耳机与智能手机相关性强，功能（如音 频解码、双耳连接方式等）需要与特定的智能手机硬件相匹配，同时 TWS 耳机也能够延伸 智能手机的功能（如语音助手），因此手机厂商已成为 TWS 耳机发展的领导者和推动者，通 过一系列举措刺激 TWS 耳机市场需求。 2016 年苹果公司带头在 Iphone7 系列取消 3.5mm 耳机接口，此后华为、小米、三星等品牌跟进。20 年 10 月，苹果以环保为由取消附赠有线 耳机，随后三星同样宣布取消附赠有线耳机和充电器。一方面，TWS 正逐步成为智能手机的 主流标配耳机类型，捆绑协同拉动手机销售；另一方面，TWS 耳机作为可穿戴设备中率先成 熟的独立智能终端，正成为继智能手机之后大厂们在 IoT 时代下的又一主战场。
据 Counterpoint Research 数据，仅考虑品牌产品，2016 年全球品牌 TWS 耳机出货量仅 918 万 部，2020 年则达到 2.3 亿副，实现 25 倍爆发式增长的同时，20 年全球品牌 TWS 耳机渗透率仅 为 17.5%，仍处较低水平，预计 21 年 TWS 耳机出货量将增长 33%至 3.1 亿副，延续强劲表现。 若考虑白牌市场，据 EV Tank 统计，20 年全球 TWS 耳机出货量为 5.2 亿副，25 年将增至 13.4 亿 副，20-25E CAGR 为 20.8%。
当前 TWS 耳机品牌竞争格局呈现“哑铃型”，即以苹果为代表的高端市场和主打性价比的白牌低 端市场份额较大，而处于腰部中高端市场的华为、三星等安卓系品牌出货量较小。在目前“哑铃型” 市场格局中，头部企业以优质体验的产品吸引消费者买单，白牌厂商凭借价格优势将传统有线耳机 用户转化为 TWS 耳机用户，培育市场，享受行业早期发展红利。
眼下 TWS 耳机赛道内竞争者众多，与智能手机发展过程中山寨机遍地开花时期类似。类比智能手 机发展的三个阶段：1）iPhone 引领全球智能手机的发展，凭借独一无二的性能和概念迅速占领高端市场，品牌厂商三星、华为等开始纷纷进入，大量白牌手机依靠低价优势在中低端市场快速普及。 2）智能手机开始全面普及，行业渗透率快速提升，品牌厂商产品性能优势凸显，份额逐步扩大。 3）智能手机市场逐渐饱和，白牌手机由于缺乏资金投入和功能创新同质化现象严重，市场份额被 逐渐被品牌厂商吞噬。我们认为当前 TWS 耳机仍处于加速渗透的第二阶段初期，未来行业集中度 将不断提升，从白牌为主转向品牌为主，安卓阵营未来有望接力 Airpods 成为 TWS 耳机渗透率 提升的主要驱动力。
图：白牌市场占比逐步收缩
苹果仍处领导地位，但市占率呈现下滑趋势；安卓系 TWS 耳机渗透率低，未来空间广阔。TWS 耳 机的主要品牌厂商以苹果、三星和小米为首，其中苹果得益于先发优势，市场份额最高，其他较具 竞争力的公司包括第三方品牌 JBL、QCY、哈曼和手机品牌华为、Oppo 等。据 Counterpoint 统 计，苹果 20 年在品牌市场的份额为 31%，但预计 2021 年市占率将降至 27%。与此同时，安卓系 迎来高速增长，份额不断攀升。从市场空间看，参考 Counterpoint 的 20 年智能手机出货量以及品 牌 TWS 耳机出货量数据，测算可得 20 年苹果 Airpods 配置率约 41%，安卓系配置率仅 13%，而 安卓手机出货量和保有量都是苹果的数倍，安卓系 TWS 耳机仍有广阔成长空间。
安卓 TWS 耳机加速渗透拐点已至。随着安卓系 TWS 蓝牙耳机技术的成熟，各品牌厂商产品更迭 速度加快，正逐渐覆盖高、中、低全价格段，将加快安卓系 TWS 耳机的渗透步伐。1）技术端： 19 年起安卓系 TWS 耳机在技术上逐渐地解决了连接稳定性差、语音延迟大、音质差、待机时间短 等壁垒，缩小与苹果差距。2）产品迭代端：苹果 TWS 耳机更新周期约为一年，安卓系更新周期 更短（2-3 月），更能满足 TWS 耳机频繁的更新换代需求。3）价格端：与苹果 TWS 耳机定位高 端不同，安卓系拥有完备的产品价格体系，已实现高中低价格区间的全覆盖。低端市场中，小米独 占龙头；高端市场中，华为的部分产品也能与苹果产品对标。技术、产品、价格等因素共振，奠定 安卓 TWS 耳机市场加速增长的基础。
