主营锡膏印刷设备，广泛用于电子装联环节
公司主要从事自动化精密装备的研发、生产、销售及技术支持服务。公司生产的 自动化精密装备主要应用于电子工业制造领域的电子装联环节及 LED 封装环节， 公司主要产品为锡膏印刷设备，同时经营有 LED 封装设备、点胶设备和柔性自动 化设备。其中，锡膏印刷设备、点胶设备及柔性自动化设备应用于电子工业制造 领域的电子装联环节，下游应用广泛，其中消费电子生产为最主要的应用场景， 同时可用于 5G 通讯和汽车电子等行业；
LED 封装设备主要应用于电子工业制造领 域的 LED 封装环节，最终应用于 LED 照明及显示产品。根据中国证监会《上市公 司行业分类指引》（2012 年修订），公司所属行业为“专用设备制造业”（分类 代码：C35）。根据《国民经济行业分类标准》（GB/T4754-2017），公司属于电 子元器件与机电组件设备制造（分类代码 C3565）和半导体器件专用设备制造（分 类代码 C3562）。
专注技术研发，市场认可度高。公司专注于技术研发创新，已形成了由多项专利 及非专利技术组成的核心技术体系。公司现已获得专利 96 项，其中包括 21 项发 明专利、70 项实用新型专利和 5 项外观专利，此外，公司还取得了软件著作权 21 项，并参与了 1 项行业标准的编制工作。目前，公司已成为富士康、华为、鹏鼎 控股、比亚迪、台表集团（Taiwan Surface Mounting）、仁宝集团（Compal）、 传音控股、光弘科技、华勤、德赛电池、捷普集团（Jabil Group）、东京重机（JUKI）、 伟创力（Flex）等知名企业的设备供应商。
公司主营四大类产品，锡膏印刷设备收入占比最高。公司产品分为四大类：锡膏 印刷设备、点胶设备、LED 封装设备、柔性自动化设备，2021 年占主营收入比例 分别为 82.73%/8.12%/7.14%/2.00%，主要产品具体情况如下：
1）锡膏印刷设备：公司锡膏印刷设备主要应用于电子装联表面贴装工艺（SMT） 中的印刷工序。在表面贴装工艺（SMT）中将锡膏印刷至 PCB 裸板，以实现电子元 器件与 PCB 裸板的固定粘合及电气连接，为表面贴装工艺（SMT）中前道工序的核心环节之一，设备的稳定性和加工精度对成品 PCB 板的质量、寿命等具有重要影 响。随着消费类电子产品朝着小型化、轻薄化方向发展以及 LED 显示器件的小型 化发展，电子元器件及 PCB 板设计集成度越来越高，英制 0201、英制 01005 和 公制 M03015 等超小规格元器件应用越来越普及，表面贴装工艺（SMT）亦随之快 速发展，对印刷设备能力和功能配备要求也越来越高。作为电子产品的基础工程 和核心构成，表面贴装工艺（SMT）与电子信息技术保持同步发展的态势，并且在 电子信息产业中所发挥的作用越来越突出，地位越来越重要。
2）LED 封装设备：公司的 LED 封装设备主要应用于 LED 封装环节的固晶工序和焊 线工序，其中，LED 固晶设备是一种将 LED 芯片从芯片盘转移至载具支架/基板上 并实现 LED 芯片的固定或粘合的自动化设备；LED 焊线设备是一种通过控制微米 级的金属引线，将芯片上的电极连接至外部支架管脚上，实现 LED 芯片的引线键 合的自动化设备。
3）点胶设备：公司点胶设备主要应用电子装联环节的点胶工序，通过将胶水喷射 在 PCB 板或者元器件上，实现电子元器件与 PCB 板的固定、粘合、包封及填充， 具有防水、防尘、保护、防震等作用，为电子装联的基础生产工序之一，对产品 的品质、寿命等具有重要影响。
4）柔性自动化设备：公司的柔性制造系统（以下简称“FMS）”指的是以标准设 备平台为基础，通过匹配不同的执行模块，能让设备实现不同的自动化功能，为 客户减少了因不同生产需求而购买不同功能设备的成本和繁琐的更改产线工作量， 使设备的使用效率最大化，使电子制造业工厂商实现“设备共享模式”成为可能。
营收业绩快速增长
