1.1、公司概况：国内固晶机龙头厂商
公司主要从事 LED、电容器、半导体、锂电池等行业智能制造装备的研发、生 产和销售。公司成立于 2006 年，2021 年在深交所上市。经过多年的发展和积累，公 司已经成为国内 LED 固晶机、电容器老化测试设备的领先企业，同时成功进入半导 体封装设备和锂电池设备领域。此外，公司部分智能制造装备产品核心零部件如驱 动器、高精度读数头及直线电机、音圈电机等已经实现自研自产，是国内少有的具备 核心零部件自主研发与生产能力的智能制造装备企业。
公司控股股东、实际控制人胡新荣、宋昌宁。截至 2022 年一季报，胡新荣持有 公司 36.85%的股份，宋昌宁持有 30.15%的股份。其中胡新荣为公司董事长，宋昌宁 为公董事、总经理。
收入趋势向上，磁性元件占比超 50%。2017-2021 年，公司营业收入总体保持向 上趋势，复合增速 24.1%。归母净利润 5 年 CAGR 45.7%，扣非归母净利润从 2017 的 5771 万元增长到了 2.20 亿元，复合增长率 39.7%。
传统 LED 设备收入占比最大，Mini LED 和半导体设备收入占比快速提升。2021 年，传统 LED 设备收入占比 41.4%，是公司最大的收入来源；Mini LED 设备收入占 比从 2020 年的 5.5%，快速提升到了 2021 年的 16.8%；半导体设备收入占比 18.0%， 较 2020 年提升 14.9 个百分点，公司收入来源以国内为主，2021 年国内收入占比 93.7%。
毛利率、净利率稳步提升，ROIC 有抬升迹象，ROE 保持平稳。2021 年，公司 毛利率 42.6%，较 2020 年的 36.3%，上升 6.3 个百分点，主要系产品结构优化，高毛 利率的 Mini LED 和半导体设备收入占比快速提升。2021 年净利率 19.3%，同比提高 4.1pcts。2019 年以来，ROIC 有抬升迹象，ROE 保持平稳。得益于净利率的提高，公 司 2021 年 ROIC 比 2020 年抬升 4.7 个百分点，达到 21.6%。ROE 因为杠杆率的略 降，保持平稳趋势。
一季度收入利润保持快速增长态势。受益 Mini LED 设备行业景气和市场顺利开 拓，2022Q1 公司实现收入 3.51 亿元，同比+74.3%，归母净利润 7091 万元，同比 +84.0%，保持快速增长态势。
1.2、下游应用：LED 市场最大，未来堆积存储器等领域占比有望提升
固晶是半导体行业、电子行业中封装流程的重要工序。自动固晶机是针对半导 体元器件生产而设计的设备，主要是将硅基半导体晶片，粘合在以铜为材料的框架 上，为后段邦线、封装做基础。
下游 LED 市场最大，未来堆积存储器等领域占比有望提升。固晶机可应用于 LED、内存、Logic 等领域，Yole Development 数据显示，2018 年 LED 固晶机占全球 固晶机市场规模比重为 28%，预计 2024 年占全球固晶机市场规模比重为 22%，是固 晶机最大的应用市场；Logic、Optoelectronics、堆积存储器市场，未来占比会提升， 预计到 2024 年三者市场占比将分别达到 21%、15%和 9%。
1.3、竞争格局：ASMPT、Besi 是行业领头羊，新益昌紧追龙头
ASMPT、Besi、新益昌等是全球主要的固晶机生产商。Yole Development 数据 显示，2018 年，ASMPT 占据全球固晶机 31%的市场份额；Besi 紧随其后，市占率 28%；新益昌位列第三，市占率 6%。ASMPT 成立于 1975 年，是半导体和 LED 集 成和封装设备供应商，主要产品包括金线及铝线焊接机、管芯焊机、晶积度焊珠距阵 分离系统、焊接机、固晶机等。Besi 成立于 1995 年，为全球半导体和电子行业提供 半导体组装设备的开发、制造、营销、销售和服务，产品包括芯片贴装设备、包装设 备、电镀设备等。
2.1、Mini LED 加速渗透提升固晶机需求
Mini LED 又称次毫米发光二极管，指采用 100 微米级的 LED 晶体构成的显示 屏，介于 Micro LED 和小间距显示之间。Micro LED 是新一代显示技术，即 LED 微 缩化和矩阵化技术，指在一个芯片上集成高密度微小尺寸的 LED 阵列，一般将 100 μm 以下晶粒构成的显示屏称为 Micro LED 显示屏，100μm-200μm 之间称为 Mini LED。从终端应用场景来分，Mini LED 的应用领域可以分为直接显示和背光两大场 景。受益于两大场景的双重驱动，Mini LED 市场规模有望迎来快速成长。Omdia 预 计，2022 年 Mini LED 背光电视出货量有望从 2021 年的 190 万台增长到 830 万台。
