深耕电镀设备十余年，历史底蕴深厚
公司深耕电镀设备十余年，是电镀设备领域的龙头。公司成立于2005年，具有10余年的电镀设备研发、设计、生产及销售经验。公司业务发展主要经历了四个阶段，但主业一直专注于电镀设备：1.2005-2009年，公司设立，专注垂直连续电镀设备（VCP，下文均用缩写）的研发及技术改进；2.2010-2012年，实现多项技术突破，扩展五金电镀设备业务；3.2013-2015年，积极成立子公司，布局全国市场；4.2016以来，持续扩展产品业务范围。凭借优异性能、成本优势等，按销售额计，2020年公司VCP国内市占率接近32%。
股权结构稳定，管理层具有较深厚的技术背景。公司控股股东和实控人均为刘建波，股权结构清晰稳定。管理层方面，公司董事长、总经理刘建波和董事江泽军具有丰富的从业经历，拥有多年电镀设备领域的实践经验积累，参与研制的产品曾取得多项专利，并获多项技术奖项，技术背景较为深厚。
从PCB到新能源，产品品类持续扩展
下游客户涵盖众多知名企业，目前垂直连续电镀设备是主导产品。公司主要产品包括应用于PCB电镀领城的垂直连续电镀设备、水平式表面处理设备，应用于五金表面处理专用设备的龙门式电镀设备、五金连续电镀设备等。目前，公司下游客户涵盖鹏鼎控股、东山精密、健鼎科技、深南电路、沪电股份、瀚宇博德、胜宏科技、兴森科技、崇达技术、定颖电子、生益科技等知名企业，已覆盖大多数国内一线PCB制造厂商，同时也成功将产品出口至日本、韩国、欧洲和东南亚等地区。其中，公司自主研发的VCP可应用在PCB制作的多道关键工序中，2021年毛利率高达45.4%，贡献了公司80%以上的营收。
公司从PCB镀铜设备领域进军新能源领域。公司IPO募投项目“水平设备产业化建设项目”包括水平化铜设备和水平镀膜设备，主要应用于新能源汽车动力电池材料的表面电镀。项目建成达产后，将拥有年产30台卷式水平镀膜设备的能力，公司也将从PCB镀铜设备领域进军至新能源镀膜领域。
应用场景纵深发展叠加中高端PCB制造东升西落，保障长期需求
PCB应用场景纵深发展，推动电镀设备持续景气
PCB是电子信息产业的基础性行业，是“电子产品之母”。所谓PCB（印制电路板），是指在通用基材上按照预定设计形成点间连接及印制元件的印制板，是组装电子零件用的关键互联件。功能上，PCB为电子元器件提供电气连接，也承载着电子设备数字及模拟信号传输、电源供给和射频微波信号发射与接收等功能，是绝大多数电子设备必备组件，品质好坏不仅直接影响电子产品的可靠性，且影响芯片与芯片之间信号传输的完整性。终端需求上，下游可分为企业级用户需求和个人消费者需求，其中，企业级用户主要集中于通信设备、工控医疗等领域，个人消费者需求主要集中于计算机、移动终端和消费电子等领域。鉴于重要性和应用广泛性，PCB被称为“电子产品之母”。
PCB电镀是PCB制造中的必备环节，设备与PCB行业发展有较强联动性。PCB生产流程分为内层精密加工、外层精密加工及后续精密加工，其中，PCB电镀设备是PCB湿制程工艺中的关键设备，电镀设备的性能高低以及质量好坏，一定程度会决定PCB产品在集成性、导通性、信号传输等性能的优劣。正因为此，PCB电镀设备与PCB发展具有较强的联动性——以VCP为例，2013年以来，国内新增VCP数量与国内PCB产值保持较高的相关性。
