历史沿革：国内PA龙头，射频前端平台化布局逐步完善
公司是国内 PA 龙头，致力于提供高性能射频前端芯片产品解决方案，成立十余年来 基于 PA 业务打造核心优势。公司前身唯捷有限于 2010 年在天津成立，专注于研发设计 射频前端芯片，成立十余年来，公司不断致力于提供高性能的射频前端芯片产品解决方案， 已具备较为成熟的 2G-5G 射频功率放大器模组产品，业已成为智能手机射频前端 PA 领域 国内优质供应商。回顾公司发展历程，我们认为主要可分为两个阶段： （1）2010-2017 年：技术沉淀期，完成 2G-4G PA 产品迭代。公司 2010 年成立； 2012 年推出符合 2G 要求的 PA 模组，第一款芯片开始量产出货；2013 年，公司跻身中 国集成电路设计企业 30 强，推出符合 3G TD-SCDMA、WCDMA 要求的射频 PA 模组； 2015 年，公司登录新三板，推出符合 4G FDD/TDD-LTE 要求的射频 PA 模组；2017 年， 公司推出满足全面屏要求的射频 PA 模组。
（2）2018 年至今：公司开始进入头部厂商供应链，并逐步实现从 PA 模组、到 WiFi 射频前端模组、再到接收端模组/发射端模组的延伸。2018 年，公司推出满足全面屏要求 的高功率 PA 模组。2019 年，公司获得 MTK 投资，产品通过小米、vivo、OPPO 等头部 手机厂商的认证，同年推出满足 5G NR 的多模多频 PA 模组，并完成 WiFi 射频前端模组 的量产销售。2020 年，公司 4G PA 产品出货量已在国产厂商中位居第一。在此基础上，公司进一步实 现 5G PA 模组的量产销售，推出支持 5G NR 的高集成度 L-PAMiF 射频前端模组。2021 年，公司高集成度模组开始向头部厂商及 ODM 厂商批量出货，并拓展了新的终端客户荣 耀，同时 2021 年上半年开始销售接收端模组产品（LNA Bank、L-FEM），进一步完善产 品结构。2018-2021 年，公司分别实现营收 2.84/5.81/18.1/35.1 亿元，年均复合增长率达 131%，营收规模迅速增长。
主营业务：PA 模组贡献约 9 成营收，高集成度产品持续放量 PA 模组常年为公司贡献超 9 成营收，产品多元化持续推进背景下，高规格产品占比 持续提升。具体来看：PA 模组方面：公司 PA 模组 2018-2022H1 营收分别为 2.79/5.69/17.96/33.41/ 11.77 亿元，营收占比分别为
98.28%/97.93%/99.20%/95.31%/89.91%。从产品规格上看， 以 MMMB PA 和 TxM 为代表的中集成度 PA 模组近年来稳定为公司贡献 90%+营收，与此 同时，2020 年以来公司亦已实现高集成度 L-PAMiF 等模组大批量出货，产品应用于小米、 OPPO 和 vivo 等知名品牌客户终端产品中。根据慧智微公司公告转引的 TSR 数据，2021 年智能手机领域 5G 新频段 L-PAMiF 市场中公司市占率为 5.84%，排名全球第四，国内 第一。
截至 2021H1，公司高集成度模组在 PA 业务中的营收占比已达 6.73%，相较于 2020 年的 0.03%大幅提升。从应用场景上看，截至 2021H1，公司仅 4G/5G 两类 PA 模组批量 出货，2G/3G PA 模组分别于 2019/2020 年相继停止出货。其中，2021H1 公司 5G PA 模 组营收占 PA 模组业务营收达 26.42%，较于 2020 年的 10.63%提升 15.79pcts；占公司 整体营收比重则由 2020 年的 10.54%提升至 2021H1 的 25.70%。
其他产品方面：（1）射频开关：公司射频开关覆盖单刀多掷、多刀多掷等模式的 产品，用于各类通信设备。2022H1 营收为 0.16 亿元，2018-2022H1 营收占比分别为 1.72% /1.89%/0.68%/0.74%/1.23%；（2）WiFi 射频前端模组：2019 年开始量产销售，目前公司 已经实现 WiFi 局域网通信技术下的射频前端模组销售，满足 WiFi5 和 WiFi6 两代通信标 准。2021 年营收为 0.92 亿元（2022H1 未再详细披露），2019-2021 年营收占比分别为 0.18%/0.12%/2.61%；（3）接收端模组：公司于 2021 年上半年开始销售接收端模组产品， 包括 LNA Bank 和 L-FEM 两类。2021 年与 2022H1 营收分别为 0.47/1.16 亿元，占比分 别为 1.34%/8.85%。
分地区来看，公司境外销售占比较高，主要是因为货物通常在香港进行交付，采 用美元定价与结算。近年来受到境内采购厂商增加，以及全球芯片产业链产能紧张的影响， 叠加境内采购效率高，境内销售占比日益增加。
销售模式：“经销为主，直销为辅”。2018-2021H1，公司经销模式营收占比分别为 99.8%/95.28%/78.66%/69.6%，呈现逐年递减趋势，一方面是因为采用直销模式的终端厂 商增多且采购量增长（其中，2018-2020 年，公司直销模式收入占比逐渐升高，主要系公 司与 A 公司及维沃移动采用直销模式合作，采购量逐步增加；2021H1 公司直销收入占比 进一步增长，主要系直销客户维沃移动和荣耀采购的大幅增长），另一方面则是部分经销 商如联仲达、Arrow Asia 等未能适应公司经营规模扩张的速度，资金实力无法支撑采购 更多产品，导致经销商采购份额下降。
客户结构：近年来公司持续拓展客户覆盖，目前已进入 MOV 及荣耀、联想、传音等 手机品牌厂商以及华勤通讯、龙旗科技、闻泰科技等知名 ODM 厂商供应链。公司在发展 前期以传音股份、联想等终端品牌厂商作为主要销售对象，2017Q4 以来，公司顺应射频 前端国产化以及终端市场头部集中化的发展趋势，以射频功率放大器为切入点逐步尝试导 入头部品牌厂商的供应商系统，后成功于 2018 年和 2019 年进入小米、OPPO 和 vivo 等 头部厂商的供应链体系，并于 2019 年逐步向头部手机品牌大厂大规模供货。2020 年，头 部品牌厂商和 ODM 厂商持续增加对公司产品的采购力度。2021H1，公司开拓了品牌终端 客户荣耀。截至 2021H1，公司前五大客户分别为维沃移动（26.16%），华信科（24.99%）， 深圳环昇（23.72%），泰科源（19.95%），荣耀（4.26%）。
