十二年厚积薄发，专注高质量 BLDC 电机驱动控制芯片业务
峰岹科技（深圳）股份有限公司前身峰岹有限，2010 年于广东深圳出资成立，2020 年变更为股份制公司，公司多年来深耕 BLDC（Brushless Direct Current Motor， 无刷直流电机）电机驱动控制专用芯片的研发、设计与销售业务，涉及家电、电 动工具、计算机及通信设备、运动出行、工业与汽车等领域。2013 年荣获“国家 高新技术企业”称号，2017 年荣获国家工信部颁发“中国芯”两项大奖，2018 年成立上海子公司，2019 年成立青岛子公司，2021 年获中国 IC 设计成就奖等， 2022 年公司成功在上交所科创板上市。
公司产品涵盖 BLDC 电机驱动控制的全部关键芯片，包括电机主控 芯片 MCU/ASIC、电机驱动芯片 HVIC、电机专用功率器件 MOSFET 等。公司围绕电机驱 动技术的研究提供从芯片器件到整体解决方案设计的系统级服务。覆盖从单相到 三相、从方波到正弦波，从有感到无感 FOC 的驱动控制技术解决方案，MCU/ASIC、 HVIC、MOSFET 芯片通常按照 1:3:6 比例，共同组成 BLDC 电机驱动控制的核心 器件体系：
1）MCU/ASIC 芯片：主控芯片属于控制系统大脑，实现电气信号检测、电机驱动 控制算法及控制指令生成等。其中 ASIC 芯片是电机主控芯片 MCU 的功能简化版， 在单芯片上实现简单电机控制功能，公司 ASIC 芯片包括三相直流无刷电机驱动控 制器系列和单相直流无刷电机驱动控制器系列。
2）HVIC 芯片：由于主控芯片难以直接驱动大功率的 MOSFET，需要 HVIC 作为驱 动芯片，起到高低压隔离和增大驱动能力的功能。公司 HVIC 芯片包括三相栅极驱 动器系列和半桥栅极驱动器系列。
3）MOSFET 功率器件：通过开关闭合实现电流的转向，从而驱动 BLDC 电机转向发 生变化。
4）IPM 智能功率模块：将高低压功率器件和高低压驱动芯片集成，具有可靠性高、 尺寸小等优点，适用于内置电机应用和紧凑安装场景。
下游应用行业广泛，进入行业头部客户实现国产替代。公司产品广泛应用于家电、 电动工具、计算机及通信设备、运动出行、工业与汽车等领域。公司依靠坚实的 研发能力、可靠的产品质量、高性价比优势与系统级整体服务能力，在境内外积 累了良好的品牌美誉度和优质的客户资源。公司芯片已广泛应用于美的、小米、 大洋电机、海尔、方太、华帝、九阳、艾美特、松下、飞利浦、日本电产等境内 外知名厂商的产品中，为我国高性能 BLDC 电机驱动控制专用芯片的国产替代作 出了突出贡献。
公司为典型无晶圆芯片设计公司（fabless），委托专业的晶圆制造公司、封装 和测试公司完成。公司将研发设计的集成电路布图交付晶圆代工厂商进行晶圆生 产，晶圆代工厂商完成晶圆生产后形成芯片半成品，公司从该晶圆代工厂商采购 晶圆，交由封装、测试企业进行封装测试，从而完成芯片生产。根据公司招股书， 公司的晶圆代工厂商主要为格罗方德、台积电，封装测试服务供应商主要为长电 科技、华天科技和日月光。
公司为典型无晶圆芯片设计公司（fabless），委托专业的晶圆制造公司、封装 和测试公司完成。公司将研发设计的集成电路布图交付晶圆代工厂商进行晶圆生 产，晶圆代工厂商完成晶圆生产后形成芯片半成品，公司从该晶圆代工厂商采购 晶圆，交由封装、测试企业进行封装测试，从而完成芯片生产。根据公司招股书， 公司的晶圆代工厂商主要为格罗方德、台积电，封装测试服务供应商主要为长电 科技、华天科技和日月光。
立足小家电行业，公司盈利能力不断创历史新高
BLDC 电机驱动控制行业快速成长，公司业绩和盈利能力不断提升。公司营收自 2018 年的 0.91 亿元增长至 2021 年的 3.3 亿元（CAGR：53.64%），归母净利润自 2018 年的 0.13 亿元增长至 2021 年的 1.35 亿元（CAGR：118.17%），主因：BLDC 电机驱动控制在小家电行业、电动工具电等领域发展迅速，国内外 BLDC 电机驱动 控制芯片终端领域的不断放量，公司通过优化产品结构布局，凭借在小家电领域 产品突出的性能与竞争力，市场份额快速提升。
