发展历程：2002年起家于中科院沈自所，实现国内涂胶显影设备零的突破
公司起家于中科院沈阳自动化所，产品覆盖半导体专用的光刻工序涂胶显影设备和单 片式湿法设备，产品累计销量超过 1500台。沈阳芯源微电子设备股份有限公司成立于 2002 年，是由中科院沈阳自动化研究所发起创建的国家高新技术企业，公司主要从事半导体专 用设备的研发、生产和销售，产品包括光刻工序涂胶显影设备（涂胶/显影机、喷胶机）和 单片式湿法设备（清洗机、去胶机、湿法刻蚀机），可用于 8/12 英寸单晶圆处理（如集成 电路制造前道晶圆加工及后道先进封装环节）及 6 英寸及以下单晶圆处理（如化合物、 MEMS、LED 芯片制造等环节）。截至 2022 年 7 月 25 日，公司生产的应用于各领域的涂 胶显影设备和单片式湿法设备已累计销售 1500 余台。
2004~2010 年：技术积累期。2004 年，公司首台小尺寸涂胶显影设备出厂并销 售。2005 年，公司自主研发生产的 8 英寸先进封装领域用涂胶设备产品成功销售至江阴 长电先进封装有限公司，开辟了 8 英寸先进封装凸点（Bumping）工艺国产化新领域。2007 年，公司自主研发生产的 12 英寸先进封装涂胶/显影设备产品成功销售至江阴长电先进封 装有限公司。2008 年，公司承担的国家“十一五”国家科技重大专项《极大规模集成电 路制造装备及成套工艺》“凸点封装涂胶显影、单片湿法刻蚀设备的研发与产业化”项目 获得立项批复，公司成功突破凸点封装工艺相关的超厚光刻胶膜的涂覆、显影、单片湿法 多工艺药液同腔分层刻蚀等多项核心关键技术。
2011~2017 年，LED、后道产品快速发展期。2011 年，公司抓住国内 LED 产业 快速发展的机遇，推出 LED 芯片制造领域用涂胶/显影机等半导体专用设备，产品批量销 售至三安光电、华灿光电等国内一线大厂。2012 年，公司承担的国家“十二五”国家科 技重大专项《极大规模集成电路制造装备及成套工艺》“300mm 晶圆匀胶显影设备研发” 项目获得立项批复，项目执行期内公司成功突破集成电路前道晶圆加工领域光刻工艺超薄 胶膜均匀涂敷、精细化显影、精密温控热处理等多项核心关键技术。2013 年，公司自主研发的先进封装领域用喷雾式涂胶设备成功打入中国台湾市场，批量销售至台积电子公司 台湾精材。2016 年，公司生产的先进封装领域用涂胶/显影设备批量销售至台积电；公司 主持制定的行业标准《喷雾式涂覆设备通用规范》正式颁布实施。
2018 年至今：前道产品国产替代期。公司自主研发的首台国产高产能前道涂胶 设备“奉天一号”出厂并在上海华力进行设备工艺验证，正式进军市场空间更加广阔的集 成电路制造前道晶圆加工环节用涂胶显影设备领域。2019 年，公司自主研发的集成电路 制造前道晶圆加工环节用单片式清洗设备出厂并在中芯国际深圳厂进行工艺验证。2020 年，公司生产的前道 Spin Scrubber 物理清洗机设备在中芯国际、上海华力、厦门士兰集 科等多个客户处通过工艺验证，并获得国内多家 Fab 厂商的批量重复订单。2022 年，公 司首台浸没式高产能涂胶显影机可覆盖国内 28nm 及以上所有工艺节点的生产线对 TRACK 的要求，能配合各种主流光刻机量产，即在 28nm 及以上节点的光刻涂胶显影工 艺上可实现全面国产替代，目前在客户端已完成验收。
公司主要产品为涂胶显影设备及单片清洗设备，主要应用于前道涂胶显影和清洗环节、 后道先进封装领域及化合物、MEMS、LED 等小尺寸领域。公司主营业务收入来源于半导 体专用设备产品的销售，其他业务收入来源于设备相关配件销售及维修。
（1）前道涂胶显影领域：公司生产的前道涂胶显影设备最高可应用于 28nm 工艺节 点，成功实现国产替代。在光刻机联机方面，公司生产的前道涂胶显影设备可实现和多种 主流光刻机联机运行，比如 ASML、Cannon、Nikon 等。截至 2022 年上半年，公司 offline、 I-line、KrF 机台均实现了批量销售，且新签订单规模持续大幅增长。设备已陆续获得了中 芯京城、上海华力、长江存储、合肥长鑫、武汉新芯、士兰集科、上海积塔、株洲中车、 青岛芯恩、中芯绍兴、中芯宁波、昆明京东方等多个前道大客户订单。
（2）前道清洗领域：目前已掌握前道物理清洗机 28nm 工艺节点的核心技术，化学 清洗机正在研发中。公司生产的集成电路前道晶圆加工领域用物理清洗机 Spin Scrubber 设备，已掌握前道物理清洗机 28nm 工艺节点的核心技术，包括内部微环境控制、晶圆双面颗粒清洗、高速夹持旋转主轴、药液流量控制、二流体低损伤清洗等关键技术。目前已 经达到国际先进水平并成功实现国产替代，公司陆续获得了中芯国际、上海华力、青岛芯 恩、武汉新芯、北京燕东等多个前道大客户的批量重复订单，国内市场占有率稳步提升。 （3）后道先进封装领域：公司生产的后道涂胶显影设备和单片式湿法设备部分技术 已领先
于国际知名企业。公司将前道设备先进的设计理念及技术移植到后道产品上，实现 降维打击，部分技术已领先于国际知名企业，可满足更高工艺等级及产能需求。目前作为 主流机型已批量应用于台积电、长电科技、华天科技、通富微电、晶方科技、中芯绍兴、 中芯宁波等国内一线大厂，成为客户端的主力量产设备。公司陆续获得多家封装厂商的批 量重复订单，未来将加大力度持续开拓中国台湾以及海外市场。
（4）化合物、MEMS、LED 等小尺寸领域：通过借鉴前道产品先进的设计理念，成 功开发了新型化合物涂胶显影机、多腔体去胶机、多腔体刻蚀机等高性能设备。目前作为 主流机型已批量应用于三安集成、中芯宁波、中电科集团、士兰明镓、华灿光电、江西兆 驰、东莞中图、乾照光电、北京赛微等国内一线大厂。公司作为国内化合物龙头三安集成 的主力供应商，在市场开拓中不断延伸，不断提高公司的优势地位。
股权架构：公司无控股股东和实际控制人，重大事项由股东大会和董事会商议决定
