1、从 HDMI 芯片起步到全产品线布局，持续进行产品与技术迭代升级
坚持深耕高速混合信号芯片领域，产品从 HDMI 出发，逐步推出 DP/eDP、USB/Type-C、MIPI、LVDS、VGA 等多 种信号协议芯片。公司成立于 2006 年，2008 年推出首款 HDMI 芯片，2009-2012 年推出 VGA 芯片，2014 年推出 USB 信号延长芯片，2016 年推出 DP/Type-C/eDP 协议转换芯片和 MIPI D-PHY/LVDS 协议转换芯片，目前拥有超 140 款不同型号的芯片产品。
公司创始人 FENG CHEN 为实际控制人，赛富创投、红土创投等多家投资机构入股。 1）控股股东、实际控制人：FENG CHEN，合计持股 58.97%。公司控股股东为 FENG CHEN，直接持有公司 49.95%股份。FENG CHEN 与其母亲即公司股东邱成英签署《表决权委托协议》，将邱成英持有的 4.60% 股份之股东表决权不可撤销地委托给 FENG CHEN。FENG CHEN 同时通过员工持股平台芯财富间接持有公 司 4.42%股份。公司实际控制人通过直接和间接方式共计持股 58.97%； 2）员工持股平台：芯财富为公司员工持股平台，持有公司 4.42%的股份； 3）投资机构：赛富创投持有公司 10.18%股份，红土创投持有公司 6.78%股份。合肥中安和滁州中安的执行事 务合伙人同为安徽云松创业投资基金管理有限公司，合计持有公司 6.784%的股份。 朗田亩为龙迅股份子公司。龙迅股份子公司朗田亩从事集成电路、电子产品、计算机软硬件的生产，负责协助公司进 行产品销售及相关产品研发。
2、公司主营高清视频桥接及处理和高速信号传输芯片，下游应用领域广泛
公司采用 Fabless 经营模式，高速混合信号芯片产品可分为高清视频桥接及处理芯片与高速信号传输芯片两类，目 前共已开发超过 140 款高速混合信号芯片产品。经过长期的技术创新积累，公司已开发一系列具有自主知识产权的高 速混合信号芯片产品，可全面支持 HDMI、DP/eDP、USB/Type-C、MIPI、LVDS、VGA 等多种信号协议，广泛应用 于安防监控、视频会议、车载显示、显示器及商显、AR/VR、PC 及周边、5G 及 AIoT 等多元化的终端场景。 1）高清视频桥接及处理芯片：公司视频桥接芯片用于将接收到的高清视频信号按协议格式进行桥接转换，并按指定 格式输出至其他设备，实现高清视频信号在不同显示设备或协议间的兼容。公司显示处理芯片是在视频信号桥接 转换的基础上，对显示视频提供进一步处理功能； 2）高速信号传输芯片：公司高速信号传输芯片用于信号的有线传输，能实现信号的高速传输、复制、调整、放大、 分配、切换等功能，可支持各类视频协议信号及 5G 通讯信号的传输和交换。公司高速信号传输芯片可主要分为 中继芯片、切换芯片、分配芯片、矩阵交换芯片。
技术能力与产品性能受国内外知名客户认可。公司已成功进入鸿海科技、视源股份、亿联网络、脸书、宝利通、思科、 佳明等国内外知名企业供应链。同时，高通、英特尔、三星、安霸等世界领先的主芯片厂商已将公司产品纳入其部分 主芯片应用的参考设计平台中，纳入参考设计平台意味着公司产品获得主芯片厂商的解决方案认可。
晶圆产能方面，公司合作的晶圆代工厂主要位于境外，公司同 Silterra、联华电子等晶圆厂商开展相关业务。2019-22H1， 公司对位于马来西亚的晶圆厂 Silterra 的晶圆采购金额分别为 0.23/0.34/0.572/0.37 亿元，占晶圆采购总额的比重分 别为 96.29%/96.61%/95.16%/ 93.31%。
3、财务分析：营业收入整体实现逐年增长，高清视频桥接及处理芯片发展迅速
公司主营业务收入持续快速增长，2017-2022年CAGR为25.59%，2022年业绩快报预计营收2.41亿元，同比+2.61%。 公司是一家专注于高速混合信号芯片研发和销售的集成电路设计企业。公司营收从 2017 年的 0.77 亿元增长至 2022 年的 2.41 亿元（2022 年业绩快报），CAGR 达 25.59%。