电机主控芯片贡献近七成收入，小家电行业贡献公司六成收入。公司主要销售产 品为电机主控芯片，自 2018 年至 2021 年电机主控芯片销售额从 0.46 亿元升至 2.44 亿元，占比从 50.55%升至 73.94%，其中电机主控芯片 MCU 业务由 0.39 亿元 上升至 2.15 亿元(CAGR 77%)、电机主控芯片 ASIC 业务由 0.07 亿元上升至 0.29 亿元(CAGR 61%)。2021 年公司电机驱动芯片 HVIC、功率器件 MOSFET 和智能功率 模块 IPM 分别营收 0.73、0.09、0.03 亿元，配套芯片获 26.1%收入占比。公司产 品销售行业主要为小家电行业，自 2018 年至 2020 年小家电行业营收分别为 0.38 亿元、0.78 亿元、1.43 亿元，占比分别为 41.76%、54.55%、61.11%。
专注 BLDC 电机芯片领域，产品结构优化与算法优势保证公司产品毛润率居高位。 近年来，公司产品布局优化、算法设计优势明显、对电机的深入理解结合软件算 法优势保证公司性能领先行业，产品市场竞争力不断提升，高利润率产品销售占 比不断提高，公司 2018 年至 2022 年第一季度净利率分别为 14.29%、24.48%、 33.33%、40.91%、43.68%，2018 年至 2022 年第一季度年毛利率分别为 44.66%、 47.61%、50.27%、57.44%、61.06%。电机主控芯片毛利率自 2018 年的 50.84%提 升至 2021 年的 61.16%。
营收快速增长的规模效应推动费用率合理下降。公司作为电机驱动控制专用芯片 研发设计的纯技术性公司，自 2018 年至 2021 年，公司研发费用分别为 0.19 亿元、 0.25 亿元、0.3 亿元和 0.41 亿元，费用率周年下降。公司销售模式和管理模式成 熟稳定，经营费用精细化管控，营收规模效应显现促使销售费用、管理费用及财 务费用费用率平稳下降，公司销售费率自 2018 年的 5.49%降低至 2022 年第一季 度的 2.30%，公司管理费率自 2018 年的 6.59%降至 2022年第一季度的 3.45%。
效率和驱动性能优势带动 BLDC 电机进入快车道时代
直流无刷电机（Brushless Direct Current Motor, 简称 BLDC 电机）由电动机 主体和驱动器组成，是一种典型的机电一体化产品，克服了有刷直流电机的先天 性缺陷，以电子换向器取代了机械换向器。根据电刷类型可以将电机分为有刷电 机和无刷电机，无刷电机包括同步电机和异步电机，同步电机根据提供核心动力 的差异可以分为有永磁体和无永磁体两种方式，BLDC 电机则为有永磁体同步无刷 电机的一种。直流无刷电机具有体积小、重量轻、效率高、转矩特性优异、无级 调速、过载能力强等特点，广泛应用于智能家电、电动工具、通信电子、机器人、 汽车等领域。
BLDC 电机在效率及驱动性能上具有明显优势，但控制算法难度较高：1）BLDC 电 机在较宽的速度段上较其他传统电机拥有较高的电机效率；2）BLDC 电机基于应 用场景的不同，可以选择方波、SVPWM、FOC 等各种电机驱动控制方式，实现多样 化的控制需求；3）BLDC 电机控制用到的参数较多且互为关联，驱动控制算法比 较复杂；4）BLDC 电机具有优越的调速性能，表现在调速范围宽、运行平稳、效 率高，应用场景从家用到工业极其广泛。但与其他类型电机相比，其驱动控制算 法难度较高。
BLDC 电机性能优异，下游应用不断拓展。BLDC 电机具备高可靠性、低振动、高 效率、低噪音、节能降耗的性能优势，并可在较宽调速范围内实现响应快、精度 高的变速效果，充分契合终端应用领域对节能降耗、智能控制、用户体验等越来 越高的要求。BLDC 电机下游应用市场广泛且不断扩展，BLDC 电机成为终端中小 型电机领域的主流发展趋势。