固晶机是 Mini LED 封装的重要设备。固晶，是使用粘合剂把 LED 管芯固定在 PCB 或支架的指定区域的一个工序。固晶机，是一种将 LED 晶片从晶片盘吸取后贴 装到 PCB 上，实现 LED 晶片的自动健合和缺陷晶片检测功能的自动化设备，是 Mini LED 封装的重要设备。根据隆利科技的公告，中大尺寸 Mini LED 显示模组制造项目 中，固晶机支出 6240 万，是最大的设备支出，占设备采购金额的 22.4%。
基于以下假设，我们预计 Mini LED 固晶机市场规模将从 2022 年的 3.11 亿增长 到 2025 年的 14.49 亿元左右。假设 1：全球电视销量维持在 2.1 亿台；笔电销量 2022 年 2.66 亿台，未来增速 2.6%；PC 显示器从 2021 年的 6400 万台稳定增长到 2025 年的 7600 万台； 假设 2：Mini LED 背光 TV 出货量参考 Omdia 数据；笔电和台式显示器 Mini LED 渗透率未来四年假设分别为 5.2%、7.8%、15%、20%； 假设 3：2021 年 TV 单机 Mini LED 芯片需求 20000 颗，随着技术成熟每年按 10%增长；2021 年笔电、台式显示器单机需求 10000 颗，每年按 10%增长； 假设 4：固晶机转固效率参考公司公告，平均 50ms；单价平均 48 万。
2.2、超高精度化、软件智能化、设备集成化，抬高 Mini LED 固晶机壁垒
固晶机设备超高精度化。在 LED 固晶机设备领域，随着 Mini LED 显示技术的 兴起以及更新迭代，固晶机设备下游应用的显示产品已达千万像素级，像素间距微 缩至 50um，从而要求固晶机设备的固晶精度提升至 5um-10um。Mini LED 显示产品 对晶片电流精度和图像显示效果的一致性等指标的产生了更高要求，未来固晶机设 备将向着高精度化方向发展。
固晶机设备软件智能化。Mini LED 尺寸微缩化，使得芯片使用量提升，固晶设 备在提升效率的同时，需保证固晶产品保持较高的良品率，从而进一步对固晶机的 核心功能——视觉定位检测功能的速度和稳定性提出较高要求。目前单颗 Mini-LED 晶元的转移耗时在 40ms 左右，视觉算法定位时间需在 3-5ms 内完成，随着晶元尺寸 的进一步微缩，在极短时间内完成定位以及缺陷检测势必会影响产品的最终良率， 未来固晶设备需开发更加高效稳定的视觉处理系统，结合传统的视觉处理以及深度 学习等智能算法，实现智能化水平的突破。
固晶机设备集成化。Mini LED 技术目前仍面临研发投入及生产成本过高的问题， 其中，晶片测试、分选等环节消耗成本较为高昂，产业链不断寻求新的工艺方式以降 低生产成本。固晶生产作为 LED 封装较为关键的工艺环节，需不断突破寻求新的固 晶工艺方式，集成分选、Mapping 等功能，高智能化的固晶设备未来有望从整个产业 链的角度上降低 Mini LED 显示产品的生产成本。同时，随着人口红利消失，制造业 升级和转型，LED 固晶机也由单机时代迈向高度集成化和智能化时代，逐步由 MES 系统控制生产，未来面向市场的竞争力产品，应是以固晶机为基础，提供全套智能生 产方案，以更好满足市场对生产效率进一步提高的需求。
2.3、核心零部件自制率逐年提高，员工持股绑定核心技术人员利益
深耕 LED 固晶机行业多年，技术、市场份额行业领先。新益昌 2013 年切入 LED 固晶机市场。2015 年，公司紧紧把握 LED 应用由照明向显示领域发展的时代机遇， 进行技术革新，顺势推出 GS100 系列的双头固晶机，并进一步扩大公司的市场份额。 经过多年发展，公司在 LED 固晶机方面的技术水平已经跟行业龙头 ASMP 不相上 下，市场份额也做到行业领先。Yole 数据显示，公司在 2018 年全球固晶机市场份额 约 6%，位列全球第三。高工 LED 数据显示，2020 年，公司在国内固晶机市场的占 有率已经超过 70%，客户普及率超过 9 成。
核心零部件自制率逐年提高，进一步增强自身竞争力。为确保设备运行性能、 稳定性和优化成本，公司积极提高核心零部件的自产率。驱动器、导轨、电机、运动 控制卡、电磁阀、读数头等零部件自制率逐年提高，其中驱动器 2020H1 自制率达到 了 66.5%，读数头自制率更是达到了 98.6%。零部件自制率的提升一方面提高了产品 稳定性，另一方面也优化了公司的成本。2018-2020H1，驱动器和读数头自产率的提 高对 LED 双头固晶机单位成本下降的贡献度分别为 36.32%、10.06%和 16.17%。