公司营收业绩高增长，近 3 年 CAGR 达 24%/52%。2019-2021 公司营收分别为 5.15/5.925/7.97 亿元，归母净利润为 0.49/0.84/1.12 亿元，2019-2021 年收入/ 归母净利润 CAGR 分别为 24.41%/51.73%。公司营收利润快速增长主要得益于：一 方面，工业自动化装备是现代化工厂实现规模、高效、精准、智能、安全生产的 重要前提和保证，应用十分广泛，发展前景良好；由于物联网、5G 技术、人工智 能技术的逐渐成熟与商业化应用，全球工业自动化装备市场将持续稳定增长。
另 一方面，在高精度市场，公司以客户需求为中心，凭借过硬的核心技术、丰富的 应用经验、快速灵活的技术支持，在国内外市场都取得了一定的竞争优势和领先 的市场份额；在对普通精度的客户群体中，公司因为在设备成本、品质、技术支 持和售后服务上均有较高的水准，也获得了一定的竞争优势和领先的市场份额。
按产品分，公司锡膏印刷设备收入占比 80%以上。2021 年公司实现营业收入 7.83 亿元，其中锡膏印刷设备/点胶设备/柔性自动化设备/LED 封装设备收入分别为 6.48/0.63/0.16/0.56 亿元，收入占比为 82.73%/8.12%/2.00%/7.14%。其中， 2019-2021 年锡膏印刷设备收入占比在 80%-83%之间，是公司主要营收来源，柔性 自动化设备的收入占比有所降低，点胶设备与 LED 封装设备收入占比有所波动，但收入保持增长态势。
按产品档次分，公司锡膏印刷设备低/中端产品占比超 35%/60%。锡膏印刷设备产 品档次划分的依据分别是印刷精度、可印刷最大产品尺寸、终端应用领域。档次 越高、性能越好的产品，其销售价格越高。2019-2021 年低端产品收入占比从 39.98%降低至 36.04%，中端产品收入占比自 52.47%提升至 60.05%，高端产品收 入占比自 7.54%降低至 3.92%，近三年中低端产品收入占比合计保持 90%以上，中 低端产品占比较高，中端产品占比稳定提高，高端产品占比有所降低。公司具备 良好的产品创新能力，产品结构逐步向中高档次发展，未来具备较大的增长潜力。
按地区分，公司境内收入占比 80%以上，以华南、华东为主。2019-2021 公司境 内/境外收入占比为 77.19%/22.81%、79.94%/20.06%、86.39%/13.61%，境内收入 占比保持在 75%及以上，其中 2019-2021 华南、华东地区收入占比 52.59%/14.99%、 53.39%/16.66%、50.02%/20.96%，合计 67.58%/70.05%/70.98%，且金额整体保持 稳定上升趋势，是公司收入的主要来源。公司作为电子装联专用设备制造企业， 下游行业主要为大量电子制造服务厂商，终端主要对应于消费电子产业，同时也 涵盖了 5G 通信及汽车电子等终端应用市场。
公 司 盈 利 能 力 较 强 ， 净 利 率 稳 步 提 升 。 2019-2021 公 司 毛 利 率 分 别 为 41.36%/41.55%/39.40%，2019 年至 2020 年度综合毛利率保持稳定以及 2021 年 度毛利率的小幅下降，主要原因系公司新产品推出及销售结构的变化。2019-2021 公司净利率分别为 9.92%/14.34%/14.19%，净利率稳定提升。期间费用率随着规 模效应显现呈下降趋势，2019-2021 公司的管理费用率分别为 7.14%/7.16%/5.81%， 销售费用率为 13.38%/11.45%/12.87%，财务费用率为 0.76%/1.11%/0.18%，研发 费用率为 6.89%/6.63%/6.81%，期间费用率整体下降。
公司现金流状况良好。2019-2021 公司经营性现金流净额分别为 1.05/1.34/1.18 亿元，经营性现金流净额与净利润的比值为 2.14/1.59/1.05，2019、2020、2021 年经营性现金流净额与净利润的比值均在 1 以上，公司经营活动产生的现金流情 况良好。2019-2021 公司销售商品和提供劳务收到的现金分别为 4.77/5.81/7.66 亿元，收现比分别为 0.93/0.98/0.96，保持在 0.9 以上的较高水平，公司销售回 款情况良好，销售商品、提供劳务收到的现金和营业收入基本匹配。
