1.1 围绕焊接材料产品线延展，下游应用领域广泛
公司深耕微电子焊接材料的研发、生产及销售，积极拓展多元化应用领域。 公司创立于 1998 年，主要产品包括锡膏、焊锡丝、焊锡条等微电子焊接 材料，助焊剂、清洗剂等辅助焊接材料。在产业环节上，公司产品主要应 用于 PCBA 制程、精密结构件连接、半导体封装等电子器件的组装、互联； 在终端应用上，下游范围广泛，包括消费电子、LED、智能家电、通信、 计算机、工业控制、光伏、汽车电子、安防等多个行业。
锡膏是未来 SMT 方式重点发力产品。公司产品主要用于电子制造过程中的 电子装联环节，以所在制造环节的作用进行划分，可以分为焊接材料和辅 助焊接材料。当前主流装联是 SMT 贴片及 DIP 封装两种方式，SMT 主要 应用产品材料为锡膏、清洗剂，DIP 主要应用产品材料为锡膏、助焊剂、 焊锡丝及清洗剂，公司产品覆盖了两大封装技术。比较来看，SMT 技术相 比于 DIP 封装技术具有组装密度高、焊接不良率低、焊接一致性及稳定性 好、便于自动化生产等优势，是未来 PCBA 电子装联环节的主流发展趋势， 因此公司产品中主要用于 SMT 贴片环节的锡膏将是未来公司焊接材料的重 点发展方向。
2019-2021 年锡膏收入占比分别为 46%、45%、41%，焊锡条为占比第二 大产品，分别为 22%、25%、27%，其次是焊锡丝，分别为 16%、13%、 17%。公司微电子焊接材料为主要收入来源，三年占比分别为 84%、83%、 85%，其次是属于辅助焊接材料及其他产品的助焊剂、清洗剂及其他。
公司以“小”产品应用于多领域、下游市场空间广阔。微电子焊接材料在 现代工业领域应用广泛，具有“小产品、大市场”的特点，公司以市场及 客户需求为导向积极研发新产品，当前已经形成了“多品种、多规格”的 产品体系，覆盖了消费电子、LED、智能家电、通信、计算机、工业控制、 光伏、汽车电子、安防等众多行业。
1.2 下游采用大客户战略，业绩实现较快增长
2019-2021 营收和利润复合增速分别为 29.05%和 23.28%，实现较快增长。 2022 年前三季度公司实现营收 8.33 亿元，同比增长 43%，实现归母净利 润 0.63 亿元，同比增长 1%，公司营收方面持续保持较高增长，主要系下 游多领域需求提升，国产替代趋势持续，盈利能力下降主要系原材料涨价， 成本提升而成本向公司产品价格传导有一定周期。
1）大客户高速增长验证公司客户战略成功。2016 年起，公司产品实现了 主要应用领域的覆盖，客户数量达到 2000 多家，主要大客户相对稳定。 公司于 2016 年提出“聚焦大客户营销战略”，聚焦如冠捷科技、中兴通讯、 富士康等细分市场的龙头企业，大客户营销战略成效在 2021 年得到了较 好的体现，公司向主要大客户销售收入均有大幅增长，最大增幅奥海科技 达 164%。
2）把握下游光伏、5G 通信、新能源汽车领域高景气度机遇。近年来公司 把握市场热点，微电子材料下游应用广泛，公司侧重积极拓展光伏、5G 通 信、新能源汽车重点市场，销售规模上涨较快。公司 2021 年对光伏、5G 通信、新能源汽车等行业的代表性客户的销售额同比增长 39.27%、 63.59%、729.42%。
公司采取差异化定价，产品价格传导周期不同。公司产品价格与主要原材 料锡锭、锡合金粉的价格波动存在一定的联动效应，不同定价方式导致产 品价格传导的时间及幅度存在一定的差异。以产品划分，对于锡膏、助焊 剂、清洗剂等需定制化生产的产品，公司采取 “协商定价”的方式，原材 料价格变动向下游客户传导的周期通常较长。对于焊锡丝、焊锡条等产品， 公司主要采取“原材料成本+加工费”的定价方式，原材料价格变动向下游 客户的传导比较及时，主要原材料价格上涨将导致公司产品毛利率下降， 但单位产品毛利基本不受影响。