高清视频桥接及处理芯片营收占比较高且逐年快速增长。高速信号传输芯片占比逐年降低。 1）高清视频桥接及处理芯片：营收成长相对较快，22H1 营收同比+38.48%。高清视频桥接及处理芯片营收金额及 占比逐步提升，2020/2021 高清视频桥接及处理芯片营收同比+49.9%/+94.12%，高增长受销售量与单价的综合 影响。22H1 高清视频桥接及处理芯片营收同比+38.48%，主要系产品结构优化。高清视频桥接及处理芯片中， 营业收入主要来源于视频桥接芯片形成的销售收入； 2）高速信号传输芯片：营收增速相对缓慢，占比逐年降低，产品结构持续进行调整。2020 年高速信号传输芯片营 收同比-8.39%，主要系下游需求导致单价较低的切换芯片销量提升，而分配芯片和矩阵芯片销量下滑，以及公司 针对市场竞争激烈做出的策略性下调价格行为；2021 年高速信号传输芯片营收同比+7%，主要系公司战略性调整 芯片结构，单价和毛利率较高的产品销售占比提升、产品结构优化；22H1 高速信号传输芯片较 21H1 减少 771.10 万元，同比-35.84%，主要系减少了其中附加值较低产品的出货量，同时新产品尚未形成规模销售。公司高速信 号传输芯片收入占比逐年下降，从 18 年的占比 46.13%下降至 22H1 的占比 11.30%，主要系在上游晶圆制造和 封测厂商产能紧张的背景下，公司战略性地调整产品结构，增加市场竞争力较强的芯片产品出货量，并降低了高 速信号传输芯片中附加值较低的产品出货量； 3）其他：公司主营业务的其他收入主要为少量的矩阵成品等销售收入，金额和占比均较低。
从制程来看，公司产品主要采用成熟制程。2019-22H1，随着产品技术不断迭代升级和产品结构的不断优化，公司产 品的工艺制程整体随之升级。总体而言，公司高清视频桥接及处理芯片产品中采用更先进工艺制程的产品销售收入产 比高于高速信号传输芯片，导致高清视频桥接及处理芯片的平均单位成本高于高速信号传输芯片。
从量价关系来看，公司高清视频桥接及处理芯片整体量价齐升，高速信号传输芯片整体价格提升较小，销量有所下滑， 两大产品销售结构优化，较高单价产品销售占比提升。
1）高清视频桥接及处理芯片：2018-2021 年产品销量持续增长，22H1 销量同比降低。2017-2019 年销售价格基本 稳定，2020-22H1 销售价格整体逐年提升，主要系高单价产品占比提升。2019-2021 年销售量分别同比 +69%/+50%/94%，主要系下游需求提升、公司多款新产品拓展头部知名终端客户及深化与原有终端客户的合作。 销售单价方面来看，2017-2019 年单价基本稳定，主要系同款产品销售单价虽逐步降低，但公司通过调整产品结 构、研发新产品、开发新客户等方式使平均销售单价保持基本稳定；2020 年单价同比有所下降，主要系下游市场 需求导致单价较低的产品销售占比上升及公司为市场竞争采取的策略性下调价格行为；2021 年单价同比涨幅较大， 主要系公司客户结构从中小客户向头号客户转变，导致单价更高的产品销售占比提升及上游采购成本上涨引起的 销售单价上涨。22H1 销量同比下降，平均销售单价同比提高，主要系半导体下游市场需求呈现结构化特征，在 此背景下，公司顺应市场发展趋势，销售单价较高的产品型号销售收入和占比增加，PC 及周边、显示器等应用 领域中销售单价较低的产品型号销量和占比下降；
2）高速信号传输芯片：销售价格整体提升较小，逐步降低附加值较低产品出货量。2020 年单价下降主要系下游需 求导致单价较低的切换芯片销量提升及公司应对市场竞争进行的下调价格行为。2021 年销量下降的同时单价提高， 主要系在上游晶圆制造和封测厂商产能紧张的背景下，公司战略性地调整产品结构，增加技术壁垒高、市场竞争力较强的芯片产品出货量，并降低了高速信号传输芯片中附加值较低的产品出货量。22H1 公司高速信号传输芯 片中附加值较低的产品出货量降低，产品结构优化，同时新开发产品尚未形成规模销售。2019-22H1，公司将平 均毛利率高于 63.55%的产品划分为高附加值产品，将平均毛利率低于 63.55%的产品划分为低附加值产品。
公司毛利率整体维持在 60%左右的水平，20 年毛利率下降主要系低毛利产品占比提升及公司下调价格的竞争策略。 2020 年毛利率同比-11.02pcts，主要系：1）公司高清视频桥接及处理芯片、切换芯片中部分功能较简单、毛利率相 对较低的产品销售占比提升，导致整体毛利率下降；2）公司对部分市场竞争较为激烈的产品价格进行下调。2021 年 高清视频桥接及处理芯片的毛利率同比+8.45pcts，主要系：1）随着公司多款新产品逐步通过可靠性测试和客户认证， 产品定价和毛利率水平相对较高，产品结构和客户结构改善；2）国内需求快速提升叠加上游供应商产能紧张，芯片 市场价格整体上涨。2021 年及 22H1，公司高速信号传输芯片的毛利率持续上升，主要系公司产品结构持续优化，市 场竞争力较强、毛利率相对较高的芯片产品销售占比提升，同时高速信号传输芯片中附加值较低的产品出货量减少。