公司主要从事电子装联和 LED 封装领域。电子装联领域，公司锡膏印刷设备、点 胶设备及柔性自动化设备应用于电子工业制造领域的电子装联环节，下游应用广 泛，其中消费电子生产为最主要的应用场景，同时可用于 5G 通讯和汽车电子等行 业；LED 封装领域，公司设备主要应用于电子工业制造领域的 LED 封装环节，最 终应用于 LED 照明及显示产品。
电子装联行业概览：SMT 成为近年来主流的电子装联工艺
电子装联技术水平影响产品的电气连通性、稳定性、安全性。电子装联是指电子 元器件、光电子元器件、基板、导线、连接器等零部件根据设定的电气工程模型， 实现装配和电气连通的制造过程，依据工艺路线不同，可分为表面贴装工艺（SMT） 及通孔插装工艺（THT）等。在此过程中所采用的各种设备称为电子装联设备。电 子装联设备的技术水平及运作性能不仅直接影响产品的电气连通性，还影响到产 品性能的稳定性及使用的安全性，电子装联设备包括 SMT 设备、THT 设备、组装 设备及其他周边设备等。
电子装联 SMT 工艺逐渐取代 THT 工艺，成为近年来主流的电子装联工艺。电子装 联依据技术发展历程主要可分为 THT 工艺和 SMT 工艺。随着电子整机产品向小、 薄、轻及数字化方向发展，元器件封装形式发生了由 THC/THD 到 SMC/SMD 的变化， 从而驱动电子装联 SMT 工艺逐渐取代 THT 工艺，成为近年来主流的电子装联工艺。 装联工艺变化带动了新型工艺装备的发展。因此，贴装方式驱动了工艺技术的变 革，而工艺技术的变革，又决定了电子装联设备的发展。
电子装联朝着高性能、高精度、微型化的方向发展。传统安装方式是采用基板与 电子元器件分别制作并采用 SMT 技术进行组装，已经不符合现代电子装联工艺技 术发展的要求，电子装联技术发展的方向由 SMT 转向后 SMT 发展。未来，电子装 联技术可以考虑高密度与新型元器件的组装技术、多芯片系统设备/组装技术、立 体组装技术、整机线三维立体布线技术、特种基板互连技术、微波与毫米波子系 统电气互联技术等新技术的发展与研究，电子装联技术工程的知识结构将会越来 越复杂，并逐步走向复合化的道路。
电子装联行业驱动力：消费电子+5G+汽车电子化趋势
电子装联行业的发展主要受下游终端市场增长驱动。目前，电子装联行业下游主要是消费电子产业，同时也涵盖了 5G 通信及汽车电子等终端应用市场。终端应用 市场蓬勃发展为电子装联专用设备行业提供巨大的增量市场。
消费电子：5G 手机、可穿戴设备渗透率+小家电加速发展驱动电子装联产业增长
5G 智能手机更新换代驱动电子装联产业发展。根据 IDC 的统计，2019 年全球和中 国智能手机出货量分别为 13.71 亿台和 3.69 亿台，2020 年全球和中国智能手机 出货量分别为 12.81 亿台和 3.26 亿台，2021 年全球和中国智能手机出货量分别 为 13.55 亿台和 3.29 亿台。根据赛迪顾问《2018 年中国 5G 产业与应用发展白皮 书》预测 2020 年 5G 手机渗透率将达到 30%，2024 年将达到 75%，届时，5G 手机 保有量将达到 10 亿台。国内手机厂商华为、小米、OPPO、vivo 等纷纷布局 5G 手 机领域，智能手机迎来换机潮，从而驱动智能手机品牌厂商不断升级其产品，进 而带动电子装联生产线的更新。
可穿戴设备渗透率增长驱动电子装联产业发展。根据 IDC 发布的《全球可穿戴设 备季度跟踪报告》统计，2018 年-2020 年全球可穿戴设备出货总量分别为 1.78 亿台、3.37 亿台和 4.5 亿台，同比增长 54.78%、89.33%和 33.53%。IDC 预计，得 益于平均售价下降，以及所谓的可听设备销量上升，全球可穿戴设备出货量未来 几年将继续增长，到 2025 年将达到 8 亿台。
小家电加速发展为电子装联带来稳定增长空间。近年来，受宏观经济增速换挡及 地产调控紧缩影响，中国家 电行业增速略有放缓，大家电已进入存量市场的争夺 阶段。但是小家电在渗透率及品类拓展等方面相对拥有更大的发展空间，行业发 展潜力逐渐显现。在消费升级趋势引领下，国内小家电市场正加速进入上升通道， 小家电的品牌化、品质化相较数年前提升明显。小家电的持续发展为电子装联装 备带来稳定的增长空间。