股权结构：董事长及总经理为一致行动人，合计控制34%股份
股权结构：公司实控人为董事长荣秀丽女士及董事兼总经理孙亦军先生，两人为一致 行动人，通过直接持股+间接持股方式合计控制公司 34%股份。公司董事长荣秀丽女生和 总经理孙亦军先生为一致行动人，截至 2022 年三季度，荣秀丽女士直接持有公司 13.04% 股份，孙亦军先生直接持有公司 2.94%股份。除直接持股外，荣秀丽通过天津语捷和天津语腾分别控制公司 6.18%/2.1%股份；孙亦军通过北京语越和天津语尚分别控制公司 7.47%/2.27%股份。因此公司实控人直接+间接控制公司 34%股份。
值得注意的是，尽管 第一大股东 Gaintech（控股股东为联发科投资）直接持有公司股份 24.78%，但联发科及 Gaintech 分别于 2019 年 11 月/2021 年 3 月/2021 年 7 月共同出具《承诺函》《补充承诺》 / /《关于不谋求公司控制权的进一步承诺》，承诺联发科和 Gaintech 永久不谋求公司控制 权，因此公司实控人地位稳定。此外，贵人资本/哈勃投资/OPPO 移动/维沃移动分别直接 持有公司 7.62%/3.14%/2.99%/2.30%股份，中长期维度下有望在产业上对公司进行赋能。
财务分析：中集成度模组支撑历史成长，高集成度模组为未来核心驱动力
收入端：近四年营收 CAGR 达 131.18%，中集成度 PA 模组为营收发展核心驱动。 受益于 5G 商用持续推进叠加模组产品持续突破，近几年公司营收迎来高速增长。 2018-2021 年，公司营收分别为 2.84/5.81/18.10/35.09 亿元，CAGR 为 131.18%。但由于股权激励确认了大额的股份支付费用，公司净利润金额受影响较大，归母净利润分别为 -0.34/-0.30/-0.78/-0.68 亿元。（2020-2025 年，公司因股权激励和股票期权激励计划均需 确认相应的股份支付费用，并按照被授予对象的岗位职责及工作内容分摊进营业成本、销 售费用、管理费用及研发费用。其中，公司于 2021 年确认股份支付费用 6.07 亿元，同比 增长 4.34 亿元。加回股份支付后，2020-2021 年净利润分别达 0.95/5.39 亿元）。往未来 看，公司预计 2022-2025 年将分别确认股份支付费用 1.62/0.71/0.44/0.10 亿元）。
展望未来，随通信制式持续升级（β）+射频前端国产替代趋势持续（β），叠加公司 在 L-PAMiD 高集成度模组上技术持续突破（α），我们预计 PA 模组业务仍将作为公司重 要收入来源且保持高速增长，L-PAMiF/L-PAMiD 等高端模组营收占比有望持续提升。与 此同时，我们看好公司围绕 PA 核心能力延展产品线，进一步在 WiFi 6E/7 模组以及各类 接收端模组等多种射频前端产品上持续突破，开启第二成长曲线。
纵向来看，受高规格产品（5G PA、射频模组等）营收占比提升影响，2021 年以来 公司毛利率呈上升趋势。2018-2020 年，公司整体毛利率分别为 21.89%/18.04%/17.92%， 主要受产品结构、供需关系及市场竞争力等影响而波动（下文详述）。2021 年以来，受益 于 5G 高集成度 PA 模组、Wi-Fi6 模组等高单价产品占比提升，公司毛利率明显改善， 其中 2021 年/2022 H1 公司实现毛利率 27.76%（同比+9.84 pcts）/30.49%（同比+3.88pcts）。
横向来看，受竞争格局、发展阶段及经营模式影响，公司毛利率低于可比公司平均水 平。近几年可比公司 Skyworks/Qorvo 毛利率均在 45%-50%区间，卓胜微毛利率长期在 50%+，公司毛利率则在 25%-30%区间，我们认为主要系：（1）收入端：公司 2019 年来 陆续成为各头部品牌厂商的合格供应商，目前正处于进一步提高头部品牌厂商占用率及中 高端机型渗透率的阶段，而当前射频前端芯片行业市场竞争激烈，中高端领域由美日厂商 主导，呈现寡头竞争格局，面对头部厂商的竞争压力，对于性能相似的产品，公司采取了 为客户提供更佳性价比的策略获取订单；而中低端领域市场饱和，“价格战”竞争较为激 烈。此外，公司出于提高客户综合采购效率及增强对终端客户的日常维护等因素考虑，选 择采用“经销为主，直销为辅”的销售模式，让利于经销商，进一步影响了毛利率。
（2） 成本端：公司产品出货量较少，未形成规模效应，单位成本较高；此外，公司采用 Fabless 模式，未将晶圆生产、产品封装测试等环节利润留存于体系内，一定程度上压缩利润空间。 展望未来，随中高端产品渗透率不断提高，规模效应逐渐形成，叠加封测产能逐步释放， 公司盈利能力有望逐步改善。
费用端：期间费用率高于可比公司平均水平，股份支付费用系主因。2021 年公司期 间费用率为 28.58%（同比+5.79pcts），可比公司卓胜微/艾为电子同期期间费用率分别为 8.94%/28.81%，公司费用率整体高于可比公司平均水平。研发费用看来，公司重视技术研发，每年均维持较大的研发投入，2018-2021 研发投入分别为 0.61/0.92/2.20/4.67 亿元， CAGR 为 97.09%，研发费用率由于销售规模提升有所下降，分别为 21.45%/15.79%/12.14% /13.31%，目前处于可比公司平均水平。公司研发费用主要用于 PA 模组研发，2020 年开 始，公司加大对新 Wi-Fi 射频前端模组以及高集成度产品 L-PAMiF 的研发投入。2021 年公司销售费用率 13.31%，处于可比公司平均水平；管理费用率为 27.02%，高于可比公 司，主要系股份支付费用较大所致，扣除股份支付费用后，公司管理费用率处于可比公司 平均水平。
展望：以PA模组为基本盘，平台化布局逐步完善