有效的激励措施稳定核心技术人员。公司目前核心技术人员主要有胡新荣、梁 志宏、周赞、王腾。其中，胡新荣为公司公司董事长；梁志宏为公司研发中心总监； 周赞任软件项目组经理；王腾为公司项目经理。除胡新荣作为公司实控人外，主要核 心技术人员均通过春江投资持有公司股份，可以更好分享公司的快速发展。
3.1、固晶机和焊线机是半导体封测环节价值量最大的设备
集成电路封装是集成电路产业链里必不可少的环节。封装是指将通过测试的晶 圆加工得到独立芯片的过程，使电路芯片免受周围环境的影响（包括物理、化学的影 响），起着保护芯片、增强导热（散热）性能、实现电气和物理连接、功率分配、信 号分配，以沟通芯片内部与外部电路的作用，它是集成电路和系统级板如印制板 （PCB）互连实现电子产品功能的桥梁。
国内封测 2763 亿元市场规模，占半导体市场 26%。中国半导体行业协会数据显 示，2021 年我国半导体销售规模 10458.3 亿元，同比增长 18.2%。其中，封测市场占 比 26%，2021 年市场规模约为 2763 亿元，同比增长 10.1%。
2021 年全球半导体设备 1026 亿美元市场空间，封测设备约为 151 亿美元规模。 SEMI 在其《全球半导体设备市场统计报告》中提出，2021 年全球半导体制造设备销 售额大增，相比 2020 年的 712 亿美元增长了 44%，达到 1026 亿美元的历史新高。 其中，封装设备增长 87%，约为 73 亿美元，测试设备增长 30%左右，约为 78 亿美 元。
装片设备和键合设备是封测环节中价值量最大的设备，且国产化率较低。根据 国内封测大厂华天科技 2021 年定增预案修订稿，其募投的“集成电路多芯片封装扩 大规模项目”设备采购中，焊线机、粘片机（固晶机）的采购金额分别为 6728 万和 3150 万美元，占比最大，分别为 45.8%和 21.4%。上述募投项目中，国产设备占比仅 2.2%，焊线机和粘片机均为进口，国产替代空间大。同样情况也可以在气派科技上 看到。气派科技招股书披露，2017-2020H1 设备投资金额 2.49 亿元，进口设备 1.98 亿元，进口设备中焊线机和固晶机合计占比 46.04%，是价值量最大的两个设备。
根据气派科技的设备采购比例，结合 SEMI 数据 2021 年全球半导体封测设备 151 亿美元规模，我们测算 2021 年全球半导体固晶机和焊线机市场空间约为 28.1、 54.5 亿美元。
3.2、固晶机：从 LED 向半导体横向拓展具备协同效应
LED 固晶机和半导体固晶机在生产工艺和核心零部件具备相似性，横向拓展具 备协同效应。在 LED 封装及半导体芯片封装测试工艺的固晶工序中，固晶机的作业 过程为：首先由点胶机构在基板的固晶工作位上点胶，然后由固晶机构的固晶摆臂 将芯片从蓝膜上吸取，进而转移到已点好胶的固晶工作位上。LED 固晶机和半导体固晶机的作业环境比较相似，因此其核心零部件、生产工艺都具备一定的通用性。零 部件方面，直线电机、音圈电机、磁栅尺/读头、伺服电机、驱动器、电磁阀等都是 两者的核心零部件。
零部件自制具有高匹配度和性能优势。得益于与公司设备的高匹配度，新益昌 自产驱动器、电机、导轨、读头器的关键参数均优于外购。如 XY 平台驱动器在定位 精度上，公司可以达到±3μm，优于 Sanyo、Panasonic 的设备±5μm；导轨方面， 公司 UW 轴的使用时间超过 12 个月，高于 SKF 的 6 个月左右；电机方面，公司自 产部件在精度和定位时间上都要好于外购的 Panasonic 产品。
3.3、焊线机：收购开玖自动化，切入半导体焊线机市场
2021 年 7 月 2 日，新益昌以 4,500 万元的自有资金收购开玖自动化 75%的股权。 深圳市开玖自动化设备有限公司，成立于 2010 年 7 月，是一家集半导体封装设备的 研发、生产、销售及其技术服务于一体的高新技术企业，主要产品是光通讯器件、激 光显示器件、功率器件用焊线机。开玖自动化主导产品是全自动超声波引线键合设 备，是国内 TO56 焊线机（三维立体引线键合）行业的开拓者，在 TO56 封装的光通 讯器件和激光显示器件的引线键合设备市场上占有 80%以上份额（公司官网数据）。
焊线是固晶下一道工序，收购开玖自动化可以使公司进一步延伸在半导体封装 设备领域的产品广度。公司在 2022 年 5 月 11 日投资者关系活动记录表中显示，目 前，开玖自动化的 LED 焊线机已在客户验证中，半导体焊线机预计将于 2022H2 推 出样机。未来半导体焊线机业务有望成为公司新的增长点。
（本文仅供参考，不代表我们的任何投资建议。如需使用相关信息，请参阅报告原文。）
