1.1 深度布局 PCB 电镀设备，PET 铜镀设备先发优势明显
深耕 PCB 电镀设备十余年，坚持独立自主研发，成就垂直连续电镀设备龙头。公 司发展历程最早可以追溯至 2001 年成立的昆山东威电镀机械服务部，该服务部于 2004 年交付了首条全自动龙门线电镀设备；2005 年，昆山东威电镀设备技术有限公司正式成 立，并于 2006 年建成了首条 VCP 垂直连续电镀设备；2010 年，公司第二代 VCP 垂直 连续电镀线成功应用于 FPC-柔性印制电路板电镀铜及电镀镍金工艺；
2011 年，成立全 资子公司昆山东威机械有限公司，负责生产专业五金电镀设备；2012 年公司产品 VCPA635 系列成功应用于电镀铜工艺，率先在行业内实现了生产标准化，产业规模化；2013- 2014 年公司先后成立广德东威电镀、深圳市东威电镀设备有限公司，扩宽市场；2015 年，第 200 条 VCP 垂直连续电镀设备顺利出厂；2016 年，公司加大研发力度，成功研 发出 FPC 自动上下料 VCP 电镀线、FPC 卷对卷 VCP 电镀线，并且成功投入市场；2019 年，公司股改；2021 年 6 月 公司于上证所科创板上市。
前瞻战略眼光瞄准新能源电镀专用设备，PET 镀铜设备开始出货，蓝海市场一触即 发。公司战略眼光独到，依托在电镀专用设备行业上具有的高壁垒的技术优势，成功自 主研发了应用于生产复合铜箔的卷式水平膜材电镀设备，2021 年生产 5 台相关设备，确 认收入 1 台。PET 铜箔凭借其高安全性、提高电池能量密度等优越性能或将加速渗透， 公司相关设备凭借技术壁垒与先发优势有望率先受益。
公司股权结构清晰，实控人为董事长刘建波先生。刘建波先生在印制电路行业从业 26 年，自 1996 年任东莞友大电路板设备厂技术员、生产主管；后于 2001 年在公司前 身昆山东威电镀机械服务部任负责人，2005 年至今任公司董事长，20 余年与公司风雨 同舟共同成长。公司自然人股东大多为公司董事会、监事会、高级管理人员，股权结构 清晰稳定，有利于公司稳步发展。
1.2 高端精密电镀设备引领者，业务涵盖 PCB、新能源相关电 镀专用设备
东威科技主要从事高端精密电镀设备及其配套设备的研发、设计、生产及销售，主 要产品分为三大领域：1）高端印制电路（PCB）电镀专用设备；2）五金表面处理专用 设备；3）面向新能源动力电池负极材料专用设备及光伏领域专用设备的研发与制造。公 司自主研发的垂直连续电镀设备可以用于各种基材特性、特殊工艺、应用场景的 PCB 的 电镀制程，技术延展性好、设备适应性强，已具有较强的市场竞争力及较高的品牌知名 度。目前公司的下游客户已覆盖大多数国内一线 PCB 制造厂商，同时公司已成功将产品 出口至日本、韩国、欧洲和东南亚等地区，受到国外客户的高度认可。
垂直连续电镀设备是公司的主要营收来源，此外公司在新能源专用设备领域重点发 力，IPO 募投拟建设年产 30 台卷式水平镀膜设备项目，打开第二增长曲线。公司在垂直 连续电镀设备领域积淀颇深拥有核心技术，2021 年该业务贡献了 81%的营收和 87%毛利； 此外公司自主研发的用于动力、储能、3C 等锂电池负极集流体的卷式水平膜材电镀设备 开始逐步贡献营收，随着相关建设项目产能落地，PET 铜箔渗透加速，该业务有望为公 司业绩提供增量。
1.3 主业稳步发展，盈利能力逐渐提升，持续加码研发
公司主营业务 PCB 电镀设备凭借技术壁垒与优质的客户关系，持续稳步发展，近 年来盈利能力不断提升。2021 年公司实现营业收入 8.05 亿元，同比增长 45.11%，实现 归母净利润 1.61 亿元，同比增长 83.21%；22Q1 公司实现营业收入 1.95 亿元，归母净 利润 0.39 亿元。