公司目前无控股股东及实际控制人，重大决策均由股东大会和董事会商议决定。截至 2023 年 1 月 3 日，公司的大股东分别为沈阳先进、沈阳中科天盛（中科院沈阳自动化研 究所）、辽宁科发实业、国科投资、周冰冰、宗润福（公司董事长、CEO）、青岛城投、李 风莉（公司副总裁、董事会秘书）等，持股分别为 11.55%/11.34%10.72%/3.09%/2.89% /1.74%/1.53%。公司单个股东单独或合计持有的股份数量均未超过公司总股本的 30%， 单个股东均无法决定董事会多数席位，公司无控股股东及实际控制人。公司经营方针及重 大事项的决策均由股东大会和董事会按照公司议事规则讨论后确定。
公司致力于构建“以沈阳为中心，全球多地设点”的新发展格局，持续服务和拓展客 群。公司在上海建立了全资子公司，除在沈阳浑南建有飞云路、彩云路两个厂区外，还在 上海临港新建有飞渡路厂区，在日本京都设有海外研发中心，并在苏州、昆山、武汉、中 国台湾等地设有办事处，覆盖长三角、珠三角及中国台湾地区等产业重点区域，建立了快 速响应的销售和技术服务团队。
管理团队：核心技术团队稳定，研发人员占比超35%，均拥有多年研发经验
公司核心技术人员具有丰富的经验，对行业的发展趋势和竞争格局有深入的了解。根 据公司公告，公司积极引进了一批具有丰富的半导体设备行业经验的高端人才，形成了稳 定的核心技术人才团队，公司核心技术人员共 7 人，分别为宗润福、陈兴隆、王绍勇、张 怀东、程虎、赵乃霞、张军，能紧密跟踪国际先进技术发展趋势，具备较强的持续创新能 力。在人才培养方面，公司与相关高校建立合作培养机制，定向培养符合公司研发和生产 需要的人才后备力量。
公司高度重视研发，截至 22H1 末研发人员占比 35%以上，两次股权激励覆盖共计 139 人次。截至 2022 年 6 月 30 日，公司共有研发人员 253 人，同比增长 52.4%，公司 总人数约 720 人，研发人员占比 35.29%，其中硕博士在研发人员中占比约为 47.04%。在 人才激励方面，公司 2022 年上半年研发人员平均薪酬为 12.36 万元/人，同比提升 40.78%， 此外，公司先后推出了 2020、2021 年两期限制性股票激励计划，覆盖激励对象共计 139 人次，被激励员工均为公司管理层及核心业务骨干，股票激励计划明确了公司业绩考核目 标，有助于调动核心员工的积极性和主动性。
财务分析：近三年营收CAGR近60%，净利润同步快速增长
收入端：公司营收实现快速增长，2018-2021 年 CAGR 约 58%。公司营业收入快速 增长主要原因是半导体行业景气度持续向好，同时公司产品竞争力不断增强，新签订单同 比大幅增长。2021 年公司实现营收 8.29 亿元，同比+151.95%，2018-2021 年 CAGR 约 58%。2022Q1-Q3 公司实现营收 8.97 亿元，同比+63.87%，公司 2022 年前三季度营收 已经超过2021年全年，延续高增速。公司预计2022年收入13~14.2亿元，同比增加56.88% 到 71.36%。
（1）从产品类型来看，2021 年光刻工序涂胶显影设备、单片式湿法设备、其它设备 （湿法刻蚀机等）、其他业务（来源于设备相关配件销售及维修服务等）营收分别为 5.06 /2.90/0.18/0.15 亿元，分别实现增速 114.41%/281.58%/200.00%/36.36%，其中公司的主 要业务——光刻工序涂胶显影设备和单片式湿法设备在 2018-2021 年营收 CAGR 分别为 57.71%/59.11%，为公司营收增长带来强劲动力。 （2）从客户集中度来看，公司客户集中度占比整体呈降低趋势。2018-2021 年前五 名客户合计销售额分别为 1.20/0.97/1.79/3.66 亿元，占年度销售总额分别为 57.07%/45.61% /54.32%/44.20%，主要原因是下游半导体制造厂商的集中度较高。公司的大客户进行集中 采购且设备采购单价较高，因此前五大客户销售额占比较高，未来随着新客户的逐渐开拓， 预期客户集中度或进一步降低。
（3）分季度营收来看公司单季度营收整体保持增长趋势，但因验收周期等影响也呈现一定的季节性波动。公司产品主要集中在泛半导体行业，受下游半导体制造行业客户资本性支出波动及客户验收周期等因素的影响，公司主营业务收入呈现一定的季节性特征，每年二、四季度产品销售金额及占比较高。2019-2021年，公司二季度和四季度主营业务收入占当期收入的比例分别为81.70%/51.96%/62.63%。公司上述收入季节性波动特征与同行业季节性波动趋势较为接近，收入的季节性波动会导致公司各季度业绩、现金流情况产生相应波动。
成本端：公司历年营业成本逐渐提高，前五名供应商采购占比下降至 30%以下。从历 年成本看，因为公司业务规模不断扩大，营业成本也逐渐提高。2018 年至 2022 年前三季 度公司营业成本分别为 1.12/1.14/1.89/5.13/7.95 亿元，分别同比增长 0.90%/1.79%/65.79% /171.43%/53.77%。营业成本快速增长的主要原因是营业收入增长，2022 年前三季度，公 司凭借一系列措施提升生产效率，营业成本的高速增长趋势出现放缓，带动盈利能力提升。
（1）从成本结构来看，2021 年公司光刻工序涂胶显影设备、单片式湿法设备、其它 设备、其他业务的成本分别为 3.14/1.87/0.08/0.04 亿元，成本占比分别为 61.21%/36.45% /1.56%/0.78%。半导体设备业务成本占大部分，其中光刻工序涂胶显影设备的成本费用占 比较高。 （2）从供应商集中度看，半导体设备属于高精密的自动化装备，研发和生产均需使 用大量的高精度元器件，对产品机械结构的精度和材质要求也很高。历年前五名供应商采 购占比呈现下降趋势，目前在 30%以下。 （3）从供应商区域看，公司持续对前道涂胶显影机的核心零部件进行自主或国产化 联合研发，在多种核心零部件研发上取得了突破性进展，已经成功实现了多种核心零部件的国产替代。核心零部件的国产替代有效保障了公司的供应链安全，同时也降低了物料成 本并缩短了供货周期。
