软硬件构成：硬件侧内部多并行计算的“AI服务器”+外部对接海量传感器数据的“以太网交换机”；软件侧主要 提供底层操作系统与中间件。
核心Know-how：低阶：响应主机厂快速落地ODD的诉求，解决方案成熟度成为竞争关键；高阶：解决方案标准化 程度低，需要与芯片巨头、车企、传感器厂商达成稳定合作关系、快速适配、深度合作开发。
重要程度：由于DCU向CCU的升级大概率在下一代芯片就将实现，相关产品的研发设计重要性不断提升。
市场格局推演：车企自研+软件TIER1入局带来变数。能够更好的与TIER2合作，满足主机厂与芯片巨头的快速、高 效落地需求，成为TIER1域控制器厂商的核心竞争力之一。
功能实现：ODD渐进式落地，以功能为导向需求迅速崛起
L1：主要使用AVM等独立ECU计算单元； L2：重点功能如LDW/LKA与AEB开始实现融合，逐步以域控形式提供； L3/L3+：域控需求迅速爆发，涵盖了最快落地的ACC、AEB、LDW、BSD、APS等功能后，增加如城市辅助巡航类的新 功能。
自动驾驶DCU：域控化先行者
当前车企最典型的功能域分为动力总成，底盘控制，车身控制，ADAS与座舱域五个域构成，座舱域与车身域有进一步整 合的趋势。重要性与可行性使得主机厂商将驾驶域与座舱域视为域控化的焦点。根据ICVTank的预测，其市场规模在未来五年将实现 70%-80%的CAGR。 自动驾驶域的域控化进度是全车各个功能域中最快的。（感知环境，数据处理，路径规划与云进行同步通信）。
域控制器组成：底层芯片
高并发：大量并行计算——AI计算单元（GPU、FGPA、ASIC）：多传感器融合数据处理得到周围环境信息。核心决策：大量不同类型的传感器接口——融合感知（CPU）。多核异构SoC形式：CPU+AI计算单元+（NPU/DPU）+DSP+ISP+Modem等。
GPU厂商的路径布局：英伟达的CUDA优势长期存在
低阶：Mobileye的高成熟度解决方案仍是落地最优解，MIPS+ASIC构建了极致的功耗比；TI与高通入局，TDA4在L2获 得了40%的品牌覆盖率。
高阶：英伟达一家独大，除了上汽外所有人都在使用与测试英伟达平台；GPU长期而言有功耗比的问题，利用率20%， 但是ASIC路线提高成熟度非常依赖完整的方案交付能力，根据不同的神经网络模型优化后，利用率达到80%；高通的 NPU能力快速提升。
从软件角度看域控制器厂商的角色分工
域控制器厂商负责：BSP、OS、中间件 。 与底层芯片厂商的整合，与上层算法的对接。 主机厂负责了场景算法（涵盖数据感知、决策规划、控 制执行等）、数据地图、人机交互（HMI）等。场景算法中关键的融合感知算法、智能驾驶决策算法与 自动驾驶控制算法。
软件TIER1：伴随SOA而生，中间件地位迅速上升
TTTech率先以中间件提供商形式为车企服务MotionWise，SOA架构下中间件能力愈发凸显。软件开发平台企业通过直接向OEM提供软件开发服务的模式，对传统TIER1企业的开发模式发起挑战。 主机厂/TIER1/软件厂商的分工是什么样的，谁与谁面临真正直接的竞争？ 中间件对系统安全性，实时性要求极高，形成了泛操作系统。
整体设计角度：域控制器重要性愈发凸显
算力持续提升：主要驱动因素为传感器传入信号的复杂程度逐步提升，使底层SoC需要同步提升自身的计算能力、传输 带宽、存储能力。 L2级别需要2个TOPS的算力，L3需要24个TOPS的算力，L4为300+TOPS，L5为4000+TOPS。 进一步集中：驾驶域未来有逐步整合座舱域、车身域等功能域的趋势。以驾驶域控制器为主导的全车计算平台CCU可能 会在未来三到五年内实现。 地平线/高通/英伟达等芯片厂商均已经有明确的布局规划。