毛利水平总体保持稳定，降本增效净利稳中有升；持续加码研发，研发费用率较同 业居于高位。公司毛利水平总体保持稳定，2020 年毛利率下降原因系部分客户批量采购 垂直连续电镀设备有相应折扣，后毛利率水平稳定回升；降本增效，公司销售、管理、财 务费用率管理能力优秀，净利率稳中有升。研发方面，公司近三年以来保持 7.5%以上的 研发费用率，显著高于同业竞争公司东莞宇宙、安美特 5%左右的平均水平，借助研发优势，公司外延切入新能源电镀专用设备，实现业务扩宽。
2.1 行业：PCB 市场规模庞大，增长动力不减
电镀作为制造业的四大基础工艺（热、铸、锻、镀）之一，是利用电流电解作用将 金属沉积于电镀件表面，从而形成金属涂层的工艺过程。从下游应用场景来看，电镀可 以分为 PCB 电镀和通用五金电镀等多个领域。PCB 电镀主要用于 PCB 的生产制造，它 随着我国电子信息产业发展和全球 PCB 产业中心向亚洲转移而逐渐发展壮大；通用五 金电镀是机械、汽车、航空、航天等制造业的重要加工环节，是中国电镀产业的基础。
电子技术的高速发展与设备普及带动全球 PCB 产业持续成长，根据 Prismark 的数 据统计，2020 年全球 PCB 产值约为 652 亿美元，到 2026 年 PCB 产值将达到 1016 亿 美元，5 年 CAGR 达 4.8%，其中有关服务器/数据存储相关 PCB 产值增速较快，5 年 CAGR 达 10%。随着电子设备在汽车、云计算、数据中心等领域渗透加速广泛应用，PCB 行业发展稳步前进。
2.1.1 亚洲主导，中国承接 PCB 产业转移，市场份额占比过半
PCB 产业格局以亚洲为主导、亚洲以中国为核心。2000 年以来，电子产业不 断向亚太地区转移，PCB 制造中心也随之在亚太地区发展壮大。根据 Prismark 数 据统计，亚洲在全球的 PCB 产值份额占比自 2009 年的 86.73%增长至 2018 年的 92.26%， 在全球 PCB 行业中占据绝对主导地位。其中，中国 PCB 市场份额也有 2009 年的 34.58% 增长至 2019 年的 52.14%，在全球占比过半，占据 PCB 制造业的核心地位。
从全球 PCB 营收排名来看，N.T.Information 发布的全球 PCB 制造商百强排行榜 显示，2018 年全球年产值超过 1 亿美元的 PCB 企业共有 117 家。其中中国大陆有 43 家，占总数的 37%；中国台湾有 26 家，占总数的 22%；日本有 18 家，占总数的 15%。
2.1.2 PCB 产品类型多样，下游应用场景不断拓宽
随着下游电子设备的应用边界不断扩宽，PCB 产品类型多样化趋势明显，IC 封装 基板、HDI 板、挠性版等高端 PCB 产品呈现迅速增长的趋势。全球主要地区在 PCB 制 造不同产品下的分工也不经相同，中国承接了大部分中低层板的产值，占比近 48%；日 本则在 IC 封装基板上占比近 31%，处于领先位置。
2.1.3 PCB 电镀是必备生产环节，“高阶化+设备专用化”加速垂直电镀设 备渗透，年复合增长率超 16%
PCB 电镀是 PCB 生产制作中的必备环节，能够通过对 PCB 表面及孔内电镀金属 来改善材料的导电性能，而 PCB 电镀设备是 PCB 湿制程工艺中的关键设备，设备的性 能在一定程度上决定 PCB 产品在集成性、导通性、信号传输等特性和功能上的优劣。
PCB 电镀设备制造业产业链：1）上游行业：主要为五金件、电器类、板材、钢材 和机械手等。五金件、电器类、板材及钢材行业较为成熟，企业众多，市场化程度较高； 机械手生产企业技术壁垒较高，但市场供应较充足，对本行业影响较小；2）下游行业： 主要是 PCB 制造业，作为 PCB 生产过程中的关键设备，其发展受下游产业的市场规模、 技术需求影响，与下游 PCB 制造业的发展具有联动性。