展望：公司未来有望以 PA 模组为基本盘，持续受益于产品结构完善，长期有望成为 全品类覆盖的平台型射频厂商。截至 2021H1，公司 PA 模组、WiFi 射频前端模组、射频 开关、接收端模组营收占比分别为 89.9%/0.01%/1.23%/8.85%。其中：公司 PA 模组以中 集成度的 MMMB PA 和 TxM 为主，2020 年公司推出支持 5G NR 的高集成度 L-PAMiF 射 频功率放大器模组，22H2 以来，公司 L-PAMiD 模组已小批量生产，后续看 L-PAMiF 模组 新客户导入以及 L-PAMiD 产品在下游客户端的验证情况，此外中集成度模组可配合 L-PAMiF 模组在部分性价比产品上组合出货，亦有发展空间；
接收端模组方面，公司于 2021H1 开始销售接收端模组产品，包括 LNA Bank 以及 L-FEM（Sub 6GHz）两类，目 前公司 Sub 3GHz L-FEM 和 DiFEM 处于研发设计阶段，后续关注技术突破及产品放量节 奏；公司 WiFi 射频前端模组满足 Wi-Fi 5 和 Wi-Fi 6 两代通信标准，后续关注在 Wi-Fi 6E/7 等标准上的突破；公司的射频开关已涵盖单刀多掷、多刀多掷等模式的产品，后续看高功 率射频开关以及天线调谐开关技术突破。我们看好公司以 PA 为基本盘持续强化业务布局， 后续公司有望依托完善的产品矩阵提供更为全面的射频前端解决方案。
行业概览：通信制式持续升级，射频前端由分立方案朝模组化发展
核心观点：千亿大市场，高集成度 PA 模组国产替代空间广阔。射频前端是 170+亿 美金大市场（截至 2019 年，Yole 估算），主要面向移动终端、基站、IoT 三大领域，其中 我们测算移动终端市场占比超 70%。通信制式升级趋势下，智能手机射频前端朝模组化方 向发展。从智能手机 PA 模组解决方案来看，4G 手机 PA 模组解决方案为 1 颗 MMMBPA 和 1 颗 TxM，5G 通信技术下，中集成度方案在 4G 方案的基础上新增 1 颗 5GL-PAMiF 模 组，高集成度方案则搭载多颗 L-PAMiD 模组和高频 L-PAMiF 模组的组合。
竞争格局方面， 我们测算 2021 年国内厂商在中、低集成度模组上的全球份额达 40%+，高集成度模组 PAMiF 上全球份额约 8%-10%，受限于高端小型化滤波器资源掣肘，国产厂商 L-PAMiD 产品仍未实现量产，也成为国内射频前端领域的卡脖子环节。我们看到，一方面，国内手 机品牌的崛起为本土供应链发展提供有利环境，随 HMOV+荣耀年市场份额持续提升（2022 有望达到 40%），国产替代趋势下国内射频前端厂商在中高端产品上成长空间广阔。另一 方面，国内领先的 PA 厂商在 L-PAMiF/L-PAMiD 等高端产品上正逐步突破，竞争力持续提升，我 们坚定看好射频前端市场后续国产替代空间。
射频前端的作用是对射频信号进行放大、过滤、降噪等，广泛应用于无线通信设备。 射频前端（RF Front-end，RFFE）是位于天线之后、射频收发模块之前的部分，其主要 功能是对射频信号进行放大、过滤、降噪等。因为位于通信系统的最前端，通常被称为“射 频前端”。从功能上看，射频前端的信号传输路径分为发射通路和接收通路。在发射链路 （TX）中，数字信号通过调制解调器（Modem）转换成易于传输的连续模拟信号，随后 收发器（Transceiver）将模拟信号调制为不易受干扰的射频信号，进入射频前端进行射频 信号的功率放大、滤波、开关切换等信号处理，最后通过天线将信号对外发射；在接收链 路（RX）中，由天线接收到空间中传输的射频信号，通过射频前端对用户需要的频率和信 道进行选择，对接收到的射频信号进行滤波和放大，最后输入收发器和调制解调器得到数 字信号。
按照组成器件，射频前端可分为功率放大器（PA）、滤波器（Filter）、低噪声放 大器（LNA）、射频开关（Switch）以及由不同分立器件组合而成的模组。其中：滤波器负 责发射及接收信号的滤波，去除非信号频率的杂波信号；低噪声放大器负责接收通道中的 小信号放大；射频开关负责收发以及不同频率通道之间的切换；功率放大器（PA）位于发 射链路，主要功能是将基带发出的小功率信号放大至传输要求以上并通过天线进行发射， 在智能手机等终端设备中，PA芯片通常与其他射频前端芯片集成为模组产品进行应用（如 唯捷创芯销售的PA 产品均为PA模组，不存在单独对外销售PA芯片裸片，也不存在将 PA 芯片裸片单独封装并销售的情形）。公司以PA起家，目前已布局PA 模组、FEM 模组、 射频开关等产品。
从产品体量上看，PA 模组在移动终端射频前端市场规模占比近半。根据卓胜微年报 中转引的 Yole 数据，2019 年移动终端射频前端市场中，PA 模组/分立滤波器/FEM 模组/ 天线开关/分立传导开关/射频 IC/分立 LNA/AiP 模组市场规模分别为 55.92/32.30/17.50 /6.10/4.45/3.76/3.48/0.53 亿美元，对应占比分别为
45%/26%/14%/5%/4%/3%/3%/0%， Yole 预计 2026 年这一比重将分别达到 44%/14%/15%/5%/4%/3%/2%/13%。整体来看， PA 模组市场空间占比预计持续保持高位。
5G 手机射频器件数量成倍增长倒逼射频器件由分立向模组化发展。射频模组方案的 优势在于集成度更高、性能更优。在 3G 及 4G 早期时代，手机需要覆盖的频段不多，射 频前端一般采用分立方案。4G LTE 通信时代，射频模组主要用于高端手机，分立方案主 要用于中低端手机。5G 时代，为满足高速数据传输需求，通信技术围绕频段拓展、MIMO、 CA 等技术升级，且 5G 通信技术除需要支持 5G 新频段、5G 重耕频段外，还需要向下兼 容 4G、3G 和 2G 通信需求，使得射频通路数量不断上升。据汉天下，2G 手机支持频段不超过 5 个；3G 最多可达 9 个；4G 增加至最多 40 多 个；5G 则进一步增至 50 个以上。我们在 Frequency Check 统计历代 iPhone 支持的频段 数，iPhone4（3G）支持的频段数仅 8 个，而 iPhone13 Pro Max（5G）的频段数已达 67 个。
随频段数提高，手机射频前端器件搭载量随之增加，据集微咨询，平均来看，4G 手 机多搭载 5~8个 PA+20~40 个滤波器+10个开关+4~6 个 LNA，而 5G则进一步提升至 7~12 个 PA+70 个滤波器+30 个开关+10~18 个 LNA。在单机射频器件数量提升的同时，手机内 部用于放置射频元器件的空间受全面屏、手机轻薄化等趋势影响不增反减，且采用分立方 案将带来较长的终端调试周期和调试成本，双重因素倒逼手机射频终端朝模组化发展。据 集微咨询测算数据，4G 手机约搭载 3-5 个射频前端模组，而 5G 手机搭载约 5-9 个射频前 端模组，4G 智能手机平均单机射频价值量的 7-16 美元，5G 智能手机提升至 32-38 美元。