核心Know-How：低阶/高阶存在市场分割
域控制器是中游玩家：向上，需要快速响应适配不断迭代的传感器与自动驾驶SoC；向下，需要满足车企基于自身硬件 配置下，对于算法的差异需求，提供深度定制化的服务。
低阶：主机厂当前的核心诉求是快速迭代出具备消费者感知度的特色功能。如360环视、APA辅助泊车、AVP自主破车、 ACC自适应巡航、NOA领航辅助驾驶等。因此当前低级别自动驾驶领域域控制器厂商向解决方案提供商演进。
高阶：无论是传感器、芯片或是车企的算法功能需求，当前市场都没有一套成熟的标准，存在非常大的差异，因此域控制 器厂商前期需要在落地方面，与车企进行深度合作开发，以实现车企的需求。（报告来源：未来智库）
核心Know-How：协同芯片厂，实现高效落地
从分析域控制器市场竞争格局可以看到未来汽车智能化投资的重要特征：芯片作为最重要的汽车智能化的TIER2产品，开 始对TIER1的竞争格局起到决定性的作用。
芯片硬件之上是一整套完整的软件开发平台，域控制器企业需要能够绑定头部芯片厂商，是加快研发，实现快速落地的重 要保证。
工程化能力与协作开发：地平线的Auto工程部FAE有854人，硬件研发部（BOM）35人；华为四百余人。英伟达国内30- 50人；高通中国近似。
市场竞争重心：谁才能更好的服务于整车的出货？
从价值量来看，域控化下零部件价值量同样开始集中化。随着汽车E/E架构从分布式向域集中式演化，汽车当中的功能组 件价值量开始大幅度集中，域控制器的价值量占功能域中主体部分； 车企：国内智能化水平领先的OEM厂商布局自研自动驾驶域控制器，蔚小理展开自研，传统主机厂培育TIER1 。硬件TIER1：全球TIER1都是嵌入式厂商，不能一味的认为他们的软件能力不足 。软件TIER1：TTTech率先以中间件提供商形式为车企服务MotionWise，SOA架构下中间件能力愈发凸显。
域控制器市场规模预估
根据对2025年中国自动驾驶相关车型产量的预估（包含了乘用车与商用车），以及考虑到自动驾驶域控制器随产量提升 后的降价幅度，我们预计到2025年中国自动驾驶域控制器规模的市场空间将会达到近700亿元。
智能驾驶业务——专门设立事业单元，产品研发卓有成就
2016年开始，德赛西威成立了专门智能驾驶辅助事业单元，有望带动ADAS业务成为新增长点，在感知、决 策、控制各个领域都已投入。 算法侧：360环视、泊车辅助APA、AVP以及部分高速自动驾驶算法；域控制器：自动驾驶域控制器IPU02、IPU03、IPU04； 硬件与传感器等：T-BOX、V2X、摄像头、24G与77G毫米波雷达、超声波雷达、地图定位、DMS（驾驶员行为监控与身 份识别系统）等。
新竞争者涌现，垂直细分与水平整合
硬件方面：软硬件解耦趋势明确，囊括底 层算法的标准化硬件将是长期演进方向 。软件方面：虚拟化层/操作系统层/中间件 开发/顶层算法各有不同格局。
德赛西威SOTP估值：智能驾驶再造西威
公司2022年对应估值水平806亿元人民币。
公司三项业务的协同性超出市场普遍认知，因此采取分步估值时，几项业务估值加总不应折价。假设公司2022-2024年营业费用率15.3%/15.2%/14.8%,研发费用率保持在10%左右，三费率随公司规模效应有所下降。 高确定性：预计今年量产IPU04包括小鹏G9、理想L9；IPU02包括吉利、长城；8155批量落地大量自主车型。
（本文仅供参考，不代表我们的任何投资建议。如需使用相关信息，请参阅报告原文。）