利润端：随着公司业务规模的扩大，盈利能力显著提升。2018-2022H1，随业务规模 的扩大，公司毛利率稳定在 40%左右，净利率稳定在 14%左右。
（1）毛利率稳定在 40%左右，目前高端设备毛利率较低，预期后续将稳定提升。公 司 2018-2021 年毛利率分别为 46.49%/46.62%/42.58%/38.08%，分别同比+4.81/+0.13 /-4.04/-4.50pcts。2022Q1-Q3，公司毛利率稳定在 40%左右。拆分不同业务来看，2021 年公司光刻工序涂胶显影设备、单片式湿法设备、其它设备的毛利率分别为 37.91%/35.45% /55.03%，分别同比变化-4.98/-3.18/+7.90pcts。公司毛利率下降的主要原因是前道涂胶显 影产品占比逐步提升，由于前道涂胶显影设备正在市场开拓阶段，毛利率尚未稳定；且 2021 年供应链存在紧张的情况，原材料成本有所波动。我们预期随着公司前道涂胶显影设备的 产品标准化定型和未来大批量生产带来的规模效应，以及零部件国产替代的不断推进，未 来公司毛利率水平将得到修复并稳定提升。
（2）净利润：盈利能力随业务规模的扩大显著提升，净利率稳定在 14%左右。 2018-2021 年公司实现归母净利润 0.31/0.29/0.49/0.77 亿元，分别同比变化 16.03%/-3.94% /66.79%/58.41%，2018-2021 年净利润 CAGR 约 36%。2018-2021 年公司净利率分别为 14.51%/13.73%/14.85%/9.33%。2022Q1-Q3 公司净利润 1.43 亿元，同比+169.42%，净 利率增长到 15.95%，盈利能力同比大幅增长的主要原因是公司销售收入增长，出货量增 加分摊生产成本，同时成本控制卓有成效。
费用端：呈逐年下降趋势，主要为管理费用与研发费用，期间费用率高于国内可比的 半导体设备公司。2018 年到 2022Q1-Q3，公司的期间费用率分别为 37.78%/41.87%/41.23% /30.90%/27.94%，总体呈下降趋势，原因是公司营收规模持续扩大，管理制度逐渐完善， 销售和管理费用投入增速下降。公司 2022 年前三季度的期间费用率要高于国内可比的半 导体设备公司的平均水平，主要原因是公司的营收规模相较于可比公司还比较低，还处于 快速成长阶段。
研发投入：公司业务覆盖多个行业，总体研发费用及研发人员占比低于国内半导体设 备公司平均水平。2022H1 公司研发投入为 0.43 亿元，同比-13.59%，研发投入占比为 8.47%，同比-5.61pcts，下降主要是因为受研发阶段性波动影响，部分研发项目处于设计 阶段，研发材料采购领用存在滞后效应。与国内可比公司对比，公司研发投入低于国内可 比公司中微公司、盛美上海、拓荆科技和北方华创等，主要原因是公司收入体量小，因此 研发投入金额少，且 2022 年上半年公司新品多处于设计阶段，研发材料投入相对较低， 因此研发费用率相对较低。我们预期随着下半年公司新品的设计完成，组装样机需要的材 料投入将加大，研发费用率有望回到行业平均水平。截至 2022H1 公司共有 253 名研发人 员，在所有员工中占比 35.29%，研发人员数量和比例低于国内可比公司的平均值，我们 认为主要是因为公司相较于可比公司还处于前期发展阶段，人员数量还在持续扩充中。
市场空间：公司主要产品覆盖全球市场规模近90亿美元
公司主要为下游集成电路、LED 芯片等半导体产品制造企业提供光刻工序涂胶显影 设备和单片式湿法设备等产品。公司主要从事半导体专用设备的研发、生产和销售，产品 包括光刻工序涂胶显影设备（涂胶/显影机、喷胶机）和单片式湿法设备（清洗机、去胶机、 湿法刻蚀机），可用于 8/12 英寸单晶圆处理（如集成电路制造前道晶圆加工及后道先进封 装环节）及 6 英寸及以下单晶圆处理（如化合物、MEMS、LED 芯片制造等环节）。
公司覆盖的涂胶显影和单片清洗设备合计全球市场规模约86亿美元。半导体设备市 场规模受到供需失衡与技术变革影响呈周期性上升趋势，根据 SEMI 数据，2021年全球市 场规模首次超过千亿美元，达到1026亿美元，同比+44.1%；SEMI 预计 2022年达到1085亿美元，同比+5.9%。晶圆制造设备从类别上可分为刻蚀、薄膜沉积、光刻、检测、离子 掺杂等十多类，根据Gartner预测，2022年全球晶圆制造设备市场中，公司主营的涂胶显 影及单片清洗设备占比分别为3.8%/4.1%，综合 SEMI 和 Gartner 数据，我们预测2022年全球半导体涂胶显影及清洗设备市场规模分别约为 44.9/41.0 亿美元，合计市场规模为 86 亿美元。
国内市场，VLSI 预计 2023 年前/后道涂胶显影和单片清洗设备市场规模分别为 10.26 /0.81/8.26 亿美元，国内市场规模合计 19.33 亿美元。根据 VLSI 的数据，1）中国大区（含 中国台湾地区，下同）后道涂胶显影设备销售额已经由 2016 年的 0.45 亿美元增长到 2018 年的 0.61 亿美元，VLSI 预计 2023 年将达到 0.81 亿美元。2）中国大区前道涂胶显影设 备销售额由2016年的8.57亿美元增长到2018年的8.96亿美元，预计2023年将达到10.26 亿美元；中国大区前道单片式清洗设备销售额已经由 2016 年的 6.14 亿美元增长至 2018 年的 7.54 亿美元，预计在 2023 年将达到 8.26 亿美元。目前，我国半导体设备行业市场 份额仍主要由国外知名企业占据，且凭借较强的技术、品牌优势，海外企业在高端市场占 据领先地位。
涂胶显影：东京电子占全球市场约90%，近五年国内市场芯源微占比约12%