2021 年开始锡锭价格持续上升导致了锡合金粉采购价格的整体上升，公司 商业模式带来的终端锡膏产品价格传导有一定周期，使得锡膏产品毛利率 存在一定的下滑，进而导致了毛利率整体下滑。公司各项费用结构稳定， 因客户结构以大客户为主、精细化管理改革，销售费用率、管理费用率都 有所降低，对冲部分上游成本压力。2022 年前三季度实现毛利率 18.42%， 同比下降 6.19pct；实现净利率 7.60%，同比增长 3.12pct。
1.3 财务表现较优，成长性良好
公司成长能力、整体盈利能力良好。公司营收增速高于可比公司平均水平， 归母净利润增速处于可比公司中间水平，业绩保持较快增长；盈利能力方 面，公司毛利率、净利率处于同行业平均水平，公司毛利率受原材料锡价 影响较大，2022 年前三季度有一定下滑。
各项期间费用率均逐年下降，公司规模效应逐步凸显。费用率方面，公司 销售费用率略高于同行业平均水平，主要系公司不断拓展新客户保持了一定销售费用支出，可比公司中格林达运输费用计入营业成本，因此其销售 费用率 2020 年起大幅降低，公司管理费用率处于同行业可比公司中间水 平，随着销售收入规模增长，公司销售费用率、管理费用率持续下降。
营运能力方面，公司存货周转率略高于同行业可比公司的平均水平，具有 较好的存货管理水平，公司主要采取“以销定产”、“以产定购”的方式制 定采购计划，根据客户订单情况组织生产采购，降低存货库存水平，应收 账款周转能力优于可比公司，公司主要服务于各个下游领域中的龙头客户， 客户资源较好。
2.1 焊接材料/锡膏市场稳步增长，2020 年规模达 300/40 亿元
2020 年我国微电子焊接材料市场总规模 300 亿元，呈现稳步增长态势。根 据中国电子材料行业协会锡焊料材料分会数据，我国国内整体电子锡焊料 市场的产量由 2015 年 12.80 万吨增至 2019 年 15.00 万吨，年复合增速 4.04%，整体呈稳步增长态势，2020 年我国微电子焊接材料总体市场规模 约为 300 亿元，市场空间广阔。
锡膏在微电子焊接材料中的比重逐步提升，2020 年市场规模达 40 亿。在 电子元器件发展日渐轻薄智能的发展趋势下，行业企业相继引进 SMT 自动 化制程，使得锡膏市场呈逐步增长态势。我国锡膏产量由 2015 年的 1.29 万吨增至 2019 年的 1.60 万吨，期间年复合增速达 5.53%，增速大于锡焊 料产量增速，2020 年市场规模达 40 亿元。而焊锡丝及焊锡条的产量则较 为稳定，由 2015 年的 10.59 万吨变为 2019 年的 10.88 万吨。
2.2 进口替代的趋势为国内优势企业带来存量替代市场
以知名外资企业为主，内资企业仍有差距。当前国内微电子焊接材料行业 市场空间大，国内外参与企业众多，国外企业如美国爱法、日本千住、美 国铟泰、日本田村等由于成立时间早、技术较为成熟，根据中国电子材料 行业协会电子锡焊料材料分会，国内锡膏市场约 50%的份额外资企业占据。 国内生产企业数量虽然较多， 但不同企业规模差距较大，多数企业受限于 技术薄弱、自动化程度较低等因素，公司、升贸科技、同方新材料、及时 雨、永安科技、优邦科技、亿铖达等公司经过多年发展，占据了约 30%的 市场份额。
具有核心配方技术、先进的技术水平和生产工艺有助于抢占市场份额。锡 膏生产厂商核心竞争力在于针对不同的客户调试不同的产品配方，焊锡丝、 焊锡条产品的关键性能取决于线径、产品配方，助焊剂、清洗剂产品的关 键性能同样取决于产品配方，配方的不同使得生产出的产品也具有明显差 异。根据中国电子材料行业协会电子锡焊材料分会数据，2020 年公司锡膏 产量为 1260.71 吨、助焊剂产量为 3335.07 吨，焊锡条产量为 1459 吨、 焊锡丝产量为 1638 吨，公司市占率分别为 7.69%、8.66%、1.37%、 1.48%，较 2019 年均有提升。
国内企业已具备国产化替代技术条件。美国爱法、日本田村等国际知名企 业在经营规模、产品品类、业务覆盖区域等方面均强于以公司为代表的国 内生产企业，但国内企业对于客户的需求响应更及时，服务更为灵活，产 品销售价格也具有较为明显的优势，并且国内优势企业已具备生产先进的 中高端电子锡焊料产品的能力，在超细粒度锡膏焊接材料、低温合金材料 设计等核心技术上不断提升，产品性能与知名外资企业的差距日渐缩小， 因此在具备先进技术水平的关键基础上，国内企业有望利用本土优势替代 国外品牌的份额。