技术角度看，射频模组设计难度相较于分立器件指数化提升，其中又以 L-PAMiD 主 集模组难度最高，被视为射频前端“皇冠上的明珠”。射频模组要求厂商具备全模块子电 路的设计和量产能力（如各频段的 PA、LNA 及开关等），从而提升模组的一致性和可靠性。 同时，由于射频模组涉及发射与接收之间隔离、各频段间的抑制及载波聚合的通路设计等 问题，要求厂商具备强大的系统分析与设计能力和小型化可集成的滤波器资源，因此难度 相较分立器件大幅上升。射频模组中，同时具有发射+接收通路（如 xTxR）的通路叫做主 集通路，只有接收通路的叫分集通路（如 xR）。其中，主集链路中的模组化是指将 PA 与 Switch 及滤波器（或双工器）做集成，构成 PAMiF、PAMiD 等方案；分集链路的模组化 是指将接收 LNA 和开关，与接收滤波器集成，构成 L-FEM、DiFEM 等方案。
由于主集模组需集成 PA 且对滤波器的性能要求较高，同一频段下主集模组设计 难度整体大于分集模组，而不同主集模组的设计难度差异则与其工作频段高度相关。从频 段覆盖范围上看，2G-4G 手机主要使用 600MHz-3GHz 频段，5G 将频谱资源拓宽至 Sub 6GHz 频段和毫米波频段。考虑到经济性和兼容性，5G FR1 是目前全球主流的 5G 部署频 段，主要包含了与 4G LTE 协议复用频段的 5G 重耕频段（Sub 3 GHz）以及 5G 新频段。 由于 Sub 3 GHz 频段包含了大量 FDD LTE、TDD LTE 及 TD-SCDMA 等无线通信频段并 最早支持载波聚合，同时还包含 GPS、Wi-Fi 2.4G、蓝牙等重要的非蜂窝通信频段，导致 该频段范围内各通信频段的分布较为密集，处理密集频段间的干扰主要依赖滤波器及双工 器，因此高性能 的滤波器和双工器在 Sub 3GHz 频段的重要性极高。
其中，发射端看，0GHz-1.7GHz 频 段 SAW、TC-SAW 滤波器即可满足要求，而 1.7GHz-3GHz 则需要 BAW、IHP-SAW 滤 波器；接收端对滤波器要求相对较低，Sub 3GHz SAW 和 TC-SAW 即可满足要求。由于 适用于复杂频段的高性能滤波器技术壁垒较高，而国内厂商多布局 SAW 和 TC-SAW 滤波 器，尚无厂商实现 BAW 滤波器的大规模量产，因此国内较少厂商可提供适用于 Sub 3GHz 频段的高集成度主集模组，从量产出货的角度，我们估算 L-PAMiD 模组目前国产化率仍近 乎 0%。随着 5G 通信向 3GHz 以上通信频率拓展，干扰频段相较于重耕频段减少，对滤 波器性能的要求也随之相对下降。与此同时，由于工作频率提高、带宽要求增加以及集成 度提高影响，PA 设计随之难度提升。因此，在 3GHz 以上通信频段中，高性能 PA 也成 为 5G 新频段主集模组产品性能差异化的关键。
工艺方面，近年来 PA 主要在半导体材料和晶体管制造工艺上进行迭代，目前手机端 以 GaAs 工艺为主，基站端未来往 GaN 升级。根据材料和工艺的不同，常见的射频功率 放大器包括 Si LDMOS 射频功率放大器（第一代半导体材料）、GaAs MOSFET 功率放大 器（第二代半导体材料）及 GaN HEMT 射频功率放大器（第三代半导体材料）等。其中， Si 材料储量丰富，稳定性高，成本较低，但击穿电压弱，电子迁移率低，饱和电子速率低， 因此 Si LDMOS PA 主要应用于 3.5GHz 以下频率范围；GaAs 电子迁移率比硅高数倍，且 有较高的击穿电压，可以用于超高速、超高频器件应用，成为 3G/4G/5G 时代手机端 PA最主流材料；GaN 具备更高的禁带宽度和击穿电压，支持更大的信息携带量和更高的功 率，适合高频率、大功耗的应用场景，但其缺点在于价格 相对更贵，且制造难度更高，产能较为有限。
展望未来，考虑到 GaAs 功率放大器能满足一 定高频通信需求，且工艺相对成熟，因此在对输出功率要求相对较低的终端及微基站等场 景仍将占据主导。在宏基站场景下，GaN 功率放大器能较好的适用于大规模 MIMO 技术， 且输出功率数倍于 GaAs 功率放大器，有望持续渗透。Yole 预计（转引自卓胜微年报）2022 年开始 GaN 工艺的 PA 将加速渗透，市场规模口径下，2026 年 GaN 工艺的 PA 占比有望 达 3%，较于 2021 年提升 3pcts。
经营模式方面，头部厂商主要以 IDM 模式为主，代工模式亦较为成熟，主要代工厂 包括稳懋、宏捷科等厂商，2021 年 CR2 达 87.8%。从行业 层面看，射频前端行业目前主要包括IDM和Fabless两种商业模式。在IDM（Integrated Device Manufacturing）模式下，垂直整合制造商独自完成芯片设计、晶圆制造、封测的所有环节，主要传统大厂 Broadcom、Skyworks、Qorvo、Murata 等均在不同板块拥有 IDM 能力；在 Fabless 模式下，芯片设计、晶圆制造、封测分别由专业化的公司分工完成，公司无需花费 高额成本建立晶圆生产线。由于 PA 主要使用 CMOS、GaAs 等工艺，拥有成熟的代工资源 和较为充足的产能，因此产业链厂商可选择IDM或者Fabless+Foundry+OAST 模式。
应用角度看，5G 射频前端已形成 Phase7 系列/Phase5N 两种主要解决方案，分别用 于旗舰机型与中低端机型，我们预计二者中短期内将并行发展，但随技术成熟，模块化是 长期趋势。目前智能手机 5G 射频前端设计主要有两个发展方向：其一是国际头部 IDM 厂 商主导的 Phase 7/Phase 7L/Phase 7LE 高端方案，分集和主集都以模块化产品为主，分 立式的器件较少；其二是被业界称之为 Phase 5N 的分立方案，接收端以分集模组为主， 发射端以分立的滤波器和双工器为主，在中低端 5G 机型中较为常见。
