内存接口芯片紧跟DDR内存技术的升级而不断演进。为了实现更高的传输速率和支 持更大内存容量，JEDEC组织不断完善更新DDR内存接口芯片的技术规格，用以支 持更高速率和更大容量的内存。标准升级方向主要体现为：（1）降低工作电压以降 低功耗，减少发热量；（2）提高工作频率，提升预读取能力；（3）内存容量持续 提升；（4）封装转向FBGA，减少寄生电容和阻抗匹配问题，并增加稳定性。
把握DDR5上半场投资机遇。DDR5世代内存接口芯片赛道空间扩大、产品升级驱动 高毛利率以及竞争格局愈发优化将带来投资机会。复盘DDR4内存接口芯片迭代期间 Rambus/IDT表现：新世代更迭上半场，内存接口芯片厂商产品迭代都较好驱动了公 司业绩和市场表现。2022Q1，Rambus以内存接口IC为主的产品业务营收约4800万 美元（QoQ+9%，YoY+69%），并继续指引22Q2预计实现QoQ +2.1%~14.6%的强 劲增长；2022Q1，澜起科技以内存接口IC为主的互连类芯片产品线营收为5.75亿元 （YoY+ 94%），DDR5内存接口及配套芯片已实现批量出货。DDR5已进入从0到1 的快速渗透初期，建议把握DDR5渗透前中期由行业边际变化红利带来的投资机遇。
DDR4升级DDR5，PC先行、服务器接力。从DDR4到DDR5的转换不仅需要内存模 组供应商对市场需求的支持，同时也需要处理器与主板设计架构的支持，因此，生 态的完善对DDR5的渗透率有着重要影响。从CPU厂商推进情况来看，DDR5率先在 PC端开始渗透，随着年内DDR5服务器平台的推出，服务器DDR5渗透将推动整体 渗透率持续爬坡。 PC端，（1）DDR5 Gen 1.0：Intel于2021年首发同时适配DDR4和DDR5的处理器 Alder Lake；AMD于2022年推出仅支持DDR5的锐龙6000。以上两款处理器均支持 4800MT/s速率。（2）DDR5 Gen 2.0：Intel预计在2022年内发布DDR5第二子代 5600MT/s桌面端平台Raptor Lake，我们预计AMD后续也会相应发布锐龙CPU系列， 支持DDR5第二子代的CPU后续会逐渐在桌面端上量。根据海力士2022Q1电话会， 预计2022年游戏PC将表现出强劲需求，推动年内PC DDR5渗透率超预期。
服务器端，根据Intel数据中心副总裁Sandra Rivera和AMD 2022金融分析师日公开 交流披露，支持DDR5的下一代服务器平台Intel Sapphire Rapids与AMD EPYC Genoa均预计于2022H2推出。目前产业链正处于备货阶段。预计在支持DDR5的服 务器CPU大规模上量之后，DDR5将会迎来渗透率爬坡。
内存接口芯片厂商位于产业链上游，下游主要为三星电子、海力士、美光科技为代 表的内存模组制造商。DDR5世代，由于其配套芯片延伸至PC领域，内存接口芯片 行业的市场空间可分为服务器市场和PC/NB市场：
服务器内存接口芯片市场规模=服务器出货量*单服务器CPU用量*单CPU对应的 DRAM内存条数量*内存接口芯片ASP
我们认为，以下量价指标的边际变化将推动DDR5世代内服务器市场内存接口芯片市 场空间规模扩大。
量增逻辑一：服务器市场回暖带来服务器出货量的提升。随着全球人工智能、大数 据、云计算、5G、VR/AR 等新兴技术发展带来的数据量提升，对数据处理能力的 需求不断提升，数据中心赛道长期向好。从CPU和DRAM厂商数据中心相关收入来看，2022Q1 Intel DCAI、AMD Computing and Graphics合计收入YoY+14.8%， 2022Q2美光CNBU收入YoY+31.3%，均指引了数据中心较强的增长动能。从景气度 指标观察，2022Q1全球云服务厂商资本支出YoY+27.8%, 全年指引较为强劲，云服 务厂商资本支出新一轮的上升周期将极大程度带动数据中心的建设和服务器需求体 量的提升；信骅科技是一家专注服务器领域高毛利利基市场的IC设计公司，主营产 品为服务器管理芯片，近年来市占率超过60%，因此其营收增速可作为服务器景气 度指标。自2021年8月起，信骅单月营收YoY保持增速较高30%以上的增速，指引了 服务器产业链景气度向上。