全球市场看，90%左右的涂胶显影设备被东京电子占据，芯源微全球占比不足 1%。 在光刻工序涂胶显影设备领域，除公司外，主要企业还有日本东京电子（TEL）、日本迪恩 士（DNS）、德国苏斯微（SUSS）、中国台湾亿力鑫（ELS）、韩国细美事（SEMES）等。 根据 Gartner 的预测数据，2021 年全球集成电路制造前道晶圆加工领域用涂胶显影设备市 场规模为 25.8 亿美元，2022 年预计将达到 28 亿美元。根据 VLSI Research 数据，2019 年全球集成电路制造前道晶圆加工领域用涂胶显影设备市场主要被日本 TEL 所垄断，占比 超过 91%，芯源微占比约为 0.7%；2020 年 TEL 的全球市场占比约 87%。
国内市场，东京电子占比超 80%，国产前道涂胶显影设备中仅芯源微入围，公司市占 率约 12%。我们从中国国际招标网汇总了 2016-2022 年国内部分晶圆厂的招标采购数据，发现芯源微的涂胶显影设备在华力集成、中芯绍 兴、上海积塔、青岛芯恩等晶圆厂获得批量招标采购，产品包括聚合物涂胶显影机、背面 涂胶显影机、KrF 匀胶显影机、I-line 匀胶显影机等。这些国内部分晶圆厂五年来共采购 202 台设备，其中东京电子获得采购 163 台，占比 80.7%。中标的国产设备厂商包括芯源 微和盛美上海，目前国内厂商中，芯源微为少数拥有高端 in-line 设备的量产制造能力，近 五年获得采购 25 台设备，在国内市场占比约 12%；盛美上海的中标设备为 1 台涂胶机和 1 台显影机，均为 off-line 设备。我们预计未来随着下游厂商对国产化设备的需求提升，同 时公司不断推出针对更先进制程的高端设备，实现国外设备的国产化替代，在国内市场占 比将加速提升。
清洗设备：全球市场被日、美、韩大厂垄断，国产化率提升至约33%
全球清洗设备市场份额高度集中，日韩美四大厂占据份额达 98%。目前，全球半导体 清洗设备主要日本、美国、韩国等国外企业垄断，日本迪恩士（DNS）处于领先地位，其 次是日本东京电子（TEL）、美国泛林半导体（Lam Research）等，此外韩国三星、海力 士各自在本土扶持了细美事（SEMES）和 MUJIN 清洗设备厂商。根据 Gartner 统计，2020 年全球半导体清洗设备市场中，国外厂商迪恩士/东京电子/SEMES/泛林半导体的市场占有 率分别为 45.1%/25.3%/14.8%/12.5%，日韩美四家公司合计市场占有率达到 97.7%，全 球市场被国外公司垄断，国内厂商占比较低。
经过我们测算，2016-2022 年中国大陆清洗设备国产化率达到 32.6%。随着国产设备 厂商的技术提升叠加中国大陆半导体建厂潮，中国大陆的产品也成功进入国内龙头半导体 生产企业的供应链中。我们从中国国际招标网汇总了 2016-2022 年中国大陆的主要晶圆厂 （长江存储、华虹无锡、晶合集成、上海华力、燕东微、晋华集成等）的清洗设备招标情 况，按照设备台数计算，中国大陆市场的半导体清洗设备采购数量共计 638 台，其中中国 大陆厂商的设备数量为 208 台，国产化率约 32.6%。
国内厂商中，盛美上海、芯源微、北方华创和至纯科技的半导体清洗设备占比分别为 49.0%/13.9%/13.0%/6.7%。目前国内能提供半导体清洗设备的企业主要包括盛美上海、 至纯科技、芯源微和北方华创，合计的清洗设备中标数量分别为 102/29/27/14 台，在国产 机台中占比分别为 49.0%/13.9%/13.0%/6.7%。
前期公司产品的出货量相对较低，主要因 为公司的清洗产品为单片式物理清洗设备，主要用于 28nm 以上工艺节点的集成电路制造 及后道先进封装领域。根据公司接受财联社采访披露的信息，目前单片清洗设备市场中化 学清洗占主流，市场占比超 80%，物理清洗占比不足 20%；但是在物理清洗设备领域， 公司的 Spin Scrubber 设备销售数量大于国内其他厂家销售台数之和，目前已成为国内各 大晶圆厂 Baseline 首选产品。与此同时，公司正在研发单片式化学清洗关键技术，进一步 优化单元和整机设计，产品应用场景扩大至 28nm 及以下的先进制程，根据公司公告，公 司预期化学清洗设备有望于 2023 年推向市场，公司清洗设备份额有望进一步提升。
行业变化：外部限制下国产化有望提速，我们预计政策支持力度有望加大
日、荷或将加入对华限制行列，芯源微主要替代日本厂商产品。据彭博社 2023 年 1 月 27 日报道，美国政府与荷兰和日本在华盛顿会谈达成协议，拟限制向中国出口一些先 进的芯片制造设备，该协议尚未官宣，荷兰、日本政府仍需敲定各自的最终法律安排，实 际落实计划可能需要数月时间。荷兰 ASML、日本尼康和佳能是全球光刻机领域主要玩家， 日本还拥有东京电子等重要设备企业。芯源微在涂胶显影设备领域主要替代日本东京电子 （TEL，全球占九成份额），在清洗机领域主要替代日本迪恩士（DNS，全球占 45%份额） 和日本东京电子（TEL，全球占 25%份额）。若未来日本政府对华限制安排落地，我们认 为在涂胶显影和清洗机领域的国产化必要性将明显加大。
我们预计国内半导体政策支持力度有望加大。我国过往出台了一系列鼓励和支持半导 体装备产业发展的政策，为半导体装备产业的发展营造了良好的政策环境，例如近年来我 国相继推出了《中国制造 2025》、《国家科技重大专项“十三五”发展规划》、《国家集成 电路产业发展推进纲要》等文件，2020 年 8 月国务院发布《新时期促进集成电路产业和 软件产业高质量发展若干政策》，给予了八方面具体政策措施。近年来产业外部发展环境 复杂多变，2022 年美国、日本、欧洲、韩国等地均相继推出本土半导体产业扶持政策，同时美国加大了对华半导体出口管制，国内产业发展面临挑战，我们认为未来加大对于本 土半导体产业的支持具有必要性。
涂胶显影：逐步拓展I-line→KrF→ArF→ArFi工艺，实现28nm及以上节点Track设备国产替代