5G 通讯：5G 通讯设备建设高峰到来驱动电子装联行业增长
2020-2023 年是 5G 建设的主要阶段。在 5G 建设期的带动下，2021 年底我国移动 通信基站总数达到 996 万个，同比增长 6.98%。2020 年将是 5G 高峰投资的开始， 2020-2023 年将是 5G 建设的主要阶段。截止 2021 年末，我国建成并开通 5G 基站 142.5 万个，占全球 60%以上，2021 年全年新建 5G 基站超过 65 万个，目前我国 已建成全球最大 5G 网络。
5G 通讯：5G 通讯设备建设高峰到来驱动电子装联行业增长 2020-2023 年是 5G 建设的主要阶段。在 5G 建设期的带动下，2021 年底我国移动 通信基站总数达到 996 万个，同比增长 6.98%。2020 年将是 5G 高峰投资的开始， 2020-2023 年将是 5G 建设的主要阶段。截止 2021 年末，我国建成并开通 5G 基站 142.5 万个，占全球 60%以上，2021 年全年新建 5G 基站超过 65 万个，目前我国 已建成全球最大 5G 网络。
汽车电子：智能化、电子化趋势增加电子装联设备需求
汽车电子作为汽车产业中最为重要的基础支撑，在政策驱动、技术引领、环保助 推以及消费牵引的共同作用下，将进入发展的黄金时期。随着新能源电动汽车的 普及和汽车电子设备占比成本提升，汽车电子市场规模不断扩大。汽车电子成本 占整车成本比例呈上升趋势。2007 年到 2017 年期间，汽车电子成本占整车成本 比例从约 20%上升至 40%左右，2030 年预计达到 45%。根据赛迪智库发布的《2020 年中国汽车电子产业发展形势展望》，2020 年全球汽车电子市场和中国汽车电子 市场分别将达到 18999 亿元和 8085 亿元。市场增长的同时也提升了机体、电子部 件、基板模块化的机电一体化零部件产品，从而增加了电子装联专用设备的需求。
电子装联市场空间：2026 年全球 SMT 设备预计达 73 亿美元
电子装联环节属于电子制造产业链的基础环节，为下游应用型行业提供 PCB 原材 料，因此市场空间、市场容量与电子信息产业规模紧密相关。
2008-2018 电子信息制造业市场规模年复合增长率达 19.74%。电子装联专用设备 主要应用在电子信息制造业，从产业自身看，“十三五”期间电子信息产业处于 转型发展的关键时期，新的技术和应用有望实现突破，电子信息产业与各行业领 域的融合渗透将进一步紧密。根据 Wind 金融终端统计数据，我国电子信息制造产 业规模稳步扩大，2008 至 2018 年销售收入由 5.13 万亿元增长至 12.63 万亿元， 年复合增长率达 19.74%。
2010-2020 年电子信息制造业固定资产投资年复合增长率达到 17.64%。根据国家 统计局数据，2010 至 2020 年，我国电子信息制造业固定资产投资规模由 0.39 万 亿元增长至 1.98 万亿，年复合增长率达到 17.64%。电子信息产业固定资产投资 持续增长，给电子装联专用设备带来稳定的需求。根据中国电子信息产业统计年 鉴数据，我国电子整机装联设备制造业出货量从 2008 年的 2.4 万台增长到 2016 年的 34.8 万台，年复合增长率为 39.69%。
全球 SMT 设备市场空间预计达 66 亿美元（442 亿元），中国点胶设备市场空间突 破 300 亿元。根据 QYResearch 发布的《2021 全球表面贴装设备（SMT）市场调研 与发展前景预测报告》，2020 年全球 SMT 设备消费额达 54.62 亿美元，2024 年全 球 SMT 设备消费额预计 66.29 亿美元，2026 年全球 SMT 设备消费额预计将达到 72.73 亿美元。根据智研咨询发布的《2018-2024 年中国点胶机行业市场调查分析 及发展前景预测报告》，2017 年我国点胶设备行业市场需求量约为 28.2 万台， 市场规模达到约 141.6 亿元，预计 2024 年点胶设备行业市场规模可突破 300 亿元。