量增逻辑二：服务器升级带来单服务器内存条数量的增加。随着CPU与主板布线的 持续升级，服务器支持的内存通道数也在增加，单台服务器可以搭载内存模组数量 随之增加，带来了内存接口及配套芯片数量的提升。DDR4世代，服务器主要支持 4/6/8条内存通道；根据Intel和AMD下一代支持DDR5服务器平台参数，DDR5世代 服务器预计将有8/12个通道，若每个通道插2个内存条，一共需要16或24个内存条， 相比DDR4的12个内存条提升明显。
价增逻辑一：DDR世代演进带来的内存模组芯片搭配数目增加。DDR5世代由于服 务器、PC端CPU及内存模组之间数据传输量的增加，逐渐产生了对内存模组配套芯 片的需求。根据JEDEC的定义，在DDR5世代，服务器内存模组RDIMM/LRDIMM搭 配一颗寄存时钟驱动器（RCD）、一颗串行检测芯片（SPD）、一颗电源管理芯片 （PMIC）及两颗温度传感器（TS），此外LRDIMM还需要配置10颗数据缓冲器（DB）。 相较于DDR4，DDR5世代的LRDIMM增加了一颗DB，同时所有类型模组均搭载了 内存配套芯片。
价增逻辑二：性能更优的世代与子代升级带来ASP提升。与DDR4世代相比，DDR5 标准性能更强，功耗更低，因此造成设计难度与研发成本更大。如DDR5的电压从 1.2V降低到1.1V，低电压的抗干扰设计难度显著增加，对于电源完整性和信号完整 性的设计要求也更严苛，造成研发成本更高，对产品的ASP将会有所提升。目前DDR5 已规划了3个子代，支持速率分别是4800MT/s、5600MT/s、6400MT/s，预计未来 还将会有1-2个子代。根据子代迭代价格规律，新子代在刚推出时价格更高，也能够 提振产品的平均价格。因此，随着DDR5渗透率的提升和子代的升级，内存接口芯片 的ASP将会随之增加。
价增逻辑三：LRDIMM渗透率增加带来ASP提升。相较于RDIMM，LRDIMM一方面 可以降低内存总线的负载和功耗，另一方面可以提供更大的内存容量，价格也更贵。 只有在RDIMM满插后的最大内存容量不足或有功耗要求时，才会采用LRDIMM方案， 因此目前的渗透率较低。但随着CPU处理数据量的增大，内存数据的访问量也快速 上升，DDR5世代中后期对LRDIMM的需求会愈来愈高，从而拉动整体ASP提升。
PC/NB内存接口芯片市场规模=PC/NB出货量*单PC/NB对应的内存条数量*内存 接口芯片ASP
DDR5新定义开辟PC端内存接口及配套芯片新增量市场。 DDR5世代普通台式机及 笔记本电脑常用的内存模组UDIMM/SODIMM额外搭配一颗SPD及一颗PMIC。此外， 根据JEDEC定义，DDR5渗透中后期UDIMM/SODIMM还将搭载一颗CKD芯片用以 提高时钟信号的信号完整性和可靠性。因此，DDR5新定义下，内存接口及配套芯片 的应用延伸至PC端，开辟了PC端新增量市场。
内存接口量价齐升，市场空间显著扩容。综合以上行业逻辑推演，我们认为，DDR5 世代下内存接口芯片迎来量价齐升机遇，其应用从服务器领域拓展至PC领域，市场 空间迎来明显扩容。根据测算，DDR4世代内存接口芯片市场容量仅4~6亿美金（仅 包含服务器领域 RCD+DB），而DDR5世代完全渗透后内存接口芯片市场容量有望 达25亿美金（包含服务器领域RCD+DB / PMIC+SPD+TS和PC领域 PMIC+ SPD）， 产业链相关公司将显著受益。
（本文仅供参考，不代表我们的任何投资建议。如需使用相关信息，请参阅报告原文。）
