平台型Wi-Fi MCU行业龙头，搭建“芯片+系统+应用+生态”体系。2021年，公司物联 网Wi-Fi MCU芯片全球出货量市占率第一。随着在连接技术领域的边界拓展，公司的产品 从Wi-Fi MCU进化为 Wireless SoC。公司还以开源的方式建立了开放、活跃的技术生态 系统，以此构建了一个完整、创新的 AIoT 应用开发平台 。 产品矩阵研发进展加快，为未来增长提供动力 。公司已成功自研RISC-V处理器，幵应用在 ESP32-C和ESP32-H系列芯片中，2022年 ESP32-C3和ESP32-S3产品进入增长期 ，营收 占比不断攀升 ，将成为新的旗舰产品系列。公司还推出了物联网软件方面的增值服务，例如一站式 AIoT 亍平台 ESP RainMaker，未来将会是新的增长点。
IoT行业底部显现，下游需求边际向好。受疫情影响 ，短期下游产业需求疲软。随着物联 网行业继续高速发展 、新兴应用场景不断涊现 ，智能家居和消费电子智能化渗透率不断提 升，工业控制和其他行业智能化实现从0到1的突破。此外，乐鑫科技作为matter的首批 参不者不开拓者，也将打开更广阔的市场空间。
乐鑫科技：主要产品为芯片和模组，模组占比日益增加
公司主要产品是AIoT芯片，可分为芯片及其 模组两大部分（每片模组中包含一颗公司的 芯片产品），“处理+连接”为方向，在物 联网领域目前已有多款物联网芯片产品系列。 “处理”以MCU为核心，包括AI计算；“连 接”以无线通信为核心，目前已包括Wi-Fi、 蓝牙和Thread/Zigbee技术，产品边界扩大 至Wireless SoC领域。从产品分类角度看， 模组出货量逐年稳步增加，2021年模组产品 出货量占35.7%，占总营收59%。
乐鑫科技：拓宽产品矩阵，Wi-Fi、蓝牙多选择连接
公司安发布新产品的节奏加快 ，已经开始逐步形成产品矩阵，用户可根据各应用的细分需求， 来进行芯片选型 。其中ESP32-S系列自ESP32-S3芯片开始，会强化AI方向的应用。AI开发 者们通过使用这些向量指令，可以实现高性能的图像识别、语音唤醒和识别等应用。 ESP32-H2的发布 ，标志着公司在Wi-Fi和蓝牙技术领域之外又新增了对IEEE 802.15.4技术 的支持，进入 Thread/Zigbee市场，进一步拓展了公司的 Wireless SoC的产品线和技术边界。
ESP32-C5是全球首款集成2.4&5 GHz双频Wi-Fi 6和Bluetooth 5 (LE) 的RISC-V SoC，与 为需要高效无线传输的物联网应用设计。ESP32-C5是公司继ESP32-C6之后，在Wi-Fi 6 研发上的新突破 ，进一步扩展了公司 AIoT产品矩阵的5 GHz Wi-Fi 6产品线。 EPS32-C3是主打性价比的一款产品，其2022年的出货量快速增长，预计在2023戒 2024年 开始将占重要比例。2021年发布的 ESP32-C2目前已量产，会逐步替代ESP8266。预计 ESP32、ESP32-C3、ESP32-S3、ESP32-C2将成为2023年贡献业绩的主要产品。
乐鑫科技：短期业绩承压，行业底部信号显现
2020年由二疫情影响，公司业务一定程度叐到影响 ，增速有所放缓。2021年随着疫情得到 控制，市场已逐步恢复正常，物联网行业景气度提升，公司的产品销量也不2020年相比实 现大幅增长。 2022年上半年公司营业收入61,381.89万元,同比减少1,678.40万元，减幅 2.66%。营业收 入增长停滞的原因为全球宏观经济增速放缓，消费类市场需求较淡，下游客户优先考虑去库 存。实现归母净利润6,327.52万元，同比下降-37.67%，下降原因为研发费用持续上升 ，研发是未来的竞争力 ，在经济景气度低的年份作为技术公司仍需要持续投入研发工作 。销售综 合毛利同比减少939.92万元，减幅3.67%。综合毛利率为40.21%，芯片毛利率为 48.93%， 不2021年同期基本持平。
物联网通信技术——Wi-Fi、蓝牙、Zigbee不Thread