PCB 制造业早期使用传统的龙门式电镀设备进行 PCB 电镀，随着电镀工艺的进步 和环保要求的提高，目前市场上新增的 PCB 电镀设备主要包括垂直连续电镀设备、垂直 升降式电镀设备和水平连续式电镀设备。
1）垂直连续电镀设备：通过利用减速马达带动 钢带或链条在同一固定高度处水平传动，从而实现与钢带或链条相固定的镀件在不同工 艺段槽体内的平稳传动与连续生产。2）垂直升降式电镀设备：通过利用升降马达和传动 齿轮带动镀件在不同工艺段的槽体间进行升降、推进的步进式传动；镀件在前后处理段 浸泡停留，在电镀槽段通过链轮啮合式的机械结构进行传动。3）水平连续电镀设备：通 过利用减速马达带动传动辘轳进行同步转动，从而带动水平置于传动辘轳上的镀件向前 运动与连续生产。其中，垂直连续电镀设备凭借其性能相对较好、节能环保、维护简单、 性价比高等特点广泛应用于 PCB 制造。
“高阶化+设备专用化”加速 PCB 垂直电镀设备渗透，到 2023 年中国垂直连续电 镀设备市场年平均复合增长率超 16%。1）高阶化：随着智能终端设备的不断升级，高端 PCB 产品也进入高速发展阶段，涉及到 PCB 线宽、线厚、孔径、孔数、精度等要求不 断提高，工艺水平不断提升，高系统集成化和高性能化逐渐成为 PCB 行业的趋势，传统 设备有效率低、稳定性差、存在污染等问题，难以满足高阶化的 PCB 产品生产需求，电 镀设备向精密化、多元化发展；2）设备专用化：在 PCB 电镀设备发展早期，主要由具 有加工范围广泛、工艺系统完备的龙门式电镀设备完成制造，并非 PCB 制造的专用设 备。随着 PCB 产品功能、材料、制造从简单到复杂，龙门式电镀设备已经难以在电镀均 匀性、贯孔率等指标上满足 PCB 的制作需求，PCB 电镀设备也经历了从传统的龙门式 电镀设备到 PCB 电镀专用设备的发展和迭代。
中国 PCB 产量的快速增长将利好垂直连续电镀设备制造业的发展。受下游产能扩 大和传统设备替换等影响，中国垂直连续电镀设备产量将保持快速稳定的增长。预计到 2023 年，中国垂直连续电镀设备新增产量将达到 505 台，市场规模将达到 23.78 亿元， 保持 16.3%的年均复合增长。
2.2 公司：自主创新铸就 PCB 电镀设备龙头，核心技术打造护 城河
东威科技是 PCB 电镀设备龙头企业，下游行业主要为 PCB 制造行业，公司凭借垂 直连续电镀等核心技术自主研发的 PCB 电镀专用设备及其配套设备已经应用于 PCB 制 程中的多道工序。
1）在 PCB 的外层精密加工阶段要对 PCB 进行除胶、化铜，即除去 已钻孔的不导电的 PCB 孔壁基材上的胶渣，再用化学方式在孔壁基材上沉积一层薄的 化学铜，以作为后面电镀铜的导电基层。公司的水平除胶化铜设备适用于此道工序。2） 针对 PCB 除胶、化铜后的电镀环节。全板电镀在外层线路形成前需先对整板进行电镀， 而图形电镀则在形成外层线路后还需进行二次电镀。公司的刚性板垂直连续电镀设备、 柔性板片对片垂直连续电镀设备、柔性板卷对卷垂直连续电镀设备适用于全板电镀工艺 中的全板（整板）电镀工序，公司的刚性板垂直连续电镀设备同时适用于图形电镀工艺 中的二次铜工序。3）在后续精密加工阶段，板面的可焊性需要进行镀镍金或喷锡等表面 处理工序，公司的刚性板垂直连续电镀设备适用于后续精密加工阶段 PCB 的镀镍金工 序。
2.2.1 自主研发的垂直连续电镀技术已成主流，设备单价逐年增长