BLDC 电机应用多元化推动电机控制芯片技术发展
下游应用需求多元化、电机控制任务复杂性增长推动与 BLDC 电机配套的高性能 电机驱动控制芯片发展。 随着消费者生活水平的提升以及消费市场的消费升级， 终端市场对电机控制性能提出了更高的要求，不仅限于电机开关或简单变档的控 制，还需要电机能够实现高效率、低噪音、多功能的复杂控制任务，例如变频冰 箱、变频空调的比例逐年上升，料理机、洗碗机等厨电均有了多种多样的功能供 消费者选择，吹风机、吸尘器等小家电在追求高转速的同时追求低噪音、低振动 的控制效果，以上更高的性能要求均需要控制芯片予以实现，从而对芯片设计公 司提出了更高的要求。
从方波控制向有感 SVPWM、FOC 方向发展。BLDC 电机控制中，算法的优劣直接影 响电机的控制性能，进而影响终端市场的客户体验。算法自身随着技术的发展不 断进行迭代更新，从方波控制向有感 SVPWM、FOC 方向发展，伴随控制性能不断 提升，算法复杂度也随之提升，对控制芯片的计算量和计算速度的要求也越来越 高。不同的终端应用有着不同的需求，控制算法的选择具备更多的可考量性。
各种控制算法均有各自的优缺点，具体的选择需要依据最终应用领域而定， 无感 FOC 控制算法最为先进，能够最大程度上实现高效率、低振动、低噪音以及高响 应速度等控制目标，因此逐渐成为主流趋势。无感 FOC 算法复杂，调试参数较多， 对算法设计团队有极高要求。发行人拥有全系列产品，可以满足不同客户对控制 算法的不同需求，为终端客户提供整体系统级解决方案。
单芯片、全集成为 BLDC 驱动控制芯片主流趋势。高集成度一直是集成电路设计行 业不断探索的目标。就电机驱动控制专用芯片而言，如果单颗芯片能集成更多的 器件和功能，则其应用于具体下游产品时，可大大简化外围电路、减少外围器件， 更好地满足终端应用需求，实现降本增效，提升整体方案的可靠性。公司的电机 主控芯片 MCU 集成电机控制内核（ME）和通用内核，双核架构大大提升了芯片的 集成度，提高运算速度和稳定性。
BLDC 驱动控制芯片市场竞争呈现三大特点：1）通用 MCU 芯片架构和专用芯片架 构和谐共存。2）各厂商在对应领域建立起相对竞争优势，如：公司在高速吸尘器、 直流变频电风扇、无绳电动工具等领域，已具有重要行业地位；在变频白色家电 等领域， 国外厂商如 TI、ST 等保持强大竞争力，以公司为代表的国内厂商处于 冲击对手市场份额态势；3）各自厂商均在不同程度加强与终端品牌的合作，就不 同领域的 BLDC 电机控制场景需求，开展定制性产品开发，从而取得先发产品供 应地位。
BLDC 电机驱动控制芯片市场将达 40 亿美元，汽车领域大有可为
全球 BLDC 电机市场规模有望在 2023 年达到 210 亿美元，国内增长高于全球。BLDC 电机具有高效率、低能耗的优势，充分契合了下游应用领域节能减排的趋势，随 着 BLDC 电机需求稳步增长并且不断向新应用领域扩展，Grand View Research 预 测全球 BLDC 电机市场规模将从 2018 年的 153.6 亿美元增长至 2023 年的 210 亿美元（CAGR：6.45%）；Frost & Sulivan 预测 2018 年至 2023 年期间中国 BLDC 电机市场规模年均增速达 15%，超过全球市场的增长速度。
BLDC 电机驱动控制芯片市场有望在 2023 年达到 40 亿美元。受益于 BLDC 电机的 性能优势，BLDC 电机驱动控制芯片已广泛应用于各行各业中，以日本电产最近 5 个会计年度毛利率平均数 23.82%作为 BLDC 毛利率计算，其成本规模为全球 BLDC 电机市场规模×(1-BLDC 毛利率)，驱动控制类芯片成本占比按照 25%估算，2018 年全球 BLDC 电机驱动控制芯片市场规模 29.25 亿美元，2023 年全球 BLDC 电机 驱动控制芯片市场规模接近 40 亿美元。