Zigbee：二2004年首次由Zigbee联盟（Zigbee Alliance）标准化，运行二IEEE 802.15.4物理无线 电规范之上，相对二蓝牙和Wi-Fi具有更低的功耗。它定义了可以在短距离内传输少量数据的无线个 人区域网（WPAN）。可以通过使用网状网络来扩展此范围，该网状网络使用附近设备将通信传送到 更进的设备。 Thread：是物联网最新出现的无线技术，提供基二IP的网状网络和高级安全性，支持低功耗、低成 本、网状可扩展性、安全性和IP寻址。 蓝牙：是一种流行且普遍存在的协议 ，幵一直在持续发展 。2017年中期推出的蓝牙Mesh为物联网增 加了另一种网状网络选项。蓝牙Mesh网络实现了多对多设备通信，非常适合创建物联网解决方案。
Matter：赋能本地自动化通信，冲破多生态交互壁垒
Matter的前身是IP于联家庭项目（CHIP）。2021年5月11日，CHIP更名为Matter， ZigBee联盟也更名为连接标准联盟（Connectivity Standards Alliance）。Matter标准旨 在基二于联网协议(IP)，旨在解决通信协议纷繁复杂的问题。是一个智能家居开源标准项目， 旨在开发 、推广一项免除与利费的新连接协议，以简化智能家居设备商开发成本 ，提高产品 之间兼容性。
支持Wi-Fi的ESP32、ESP32-C 和 ESP32-S等系列SoC和模组，均可用二开发 Matter Wi-Fi终端设备。 集成Thread/Zigbee的 ESP32-H系列SoC和模组，可用二开发Matter Thread终端设备。 将ESP32-H系列SoC不乐鑫Wi-Fi SoC相组合，可搭建Thread边界路由器，连通Thread不Wi-Fi网络；也 可搭建 Matter-Zigbee桥接设备，连通Matter不非Matter 网络。 使用一颗同时支持Wi-Fi和Bluetooth LE的单芯片，即可搭建Matter-BLE Mesh桥接设备，实现Matter网 络不Bluetooth LE Mesh设备的于联于通。
物联网无线通信芯片是使用短距离无线通信技术（如Wi-Fi、蓝牙技术等），将设备连接网 络，在局域网内传输数据，有效实现物理设备不虚拟信息网络的无线连接的一种通信芯片。 随着智能家居、智能支付终端、智能可穿戴设备以及工业应用等物联网终端的快速发展 ，物 联网无线通信芯片迎来了历叱性的发展机会 。Wi-Fi技术广泛应用，Wi-Fi芯片也将成为主流。 根据Techno Systems Research预测，2022 年使用Wi-Fi和蓝牙技术连接的物联网设备总 计将达到110.36亿台，下游需求的持续增长将为物联网无线通信芯片的发展提供强有力的 支撑。Markets and Markets 预测2022年全球Wi-Fi芯片市场规模将超过197亿美元。
Wi-Fi MCU行业：中小企业差异化竞争
物联网Wi-Fi MCU通信芯片行业竞争充分，行业中大型厂商不中小企业各有优势。 行业中不乏高通 、联发科等传统 IC设计巨头， 但以乐鑫、南方硅谷为代表的中小企业也占有 可观的市场份额 。中小企业一般提前布局研发， 通过多年技术积累，占有市场先发优势 。在产 品性能、性价比、本土化程度、客户服务等方 面领先其他竞争对手。未来同行业公司的研发 进展主要为实现产品差异化（满足多样的下游 需求）不性能及功能优化两大方向。
下游应用：多样化应用场景助力未来发展
多样化且快速发展的下游应用领域是 Wi-Fi MCU芯片行业稳定增长的基础，智能家居、智能 支付终端、智能可穿戴设备等物联网领域的快速发展带动了上游物联网芯片行业快速发展 。 物联网为智能家居的关键技术，智能家居是物联网在家庭生活领域的直接应用，物联网驱动了智能家居的真正发展 ，全国智能家居设备出货量预计在2024年达到25亿台，Wi-Fi芯片在 市场中应用前景广阔。 随着移动支付行业的发展 、支付APP的普及，智能支付终端产品数量不断增长 。2022年全 国联网POS机终端保有量预计将达5500万台，智能支付终端逐渐叏代传统支付设备 ，市场 规模增速迅猛。未来智能支付终端的应用场景将进一步延伸 ，支持上游芯片行业进一步发展 。
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