公司自主创新的垂直连续的电镀设备优势明显，已经成为主流。在东威科技自主研 发的垂直连续电镀设备上市以前，国内垂直连续电镀设备主要采用国外垂直升降式电镀方法，相较垂直升降式的电镀方法，公司垂直连续电镀技术在设备制造成本与稳定性上 具有优势，凭借其自主创新、稳定高效与高性价比的电镀解决方案能够显著提高 PCB 电 镀工艺的效率与品质，目前已成为行业主流。
公司自主研发的垂直连续电镀等技术，在电镀均匀性、贯孔率（TP）等关键指标上 均表现良好，下游应用范围广阔。其中刚性板垂直连续电镀设备（脉冲式）在板厚 0.1mm8mm 时电镀均匀性能够达到 25µm±2.5µm，在纵横比 20:1 的情况下，TP≥95%；柔 性板片对片垂直连续电镀设备在板厚36µm-300µm 时电镀均匀性能够达到10µm±1µm； 柔性板卷对卷垂直连续电镀设备在板厚 24µm-100µm 时电镀均匀性能够达到 10µm±0.7µm。相关设备可用于消费电子、汽车电子、通讯设备、可穿戴设备、数据中 心、航空航天、计算机等应用领域。
高技术壁垒设备产品造就高单价，公司垂直连续设备量价齐升。公司主流垂直连续 电镀设备更新迭代，新型“卷对卷”、“片对片”等高附加值产品销量逐渐提升，自 2018 年至 2021 年，公司垂直连续电镀设备销售单价分别为 343 万元、432 万元、463 万元、 468 万元，呈现逐年提升态势，高附加值设备产品销量、单价走高，增长逻辑显著。
2.2.2 水平电镀、滚镀设备有望贡献业绩增量
水平式表面处理设备下游应用广泛，覆盖了 PCB、半导体芯片制造、TFT-LCD 面 板制造、面板玻璃制造、TSP 制造、LED 蓝宝石衬底制造等领域。公司水平式表面处理 设备为面向 PCB 制造行业的水平式除胶化铜设备，在 PCB 的外层精密加工阶段要对 PCB 进行除胶、化铜，即除去已钻孔的不导电的 PCB 孔壁基材上的胶渣，再用化学方 式在孔壁基材上沉积一层薄的化学铜，以作为后面电镀铜的导电基层。水平除胶化铜设 备与垂直连续电镀设备具有一定协同性，1 台水平式除胶化铜设备可以搭配 2-3 台 PCB 电镀专用设备进行生产，据此测算，2023 年水平除胶化铜设备新增规模接近 200 台。
2.2.3 下游客户覆盖众多一线 PCB 制造厂商，海外出口逻辑走顺
公司主要产品垂直连续电镀设备凭借创新性与实用性以及为客户提供研发服务等 优势，向下游众多一线 PCB 厂商出货，深受客户认可，同时公司也已成功将产品出口至 日本、韩国、欧洲和东南亚等地区，公司在行业内认可度不断提高，品牌优质显著。
3.1 兼顾安全性与经济性，复合铜箔渗透或一触即发
3.1.1 原理：“三明治”结构，PET 为导电薄膜，双面镀铜作为负极集流体 材料
复合铜箔采用“三明治”结构，中间层采用超薄型 PET/PP 等高分子材质基膜，在 基膜上下两面通过磁控溅射、真空镀膜、电镀等先进工艺覆盖铜堆积层，以形成新型锂 电负极集流体材料。
导电薄膜的制备方法包括以下的步骤：
S10）选取支撑层后，采用真空镀膜设备在支撑层的上、下表面分别镀上第一金属 层；S20）在其中一个第一金属层的表面复合第一薄膜，在另一个第一金属层的表面复合 第二薄膜；S30）采用薄膜复合技术在第一薄膜和第二薄膜的表面上复合第三薄膜，在第 三薄膜和第二薄膜上蚀刻出多个贯穿的圆形孔洞，该圆形孔洞的深度等于第三薄膜与第 二薄膜的厚度之和；
S40）采用真空镀膜技术，在第三薄膜的外表面和圆形孔洞的内壁 上镀上第二金属层；S50）将第三薄膜从第二薄膜上剥离，同时保留镀在第二薄膜的圆形 孔洞内壁上的第二金属层；在圆形孔洞内填充阻燃剂，在阻燃剂上填充一层改性石蜡密 封；或者，在圆形孔洞内填充阻燃剂，在阻燃剂上填充一层改性石蜡，并在改性石蜡的 基础上再填充阻燃剂，再采用改性石蜡密封；得到复合薄膜；S60）采用真空镀膜技术， 在复合薄膜的上、下表面镀上第三金属层，辊压后得到导电薄膜。