PCB应用场景纵深发展，推动电镀设备持续景气。从PCB下游应用看，以计算机、手机、消费电子等为代表的传统应用领域，稳定PCB整体需求；另一方面，随着5G、云计算、大数据、新能源汽车、物联网等新兴领域兴起，对高端PCB产品的需求也将迅速提升。以PCB领域增长较快的柔性印制线路板（FPC）为例，其下游主要应用于消费电子、汽车、通信、计算机、工业等领域，由于相比较刚性板有明显优势（轻、薄、可弯曲等），渗透率快速提升（2010-2018年，中国FPC占PCB的比重从17%提升到了24%1），未来随着新能源汽车智能化的发展趋势（新能源汽车渗透率快速抬升推升FPC需求，且FPC在整车的用量占比中也会得到明显的提升），该领域有望持续景气。PCB应用场景纵深发展，预计将推动电镀设备持续景气。据Prismark预测，未来两三年全球PCB产值将保持在3%以上增速。
中高端PCB制造东升西落+高阶化发展，保障长期需求
中高端PCB制造东升西落是推动国内PCB电镀设备中长期景气的第二动力。2000年后，随着以电子信息产业为首的制造业向成本优势显著的亚太地区转移，国内成为全球PCB制造的重心：根据中国电子电路行业协会等统计，我国PCB产量占全球比重从2010年的约45%上升至2018年超过70%，支撑了国内PCB电镀设备的需求，但产值占全球的比重从2010年的不足40%却只提升至2021年超过50%，中高端PCB渗透率仍有较大提升空间。另一方面，未来随着国内大型PCB企业在全球市场的布局（东南亚等），我国PCB电镀设备企业也将逐步走向全球，参与全球竞
PCB产业升级带来的VCP设备升级和传统电镀设备的更新需求，是推动电镀设备中长期景气的第三动力。
一方面，随着5G、下游电子设备和PCB产品的持续发展，多层板、小孔径、高孔径比PCB、挠性板、超薄板等高端PCB产品的需求不断提高。以5G为例，要达到高速率、多通道、大容量的标准，数据链路将更复杂、I/O（输入/输出）量更大，背板则要更高层数、超大尺寸、超大厚度、超多孔数和超高可靠性，工艺难度要比4G高很多。为实现PCB厂商对集成化、小型化、高频化的产品品质需求，对电镀设备在电镀厚度、电镀结合力、电镀均匀性、高厚径比能力等方面，提出了更高要求。
另一方面，生产成本、产品质量、产出效率、安全环保等，推动传统电镀设备持续更新替代。成本方面，VCP相比传统龙门电镀线，在设备日常维护、节能环保等方面都有一定的优势，有效降低PCB的生产成本。质量方面，相比传统龙门电镀线，VCP制造出来的PCB有更好的电镀均匀性、产品稳定性等。效率方面，VCP可实现自动化生产，电镀过程中板件连续行进无停顿，可辅以机械手自动上下料，生产效率较高。安全环保方面，传统PCB行业在电镀环节会产生大量的废水、废气和固废等污染物，据统计，全国电镀行业的用水量及用电量和印制电路板PCB的耗量相近，但产生的经济效益仅为PCB的十分之一2，重要原因之一应该是电镀行业中的企业大多规模较小，普遍采用传统的龙门式设备，但使用VCP后，能够有效节约水、电、原材料等。
技术优势降低公司生产制造成本，柔性化生产满足下游定制化需要产品技术先进，能提高PCB制造效率，降低生产成本
公司产品技术较为先进，能够满足高端PCB的生产技术要求。经过多年研发，公司储备了较深厚的技术能力。如电镀均匀性，公司自主研发的钢带传输技术、新型夹具技术、特殊挡水装置技术等，使PCB电镀过程的平稳行进与电流在板面的均匀分布得以实现，消除不同工序段槽体间电镀液的相互干扰。再如电镀填孔能力，公司垂直连续电镀设备通过使用脉冲电镀、创新性喷涌等工艺，有效提升设备的深孔电镀能力。从主要产品技术指标看，目前公司VCP设备在多项关键指标表现良好，能够满足高端PCB的技术要求。