展望未来，我们认 为中短期内 Phase7 系列/Phase5N 有望分别在中高端及低端机型上并行发展，长期来看 随技术成熟模块化是大势所趋。其中，国际厂商的技术研发方向以及中高端 5G 手机的主 流趋势依然是从 PAMiD 方案向 L-PAMiD 方案演进；而国产厂商受限于 PAMiD 生产能力， 短期仍然以提高 Phase 5N 射频方案竞争力、通过 Phase 5N 分立方案抢占中低端 5G 手 机市场为主，少数国内厂商正积极布局 PAMiD/L-PAMiD 模组，加速国产替代进程。
市场空间：千亿大市场，主要面向移动通信/通信基站/无线连接三大领域
从市场空间来看，射频前端是千亿大市场，主要应用于移动通信（手机为主）、通信 基站、无线连接（蓝牙、WiFi 等）三大领域。按产品类型看，根据卓胜微 2021 年年报中 援引的 Yole 数据，2021 年全球射频模组、射频分立器件的市场空间分别为 116.3/56.8 亿 美元，合计 173.1 亿美元；Yole 预计 2026 年全球射频模组、射频分立器件的市场空间有 望分别达 156.3/60.4 亿美元，合计 216.7 亿美元，对应 CAGR 分别为 6.1%/1.2%。从应 用领域来看，射频前端芯片主要应用于移动通信（手机为主）、通信基站和无线连接（蓝 牙、WiFi）三大领域。我们结合 Yole 数据，以市场规模口径估算 2021 年射频前端主要下 游中，移动终端、通信基站、无线连接及其他市场分别占比为 72%/15%/13%。
移动终端：射频前端位于天线和基带之间，是智能手机无线通信模块核心组件。 在接收链路中，射频前端器件直接与天线连接，完成天线开关调谐、滤波以及低噪声信号 放大的工作，并把完成初步放大处理的信号交给射频 SoC 以进行进一步变频和数字化处理； 在发射链路中，调制解调器对信号进行调制解调，把数字信号变成模拟信号，射频前端器 件负责实现信号的滤波和功率放大。我们认为目前移动终端射频前端市场规模增长的核心 驱动力为 5G 手机出货量提升带来的射频元器件需求增长，以及中长期维度下由 5G 向 6G 等通信制式进一步升级带来的单机搭载量提升。
量方面，5G 智能手机自 2019 年以来快速 渗透。据 Wind，2021 年我国 5G 手机出货 2.66 亿台，占国内全年智能手机出货比重约 78%（同比+23pcts），DIGITIMES Research 预计 2022 年中国市场 5G 手机的渗透率将 达到 86.7%。全球来看，DIGITIMES 估计 2021 年 5G 手机出货量约 5.3 亿部，占全球智 能手机出货比重的 40%。Yole 预计，随 5G 基站覆盖量进一步增加，叠加各家厂商 5G 手 机价格进一步下沉，2023 年全球 5G 手机出货量占比有望超 50%，2024 年全球 5G 智能 手机出货有望突破 8 亿台，占全球智能手机出货比重近 60%。
平均单机价值量上看，据集 微咨询测算，4G 智能手机平均单机射频价值量为 7-16 美元，5G 智能手机平均单机射频价值量提升至 32-38 美元（其中，中端 5G 机型/旗舰 5G Sub-6GHz 机型/旗舰 5G 毫米波机型单机价值量约 20/26/46 美金）。根据 Yole Development 的统计与预测，2019 年移动终端射频前端市场 规模为 124 亿美元，到 2026 年有望达到 217 亿美元，期间年均复合增长率将达到 8.3%， 其中预计发射端模组市场规模达 94.82 亿美元，接收端模组达 33.39 亿美元，分立滤波器 达 30.03 亿美元，分立传导开关达 9.06 亿美元，天线开关达 10.59 亿美元，分立低噪声放 大器达 4.99 亿美元。
通信基站：是提供无线覆盖和信号收发的核心环节，能够实现有线通信网络与无 线终端之间的无线信号传输。从量上看，根据工业和信息化部发布的《“十四五”信息通信 行业发展规划》，2025 年我国每万人拥有 5G 基站数量将提升至 26 个，相较 2020 年的 5 个实现数倍增长。根据这一规划，我们预测 2025年国内 5G 基站数量将达到 360 万个以 上。截止 2022 年 9 月，中国基站建设总数222万个，后续增长空间充足。4G 时代基站 天线形态以 4T4R、8T8R 为主，5G 基站将以 64T64R 的 MassiveMIMO 大规模阵列天线 为主，单基站通道数量增长数倍。随通信制式迭代，基站通道数仍有望向 128T128R、 256T256R 进一步升级。
据创道咨询，以 64T64R 为例，每个通道需要多个天线振子，1-2 个滤波器，1 个 PA、1 个 LNA、1 个环形器，通道数提升将大幅拉动对 PA、滤波器、LNA 等产品的需求。从产品形态上看，4G 基站主流的形态是“BBU+RRU+天线”，而 5G 基站 采用的 MassiveMIMO 技术导致基站射频器件和天线数量及复杂程度大幅上升，通过滤波 器与天线集成可以达到简化基站构成、节约空间和降低运营商维护成本等效果。因此，5G 基站将“RRU+天线”的组合形式改进为有源天线单元（AAU）形式，基站主流形态转为 “BBU+AAU”，将使各射频元器件的设计和生产成本增加，带动价值量提升。根据 Yole Development 的统计与预测，2021 年通信基站射频前端市场规模 30 亿美元，到 2027 年有望达到 43 亿美元，6 年 CAGR 达 6%。
无线连接：主要包括 WiFi、蓝牙、UWB（超宽带）等应用场景，在万物互联、 万物智联的时代，自动驾驶、远程医疗、智慧交通、智慧零售等多维场景和服务正提升无 线连接需求。未来随 4×4 MIMO、Wi-Fi 6E 和 Wi-Fi 7 的进一步渗透，射频无线连接价值 量有望进一步增加。根据 Yole 官网披露的信息，2021 年无线连接射频前端市场规模为 27 亿美元，到 2026 年有望达到 43 亿美元，对应 5 年 CAGR 达 10%；其中，Yole 预测 WiFi、 蓝牙、UWB 对应的无线连接射频前端市场规模将由 2021 年的 20 亿美元提升至 2026 年 的 30 亿美元，对应 CAGR 达 8.4%。
竞争格局：国际巨头把控，高集成度PA模组国产替代空间充足