小家电、厨电、白电、运动出行和电动工具为 BLDC 电机主要应用市场，BLDC 渗 透率提升为主要推动力。在家电领域，BLDC 电机拥有节能降耗、较好控制性能、 运行平稳等优点，在小家电市场的渗透率不断提升，目前在油烟机、洗碗机、厨 余处理器、干衣机、吸尘器、空气净化器中，BLDC 电机的占比仍较小，与渗透率 天花板存在较大距离，市场发展空间广阔。白电领域，BLDC 电机被广泛使用在包 括空调、冰箱和洗衣机在内的白色家电中，实现了无级变速、节能降耗、舒适度、 性能大幅度提升等效果，变频空调、变频冰箱和变频洗衣机为代表的高端白色家 电销量逐年提高，推动 BLDC 电机市场扩大。在电动工具领域，无绳电动工具对电 机的能耗、功率、噪音和使用寿命等方面要求更高，成为 BLDC 理想渗透领域。
汽车领域 BLDC 电机驱动控制领域芯片大有可为。根据英飞凌车载直流电机方案， BLDC 电机被广泛应用于油泵、水泵、各类风扇阀门、传动系统。随着汽车智能化、 电动化趋势快速推进，我国新能源汽车产量自 2016 年的 54.5 万辆增至 2021 年的 2021 年的 336.1 万辆，CAGR 为 43.88%，我国新能源汽车销量自 2016 年 50.17 万 辆增至 2021 年的 350.72 万辆，CAGR 为 47.54%，国内新能源智能汽车放量期将助 力国内 BLDC 电机驱动控制芯片不断成长。
掌握“芯片+算法+电机”三个领域核心技术为公司独特优势
掌握“芯片+算法+电机”三个领域核心技术铸就公司在 BLDC 电机驱动控制专用 芯片领域独特竞争力。借助芯片技术、电机驱动架构技术（算法）、电机技术三 个领域的核心技术积累，公司从底层架构上将芯片设计、电机驱动架构、电机技 术三者有效融合，用算法硬件化的技术路径在芯片架构层面实现复杂的电机驱动 控制算法，形成自主知识产权的电机驱动控制处理器内核，并在芯片电路设计层 面在单芯片上全集成或部分集成 LDO、运放、预驱、MOS 等器件，最终设计出具 备高集成度、能实现高效率、低噪音控制且能完成复杂控制任务的电机驱动控制 专用芯片。
公司在芯片技术、电机驱动架构、电机技术三个领域均拥有核心优势，并且积累 了丰富的知识产权成果：
芯片技术：相较于国内 MCU 厂商普遍使用 ARM Cortex-M 处理器内核架构，公司 使用拥有自主知识产权的处理器内核架构 ME 内核，专门用于电机控制；得益于 自主设计的内核架构，公司可以根据具体终端使用需求进行针对性修改，并且能 够实现电机控制算法硬件化，处理复杂、多样的电机控制任务；此外，公司实现 了芯片设计的半集成、全集成方案。
电机驱动架构技术：公司在当前主流的无感算法和电机矢量控制算法上进行了前 瞻性研发布局， 针对不同领域开发了不同的驱动控制算法，帮助下游产业客户解 决诸如无感大扭矩启动、静音运行和超高速旋转等行业痛点难题，扩大高性能电 机的应用领域，为客户产品更新换代提供技术和产品支撑，同时发掘新的电机产 品应用市场。
电机技术：基于对电机电磁原理的深入了解，公司可以针对客户的电机特点提出 特定的驱动方式，并且能够支持客户在成本控制的前提下对电机产品的电磁结构 进行优化，使电机系统的性能达到最佳。对电机技术的深入理解使得公司能够从 芯片、电机控制方案、电机结构三个维度为客户提供全方位系统级服务，帮助客 户解决电机设计、生产和测试中的问题。全方位的服务增强了客户的粘性，也增 强了公司的产品竞争力。
“芯片+算法+电机”三大技术团队协作通力完成芯片设计工作。当终端客户在电压、调 速、控制方式、效率、噪音等多个方面提出需求，技术团队将需求归集细化，对技术难点 进行分析，由公司三大技术团队协作分别从电机设计、控制算法架构、芯片设计三个层面 实现终端客户应用需求：电机团队利用其对电机电磁系统的设计和分析能力，对控制算法 提出要求，电机驱动架构团队根据电机需求设计相匹配的算法。控制算法确定后，芯片设 计团队将根据算法需求搭建芯片架构，在芯片层级通过逻辑电路实现算法硬件化，最终通 过在电机系统层级验证算法与芯片设计，确认是否达到终端客户需求。