复合铜箔两步法生产工序：磁控溅射+电镀，具体流程为：1）使用磁控溅射使 4μm PET/PP 基膜表面金属化，形成一层薄金属层；2）使用电镀设备，在表面金属化的 PET/PP 基膜正反两面镀铜，使得铜层增厚至 1μm，形成“1μm 铜箔+4μm PET+1μm 铜箔”复 合铜箔“三明治”结构。
磁控溅射工艺稳定性、均匀性、结合力较好，但目前仍存在易膜穿孔、效率低工艺 难点。对 PET 材料进行电镀工艺前，需要先进行磁控溅射，这是由于 PET 高分子材料 本身为绝缘体，无法进行直接电镀，需要在其表面通过磁控溅射形成薄金属层，使基膜 材料导电。磁控溅射工艺优势在于能够使得铜和基膜材料结合较好，但目前工艺难点在 于过程中需要使用高压放电，可能存在膜穿孔现象，此外一次磁控溅射只能够形成十几 纳米的金属层，1μm 的铜层需要 20-30 次的溅射，效率较低。
三步法：“磁控溅射+真空蒸镀+电镀”日益成熟，相对于两步法良率所有提升。目 前有厂商采用三步法进行工艺改进，在磁控溅射和电镀环节中加入真空蒸镀工艺，该工 艺将蒸发的金属冷凝在 PET 膜上，优点是均匀度较好，生产效率约为磁控溅射的两倍， 产品良率也所有提升，真空镀膜技术难点在于金属蒸发温度高，而 PET 基膜的耐高温上 限约为 200 度，需要设备端严格控制温差。
3.1.2 优势：高安全性、提高能量密度，有望降低铜箔成本
高安全性：复合铜箔因其高分子材料禀赋，在预防和处理动力电池内部短路上均体 现出其高安全性。1）预防短路：“三明治”型集流体因为以高分子基材作为力学主材，使 得集流体的拉伸断裂强度大大提高，不容易出现断裂毛刺。即使出现毛刺，因为三明治 结构的集流体很软且镀层很薄，也不会有可穿透隔膜的硬毛刺；此外，有机支撑层为绝 缘层不导电，从而达到预防控制内部短路的效果；2）处理短路：对于穿刺时形成的短路， 由于高分子材料预热收缩的特性，会形成断路，即在实际中成为了“保险丝”，避免电池进 一步发热、燃烧和爆炸（NP 安全自隔离技术），还可在基膜中贯穿孔洞，填充阻燃剂， 能有效防止电池燃烧，降低爆炸起火风险。
提高能量密度：PET 高分子材料密度低，单位体积下复合铜箔质量更低，有望提升 电池重量能量密度约 6.6%。高分子材料基膜（以 PET 为例）密度仅有 1.38 g/cm3，而 铜的密度为 8.96g/cm3 ，若使用“1μm 铜箔+4μm PET+1μm 铜箔”复合铜箔替代 6μm 的传统铜箔，其中 4μm 的铜替换为 PET 材料，单位体积下复合铜箔的质量约为传统铜 箔的 43.6%，以铜箔质量占动力电池质量 11%测算，能够提高动力电池质量能量密度约 6.6%。
有望降低铜箔成本：复合铜箔从原材料成本、使用寿命与相关技术良率提升方面有 望降低铜箔成本。1）原材料成本：传统铜箔原材料成本大约为其生产成本的 80%，传 统铜箔原材料阴极铜价格约为 PET 材料的 5 倍，若以“1μm 铜箔+4μm PET+1μm 铜 箔”复合铜箔替换 6μm 传统铜箔，复合铜箔原材料成本约为传统铜箔的 35%。2）使用 寿命：复合铜箔以其表面均匀，膨胀率低、更易保持表面完整性而使用寿命较传统铜箔 高出约 5%；3）技术提升带来生产成本下降：目前复合铜箔技术处于初级阶段，尚未实 现大规模的量产与应用，随着复合铜箔相关制备设备效率提升，生产良率提升，规模化 量产出现规模效应，相关加工成本或大幅下探，复合铜箔生产成本有望逼近传统铜箔。
高企的铜价将有力推动铜箔行业向复合铜箔方向发展，复合铜箔原材料成本仅为传 统铜箔 35%。铜箔行业生产成本由“原材料+人工+制造”等三项费用组成，其中原材料 成本即阴极铜占比约 80%，根据阴极铜价格中枢 5 万元/吨，PET 材料价格中枢 1 万元/ 吨测算，“1μm 铜箔+4μm PET+1μm 铜箔”复合铜箔原材料成本仅为 6μm 传统铜箔的 35%，若考虑到人工及制造费用当前复合铜箔整体生产成本高约 11%。