涂胶显影设备（Track，Coater＆Developer）是光刻工序中与光刻机配套使用的涂 胶、烘烤及显影设备。光刻机作为芯片生产线上最庞大、最精密复杂、难度最大、价格最 昂贵的设备，与涂胶显影设备通过机械手使晶圆在各系统间传输和处理，从而完成晶圆的 光刻胶涂覆、固化、显影、坚膜等工艺过程。作为光刻机的输入（曝光前光刻胶涂覆）和 输出（曝光后图形的显影），涂胶/显影机的性能不仅直接影响到细微曝光图案的形成，其 显影工艺的图形质量和缺陷控制对后续诸多工艺（诸如蚀刻、离子注入等）中图形转移的 结果也有着深刻的影响，是集成电路制造过程中不可或缺的关键处理设备。
前道涂胶显影设备技术涵盖机械运动、温湿度及内环境控制、系统调度及控制、化学 反应及化学品管控等，对生产厂商的技术储备、工艺水平提出了较高要求。涂胶显影设备 包括涂胶机（又称涂布机、匀胶机，Spin Coater）、喷胶机（适用于不规则表面晶圆的光 刻胶涂覆，Spray Coater）和显影机（Developer）。前道涂胶显影设备作为晶圆生产过程 中配合光刻机工作的重要工艺设备，其产品结构复杂（包括约十余个功能模块组及配套机 器人）、单元众多（百余个功能单元）、配件繁杂（数万余个零部件），同时还要确保平均 每小时数千次的机械臂运动速度。此外，影响前道涂胶显影机实现量产销售的难点还包括 客户端工艺验证，需要协调下游晶圆厂在不影响其生产线正常生产的情况下，提供光刻机、 掩膜版、检测设备及程序、客户产品片等资源配合，验证流程复杂，所需时间长。
Off-line 设备：在早期的集成电路和较低端的半导体制造工艺中，此类设备往往 单独使用（Off-line）。Off-line 设备不与光刻机联机作业，主要为前道 Barc（抗反射层） 涂胶机与 PI（Polyimide，聚酰亚胺）涂胶显影机。前道 Barc（抗反射层）涂胶机主要用 于前道制程光刻胶涂覆前，在衬底表面沉积一层有机或无机抗反射物质，以达到或增大光 刻工艺窗口、提高光刻条宽控制的目的；PI 涂胶显影机主要用于集成电路制造前道晶圆加 工环节中的 PI 涂覆环节，将 PI 作为表面保护层涂覆可提高功率器件在高温高压环境下的 可靠性。
In-line 设备：随着集成电路制造工艺自动化程度及客户对产能要求的不断提升， 在 200mm（8 英寸）及以上的大型生产线上，此类设备一般都与光刻设备联机作业（In-line）。 In-line 设备与光刻机配合完成精细的光刻工艺流程，组成配套的晶圆处理与光刻生产线。
历史上半导体光刻工艺波长大致按照 G-line（436nm）→I-line（365nm）→KrF（248nm） →ArF（193nm）→ArFi（193nm，等效 134nm）→EUV（13.5nm）方向转移。早期光刻 机的光源是采用汞灯产生的紫外光源，从 G-line 一直发展到 I-line，波长缩小到 365nm； 随后出现准分子激光的深紫外光源将波长进一步缩小到 ArF 的 193nm，同时采用浸没技术 将镜头和硅片之间的空间浸泡于折射率为1.44 的纯净水中，实现了 ArFi（浸没式）的等 效波长193nm/1.44=134nm；之后业界开始采用极紫外光源 EUV 进一步提供更短波长的 13.5nm光源。因为 in-line 设备需要与光刻机联机作业，整体上来讲技术要求相对更高。
公司实现在前道晶圆加工环节 28nm 及以上工艺节点的全覆盖，实现和多种主流光刻 机联机运行。在前道涂胶显影领域，公司生产的前道涂胶显影设备在 28nm 及以上工艺节 点的多项关键技术方面取得突破，比如光刻工艺胶膜均匀涂敷技术、内部微环境精确控制 技术、高产能设备架构及机械手优化调度技术等多项技术已达到国际先进水平。各项技术 成果也已应用到新产品中，未来具备快速实现国产替代的技术实力。在光刻机联机方面，公司生产的前道涂胶显影设备可实现和多种主流光刻机联机运行，比如阿斯麦（ASML）、 佳能（Cannon）、尼康（Nikon）等。在技术节点方面，公司实现在前道晶圆加工环节28nm及以上工艺节点的全覆盖，并可持续向更高工艺等级迭代，巩固和提升公司在行业内的技 术竞争优势。
公司根据主流光刻技术发展路线逐步实现 I-line→KrF→ArF→ArFi 工艺的设备研发 生产。公司多项关键技术取得突破，其光刻工艺胶膜均匀涂敷技术、内部微环境精确控制 技术、高产能设备架构及机械手优化调度技术等多项技术已达到国际先进水平。公司生产 的涂胶/显影机可与光刻机设备联机作业或者独立作业，沿着 offline（前道 Barc、PI）→ inline（I-line→KrF→ArF→ArFi（浸没式））的工艺发展路线，逐步实现前道涂胶显影设备 的工艺提升。目前公司已经推出 I-line、KrF、ArF 和 ArFi 的全系列产品，产品快速放量。 根据公司公告，2022 年前三季度公司新签订单大幅增长，不仅后道及小尺寸销售符合签 单预期，前道 offline、I-line、KrF 机台均实现批量销售，且前道 Track 签单实现快速放量。
公司的产品与东京电子的先进设备还有一定差距，但是部分指标可以超过相同定位的 产品。我们对比分析芯源微电子涂胶显影机与东京电子最先进的 CLEAN TRACK LITHIUS 系列涂布机/显影机发现，公司产品的技术指标已经可以对标东京电子最先进的涂布机/显 影机设备，且在部分指标可以超过东京电子的相同定位产品。但是东京电子的设备覆盖的 工艺制程较广，包括 EUV、ArFi、ArF、KrF、i-line、SOC、SOD 等，芯源微虽然也推出 了相关设备，但还尚未掌握 28nm 以下先进制程的涂胶显影设备技术。且公司在涂覆均匀度等方面还存在一些不足，例如超厚胶膜涂覆均匀性和薄膜平面喷涂均匀性欠佳；相较东 京电子的涂胶机/显影机设备生产效率较低；虽然可以联机作业，但验证较少。