“自主内核”+“算法硬件化”+“高集成度”铸就产品高性价比
公司围绕电机驱动控制领域，在电机主控芯片 MCU/ASIC、电机驱动芯片 HVIC、 功率器件 MOSFET 产品线上进行产品延伸开发，在算法硬件化、电机控制器件集 成化的方向发展，全产品线的发展版图实现了客户电机全场景应用，能够为客户 提供从驱动控制芯片产品及驱动控制整体方案到电机系统优化的系统级服务，在 BLDC 电机驱动控制芯片领域形成了富有竞争力和独特优势的产品线。
自研 ME 内核打造双核 MCU，在应对复杂任务的高效性基础上，兼具自主性和性价 比。公司电机主控芯片 MCU 采用“双核”结构，自主研发 ME 内核专门承担复杂的 电机控制任务，通用 MCU 内核用于处理通信等辅助任务，目前通用 MCU 内核使用 8051 架构，随着公司双核技术的升级与演进，“ME（电机主控）+RISC-V”的双 核芯片架构也在研发中。RISC-V 是开源的精简指令集架构，RISC-V 32 位的特点 较 8051 架构具有更快的运算速度，更好的承担“双核”架构中对外交互等辅助 任务。
目前，公司主要竞争对手大多采用通用 MCU 芯片，其内核架构一般采用 ARM 公司 提供的 Cortex-M 系列内核。IP 内核依赖于 ARM 公司的授权，需支付 IP 授权费 用，通用 MCU 芯片发展受制于 ARM 授权体系，芯片设计受限于处理器架构的授权， 无法对内核进行针对性的修改，个性化设计与终端需求的满足性受到限制。
搭载双核架构实现算法硬件化，成本、功耗、性能几个方面均具有较强的竞争优 势。主控芯片作为无刷电机系统指挥的“大脑”，承担着丰富的控制任务，对芯 片提出了多维度的挑战，要求具备高可靠性的同时还要满足快速响应、精准控制、 低噪音等功能需求。目前，行业可比公司通常在通用芯片上用软件编程来实现电 机控制算法，峰岹科技为有效提高控制算法的运算速度和控制芯片可靠性，通过 硬件化的技术路径实现电机控制算法，即在芯片设计阶段通过逻辑电路将控制算 法在硬件层面实现，为 BLDC 电机效率和高可靠性的实现提供有力支撑。
峰岹科技基于自主电机控制专用内核架构，实现了算法硬件化与器件的集成化， 在电机控制领域实现了更高的运算能力与更好的控制性能。采用硬件方式实现电 机控制 FOC 算法，单次 FOC 运算时间仅为 6~7us，无感 FOC 控制方案的电周期转 速可高达 270,000RPM。ARM 授权内核的芯片产品其控制算法需通过复杂的软件编 程来实现，运算速度主要依赖于 MCU 工作主频，相同主频下算力较算法硬件化的 专用内核算力低。
高集成度芯片设计提升产品性能，顺应终端小体积化、轻量化集成趋势。ME 内核 专门负责处理电机控制实时任务，可独立运行，对许多信号可以并行处理，通过 算法硬件化与器件集成化，实现较 ARM 系列内核 32 位 MCU 芯片更优的运算速度 效果。为提高电机控制芯片的可靠性、控制性能，降低控制系统体积以适应 BLDC 电机小型化、定制化的发展趋势，BLDC 电机驱动控制架构由完全分立逐步向全集 成模块发展。峰岹科技已经实现从集成运放、比较器到集成预驱动（pre-driver） 到集成电源与功率器件 MOSFET，具备完整产品线布局，与国际知名厂商发展趋势 相符。
高集成度芯片设计提升产品性能，顺应终端小体积化、轻量化集成趋势。ME 内核 专门负责处理电机控制实时任务，可独立运行，对许多信号可以并行处理，通过 算法硬件化与器件集成化，实现较 ARM 系列内核 32 位 MCU 芯片更优的运算速度 效果。为提高电机控制芯片的可靠性、控制性能，降低控制系统体积以适应 BLDC 电机小型化、定制化的发展趋势，BLDC 电机驱动控制架构由完全分立逐步向全集 成模块发展。峰岹科技已经实现从集成运放、比较器到集成预驱动（pre-driver） 到集成电源与功率器件 MOSFET，具备完整产品线布局，与国际知名厂商发展趋势 相符。