定位品牌客户，与众多对手差异化竞争。根据不同市场定位，蓝牙音频芯片供应商可分为三个梯队， 在注重产品性能的中高端品牌客户市场，苹果自研 H1 及 W1 芯片用于其 AirPods 系列、华为海 思自研麒麟 A1 芯片用于其 FreeBuds 3，除两家自研公司外，份额主要由恒玄、高通、络达（联发 科旗下子公司）瓜分；原相、炬力、瑞昱面向中低端市场，追求性价比；杰理、中科蓝讯则主要向 白牌耳机厂商供应。恒玄通过长期的产品技术迭代及市场认证，已经形成稳定且广泛的客户群体， 全方位覆盖各类型品牌客户，形成“手机品牌+专业音频厂商+互联网科技企业”的完善布局。
手机品牌方面，公司已供应主流安卓品牌华为、三星、 OPPO、小米等；专业音频厂商方面，领 先品牌 JBL、Skullcandy 及份额紧随其后的 Anker、Tzumi、AKG、漫步者、万魔等也是公司的终 端品牌客户。随着互联网科技巨头陆续进入 TWS 耳机市场，公司与谷歌、阿里、百度等互联网巨 头均有不同形态的产品合作，谷歌 2019 年 10 月发布的第一代智能语音 TWS 耳机 Pixel Buds 2 采用了公司芯片；百度于 2018 年推出的智能语音车架采用了公司芯片；阿里在智能语音终端上也 与公司开展合作。
品牌客户的深度及广度是公司重要的竞争优势和商业壁垒，市占率有望进一步提高。由于主控芯 片直接关系到最终产品的性能和用户体验，品牌客户在选择芯片供应商时进入门槛较高，产品审核 验证周期较长。以恒玄为例，根据公司招股书，其品牌客户开发周期长达 1-3 年，这也增加了客户 对新供应商的转换成本。此外，终端品牌厂商在新产品研发过程中，与芯片厂商高度配合、协同研 发，因此在长期合作中形成了较强的黏性，促成正向循环。公司作为安卓系 TWS 耳机第一大主控 芯片供应商，将受益于 1）公司在品牌客户中的市占率提升。从产品线广度上看，公司产品聚焦中 高端。随着 TWS 耳机市场的发展，品牌市场对高性价比的中低端 TWS 蓝牙耳机也有持续需求， 未来品牌客户也会推出相应中低端 TWS 耳机产品。公司将通过技术创新，推出有竞争力的解决方 案，参与品牌客户中低端耳机市场的竞争，从而进一步提升公司在品牌客户当中的市占率。2） 品 牌终端在 TWS 耳机市场地位提升。安卓系终端大客户凭借产品质量、品牌溢价等优势将加速占领 TWS 耳机市场高地，终端客户的份额增长也将带动公司市占率的提升。二者相辅相成，提振公司 市场地位。
智能蓝牙音频芯片是 TWS 耳机技术含量最高、成本最高的核心元件。智能音频 SoC 芯片系统设 计难度高，电路结构复杂，涵盖了音频、电源、射频、基带、CPU、软件等多个单元，其蓝牙技术 与音频编解码技术的水平决定了 TWS 耳机信号传输效果和音质，因此主控芯片是 TWS 耳机性能 所在表现的关键。据我爱音频网整理，主控芯片占 TWS 耳机主体单元成本的 35%；对于 TWS 耳 机整体，主控芯片占总成本 8%，是整个 TWS 耳机成本最高的元器件。
性能的不断提升和功能的丰富多样是电子产品不懈的追求，随着 TWS 耳机连接稳定性等痛点基本 得到解决，行业已经开始向多功能、智能化方向发展，提升 TWS 耳机应用场景和功能的丰富度， 对 TWS 耳机主控芯片在设计、工艺制程、集成度、算力、功耗等方面都提出更高要求，推升 TWS 耳机及其主控芯片单机价值量。