核心客户加速进口替代进程，国内龙头厂商受益。在外部不确定性风险增 加的情况下，国家加大了对集成电路、新材料等行业的扶持，以华为、中 兴通讯、海康威视等为代表的国内科技企业为防止关键技术或材料受制于 国外供应商，保证供应链的安全稳定，转向国内优秀微电子焊接材料供应 商，加快产业链产品的进口替代。根据 Fomalhaut Techno Solutions，华为 4G、5G 手机的国产零部件国产化率明显提升，随着国内核心零部件和 技术国产化程度进一步提升，国内微电子焊接龙头企业有望受益于华为等 头部科技企业国产化势头。
2.3 看好光伏新能源领域驱动，消费类有待底部回暖
光伏装机规模扩大带动微电子焊接材料市场空间扩容。随着碳达峰、碳中 和目标的提出，光伏行业有望迎来爆发式增长。根据国金证券研究所电新 组预测，2023 年全球、中国光伏新增装机量在中性情况下有望达到 350GW、140GW，4 年 CAGR 分别为 28%、31%，而作为太阳能电池板 等产品的基础焊接材料，微电子焊接材料需求将进一步增长。
汽车智能化程度提高带动微电子焊接材料市场需求提升。随着汽车智能化 程度日益提高，汽车车载显示、LED 照明和车用传感器等方面的使用需求 逐渐增加，将进一步带动微电子焊接材料市场需求的提升。根据国金证券 研究所电车组预测，2025 年全球、我国新能源汽车渗透率分别将达到 29%、47%，进而带动微电子焊接材料的市场空间扩大。
消费电子领域需求仍是重要的下游应用市场，其中可穿戴设备的长期增长 态势有望为行业增长提供助力。
智能手机领域是微电子焊接材料的重要应用市场，2022 年消费电子持 续疲软，根据 IDC12 月最新预测，预计 2022 年全球智能手机出货量 达 12.4 亿部，同比下降 9.1%，预计 2023 年全球智能手机出货量达 12.7 亿部、同比增长 2.8%，预计 2023 年 H2 智能手机需求逐步复苏， 手机产业链潜望式长焦镜头、钛合金外壳等微创新有望带动需求复苏。
智能可穿戴方面，根据 IDC 数据，2022Q2 全球 AR/VR 销量为 287 万 台，同比增长 30%，环比下降 21%，美国高通胀、俄乌战争等影响下 消费电子产品销量进一步放缓，2022Q2 全球智能手表出货量为 3053 万台，同比增长 13.02%，整体来看虽然可穿戴产品销量增势放缓，但 是可穿戴设备的结构性创新变化，长期来看增长态势仍有望为微电子 焊接材料领域助力。
智能家电、通信、安防行业的小幅增长同样带来微电子焊接材料需求的提 升。1）智能家电领域，未来消费升级换代将拉动微电子焊接材料需求增长， 根据国金证券研究所家电组预计，今年我国家电零售规模大约 8000 亿元， 2022-2024 年规模增速为 0.8%、3%、5%，小幅增长。2）虽然 5G 基站建 设增速放缓，长期仍有望保持稳健增长，据工信部数据显示，2021 年我国 5G 新建基站数量超 70 万个，已开通 5G 基站超 142.5 万个，未来通信基 站行业的增长将进一步推动微电子焊接材料市场扩张。3）根据中商产业研 究，我国安防行业市场规模从 2017 年的 6016 亿元增长至 2021 年的 9452 亿元，年均复合增长率达 11.96%。
3.1 重视技术研发创新，技术水平客户认可度高
依靠技术实力、持续加大研发支出，公司逐步占据行业优势地位。2019、 2020 年锡膏出货量全球前三强企业为美国爱法、日本千住和公司，公司 锡膏产品产销量国内排名第一，助焊剂产销量国内排名第二，业内地位领 先。公司 2021 年研发支出同比增加 30%，重视自主创新。依据自身多年 在国内微电子焊接材料领域的积累资源，以及重视研发创新，目前公司已 属于国内领先优质企业。