与海外主流公司同类产品比较，公司产品也具有一定技术优势。以中国台湾竞铭和安美特的代表产品为比较对象，可以发现，在电镀均匀性和贯孔率等关键指标方面，公司产品也具有一定优势，这意味着公司产品具有了和海外主流电镀设备厂商同台竞技的能力。
公司产品能够显著提升PCB的制造效率，降低生产成本。相对传统电镀设备，正如前文所言，VCP能够显著提效降本。就东威科技而言，VCP提效降本效应更明显，主要体现在显著降低能源消耗、人力成本以及设备维护成本。与可比公司同类产品相比：1）系统结构上，与垂直升降式电镀设备相比，VCP在设备运行稳定性上具有比较优势；2）运行维护成本上，与水平连续式电镀设备相比，VCP的购置、使用、维护成本更低。由于VCP的上述优势，目前占每年新增PCB电镀专用设备比例约为50%6，已经成为行业主流技术发展方向。当前，公司产品已覆盖大多数国内一线PCB制造厂商，也成功将产品出口至日本、韩国和东南亚等国际或地区。
电镀设备具有定制化属性，柔性化生产铸就重要竞争力
电镀设备具有专用和定制化属性，解决电镀设备的标准化和规模化生产问题是重要课题。对于PCB，尽管开发和生产共有的特定步骤，但电子产品的多元化和个性化决定了PCB的产品种类十分繁杂，需要根据基材厚度和材质、线宽和线距的精度要求、设计结构和生产规模以及客户指定的其他专门要求，确定不同的生产工艺和设备。因此，PCB电镀设备具备专用和定制化属性，也从而具有了传统定制化生产的一般痛点——技术制造时间长、维修成本高等。因此，在行业制造标准和生产模式尚未统一时，解决电镀设备的标准化和规模化生产问题，将铸就重要的竞争优势。
柔性化生产能力打造公司重要竞争优势。为解决电镀设备的标准化和规模化生产的问题，公司采用了模块化分段技术和节拍式生产技术等柔性化生产技术。所谓模块化分段技术，是指对垂直连续电镀设备按系统模块进行生产与安装的制造技术，可以满足不同的生产要求、制造环境与客户需求；所谓节拍式生产技术，是指依靠自动化生产设备、环形流水生产线、条线化的管理方式形成的一套稳定的生产技术，控制设备中标准模块的生产节奏。前者主要解决标准化问题，后者主要解决规模化问题，从而提升设备的制造速度、缩短设备交期，也通过批量化生产，降低生产制造成本，这也可以从东威科技毛利率显著高于安美特电镀设备毛利率得到验证。
立足电镀技术优势，顺势拓展新能源电镀设备领域
立足公司深厚的电镀技术储备，进军新能源镀膜设备领域是自然延伸。无论是锂电镀膜设备，还是光伏电镀设备，本质上工艺还是电镀，与PCB电镀的差异主要是工艺实现路径的不同。因此，立足公司深厚的电镀技术储备，向新能源镀膜设备扩张是自然延伸：1）锂电镀膜设备技术是基于公司柔性板卷对卷垂直连续电镀设备的技术优势，但其面向的是更薄、幅度更宽的膜材料，技术难度更大，实现方式在结构上也有所不同；2）光伏电镀设备是垂直连续电镀线应用场景的延伸，是通过直接在硅片上镀铜的电镀工艺代替银浆丝网印刷工艺，直接在硅片上镀更密、更细的铜线，实现能够增加吸收电子的能力，增加光电的转换效果。