2022 年底公司推出前道 ArFi 浸没式高产能涂胶显影机新品，覆盖涂胶显影全工艺， 可实现 28nm 及以上节点 Track 设备国产替代。2022 年 12 月 17 日，芯源发布了前道浸 没式高产能涂胶显影机新品 FT（III）300。作为芯源微自主开发的第三代机型，浸没式高 产能涂胶显影机具有高产能、高工艺能力、高洁净度、高扩展性和易维护性等优势。FT（III） 300 采用独创的对称分布高产能架构，满配 36 Spin 处理单元，搭载公司自主研发的双向 同步取放机械手，可大幅提升整机的机械传送产能和传送精度，能够匹配全球主流光刻机 联机生产，可在复杂工艺下实现 300 片以上产能。该机型还可扩充至更多处理单元，由目 前的 36 Spin 扩展为 48 Spin，产能提升到每小时 360 片。
该款机型通过选配可全面覆盖 offline Barc、KrF、ArF、浸没式等光刻工艺，也适用包括 SOC、SOH、SOD 等在内的 其他旋涂类应用。这款新产品能覆盖国内 28nm 及以上所有工艺节点的生产线对 TRACK 的要求，能配合各种主流光刻机量产，即在光刻涂胶显影工艺，可实现全面国产替代，将 为芯源微的持续快速发展带来强劲动力。
新产品 FT（III）300 于近期顺利实现了验收，下游意向客户覆盖国内逻辑、存储、功 率器件等多家国内知名厂商，公司预计该机型 2023 年可实现批量订单。根据公司 2022 年 12 月新品发布会信息，目前公司 FT（III）300 新产品前期已顺利运付客户现场，并已 完成了硬件指标、干湿运行颗粒、光阻膜厚均匀性、显影线宽均匀性、光刻机联机、in-line 联机产能等各项验证。机台与国际主流光刻机联机作业，完成了客户端十余款光阻、多层 layer 量产验证，均达到客户量产指标。公司预计该机型 2023 年可实现批量订单。
（2）喷胶机：用于涂覆厚胶膜在带有沟槽图形的晶片表面。喷胶机是一种能够覆盖 不规则表面晶圆的光刻胶涂覆设备，可以有效、均匀地涂覆带有沟槽图形的晶片表面。喷 胶机主要应用于厚胶膜的涂覆工艺，通过将光刻胶雾化成雾滴，再由氮气（N2）将光刻胶 雾滴吹出并喷涂到衬底或晶圆表面，承载晶圆的热板通过加热将光刻胶溶剂蒸发，使得有 用的树脂留在衬底或晶圆表面，形成相对均匀的光刻胶覆盖。
公司生产的喷胶机可应用于圆片级封装（WLP）、3D 封装及 MEMS 芯片制造等领域。 公司生产的喷胶机设备适合于高深宽比尺寸的沟槽图形表面涂覆，可保证沟槽台阶表面涂 覆的均匀性，可应用于圆片级封装（WLP）、3D 封装及 MEMS 芯片制造等领域。独特的 喷涂工艺可以处理特殊形状（如长方形、菱形等）的衬底，针对某些轻薄易碎的衬底，喷 胶机在处理时也有其优势，可以保证衬底完整不碎裂。
单片湿法设备：目前产品为物理清洗，正在研发高端化学清洗设备
公司生产的单片式湿法设备主要由清洗机、去胶机和湿法刻蚀机构成。湿法设备是一 种集合了流体力学、化学工程、材料科学、精密加工、电子控制、计算机软件等多学科的 高科技产品，是集成电路制造过程中使用比例最高的核心生产设备。湿法设备可分为槽式 湿法设备与单片式湿法设备，随着集成电路线宽的不断缩小，对颗粒大小及数量、刻蚀速 率及均匀性、金属污染控制、表面粗糙度、圆片单面工艺等的要求越来越严格，单片式湿 法设备正越来越多地使用到集成电路的制造中来。
（1）清洗设备：清洗是贯穿半导体产业链的重要工艺，清洗步骤数量约占所有芯片 制造工序步骤的 30%以上。沾污杂质将导致芯片电学失效，最终造成芯片报废，80%的芯 片电学失效都是由沾污带来的缺陷引起的。半导体清洗设备用于去除半导体硅片制造、晶 圆制造和封装测试每个步骤中可能存在的杂质，避免杂质影响芯片良率和芯片产品性能。 每一步光刻、刻蚀、沉积等重复性工序后，都需要一步清洗工序去除晶圆沾染的化学杂质、 减小缺陷率，从而提高芯片成品率、品质及可靠性。
芯片工艺的进步及芯片结构的复杂化也将驱动清洗设备的价值持续提升。随着芯片结 构开始 3D 化，清洗设备除了清洗晶圆表面之外，还需要对晶圆的凹槽内部无损清洗其内 部污染物，这对清洗设备提出了更高的技术要求。据至纯科技 2022 年度非公开发行 A 股 股票预案展示，湿法工艺模块是湿法清洗设备的重要组件，清洗设备的市场规模增长将进 一步带动上游湿法工艺模块的需求量。
湿法设备按照设备类型，主要分为单片清洗设备、槽式清洗设备，其中单片设备占比 超 90%。槽式清洗是将多片晶圆（一般为 100-200 片）放入清洗槽中进行集中清洗，此类 清洗机效率高、成本低，缺点是溶液浓度较难控制且可能产生交叉污染等；单片清洗是将每一片晶圆送至各个腔体进行单独喷淋式清洗，这样容易控制清洗质量，也可提高单片晶 圆不同位置的清洗均匀度，但清洗效率较低。随着晶圆尺寸增加和工艺制程减小，单片清 洗设备占据目前市场的绝对主流。根据 Gartner 的数据，2021 年单片清洗设备的市场规模 为 27.75 亿美元，占清洗设备市场份额 91.1%。
目前公司单片湿法产品为物理清洗，应用在 28nm 及以上制程，未来将持续开发单片 湿法化学清洗机，扩大高端产品品类。公司生产的清洗机可搭载高压喷嘴、超/兆声波喷嘴、 二流体喷嘴、化学品喷嘴、毛刷等多种清洗方式，能够满足集成电路制造前道晶圆加工环 节 28nm 以上工艺制程的清洗要求以及后道先进封装环节绝大部分清洗工艺的要求。未来 公司将沿着单片式物理清洗机→单片式化学清洗机的产品工艺路线，逐步扩大单片清洗机 的市场覆盖率。相比于物理清洗机，化学清洗机能适用多种清洗液类型，覆盖的工艺环节 更为广泛，可应用于更高工艺等级的前道晶圆制造领域。
国产清洗设备企业大多采用差异化的竞争路线，芯源微目前以物理清洗为主，在先进 制程暂时落后。国内湿法设备厂商中，盛美上海与北方华创均布局兆声波技术，并且取得 了技术突破，已经能够商业化量产 14nm/28nm 规格的清洗设备。芯源微采用二流体清洗 法，精确控制惰性气体及水流量，达到杂质去除目标，但是因为芯源微的湿法工艺布局较 晚，目前的量产设备为物理清洗设备，主要用于 28nm 以上的制程节点。对比布局化学清 洗机较早的盛美上海和至纯科技，公司产品暂时无法覆盖先进工艺节点，在单片化学清洗 机领域公司还需要持续投入，研发在 28nm 以下及先进制程中的应用。