公司重视技术研发，覆盖配方、生产、检测。公司拥有较强的技术创新能 力，逐步形成了行业领先的集产品配方研发、生产过程控制、质量检测于 一体的技术体系。截至公司招股书签署日，公司拥有授权专利 26 项，其中发明专利 23 项。具体来看，公司研发的低温无铅锡膏、超细粒度锡膏、 水溶性锡膏、低温焊锡丝、水基型清洗剂已通过华为认证，现已进入小批 量试产阶段。
公司多款微电子焊接材料升级，通过验证并开始供货。公司多年来致力于 微电子焊接材料的研发和技术升级，在超细粒度锡膏焊接材料、低温合金 焊接材料、水基环保型焊接材料等研发方面的技术已取得较大进展，缩小 了公司与国际领先企业的技术差距，部分产品已通过验证并开始供货。
公司在精细化、绿色化及低温化的行业发展方向上已取得一定的技术成果。 伴随着电子元器件小型化、轻薄化、低成本化以及工业生产日趋环保化的 发展趋势，微电子焊接材料核心技术向产品的精细化、绿色化、低温化方 向发展。
精细化：电子元器件的尺寸、间距越来越小，因此超细间距、更小焊 盘的锡膏应运而生。当前业内企业生产锡膏时普遍采用粉径较大的 T3、T4 型号的锡合金粉。公司作为技术领先企业开始使用粉径更小的 T5、 T6 型号，生产出 T5、T6 粒径锡膏。
绿色化：焊接材料无卤化，从而避免卤元素对环境的影响，辅助焊接 材料水基化，从而避免传统助焊剂、清洗剂生产过程中排放的 VOC 气 体对环境和人体造成的伤害。公司已经开发出满足环保要求的无卤化 锡膏、无卤化助焊剂、水基型助焊剂和水基型清洗剂。
低温化：为提升焊接效果及电子装联质量，降低制造成本，研发焊接 熔点在 183℃以下的低温锡膏成为行业技术重要发展趋势之一。公司 已经开发出以铋基系列合金为主的低温锡膏。
3.2 绑定优质客户资源，新老客户合作进展顺利
主要服务细分领域头部客户，客户资源稳定。公司客户数量众多、下游行 业分布广泛，平均每年服务超过上千家客户，前十大客户收入贡献在 25% 左右波动。目前已建立较高的业内知名度与品牌效应，主要客户为细分应 用的头部企业，包括智能家电领域领先企业冠捷科技、格力电器、海尔智 家等；消费电子领域领先企业富士康、EMS 服务厂商亚马逊等；LED 领 域欧普照明、艾比森等；通信领域华为、中兴等；计算机领域联想、戴尔、 冠捷等等。
客户粘性强，品牌声誉扩大带来新客户小幅增长。微电子焊接材料行业技 术要求严密，产品的细微变化都可能影响终端产品的导电及连接性能，因 此下游客户对微电子焊接材料供应商的认证非常严格，且周期较长，知名 客户的认证周期通常达到 1-2 年。公司均以老客户为主，2021 年公司旧客 户销售金额占比高达 90.48%，公司众多客户均已合作多年，客户粘性强， 品牌信赖度高。公司的规模不断扩张，也带来了小幅的新客户增长，2021 年新增客户销售金额 9.52%，客户数量的增长也将进一步为公司带来相应 市场的扩张。
现有的优质客户资源是公司保持盈利能力的重要基础。公司主要的上市公 司客户业务呈现持续增长态势，2019 年至 2021 年公司收入的平均增速为 29.05%，处于上市公司客户收入增速的中间水平，得益于公司优质客户业 务规模的持续增长，公司的业务规模也保持快速增长。
抓住光伏、5G 通讯、新能源汽车等下游领域发展机遇，相关代表性客户成 交金额快速提升。公司抓住光伏、 5G 通信行业的发展机遇，光伏、 5G 通信行业的快速增长带动了微电子焊接材料需求的快速增长。此外，公司 已开始向比亚迪、长城汽车等知名新能源汽车企业供应水基型清洗剂等产 品，成功切入了新能源汽车领域。
公司仍有部分待开发知名客户，进展良好。一方面，尽管公司已为大量知 名客户供货，但与这些客户仍有较大业务拓展空间，比如公司对富士康的 产品供应额仅占其同类产品采购额的 2%-3%；另一方面，公司也在积极开 发其他大型知名客户，比如华为，目前公司多个产品已获得华为认证，处 于小批量试产供货阶段。
已合作客户的海外市场为公司提供巨大增长潜力。国外市场具有巨大发展 空间，目前海外市场中的微电子焊接材料普遍由外资企业占据。公司目前 合作的代表性客户例如富士康、冠捷科技、天合光能，都具有多年海外市 场，而公司目前仅向其国内生产基地或营销网点供货，随着公司技术、供 应链、销售、产能等各方面的提升，会进一步加强与旧客户的合作，在国 产替代背景下，进一步带来海外市场的拓展。