集成度优势使公司电机驱动控制方案具备高性价比。公司电机控制专用芯片已在 内部集成了电机驱动控制方案所需外设，如高速运算放大器、比较器、LDO、预驱 动，部分芯片还集成 MOSFET，大大减少外围器件，最大程度上精简了控制板，降 低元器件所需面积。相较于通用 MCU 集成驱动一般采用合封技术，使得控制系统 的可靠性降低，维护成本加大，峰岹主控芯片则在单一晶圆上集成了电源、驱动 或功率器件，可靠性大大提高，有效降低整体方案成本。
车规级专用 IC 通过 AEC-Q100 认证，正式推向汽车 BLDC 电机蓝海市场。公司针 对车用市场研发设计的车规级 BLDC 电机控制专用芯片 FU6832N1 成功通过 AEC-Q100 认证。FU6832N1 检视温度等级为 Grade 1，芯片工作时 TJ(-40 – 150 ℃)，TA(-40 –125 ℃)，可以广泛应用在车身控制的相关电机控制领域中， 包括汽车散热水泵、主动进气格栅、玻璃升降控制、汽车坐垫、座椅通风、汽车 升降杆等。FU6832N1 芯片内部集成 AD、AMP、DAC、LDO、DMA、 Driver 等，集成 ME 电机控制内核，包含硬件 PI、LPF、MDU、FOC 功能模块，可以进行快速高效的 运算，电机控制专用芯片高度集成也有效减少外围器件，可以更快完成整体方案 设计。
募资研发高性能电机驱动解决方案，拓宽产品应用领域
公司科创板 IP 募集 5.55 亿元将投资用于 1）3.45 亿高性能电机驱动控制芯片及 控制系统的研发及产业化项目；2）1 亿高性能驱动器及控制系统的研发及产业化 项目；3）1.1 亿补充流动资金。
高性能电机驱动控制芯片及控制系统的研发及产业化项目：主要建设内容为高性 能电机驱动控制芯片 MCU 的持续研究开发。项目拟对电机主控芯片 MCU 进行升 级迭代，由 RISC-V 指令集架构取代 8051 架构， 实现“ME（电机主控）+RISC-V” 双核芯片架构，其中负责电机主控功能的 ME 内核将以新一代的算法架构实现多 任务、多目标、灵活智能的控制，RISC-V 内核承担与外设通信、人机交互等辅助 功能；研发团队将基于开源的 RISC-V 指令集架构，搭建出符合电机专用辅助功 能需求、与 ME 电机主控内核协同配合的 RISC-V 内核，双核协作实现各种智能 化、多样化的电机控制，将保障公司紧跟行业前沿领域，提升公司主营产品竞争 力，构建新的技术壁垒。在芯片集成度上，项目将继续加强对控制与驱动集成技 术的研发投入，持续提升芯片产品的集成度。
此外，项目将持续加大对应用系统级控制方案、电机技术的研发投入，以引领下 游产业领域的升级换代，帮助下游终端产品提升技术竞争力。本项目的实施有利 于提升公司研发项目的深度和广度，提高公司的自主创新能力，保持研发技术优 势，巩固并提升公司在电机驱动控制专用芯片领域的市场份额和行业地位。
高性能驱动器及控制系统的研发及产业化项目：主要系针对高性能电机驱动芯片 方面的研究开发，具体分为高性能电机驱动芯片 HVIC 以及高性能智能功率模块 IPM 两个方向。公司将对高性能电机驱动芯片 HVIC 进行下一阶段的产品研发， 以期生产出适应汽车电子应用领域需求的电机驱动芯片，积极拓宽产品下游应用 领域，优化公司产品结构，扩大公司产品销售规模。
公司对高性能智能功率模块的技术研发，旨在实现电机驱动芯片的高集成度，提 升芯片产品和功率模块的集成度、散热性、稳定性、可靠性等性能参数， 以便更 好的响应下游应用领域的电机驱动控制需求，为公司保持技术国际水平提供有力 的支撑。
（本文仅供参考，不代表我们的任何投资建议。如需使用相关信息，请参阅报告原文。）