LED 封装行业概览：小间距 LED、Mini LED 渗透率逐步提高
LED 封装是将 LED 发光管芯固定于 PCB 或支架完成电气连接，并采用环氧或硅胶 包封固化的过程，以保护管芯正常工作。公司的 LED 封装设备主要应用于 LED 器 件制造的后段工艺中的固晶和焊线环节。
LED 封装主要包括 SMD（Surface Mounted Devices）、COB（Chip on Board）与 IMD（Integrated Matrix Devices）三类。SMD 和 IMD 合称为分立式封装，COB 常被称为集成式封装。SMD 是先将单个芯片封装成灯珠，再将其组装至基板上的 封装方案，单个封装结构中只包含 1 个像素；COB 方案则是将多颗 LED 裸芯片直 接与基板相连，省去 LED 芯片单颗封装后贴片的工艺流程，单位面积内的芯片密 度较高，具备单个封装结构中包含大量像素的特点；IMD 方案通常被视为上述两 种方案的折中，其将多颗芯片（通常为 4-9 颗）封装在单个结构中，然后再组装 到基板上。
目前全球 LED 封装产业主要集中于中国、日韩、欧美等国家或地区。相对于外延 和芯片产业，中国的 LED 封装业已颇具规模，技术水平接近国际先进水平，已成 为世界重要的 LED 封装生产基地。在区域分布上，珠三角地区是中国 LED 封装企 业最集中，产业规模最大的地区，汇聚了众多的封装物料与封装设备生产商与代 理商，配套完善。
小间距 LED、Mini LED 显示器件凭借较好的显示性能和制造技术规模化逐步成熟， 其渗透率逐步提高。不断缩小的芯片尺寸使得单位面积面板上的 LED 芯片用量急 剧增加，同时兼顾生产速度和良率成为 LED 封装设备的重要挑战。随着 LED 芯片 的逐步减小以及显示器件分辨率的不断提高，显示器件单位面积内的 LED 芯片数 量大幅提高，以直显 4K（分辨率：3840*2160）LED 显示屏为例，其需要转移的 LED 芯片数量高达 2488.32 万颗（3840*2160*3），即使单次转移 1 万颗 LED 芯片， 仍需要重复 2400 余次才能完成，因此对芯片固晶过程的精度以及芯片转移的速度 提出了极高的要求。
LED 封装市场空间：中国 LED 封装市场规模达 872 亿元
2025 年中国 LED 应用市场规模预期达到 7260 亿元。LED 照明为最大下游应用领 域，近年来，伴随宏观经济增速放缓、中美贸易摩擦、金融环境趋严等外部因素 影响，LED 照明终端市场需求增长有所放缓。同时，受 LED 照明技术的不断成熟、 上游 LED 芯片成本不断走低趋势影响，LED 照明厂商数量出现大幅增长，导致产 能过剩，价格下降。受此影响，我国 LED 应用行业市场规模整体增速有所放缓。 根据高工 LED 统计，2020 年，中国 LED 应用总市场规模为 5512 亿元，同比下降 8.0%。2021 年中国 LED 应用总市场规模将逐渐恢复增长，预期在 2025 年达到 7260
2024 年全球 MiniLED 市场规模达到 23.2 亿美元。相较传统 LED 照明市场增速下 滑，近年来以小间距 LED 技术为代表的新兴市场得以快速发展。据 Arizton 数据 统计，2018 年全球 MiniLED 市场规模仅约 1,000 万美元，随着上下游持续推进 MiniLED 产业化应用，MiniLED 下游需求迎来高速增长，预计 2024 年全球市场规 模将扩张至 23.2 亿美元，年复合增长率 147.88%；高工 LED 研究院（GGII）指出， 国内 MiniLED 市场到 2020 年将增长至 22 亿美元，年复合增长率为 175%，增速快 于全球平均水平。