公司 9 月 IPO 公开发行人民币普通股新股 1,466.00 万股，实际募集资金净 额 62430 万元，发行价格为 47.75 元/股，实际募集资金扣除发行费用后拟 投资于“微电子焊接材料产能扩建项目”、“微电子焊接材料生产线技术改 造项目”、“微电子焊接材料研发中心建设项目”以及补充流动资金，本次 募集资金投资项目包括产能扩建、技术改造及研发升级等方面，是公司现 有业务的扩展和延伸。
本次募投项目建成达产后，公司预计达产年新增收入 70,152.00 万元，达 产年净利润 9,265.57 万元，按照公司目前折旧政策，将新增固定资产年折 旧 2,159.44 万元，新增折旧摊销金额对募投项目实施后的新增净利润水平较小，此外，在募投项目实施基础之上，公司的产品设计、研发能力将进 一步得到提升，有助于未来业绩增长。
预计 2022-2024 年公司营收达到 11.12 亿元、12.83 亿元、15.54 亿元，同 增 28.87%、15.38%、21.12%， 毛利率 分别为 19.45% 、22.00%、 23.32%，不同业务的营收、毛利率变动逻辑如下：
锡膏产品：预测 2022-2024 年收入规模达到 4.62 亿元、5.26 亿元、6.58 亿元，同比+32.61%、+13.85%、+25.10%，毛利率为 15.50%、17.50%、 18.50%。1）营收方面，锡膏为微电子焊接领域未来发展重要材料，国产 替代趋势持续，主要景气市场中汽车电子、光伏均处于发展阶段，下游客 户如华为、中兴验证通过，陆续进入放量阶段，光伏领域和隆基加强合作， 积极进行产品拓展以及新客户拓展；传统 LED、家电、消费电子领域 2022 年下半年需求下滑明显，目前已处于底部，预计 2023-2024 年小幅 回升，整体稳健增长；公司通过多班制补充产能，根据公司募集资金投资 计划，2023、2024 年公司新增锡膏产能将有望逐步提升负荷，2023、 2024 年锡膏新增产量分别为 260、999 吨，总产能达到 1420 吨、2160 吨， 提供更大的产能空间。2）毛利率方面：锡膏主要成本为原材料锡合金粉， 2022 年上半年锡价到达高点，公司 22Q2 毛利率为低点，伴随着下半年原 材料价格回落，产品平均售价会有所下降，锡膏产品稳定单位毛利的情况 下，2023-2024 年毛利率有望修复；公司采取了多种措施进行成本控制， 保障原材料供应的稳定性，从而稳定公司售价及毛利率；公司募投项目用 于锡合金粉自制，逐步原材料稳定自供，我们预测 2022-2024 年锡膏毛利 率为 15.50%、17.50%、18.50%。
焊锡条产品：预测 2022-2024 年收入规模达到 2.72 亿元、3.04 亿元、 3.27 亿元，同比+16.65%、+11.68%、+7.69%，毛利率为 7.5%、11.00%、 12.00%。1）营收方面，焊锡条、焊锡丝目前是当前微电子焊接材料用量 较大的产品，公司焊锡条产品优势明显，可按客户要求研制各种合金成分、 配比的焊锡条；随着消费类需求触底，汽车新能源需求持续高增，公司焊 锡条材料有望持续保持增长。2）毛利率方面，焊锡条的定价方式是成本加 成法，上游成本压力能传导至产品价格，单位毛利基本保持稳定，随着原 材料锡价回落，公司成本控制措施落实，锡合金粉产能落地，我们预测 2022-2024 年焊锡条毛利率为 7.5%、11.00%、12.00%。
焊锡丝产品：预测 2022-2024 年收入规模达到 1.88 亿元、2.18 亿元、 2.73 亿元，同比+31.45%、+16.35%、+25.33%，毛利率为 10.5%、 13.0%、14.0%。1）营收方面，焊锡丝是微电子焊接材料用量较大的产品， 竞争层面焊锡丝产品不存在完全同质化情形，公司看好未来焊锡丝的发展 空间，本次募投微电子焊接材料产能扩建项目对焊锡丝产品进行产能扩充； 高景气度细分市场将带动行业需求，国产替代空间广阔，相较于可比公司， 公司焊锡丝生产工艺、产品性能有优势，有望获得更多市场份额。2）毛利 率方面，焊锡丝的定价方式同样是成本加成法，上游成本压力能传导至产品价格，单位毛利基本保持稳定。随着原材料成本控制措施实施落实、锡 合金粉产能落地，我们预测 2022-2024 年焊锡丝毛利率为 10.5%、13.0%、 14.0%。