（2）去胶机：去胶机主要用于圆片刻蚀后其表面作为阻挡层的光刻胶的去除，适用 于 50-300mm 圆片的处理。在半导体制造工艺中，光刻胶只起到图形转移的媒介作用，因 此在完成图形转移后，需要将光刻胶完全去除，以避免残留的光刻胶影响后续工艺质量。公司生产的单片式去胶机主要应用于集成电路制造后道先进封装 Bumping、OLED 等领域，同时也可用于 LED 芯片制造中蒸镀工艺后的金属剥离及回收等工艺。设备主要 采用高温、高压化学液喷淋的方式，适用于膜厚 1-130μm 各种品牌型号的正负性光刻胶 的去除，具备化学品喷嘴变速扫描、去胶液回收循环过滤再使用、金属回收等功能。为了 配合厚胶的去除，单片处理机台一般也配有浸泡单元，可以浸泡多个圆片以提高设备产能。
（3）湿法刻蚀机：刻蚀是半导体制造工艺中相当重要的步骤，是与光刻相联系的图 形化处理的一种主要工艺。湿法刻蚀主要是利用溶液与预刻蚀材料之间的化学反应来去除 未被掩蔽膜材料掩蔽的部分而达到刻蚀目的。湿法刻蚀机是湿法刻蚀工序运用的主要设备， 其质量直接关系到刻蚀的效果。公司生产的单片式湿法刻蚀机主要应用于集成电路制造后道先进封装 Bumping、 MEMS、OLED 等领域的刻蚀制程。产品可对 50-300mm 尺寸晶圆中的凸块下金属（UBM） 及扇出式再分布层（RDL）等图形进行处理，刻蚀目标材料包括铜（Cu）、钛（Ti）、钨化 钛（TiW）、银（Ag）、铝（Al）、钼（Mo）、氧化铟锡（ITO）、氧化铟镓锌（IGZO）等， 具备化学品喷嘴变速扫描、刻蚀液回收循环过滤再使用等功能，刻蚀均匀性优于 3%，侧 蚀可小于 0.75μm。
应用场景：覆盖8/12英寸单晶圆制造、6英寸及以下LED及化合物半导体等领域
根据适用晶圆尺寸的不同，公司产品可进一步细分为6英寸及以下单晶圆处理设备（如 LED 芯片制造环节）及 8/12 英寸单晶圆处理设备（如集成电路制造前道晶圆加工及后道 先进封装环节）。 （1）8/12 英寸单晶圆处理设备：集成电路制造需要上千道工序，可以分为前道工艺 和后道工艺。前道工艺以单晶硅片的加工为起点，以在单晶硅片上制成各种集成电路元件 为终点；后道工艺即封装测试环节，以最终制成集成电路产品为终点。
公司产品在集成电路制造前道晶圆加工工艺中的应用：公司生产的前道产品涵盖 涂胶/显影、清洗环节。集成电路制造前道晶圆加工工艺较为复杂，主要工艺流程包括氧化、 清洗、涂胶、光刻、显影洗胶、刻蚀、去胶、离子注入、薄膜沉积、化学机械研磨等，晶 圆处理精度一般在几纳米至几微米，对加工设备精度要求极高，其中部分工序需要循环进 行多次，需要用到大量的半导体设备。目前公司的前道涂胶显影设备在 28nm 及以上工艺 节点，可全面覆盖 KrF、ArF 干式、ArF 浸没式等多种光刻技术，已陆续获得了中芯京城、 上海华力等多个前道大客户订单。公司前道晶圆加工领域用物理清洗机 Spin Scrubber 设备已经达到国际先进水平并成功实现国产替代，陆续获得了中芯国际、上海华力等多个 前道大客户的批量重复订单，国内市场占有率稳步提升。
公司产品在集成电路制造后道先进封装工艺中的运用：公司生产的涂胶/显影机、 湿法刻蚀机、去胶机、清洗机已成功应用于 Bumping、 WLCSP、 Fanout 等集成电路 制造后道先进封装工艺的相关环节。公司将前道设备先进的设计理念及技术移植到后道产 品上，成功开发了多腔叠层设备，设备应用了先进的管路供液系统，提升了管路系统元器 件寿命和稳定性，同时通过多手臂机器人传送、利用光学图像识别晶圆位置及对准技术， 大幅度提升了设备产能，产品已批量应用于台积电、长电科技、华天科技、通富微电、晶 方科技、中芯绍兴、中芯宁波等国内一线大厂，可满足更高工艺等级及产能需求。
公司产品在圆片级 OLED 制造工艺中的应用：公司生产的清洗机、涂胶/显影机、 去胶机、湿法刻蚀机可应用于 OLED 制造工艺的清洗、涂胶/显影、去胶、刻蚀环节，未 来还可用于硅基 OLED 制造领域。OLED 制造工艺可分为三个步骤： TFT 阵列、器件 制作、模组制作，整个制造过程需要配套众多的半导体设备。
（2）6 英寸及以下单晶圆处理设备：公司生产的小尺寸涂胶显影与单片式湿法设备， 公司 6 英寸及以下单晶圆处理设备主要用于 LED 芯片制造（包括 LED 芯片图形化蓝宝石 （PSS）衬底制备和 LED 芯片晶圆处理）、化合物半导体制造及功率器件制造。目前作为 主流机型已批量应用于三安集成、中芯宁波等国内一线大厂，成为客户的主力量产设备。
技术优势：公司研发实力突出，积极开展高端设备及核心零部件的研发
公司研发实力较为突出，承担了多项国家科技重大专项及其他省部级重大科研项目。 通过多年的技术积累以及承担国家 02 重大专项，公司已经成功掌握包括光刻工艺胶膜均 匀涂敷技术、不规则晶圆表面喷涂技术、精细化显影技术、内部微环境精确控制技术、光 刻胶涂覆缺陷及成本控制技术、在线式工艺缺陷检测技术、晶圆正反面颗粒清洗技术、自 动刷压控制技术、化学药品精确供给及回收技术等在内的多种半导体设备产品核心技术， 并拥有多项自主知识产权。
公司是国家集成电路产业技术创新联盟及集成电路封测产业链技术创新战略联盟理 事单位，并先后主持制定了喷胶机、涂胶机两项行业标准。其中喷胶机行业标准《喷雾式 涂覆设备通用规范》（SJ/T11576-2016）已正式颁布实施，涂胶机行业标准《旋转式涂覆 设备通用规范》项目已经通过工信部审批。成立至今，公司先后获得“全国第一批专精特 新‘小巨人’”、“国家级知识产权优势企业”、“国家高技术产业化示范工程”、“2018 年中 国半导体设备五强企业”、“国内先进封装领域最佳设备供应商”、“辽宁五一劳动奖状”、“第 六届全国专业技术人才先进集体”等多项殊荣，公司产品先后获得“国家战略性创新产品”、 “国家重点新产品”、“辽宁省科学技术进步一等奖”等多项荣誉，充分体现了公司的技术 水平和管理能力，奠定了公司在细分行业内的地位。