TWS 耳机将搭载更多传感器，集成更多智能化功能。目前智能化应用在耳机上尚属起步阶段，主 要与自家手机品牌的语音助手相结合，通过语音唤醒功能实现打电话、调节音量、切歌等操作。未 来通过不断改进智能语音助手，增强和拓展耳机在智能手机中获取信息的能力，包括内容搜索、音 频播报、语言翻译等。另外，部分高端 TWS 耳机还通过骨声纹 ID 技术，实现了移动支付等功能。 此外，通过在耳机中内置更多传感器，TWS 耳机可以从按压、滑动、敲击等简单的触控交互向更 复杂的交互方式演进，并实现健康检测、运动数据播报等更多智能化功能。传感器的加入需要芯片 支持各种复杂的传感器接口以及集成 Sensor hub 低功耗处理器，处理包括触控、加速度计、语音 识别等多种传感器信息。
图：先进制程芯片设计成本显著增加
先进制程解决高性能和低功耗的矛盾需求。引入更多功能的同时，TWS 耳机将围绕蓝牙传输、续 航、主动降噪、功耗及延时等多方面持续演进升级。高端 TWS 耳机的电池容量一般为 20mAh，行 业内通常要求耳机可连续音乐播放的时间在 3 小时以上，所以耳机的整体功耗需要低于 6mA。在 性能增强、功能增多的同时，又需延长续航时间，提升制程工艺来解决高性能和低功耗的矛盾需求 已成行业共识，也将极大增加芯片的设计难度，设计成本显著上扬。
智能音频 SoC 结构复杂，集成度高，对研发设计、制造工艺以及软硬件协同开发技术的要求较高， 且多应用于消费电子产品，更新换代快，技术壁垒较高。 公司在双路传输、主动降噪、制程工艺 和智能语音等多项技术上具有深厚积累，性能指标处于业界领先，与品牌客户的深度绑定也使公司 具有更前瞻的技术规划和市场洞察力，未来公司“技术+客户”的竞争优势也将在 TWS 耳机智能 化升级趋势中进一步放大，巩固公司龙头地位。
IBRT 真无线技术：公司通过自主知识产权的 IBRT 技术实现双路传输，一个耳塞与手机传输 信号的同时，另一个耳塞同步接收手机传输的信号，减少双耳之间互相转发信息量的同时， 使 TWS 耳机芯片具有更强的抗干扰和稳定连接能力，解决了传统转发方案功耗高、时延长 及稳定性差的缺点。
主动降噪蓝牙单芯片： AirPods Pro 后行业加速向“TWS+ANC（Active Noise Control）” 方向演进。公司拥有自主知识产权的高性能主动降噪技术，是国内首家推出主动降噪蓝牙芯 片并实现量产出货的厂商，且相较市场上主流的蓝牙芯片与主动降噪芯片分立的方案，公司 自研的单芯片集成方案具有更低的功耗和成本优势，节省内部空间。
先进制程：公司较早使用 28/22nm 工艺，更先进制程的产品也在研发过程中，12nm 芯片预 计明年发布，相比之下高通及联发科主流产品工艺为 40nm 或 55nm。
低功耗嵌入式语音 AI 技术：公司智能音频 SoC 集成自研的智能语音系统，实现低功耗语音 唤醒和关键词识别，将更好地满足终端产品对于语音交互集成功能的需求。恒玄产品支持谷 歌、百度、阿里、华为、三星、小米等主流厂商的智能语音助手。以谷歌语音助手 BISTO 为 例，目前仅恒玄、高通及联发科三家芯片企业通过其认证。
高研发促进快速迭代，保持技术前瞻性创新。公司敏锐把握 TWS 爆发风口，在苹果推出 AirPods 后的短时间内，以前瞻的产品定义及快速的响应能力，较早推出支持双耳通话、集成主动降噪等功 能的领先产品，迅速抢占了品牌市场。随着智能语音在 TWS 耳机的广泛应用，公司又较早推出支 持语音唤醒和语音识别技术的新一代智能语音 SoC 芯片，体现了公司产品的快速迭代能力、前瞻 的技术规划和产品创新能力。一方面，公司注重研发投入，拥有多项专利与技术的研发优势，截至21 上半年公司共拥有 95 项专利，形成了以双耳传输、主动降噪、多声道音频、主从切换、低功耗 蓝牙音频为代表的核心知识产权体系。另一方面，品牌客户是 TWS 耳机智能升级的先行者和推动 者，公司伴随品牌厂商发展，强化公司技术创新的前瞻性，两者协同助力公司以前瞻的研发及专利 布局、持续的技术积累、快速的产品演进、灵活的客户服务受益行业量价齐升机遇。
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