预期 2025 年全球 LED 封装市场规模 240 亿美元（1607 亿元），中国 LED 封装市 场规模达到 872 亿元。根据高工 LED 统计，2015-2018 年中国 LED 封装市场产值 均实现较快增长，2018 年中国 LED 封装市场产值达到 742.5 亿元，2019 年起，在 LED 应用需求趋缓的情况下，封装行业市场需求增速也减缓。再加上行业竞争导 致的产品价格下调，封装市场规模首次出现下滑。2020 年中国 LED 封装市场规模 为 665.5 亿元，同比下降 6.3%。2021 年起，中国 LED 封装市场规模将逐渐恢复增 长，并在 2025 年达到 872 亿元。
竞争格局：国产锡膏印刷设备、点胶设备已占领市场主流
锡膏印刷设备、点胶设备设备已成为国内市场主流。发展之初，我国电子装联设 备几乎全部依赖高价国外进口设备，在很长一段时间内，锡膏印刷设备主要由美 国品牌 MPM、英国品牌 DEK、德国品牌 EKRA、日本松下、日本 YAMAHA 等品牌占据 市场主要份额。近年来，国家加大对自动化技术及精密装备制造产业的政策扶持， 我国电子装联设备国产化率逐渐提高，国产锡膏印刷设备、点胶设备设备已占领 市场主流。
公司锡膏印刷已获得较高市场份额，2020 全球市场份额 24%，点胶设备、LED 封 装设备仍有较大成长空间。锡膏印刷方面，公司在高精度市场中主要与国外竞争 对手竞争，包括 Speedline Technologies 生产的 MPM 品牌同类型设备以及 ASM Pacific Technology Ltd 生产的 DEK 品牌，在普通精度市场中主要与国内企业竞 争。从销售额角度看，公司 2018-2020 市场份额持续提升，2020 年市场份额为 23.98%，从销售量角度来看，2020 年公司全球市场份额 34.98%，目前公司已占据 主要市场份额。在点胶设备、柔性自动化设备和 LED 封装设备领域，目前公司所 占市场份额与行业领先的公司相比仍有一定差距，但行业发展前景较好，公司持 续进行研发投入，且有锡膏印刷设备业务的客户群体效应带动，相关业务具有较 好的成长空间。
研发技术与创新是公司发展的原动力
公司始终将创新研发发展作为核心原动力，构建技术体系，驱动产品发展。公司 设计制造的锡膏印刷设备具有自主知识产权的高精度定位、对位、压力反馈等控 制技术及相关系统和软件算法；其性能已持平或部分超越国外顶尖厂商水平，在 国内国外屡获荣誉的同时成功实现了细分领域的进口替代。
锡膏印刷设备是公司的核心产品，在全球市场中有领先地位。公司设计制造的锡 膏印刷设备具有自主知识产权的高精度定位、对位、压力反馈等控制技术及相关 系统和软件算法；其性能已持平或部分超越国外顶尖厂商水平，在国内国外屡获 荣誉的同时成功实现了细分领域的进口替代。
在固晶技术方面，公司掌握 Pick & Place、刺晶两种 LED 固晶技术方案，其中刺 晶技术主要应用于 LED 芯片分选设备，Pick & Place 技术主要应用于摆臂固晶设 备。刺晶方案全面支持倒装工艺的 LED 芯片分选，整机分选 UPH 可达到 180K/h， 其定位精度可达±15um；该设备可将最小 2*4mil（约 50.8*101.6μm）的 LED 芯 片按照不同的光电特性进行分类，为接下来 LED 芯片的巨量转移提供完成均一排 布的 LED 芯片，适用于 Mini LED 的生产工序中；Pick & Place 采用双头/六头，90°/180°旋转固晶方式，可实现最高 80KUPH/150KUPH（双/六头同时）的固晶 效率，实现最高±15μm@3σ的固晶精度，适用于 LED 显示器件和 MiniLED 显示器 件的生产工序中。
公司在点胶设备的生产过程中也在不断创新，有较好的市场竞争力。点胶设备是 通过向特定部件喷射流体（通常为各类胶水）实现部件粘合、微量点胶、填充应 用、三防涂覆、围坝应用等工艺应用的专用精密设备，广泛应用于 SMT 产品加工、 产品绑定封胶，LED 光电及显示器件、商标标牌、五金精密模具、电机马达、光 学仪器、手机、开关及连接器、电子玩具、喇叭、蜂鸣器、电子元器件等产品的 生产的生产过程，是电子装联的重要生产设备之一。公司主营的点胶产品有 SMT 精密微量点胶、元器件封装微量点胶、LED 封装微量点胶、组装点胶及涂覆。