市场竞争格局：美日大厂领跑射频前端市场，CR4 市场份额占比约 85%。据智研咨 询援引的 Yole 数据，全球射频行业由 Skyworks、Qorvo、Broadcom、Murata 等海外厂 商占据主导，2020 年市场份额分别为 24%/21%/20%/20%，CR4 合计份额 85%。国内射 频前端公司普遍以射频开关、LNA、SAW 滤波器等分立器件为主，在 BAW 滤波器、5G PA 等产品上技术积累相较于美日厂商仍有差距，模组化能力不强，份额相对较低。据慧智微 电子市场总监彭洋洋博士在 2020 集成电路产业研讨会芯片设计分论坛上的数据，国内射频前端企业合计只占射频前端市场容量的 5%，国产替代空间巨大。
PA 模组：由美国三大厂（Skyworks、Qorvo、Broadcom）垄断，CR3 达 93%， 国产厂商在5G PA上已有突破。目前全球PA市场基本被美国射频行业三大巨头垄断，2019 年 Skyworks/Qorvo/Broadcom 分别占 43%/25%/25%份额（Yole, 转引自 ittbank），CR3 市场份额达 93%。近年来国内射频厂商在 PA 市场的表现整体可归纳为：2G/3G PA 及中 功率 4G PA 性能不输海外龙头且成本更低；高功率 4G PA 开始，性能逐步落后于海外龙 头，5G PA 差距进一步扩大，但少数国内厂商已有所突破。
5G Sub-6GHz 频段：进展相对较快，5G L-PAMiF 模组国产化率约 8%-10%。 5G Sub-6GHz 目前最主要的频段是 n77（含 n78）、n79，由于这部分频段带宽较宽、旁 边基本无干扰频段，并且是 TDD 频段，不需要考虑发射及接收之间的干扰，可以减轻对 滤波器带外抑制的需求，因此滤波器主流工艺采用难度相对较低的 LTCC/IPD，因此国产 厂商进展相对较快（相较于 PAMiD）。2021 年智能手机领域 5G 新频段 L-PAMiF 市场出货量前 5 名 Skyworks、 Qualcomm、Qorvo、唯捷创芯、Murata 市占率分别为
34.36%/26.52%/24.74%/5.84%/4.68%。考虑到 2021 年慧智微在智能手机领域 5G L-PAMiF 出货量为 1132.33 万颗，同 口径下市占率估算约 1.96%，基于此，我们测算国产厂商 L-PAMiF 市占率约 8%-10%。
Sub-3GHz 频段：受限于高性能、小型化滤波器资源，国内厂商暂未实现 PAMiD 模组的大规模量产，公司 PAMiD 模组已进入小批量生产阶段，进度国内领先。Sub-3GHz 频谱众多、带宽较窄，需要对信号进行精准过滤才能够满足正常通信需求，因而需要集成 可形成窄带抑制的小型化压电滤波器，且由于需要支持复杂的 CA（载波聚合）功能，需 要用到双工器、四工器或者六工器，技术难度极高。
目前国产头部射频前端厂商尚不具备 高性能滤波器、多工器的研发和制造能力，需要依赖外购，国际头部厂商占据该市场的全 部份额，国内绝大多数厂商 Sub-3GHz PAMiD 模组仍处于研发阶段，公司已处于小批量 生产阶段，进度领先，慧智微低频段 L-PAMiD 正在进行客户送样验证。MMMB PAM、TXM 等中低集成度模组方面，技术难度较低，竞争较为激烈，我们测算 2021 年国内厂商全球 份额达 40%+，主要国产厂商包括唯捷创芯、慧智微等，技术相对成熟，可与海外厂商同 台竞争。
接收端模组：Sub 3GHz L-FEM 产品进展相对较慢。Sub 6GHz 接收端产品方面，国 产化率相对较高，卓胜微、唯捷创芯、慧智微等均已经实现大规模出货；Sub 3GHz 接收 端产品方面，高集成度的 L-FEM 主要为国际头部厂商和国内卓胜微主导，其他国产厂商 正在进入。分立方案中 LNA Bank 产品、DiFEM 产品目前卓胜微、唯捷创芯等国产厂商已 实现大规模出货，市场份额相对较高。
滤波器市场：日、美大厂分别垄断 SAW 和 BAW 市场，国产厂商起步较晚，目前主 要集中在 SAW 滤波器领域。滤波器是射频前端中最重要的器件，市场占比最大、技术壁 垒最高，Murata、TDK、Taiyo Yuden（太阳诱电）、Skyworks 等日系、美系厂商起步较 早，近年来通过并购和技术专利分别在 SAW、BAW 滤波器市场实现垄断。
1）SAW 滤波 器方面，根据 Yole 数据（引自半导体行业观察），全球市场基本被日系厂商垄断，2018年，日本厂商 Murata/TDK/Taiyo Yuden 分别 占据 47%/21%/14%的市场份额，美国厂商 Skyworks/Qorvo 分别占据 9%/4%的市场份额；2）BAW 滤波器方面，美系厂商深度卡 位，根据 Yole 数据（引自华经产业研究院），2019 年，Broadcom 占据 87%的市场份额（主 打 FBAR），Qorvo 占据 8%的市场份额（主打 BAW-SMR），CR2 市场份额达到 95%， 日系厂商 TDK 和 Taiyo Yuden 市场份额分别约 2%和 3%，以上四厂几乎垄断了全球 BAW 滤波器市场。整体来看，由于国内滤波器产业起步较晚，目前主要集中于技术难度相对较 低的 SAW 滤波器领域（且产能相对不足），BAW 滤波器尚待突破，未来国产替代空间巨 大。
据头豹研究院数据，中国 SAW 滤波器产量只占全球的 1%-3%，BAW 滤波器产量占 比则近乎为零。SAW 滤波器方面，目前卓胜微、德清华莹、好达电子、麦捷科技等厂商 已实现突破，其中麦捷科技与中电 26 所生产的 SAW 滤波器已进入华为、TCL、闻泰等手 机供应链，好达电子的 SAW 滤波器已进入中兴、魅族等手机供应链；BAW 滤波器方面， 仅少数本土企业研制出了具有自主知识产权的滤波器产品。其中，天津诺思是中国首家 BAW 滤波器 IDM 厂商，拥有亚洲首座具有完全知识产权的 FBAR 晶圆厂。Fablite 企业开 元通信已发布 BAW 滤波器系列产品，其应用于 4G+/5G 的全频段的 BAW 滤波器已通过 行业内全面验证并量产出货。汉天下是中国本土率先全面掌握 BAW 滤波器量产技术的公 司，拥有关于 BAW 滤波器、谐振器的多项核心技术。