根据原材料价格以及人工制造成本测算，当前 6μm 传统铜箔生产成本约为 3.80 元 /m2，PET 复合铜箔生产成本约为 4.21 元/m2，复合铜箔生产成本高出约 11%。铜价格 越高，复合铜箔相对原材料成本优势更明显，高企的原材料成本将使得相关厂商做出工 艺改善加速提升复合铜箔良率使其生产成本或加速下探，此外若考虑到复合铜箔对动力 电池的质量能量密度、寿命的提升，下游电池厂使用复合铜箔动力更足，替代趋势将更 为明显，复合铜箔与传统铜箔生产成本交点将进一步左移。
3.1.3 发展趋势：复合铜箔厂商实现技术突破，处于技术密集验证阶段，行 业量产在即
金美新材料、宝明科技、双星新材等企业实现复合铜箔技术突破，行业下游电池厂 对复合铜箔新技术态度积极，目前技术处于密集的验证阶段。若下游电池头部企业通过 复合铜箔的技术认证，将为行业渗透率提升打开空间，目前众多传统铜箔厂商尚处于技 术研究与观望阶段，如若复合铜箔规模化量产在即，相关生产设备厂商如东威科技将最 先受益。
金美新材料：宁德时代参股，导电薄膜的先驱引领者。金美在生产设备、技术储备、 原材料、产线良率等诸多方面处于行业领先位置，为宁德时代指定复合集流体材料供应 商，根据重庆綦江网新闻报道，金美新材料自主研发的复合膜产品成功应用到新能源车 辆，并且通过德国穿刺实验，进入量产阶段。公司预计 2022 年实现 MA（复合铝箔）、 MC（复合铜箔）产能分别为 5000 万平/年、12500 万平/年，预计到 2025 年实现复合集 流体产能 10.5 亿平。
宝明科技：公司于 2022 年 7 月 7 日发布公告，拟总投资 60 亿元人民币（项目一 期 11.5 亿元；二期 48.5 亿元）建设锂电池复合铜箔生产基地。根据公司公告，复合铜 箔一期项目达产后年产约 1.5-1.8 亿平锂电复合铜箔，目前公司锂电复合铜箔良率约为 80%。
双星新材：根据公司公告，公司于 2020 年着手 PET 镀铜膜项目立项，2021 年开 始研发，在 4.5 微米基材的基础上，独立完成原料、母带（磁控溅射）、水镀，目前镀铜 膜项目进展顺利，相关产品已送往客户进行验证。
3.2 复合铜箔规模应用一触即发，生产设备环节最先收益，市场 空间近百亿
复合铜箔作为行业新兴技术，渗透率仍处于较低水平，随着相关复合铜箔厂商相继 宣布投资投产计划，复合铜箔技术进入下游电池厂密集验证阶段，产能放量在即，同时 复合铜箔生产设备端也正处于技术迭代升级阶段，受益于下游铜箔生产企业投产需要， 设备环节最先受益。
到 2025 年，锂电复合铜箔镀膜设备市场空间为 114 亿元，其中测控溅射设备市场 空间 50 亿元，电镀设备市场空间 64 亿元。
1）下游电池需求：2025 年全球新能源车需 求对应动力电池 1382GWh，储能需求对应电池 183GWh，二者合计新增锂电池 1565GWh，根据宝明科技公告，复合铜箔还可用于消费锂电池，此处仅考虑动力电池及 储能电池；2）复合铜箔渗透率：随着技术成熟，相关技术验证完成，下游龙头电池厂率 先导入复合铜箔技术，预计 22/23/24/25 年复合铜箔渗透率或将达到 4%/8%/13%/23%； 3）生产设备数量：根据产业调研及相关上市公司公开公告，每 GWh 电池对应约 2-3 台 磁控溅射设备和 3-4 台电镀设备，单台磁控设备价值约 1400-1500 万元，单台电镀设备 价值 1000-1200 万元，并且随着技术进补，单 GWh 对应相关生产设备台数或有所下降。