以锡膏印刷为基石，以点胶&封装为机遇
公司产品属于国家战略性新兴产业重点产品和服务目录。锡膏印刷机属于其中的 1.3.6 电子专用设备仪器，公司的 LED 封装设备将直接应用于上述战略产品名录 1.3.2 新型显示器件的生产，并属于 7.1.6 高效照明产品及系统的“封装关键设备”。
产品下游需求稳定。首先是主营的锡膏印刷产品，SMT 工业应用广泛，公司技术 优势突出，一方面 SMT 的应用几乎渗透到了所有电子产品，其生产均需要使用锡 膏印刷设备，需求稳定；另一方面后 SMT 时代发展逐步向小型化、多基板化发展， 公司的技术优势有望进一步体现。其次，在电子产品封装市场，点胶需求日益增 强，随着电子产品三防需求的不断提升，点胶工艺已成为电子装联不可或缺的一 个环节，而公司的点胶设备可同时应用于电子装联、LED/IC 封装工序中，需求空 间广阔。在 LED 封装设备方面，在照明显示领域小间距及 MiniLED 的渗透率大幅 增加，提升了 LED 封装设备需求，而公司同时掌握两种先进固晶工艺，更灵活的 适应显示领域的技术需求。
公司在锡膏印刷设备细分领域是全球龙头。锡膏印刷机作为 SMT、先进封装必需 的设备，且在一定年度内需要更换，公司是锡膏印刷设备领域的龙头企业，客户 采购概率大，因此对于投资者来说有业绩保障；同时，点胶机也近乎是必要工艺， 也同样有较大需求，且可以随着公司锡膏印刷设备进行销售，有望称为增量；而 封装设备因为 Mini LED 行业变革，需求量会大幅增加，同时还会带动公司锡膏印 刷设备的销售。
在 LED 封装行业方面，大尺寸电视、车载 LCD、笔记本电脑等领域的广泛应用， 为 Mini/Micro LED 显示带来新的发展机遇。根据 Arizton 预计，2022 年全球 Mini & Micro LED 市场规模超过 10 亿美元，年均将保持 145%以上高速增长，未来市场 将迎来爆发性增长。LED 行业变革使得固晶设备需求增加，同时新的 COB 等工艺 需要印刷机和点胶机，还能反过来进一步提升点胶、印刷机的销售。
封装整线集成优势
公司设备具备整线集成的能力，进一步彰显公司技术实力的同时，有助于产品销 售。目前行业中的 LED 封装形式可归类为分立式封装和集成式封装。随着 LED 显 示屏的分辨率得到了大幅提升，室内高密度 LED 显示屏的像素间距不断取得突破， 2017 年己迈入点间距 P0.X 时代。然而像素间距越小，所需贴片的显示单元成几 何数量级增加，SMD 封装在像素间距高密化的过程中暴露出局限性，要想进一步 减小 LED 表面贴装器件的尺寸已经变得非常困难，因此，从性能、成本和应用的 角度来比较，COB 等集成式封装或将成为未来 LED 显示屏封装的主流方向。
COB 封装有望成为主流封装方式。ChiponBoard（COB）封装，作为集成式封装的 代表，是将 LED 芯片直接固晶在带显示电路的基板板上，再用封装胶对 LED 芯片 进行包封，在使用正装芯片/倒装芯片时分别需要用到焊线设备/回流焊设备。COB 封装省去对单颗灯珠封装后再贴片的工艺，很好地解决了上述 SMD 封装在像素间 距高密化过程中遇到的问题，具有适应小像素间距的高可靠、高防护、低成本的 生产及产品特性，有望成为主流的封装方式。
公司的整线集成能力较好，几乎做到了 COB 封装的全覆盖。LED 封装流程所需设 备包括固晶机、焊线机/回流焊机、点胶机、检测与返修设备等。其中，固晶机用 于芯片贴装环节；焊线机用于正装芯片与基板之间的引线键合；回流焊机用于倒 装工艺下的芯片焊接；点胶机用于封胶环节。
公司产品在集成式封装产线上具有整线集成优势。来自同一供应商的设备可以有 效减少客户选用不同供应商设备所造成的的通讯、集成风险，同时，同一供应商 的技术服务团队可以更高效、及时得为客户提供技术支持和保障，减少客户停产 风险。公司设备几乎覆盖了所有 COB 封装所需的核心设备，同时具备一支技术水 平领先，服务及时的技术支持团队，因此在竞争中具备优势。
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