射频开关市场：技术难度相对较低，国内卓胜微居行业前列。射频开关市场门槛相对 滤波器及 PA 市场较低，根据 Yole 官网数据，2018 年 Skyworks、Qorvo、Broadcom 和 Murata 共占据全球约 85%的份额，卓胜微凭借射频开关领域多年的深耕以及比肩国际一 流的射频开关品质，占据全球市场约 10%的份额（华经情报网转引 Yole 数据）。随国产品 牌手机厂商逐步起量，我们估算 2022 年卓胜微在全球射频开关市场占有率已达 30%+， 国内安卓端市占率达 50%+。考虑到射频开关等产品价值量较低，海外龙头投入相对较少， 我们预计后续卓胜微等国产厂商的主导力有望持续增强。
LNA 市场：格局分散，2019 年 CR5 仅 51%。LNA 市场门槛较低，市场上少有专注 LNA 单一产品的厂商，通常作为 Switch 的配套产品生产，竞争格局较其他射频前端产品 而言相对分散。根据 Yole 数据（引自 TRI 拓墣产业研究院），2019 年 CR5（Broadcom、 On Semiconductor、Infineon、NXP、TI）市场份额占比仅 51%。在国内市场中，卓胜微、 韦尔股份等在 LNA 领域有一定的竞争力。
国内手机品牌崛起为本土供应链发展提供有利环境，我们看好射频前端国产替代趋势。 根据 IDC 数据，HMOV+荣耀四家国内手机品牌在手机市场的整体占有率从 2015 年的 18% 左右增长至 1Q22 的 36%，我们预计 2022 年有望达 40%，国产手机市占率提升趋势下射 频前端器件需求量也有望随之上升，且国际宏观环境的变化也加速了手机品牌厂商的国产 替代速度。随未来国产射频前端厂商逐步在 Sub 3 GHz 频段的高难度产品上实现技术突破， 我们预计其有望凭借良好的本土化供应链优势快速导入国产客户，实现业绩增长。
需求端看：2022 年前三季度，智能手机出货弱于预期，我们判断 3Q22 为明确底部， 后续或呈现 L 型复苏。回顾 2022 年前三季度，受通货膨胀、汇率波动、俄乌冲突等经济 不确定性抑制消费者需求叠加国内多地疫情反复影响，安卓端智能手机出货量整体弱于预 期。据 IDC，苹果在 2022Q1/Q2/Q3 分别合计出货 5530/4440/5110 万台，分别同比+2.2% /+0.5%/+1.5%；非 A 端智能手机厂商在 2022Q1/Q2/Q3 分别合计出货 2.90/2.69/2.83 亿 台，分别同比-11.0%/-10.3%/-11.7%。往后看，受益于需求回暖，我们认为智能手机出货 量或呈 L 型复苏。我们预计 2023 年全球/中国智能机出货量分别为 12.78/2.98 亿部，同比 +5%/+5%；分品牌看，我们预计苹果销量相对稳定，2023 年为 2.35 亿部，同比+2%；安 卓端，我们预计明年迎来需求稳步回暖与业绩强劲反弹，销量或同比+6%至 10 亿部以上。
上游供应链厂商积极推进去库存，我们预计 1Q23 前后上游芯片厂商库存压力有望逐 步缓解，2Q23 末有望回到正常水平。L 型复苏背景下，短期，终端厂商备货仍相对谨慎，而大部分上游供 应链厂商短期内库存仍处在高位，因此芯片厂商正积极推进去库存（如减少晶圆厂投片量、 降价提份额、积极开拓新市场等），我们预计 1Q23 前后上游芯片厂商库存压力有望逐步缓 解，2Q23 末有望回到正常水平。
公司有望深度受益于智能手机需求底部复苏，料后续随去库存持续推进，公司业绩有 望显著改善。三季度为公司传统旺季，截至 2022 年 9 月 30 日，公司资产负债表中存货为 12.70 亿元，较 2022 年 6 月 30 日的 14.12 亿元已有所下降。在下游终端厂商积极去库存 的节奏下，供应链拉货渠道有望逐步通畅，考虑到公司国内安卓端客户覆盖较为全面，产 品品类布局广泛，具备较强竞争力，我们认为公司有望深度受益于智能手机出货需求底部 复苏，预计公司库存去化工作有望在 4Q22-1Q23 快速推进，带动公司业绩环比显著改善。
产品矩阵：深耕射频前端十余年，产品品类持续完善
经过多年发展布局，公司已经覆盖 2G-5G 通信技术的多款高性能、高可靠度的 PA 模组、射频开关、接收端模组由以及满足 WiFi6 的射频前端产品，产品广泛应用于智能手 机、平板电脑、无线路由器等各类终端，客户覆盖小米、OPPO、vivo 等头部智能手机品 牌公司以及闻泰科技等领先的 ODM 厂商。分产品看：
射频功率放大器模组：射频 PA 模组是公司主打产品，近年来公司依托在分立器 件上的布局持续强化 PA 模组能力（据公司公告，公司 PA 模组集成的芯片中，PA、控制 芯片、LNA、射频开关芯片均系自主研发设计并由供应商生产；非芯片重要部件中，基板 系供应商根据公司自主设计电路布图方案代工生产，SMD 和高集成度 L-PAMiF 模组集成 的 LTCC 滤波器则对外采购）。自 2012 年推出 2G 射频功率放大器芯片开始，经过十余年 产品迭代与量产验证，公司已具备成熟的 2G 到 5G 射频功率放大器模组产品，能实现不同集成度产品设计（包括低集成度 SMSB/SMMB PA 模块、中集成度 MMMB PA、Tx Module 和高集成度 L-PAMiF），其中又以中集成度产品为主。
高集成度产品方面，公司 L-PAMiF 产品具有体积小、性能突出、能耗低等特点，目前已应用于知名终端客户的多款产品中， 其中支持 5G 单频的 L-PAMiF 模组支持 5G NR n77 频段，第一、二代产品已量产并实现 销售，第三代产品在研发设计阶段；支持 5G 双频的 L-PAMiF 模组支持 5GNR n77 和 n79 频段，第一代产品进入量产阶段，第二代产品在研发设计阶段。根据慧智微公司公告转引 的 TSR 数据，2021 年智能手机领域 5G 新频段 L-PAMiF 市场中唯捷创芯市占率为 5.84%， 排名全球第四，国内第一。
L-PAMiD 产品方面，截至 2022H1，公司低、中、高频 L-PAMiD 模组小批量生产，我们预计有望于 2023 年开始贡献营收。截至 2021H1，公司 4G 射频功 率放大器模组出货累计超 12 亿颗，5G 射频功率放大器模组累计出货超 1 亿颗。展望未来， 我们看好公司在射频功率放大器模组领域紧跟国际领先厂商脚步，加速实现 5G 模组的创 新迭代，向高性能、高集成度方向深化布局，满足更广泛的市场和客户需求。