3.3 锂电设备：东威科技 PET 镀铜专用设备具备技术壁垒，先 发优势明显
东威科技为国内电镀设备绝对龙头，依托在 PCB 电镀领域技术积累，率先发力 PET 镀铜专用设备领域，先发优势明显。相比于成熟的 PCB 电镀，PET 镀铜技术在处理基 膜厚度、幅宽、均匀性、速度方面要求更为苛刻，对生产设备端做出的工艺改进的要求 更高，因此具有先发优势且对技术细节理解处于前列的生产设备厂商有望建立起深厚的 技术壁垒，获取优势。
1） PET 基膜厚度更薄：复合铜箔 PET 基膜厚度仅为 4-4.5μm，根据公司公告，公 司主要产品刚性板垂直连续电镀设备对应基材板厚为 0.1-3.0mm，柔性板卷对 卷垂直连续电镀设备对应基材板厚为 24-100μm，为 PET 基膜厚度的 6-25 倍。 更薄的基膜在电镀铜过程中出现热熔穿、电击穿孔等现象越易，对设备精度有 更高的要求；
2） PET 基膜幅宽更宽：复合铜箔 PET 基膜幅宽一般达 1200-1600mm，公司 FPC 卷对卷电镀设备对应的 FPC 基材幅宽为 250-500mm，PET 基膜幅宽为 FPC 的 5 倍左右，如此幅宽的基膜在电镀槽中穿行需要更高的精确度以控制张力得 当，防止基膜出现因张力出现的拉伸变形等现象；
3） 镀层均匀性要求更高：复合铜箔 PET 基膜均匀性需达 1μm±0.1μm，公司 FPC 卷对卷电镀设备能够实现 10μm±0.7μm，对均匀性高要求亦对设备精度提出苛 刻条件；
4） 电镀速度要求更高：根据产业链调研，复合铜箔 PET 基膜线速下限为 8-10 米/ 分钟，公司 FPC 卷对卷电镀设备目前能实现 3 米/分钟的电镀速度，需要提升 空间较大。
东威科技生产的卷式水平膜材电镀设备可以在 PET 基膜材料上将铜层增厚到 1μm， 使之兼具安全性和导电性。公司具备的技术壁垒和对机械、电镀、膜材生产场景的综合 掌控能力以及系统经验的积累为公司设备技术在国内外的领先地位奠定了基础，目前东 威是国内唯一能批量化生产该设备的厂商，公司有望基于技术壁垒扩大市场份额，取得 竞争优势。
此外，公司在真空镀膜设备方面也拥有长期从事产品开发与研制的专业技术团队， 生产真空镀膜设备已积累丰富的设计制造经验，在塑料、陶瓷、玻璃等材料上制备各种 金属膜层的镀膜设备已形成系列化产品，在已有的多年磁控溅射镀膜技术基础之上，公 司力图将其技术运用到新能源锂电池领域，开发能够产业化发展的磁控溅射类双面镀铜 镀膜设备，与水电镀设备工艺密切衔接，打造一体化 PET 复合铜膜生产线，制定合理的 镀膜工艺。
3.4 光伏设备：电镀铜工艺替代银浆验证中，公司光伏电镀设备 或打开成长新空间
银浆在电池片成本中占比高，银原料价格昂贵，使用价格较低的铜进行替代是光伏 电池片降本的可行选择。根据《中国光伏产业发展路线图》，2020 年光伏电池片中，P 型电池银浆消耗量约 107mg/片，TOPCon 电池片银浆消耗量约 164mg/片，HJT 电池 双面低温银浆消耗量约 223mg/片，占整个电池片成本的约 15-20%，而银浆 90%以上的 原料为银粉，而作为贵金属的银价格高企，若使用价格较低的铜进行部分替代是光伏电 池片降本的可行选择之一。
光伏电池片电镀铜技术主要壁垒在设备与工艺，东威科技相关电镀设备成熟，待产 业链工艺成熟良率提升后，放量可期。电镀铜工艺较银浆丝网印刷工艺流程更长，且铜 较银更容易氧化，工艺控制难度更大，对电镀设备的要求更高。公司从 2020 年 8 月立 项研发“光伏电池片金属化 VCP 设备”，中试线已经取得完全成功，大量产线已经攻克 了设备和自动化技术难关，目前在设备研发设计制作中。
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