助焊剂产品：预测 2022-2024 年收入规模达到 1.09 亿元、1.27 亿元、 1.52 亿元，同比+35.15%、+16.57%、+20.0%，毛利率为 47%、46%、 46%。1）营收方面，助焊剂产业门槛要求高，并且国内助焊剂份额较为集 中，公司有望凭借其产品优势、资质壁垒和产业链优势持续抢占市场份额； 公司助焊剂业务不断拓展市场应用领域，公司具备光伏组件助焊剂技术、 免清洗助焊剂技术、水基助焊剂技术等多项核心配方技术，新产品开发提 供更多增量空间。2）毛利率方面，助焊剂上游成本端供应价格稳定，下游 需求持续增长，公司凭借配方优势拥有多项的国家发明专利，尤其是在光 伏助焊剂产品、通信水洗助焊剂等客户中，属于二供/三供地位，毛利率稳 定，另一方面，公司前瞻领先研发助焊剂新产品，包括新型高可靠电源通 用助焊剂、高拉力光伏组件用无卤助焊剂等等，部分新产品处于小批量试 样阶段，预计大规模量产阶段毛利率会略有下滑并逐步平稳，我们预测 2022-2024 年助焊剂毛利率将为 47%、46%、46%。
清洗剂及其他产品：预计 2022-2024 年营收同增 44%、35%、35%，毛利 率维持在 68%、67%、67%。1）营收方面，收入体量较小，但有着严格 的准入门槛和监管要求，并且公司已开始向比亚迪、长城汽车等知名新能 源汽车企业供应水基型清洗剂等产品，成功切入了新能源汽车领域，2022 年比亚迪放量明显。2）毛利率方面，公司清洗剂及其他产品毛利率相对较 高，主要是由于清洗剂、预成型焊片、稀释剂、导热材料、红胶等产品为 微电子焊接材料的特殊配套产品，具有耗用量小、型号杂、需求定制化等 特点；公司新开拓清洗剂产品推向市场，新产品的推出在前期会带动整体 平均价格提升；水基型清洗剂目前该产品已通过华为认证，处于小批量试 产阶段，产品在试产阶段毛利率较高且会有一定波动性，当大规模量产后 我们预计毛利率会有一定下滑并趋于稳定，因此我们预计 2022-2024 年毛 利率为 68%、67%、67%。
其他业务：预计 2022-2024 年营收同增 20%、15%、10%，毛利率分别为 48%、47%、46%。公司其他业务收入主要来源于原材料销售和房屋租赁 收入等，这部分业务体量小、占比低，因公司业务规模持续扩大，生产过 程中原材料需求增长，可供出售的原材料有限，且房屋租赁收入相对稳定， 因此我们预测其他业务 2022-2024 年营收增速会逐年下滑。毛利率方面有 一定波动，2019-2021 年其他业务毛利分别为 352、396、418 万元，我们 在历史毛利率浮动预测其他业务 2022-2024 年毛利率为 48%、47%、46%。
费用情况：（1）2019-2022Q3 公司研发费用率分别为 3.99%、3.39%、 3.02%、2.39%，公司从事精细化工产品生产，需要持续的研发投入优化 工艺，开发新的产品，扩展发展空间，因而研发支出非常重要，另一方面 伴随未来公司业务规模扩大规模效应也会体现，因此假设 2022-2024 年公 司研发费用率为 2.50%。（2）2019-2022Q3 销售费用率 6.98%、6.57%、 5.05%、4.30%，预计上市后随着公司销售规模扩张，销售费用率维持稳 定，假设 2022-2024 年公司销售费率维持在 4.2%。（3）2019-2022Q3 管 理费率为 4.29%、4.12%、3.02%、2.32%，公司持续优化管理流程，提高 公司运转效率，管理费用率呈现下行趋势，假设 2022-2024 年管理费用率 为 2.2%。
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