射频开关：公司的射频开关涵盖了单刀多掷、多刀多掷等模式的产品，应用于各 类通信设备，且均为射频开关芯片裸片单独封装后的产品，与 PA 模组、WIFI 射频前端模 组集成的射频开关芯片裸片不可以交替使用。截至 2022 年 4 月，公司支持 5G NR 的高功 率射频开关（支持低频段到 6GHz 频率范围）与天线调谐开关（支持不同电压要求，用于 改善手机天线效率）分别处于设计阶段与试产评估阶段。公司未来拟不断增强射频开关的 研发设计和客户市场拓展，丰富射频开关产品线型号，加强终端客户的渗透率。
WiFi 射频前端模组：公司的 WiFi 射频前端模组集成了 PA、LNA、开关以及控制 芯片以导线键合方式集成模组，同时可以实现电压和功率检测功能。公司于 2019 年实现 WiFi 5 射频前端模组的量产销售。2021 年上半年，公司推出面向 WiFi 6 通信技术的射频 前端模组，线性功率达到业界较高水准。据公司半年报，截至 2022 年 6 月，公司支持 Wi-Fi6 标准的第一代和第二代产品已实现量产，第三代预计于 4Q22 量产；Wi-Fi6E 产品 在研发设计阶段，预计于4Q22送样。我们预计公司未来将在目前已有的WiFi产品基础上， 开发适用于各种应用场景和规格的射频模组，针对手机和路由器的不同特点覆盖各个功率等级，满足用户多样的应用需求。
接收端模组：公司于 2021 年上半年开始销售 LNA Bank 与 L-FEM 两类接收端模 组，其中部分性能良好、集成度高的产品已经实现向头部手机厂商批量出货。目前公司 LNA Bank 和 L-FEM 产品第一、二代产品已量产，第三代产品处于研发设计阶段。DiFEM 模组 和分集接收端模组处于研发设计阶段，拟采用自主研发的射频开关、滤波器和 LNA 等产品， 公司预计在插损、增益控制和纵深系数方面将达到业界较高水平。
技术优势：核心技术自研，典型产品技术比肩国际大厂
技术优势：公司自研多项技术，为向 5G PA 模组持续迭代升级打下牢靠基础，典型 产品技术指标与国际头部厂商水平相当。公司高度重视专利布局及研发人员的引进、培养， 截至 2022 年 6 月，公司已取得专利 42 项（其中发明专利 37 项），集成电路布图设计专 用权101项。公司研发人员深耕射频前端行业多年，核心技术人员从业经历已超过二十年。 截至 2022 年 6 月 30 日，公司研发人员共 299 名，占员工比例 55.78%。公司的核心技术 来源于自主研发，据 2022 年半年报，公司在 PA、LNA、射频开关等方面已掌握 16 项核 心技术，并已基本应用在主要产品的设计中。
以 PA 为例，公司在 5G PA 模组的研发设计 环节引入多项新技术，如差分结构新技术优化高频率信号放大功能、升级新增模组满足 5G 新频段、SIP 封装实现更多芯片更小体积封装等。由于 5G 新增 3GHz-6GHz 的高频通信 频段，公司应用差分结构技术可使相关 PA 模组在 3GHz-6GHz 的通信频段内有良好的性 能表现；针对 4G LTE 频段重耕为 5G NR 的频段，通过升级 4G MMMB PA 模组功能，使 其兼容 4G 和 5G 的应用；针对 5G 新增的 n77/n79 等高频频段，公司研发推出 L-PAMiF 和 L-FEM 模组，集成 n77/n79 频段的 PA、LNA、射频开关等芯片中两种及两种以上的芯 片裸片和滤波器，能满足 n77/n79 频段接收端和发射端对射频前端芯片的需求。
L-PAMiF 封装则采用 LGA-SIP 封装、倒装等更先进的形式以缩小体积、提升性能。此外，公司通过 多次更新迭代不同通信技术下的 PA 产品，积累丰富的 GaAsPA 的设计经验，持续强化对 GaAs 晶圆的理解，逐步提高产品良率，优化产品性能和成本。在多方面技术加持下，目 前公司典型中集成度 PA 模组产品与国际头部厂商可比产品性能相当（参考表 17）。 L-PAMiD 高集成度模组方面，公司预计在集成度和发射额定功率，效率和接收噪声系数 方面达到或接近国际先进水平。
经营策略：高集成度方案+高性价比方案并行推进
在积极布局 PAMiD 高端模组的同时，公司也针对价格敏感型产品推出高性价比方案。 通常，由于高端旗舰机型产品定价高，品牌厂商对高端射频前端芯片成本的敏感度相对较 低。而在非高端、非旗舰机型的终端产品市场中，品牌厂商、ODM 厂商为了保证其手机 等通信终端的性价比，保持产品市场竞争力和盈利能力，对射频前端芯片在内的硬件成本 的敏感度相对较高。与国际厂商同等性能的产品相比，公司通过采用中、高集成度模组产 品组合的 5G 射频前端解决方案，在满足手机等通信终端对 5G 射频前端需求的 基础上实现了更高的性价比，有助于品牌客户、ODM 厂商适当优化成本，实现共赢。
据 集微咨询，中国 5G 智能手机 ASP 存在较为明显的下探趋势，国内 5G 智能手机价格从 2020 年初的 4000 元以上逐渐下探到目前的 2000-3000 元区间，因此我们认为性价比方 案在一定时间内仍具备较好竞争力。我们看好公司积极发力 PAMiD 高集成度产品的同时， 采取高性价比策略进一步突破对成本较为敏感的中低端 5G 产品。
运营模式：采用Fabless模式，合作产业链核心供应商
公司采用 Fabless 模式运营，合作产业链优质供应商快速迭代产品。其中，公司晶圆 的主要供应商为稳懋、宏捷科技、格罗方德、台积电，系 GaAs、CMOS、SOI 晶圆制造 行业中的领军企业，拥有行业内先进的生产工艺以及领先的良率和一致性水平。据公司公 告，公司基板主要供应商为珠海越亚，其具有世界领先的“铜柱法”无芯封装基板技术和 精密的工艺制程；SMD 主要供应商为全球一流厂商村田；L-PAMiF 所需的 LTCC 滤波器 则采自上海哲盛实业有限公司和深圳奇力新电子有限公司；封装测试服务的主要供应商为 长电科技、甬夕电子和苏州日月新，均为国内领先封测厂商。
与此同时公司正依托唯捷精 测强化自有测试产能布局（下文详述）。综合来看，公司的供应商均具有较高的行业地位 和较强的行业竞争力，有力地保障了产品品质和品牌信誉度。但由于晶圆制造和封装测试 属于资本和技术密集型产业，符合供应商条件的厂商较为有限，因此公司对上游主要供应 商采购集中度较高，2018-2021H1 面向前五大供应商的采购金额占总采购金额的比例分 别为 76.7%/71.4%/76.2%/75.3%。
（本文仅供参考，不代表我们的任何投资建议。如需使用相关信息，请参阅报告原文。）