公司高度重视核心技术的自主研发，拥有一系列具有自主知识产权的核心技术，并广 泛应用于产品的批量生产中。通过多年的技术积累，公司前道涂胶显影设备在 28nm 及以 上工艺节点的多项关键技术方面取得突破：光刻胶涂覆缺陷及成本控制技术、在线式工艺 缺陷检测技术均已达到国际先进水平，前道物理清洗机在自动刷压控制技术已达到国际先 进水平，并拥有多项自主知识产权。截至 2022 年 6 月 30 日，公司共获得专利授权 237 项，其中发明专利 167 项（中国大陆地区发明专利 149 项，中国台湾地区发明专利 16 项， 美国发明专利 2 项），实用新型专利 41 项，外观设计专利 29 项；拥有软件著作权 56 项。
公司持续加大研发力度，在前道涂胶显影设备及核心单元研发和产业化、核心零部件 技术研发等项目中均取得良好的进展。截至 2022 年 6 月 30 日，根据公司公告，目前公司 的研发项目主要包括前道涂胶显影设备及核心单元研发和产业化、高端封装涂胶显影设备 研制、单片式湿法设备研制和核心零部件技术研发，目标是实现机台的环境温湿度控制、 晶圆传送等关键技术的开发，提高产品的可靠性、稳定性，进一步提升产品的技术等级和 应用范围，公司在研项目的总投资金额超过 3.2 亿元。
客户优势：公司客户覆盖集成电路前道、后道及小尺寸晶圆制造头部大厂
截至 2022 年 7 月，公司生产的涂胶显影设备和单片式湿法设备已累计销售 1500 余 台，客户覆盖前道、后道及小尺寸晶圆制造等行业大厂。（1）公司生产的前道涂胶显影设备在多个关键技术方面取得突破，技术成果已应用 到新产品中，已陆续获得了中芯京城、上海华力等多个前道大客户订单，下游客户覆盖逻 辑、存储、功率器件及其他特种工艺等多家国内厂商。 （2）公司生产的前道 Spin Scrubber 清洗机设备较为成熟，产品竞争力不断增强， 已经达到国际先进水平并成功实现国产替代。2020 年已在国内多个重点客户处通过验证； 2021 年获得中芯国际、上海华力等国内多家 Fab 厂商的批量重复订单。
（3）公司生产的后道涂胶显影设备和单片式湿法设备作为主流机型已批量应用于台 积电、长电科技等国内一线大厂，已经成为客户端的主力量产设备。公司在后道领域持续 积极开拓了日月光、矽品科技、盛合晶微等封装新客户，将在未来加大力度持续开拓中国 台湾以及海外市场。 （4）公司生产的小尺寸涂胶显影设备与单片式湿法设备，可覆盖化合物、MEMS、 LED 等多个领域，目前作为主流机型已批量应用于三安光电、华灿光电等国内一线大厂， 已成为客户的主力量产设备。公司作为国内化合物龙头三安光电的主力供应商，在市场开 拓中不断延伸，持续巩固市场优势地位。
未来布局：巩固传统优势领域，抓住前道发展机遇，积极推进零部件国产化
未来发展：巩固传统优势领域，扩大市场销售规模。公司在集成电路制造后道先进封 装、LED 芯片制造领域深耕多年，凭借持续的技术创新、高性价的产品及优质的售后服务， 已建立一定的行业知名度。公司将抓住前道发展机遇，加大研发投入，提升产品竞争力。 未来公司的发展定位主要包括：在集成电路制造后道先进封装领域，为适应先进封装技术前道化的发展趋势，公 司将致力开发多层堆叠多腔体设备，丰富产品线，提升产品竞争力，扩大市场销售规模。在 LED 芯片制造领域，公司抓紧 LED 芯片行业的发展方向，积极推出适用于新 兴领域的半导体设备，不断推出适应 LED 行业新技术的产品，持续推动公司在 LED 芯片 制造等领域市占率的提升。积极建立海外销售体系，培育和拓展海外市场，提升公司品牌的国际影响力，创 造新的增长点。
零部件国产替代，我国半导体设备产业链建设仍处于起步阶段，国产半导体设备 大量核心部件仍依赖于进口，公司将通过联合开发、自主研发、寻找替代供应商等方式降 低核心部件成本，巩固核心部件可控性，提升产品综合竞争力。其中，机械手、胶泵、热 盘是涂胶显影设备的核心零部件，目前公司采取自研或联合开发的方式积极推进替代。 产能提升：公司于 2021 年募集资金建设高端晶圆处理设备产业化项目，用于前道高 端设备研发及生产能力提升。随着规模及业务的扩张，公司在现有厂区进行半导体设备生 产与研发已出现瓶颈。为更好地完善产品布局，满足业务规模快速增长的需求，进一步提 升盈利能力和综合竞争实力，公司于 2021 年募集资金建设上海临港研发及产业化项目及 高端晶圆处理设备产业化项目（二期），提升现有量产半导体设备的供货能力，满足下游 客户多元化的定制需求。
上海临港研发及产业化项目：计划总投资额 6.40 亿元，临港厂区于 2023 年 1 月 主体结构封顶，有望于 2023 年投入使用。项目建成并达产后，将主要用于研发与生产前 道 ArF 光刻工艺涂胶显影机、浸没式光刻工艺涂胶显影机及单片式化学清洗机等高端半导 体专用设备，应用于更高工艺等级的前道晶圆制造领域。高端晶圆处理设备产业化项目（二期）：计划总投资额 2.89 亿元，项目建成并达 产后，将主要用于前道 I-line 与 KrF 光刻工艺涂胶显影机、前道 Barc（抗反射层）涂胶机 以及后道先进封装 Bumping 制备工艺涂胶显影机。
公司未来规划三个厂区分工协作，各有侧重，共同确保公司在不同细分领域的技术研 发及产品保供交付。未来随着上海临港厂区建设完成，公司计划沈阳飞云路厂区主做后道 先进封装及小尺寸等产品；沈阳彩云路厂区主做前道涂胶显影机 KrF 及以下工艺机台以及 前道物理清洗机等产品；上海临港厂区主做前道涂胶显影机 ArF 及以上工艺机台以及前道 化学清洗机。根据公司2022年12月新品发布会信息，新增产能将持续释放，公司预计 2024 年能 够保障40亿以上产能。根据公司2022年三季度业绩交流会及 2022 年 12月新品发布会 信息，主做前道涂胶显影机KrF及以下工艺机台以及前道物理清洗机等产品的沈阳彩云路 厂区已于 2022 年 7 月末竣工，目前已经稳步达产；主做前道涂胶显影机 ArF 及以上工艺 机台以及前道化学清洗机的上海临港厂区已正式开工，2023年1月已完成单体建筑的结 构封顶。
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