目前公司锂电镀膜设备已实现销售，募投项目投产后将进一步夯实领先优势。基于公司在电镀领域深厚的技术储备，目前锂电镀膜设备部分性能指标上已实现预期的研发目标，能成功生产符合客户要求的锂电镀膜设备，达到量产条件（目前公司新能源设备有一代机、一代半和二代机等机型，在性能和各技术指标上都能满足客户的要求），市场销售端也获得了突破——截至2020年上半年末，有2台水平镀膜设备已实现销售，另有2台正在客户端进行安装调试8，2021年公司水平镀膜设备产量已经达到5台。我们认为，随着年内公司的募投项目30台卷式水平镀膜设备投产，将夯实公司在锂电镀膜设备的领先优势9。
PET镀铜膜趋势明确，产业化或打造第二增长曲线
所谓PET镀铜膜，是指在4.5μm的PET（或PP）膜两边各镀1μm铜形成6.5μm的PET镀铜膜10。就当前而言，PET镀铜膜兼具安全性、适用性与经济性，是传统锂电铜箔材料的良好替代，产业化趋势明确。
第一，PET镀铜膜能够有效提高锂电的安全性。当前锂电主流采用的负极集流体为厚度6-9μm左右的纯铜电解铜箔。但由于电池充放电过程中，负极材料体积会随之变化，作为负极集流体的铜箔会不断拉伸收缩，从而引起产热增加等安全隐患。且由于枝晶生长、外力等原因受损引起热失控后，也存在电池爆燃的安全风险。PET镀铜膜的塑料隔膜层相当于一个保险，在挤压过程中可以起到保护作用，此外，缓冲充放电过程中的体积变形，可大大提升电池的安全性。
第二，PET镀铜膜具有较高的适用性。PET镀铜膜适用性主要体现在能有效提升能量密度、缩少工艺步骤、以及环保更友好等。能量密度方面，由于中间层为PET（或PP）膜，单位面积重量轻，通过低密度的PET替代金属铜，可有效降低负极集流体的质量，提高电池体系的能量密度。工艺步骤方面，PET镀铜膜工序长度约8-10步，相比传统铜箔13-15个步骤大大缩短。环保方面，由于采用了新型的药剂体系，规避了氰化物等剧毒物质，生产过程中的排污量更好，也更容易处理。
第三，若良品率超过一定阈值，PET镀铜膜就具有经济性。由于PET（或PP）膜相比铜的成本更低，理论上，复合铜集流体具备成本优势。因此，实际生产中，只要良品率超过一定阈值，PET镀铜膜的成本就会低于纯铜箔的成本。
下游锂电厂商加速PET镀铜膜产业化。鉴于PET镀膜的安全性、适用性与经济性，已具备产业化的基础。目前，下游锂电厂商积极加码复合集流体，进一步加速PET镀铜膜的产业化。如据高工锂电报道，宁德时代研发的多功能复合集流体技术，突破了传统内短路防护技术难以兼顾电池比能、寿命等性能的技术瓶颈，目前已经批量生产并应用于大批主机厂11；安徽金美是CATL的指定新型复合金属箔材供应商，研发生产的更为轻薄、更低成本的新型复合材料，替代传统的铜箔和铝箔产品；再如，据重庆政府网报道，重庆金美新材料研发的高分子导电复合膜，已顺利通过各种严苛的测试，并成功应用到新能源汽车电池上，2021年已实现量产12。
PET镀铜膜产业化将打开公司第二成长曲线。假设1GWh动力电池装机量需要使用1,000万平方米阴极薄膜材料或铜箔极板，目前公司水平镀膜设备每台每年能生产300万平方米的阴极薄膜材料13，若2025年PET镀铜膜渗透率达到10%，则水平镀膜设备的市场空间将超350台。考虑到该设备技术壁垒较高，公司作为最先量产水平镀膜设备的厂商，伴随募投项目产能逐步释放（截至2021年底，水平设备产业化建设项目厂房基本建设完成，部分生产设备已订购），先发优势将打开第二成长曲线。
（本文仅供参考，不代表我们的任何投资建议。如需使用相关信息，请参阅报告原文。）