高清视频桥接及处理芯片与高速信号传输芯片产品各毛利率区间的收入占比变动情况与对应整体毛利率波动情况相 符。高清视频桥接及处理芯片方面，2019 年，公司高毛利率产品占比较高；2020 年受部分产品销售价格下调、产品 结构变化等因素影响，低毛利率产品占比上升导致整体毛利率下滑；2021 年，芯片市场价格整体上涨、公司高毛利 率产品销售规模提升，拉高了公司高清视频桥接及处理芯片整体毛利率；22H1，各种水平毛利率的产品占比趋向均 衡，高清视频桥接及处理芯片的整体毛利率保持稳定。高速信号传输芯片方面，2019 年，公司高毛利率产品占比较 高；2020 年受产品结构变化、降价加速部分产品库存周转等因素影响，低毛利产品占比提升，导致高速信号传输芯 片的整体毛利率略有下滑；2021 年，在产能紧张的背景下，公司增加了高毛利产品销售出货量，45%-60%（含）及 60%-75%（含）毛利率区间对应的收入占比大幅提高；22H1，公司高毛利率产品销售占比持续上升。
公司早期期间费用率整体在 40%以上，2021 年后随营收规模的提高期间费用率维持在 30%水平。2017-22H1 公司 期 间 费 用 率 分 别 为 51.04%/42.57%/43.89%/46.83%/32.47%/33.01% 。 2017-22H1 公 司 股 份 支 付 费 用 为 1008.03/97.43/59.31/32.61/241.43/26.64 万元，对于整体期间费用率影响较小。2020 年期间费用率增加，主要系公 司前次首发申请导致 2020 年相关中介机构费用金额较高。
公司净利润整体随着营收逐年增长，2021 年出现大幅提高，预计 2022 年归母净利润/扣非归母净利润同比下降，主 要系公司规模扩大和期间费用同比增加。2019 年公司归母净利润/扣非归母净利润同比+31.59%/+15.07%，与 2019 年营收增速 29.54%基本相符。2020 年公司归母净利润/扣非归母净利润同比+6.47%/-41.66%，同比下降主要系 2020 年期间费用较高，且公司非经常性损益中政府补助金额较大。公司 2021 年归母净利润/扣非归母净利润同比 +138%/+590%，远高于营收增速 72.63%，主要系在营收大幅提高的基础上期间费用率降低。根据公司招股书业绩预 计情况，预计 2022 全年归母净利润区间为 0.71~0.77 亿元，同比下降 15.54%~8.41%，预计扣非归母净利润区间为 0.57~0.63 亿元，同比下降 19.76%~11.31%，主要系公司规模扩大和投入增加，研发费用、管理费用等期间费用同 比增加，导致预计净利润同比有所降低。另外，非经常性损益主要系政府补助。
4、研发实力：创始人具备国际一线芯片公司工作经历，研发人员占比 66.67%
公司高度重视研发技术团队的建设，研发人员占比 66.67%。截至 2022 年 6 月 30 日，公司共拥有 108 名研发 人员，合计占员工总数比例为 66.67%，且不断积极引入研发人员。公司研发人员中，本科学历以上 95 人，占研发 员工总人数的 87.96%。
公司董事长具有英特尔、Accelerant Networks 等国际知名公司多年的工作经历。董事长 FENG CHEN 为博士学历， 博士毕业于美国俄勒冈科学与技术研究生院电子工程专业，曾在中国电子科技集团公司第三十八研究所、英特尔公司、 Accelerant Networks 工作多年，任系统工程师、资深设计工程师、高级设计工程师、高级主管工程师等职位。 公司已建立较完整的自主知识产权体系，多项技术处于国际或国内先进水平，十余个在研项目支撑新技术新产品出现。截至 2022 年 6 月 30 日，公司已获得境内专利 79 项（其中发明专利为 62 项），境外专利 37 项（全部为发明 专利），集成电路布图设计专有权 110 项，软件著作权 84 项，已建立了较为完整的自主知识产权体系。公司拥有 的核心技术均通过自主创新形成，其中高速接口传输协议处理技术、高带宽数字内容保护技术达到国际先进水平，高 速混合信号电路及芯片集成技术、高速数据传输芯片收发电路技术、高速混合信号芯片量产测试技术处于国内领先水 平，高清视频及音频处理技术处于国内先进水平。公司正在研发的项目中，多项在研项目已进入芯片试产阶段、测试 验证阶段。
公司持续增加研发投入，研发费用率超过同行业上市公司平均水平。公司 2019-2022H1 研发投入逐年上升，分别为 0.31/0.37/0.50/0.27 亿元，研发费用率为 30.01%/27.39%/21.23%/21.93%，研发费用率逐年下降主要系公司业务规 模逐年扩张。
5、募投项目：实际募资 11.21 亿元，将用于公司产品线的升级、扩展及深化
公司本次实际募集资金总额为 11.21 亿元，募集资金净额为 10.30 亿元，其中部分将用于芯片开发和产业化和建设项 目，部分用于科技与发展储备资金。本次发行后公司的总股数为 6926 万股，其中本次公开发行股份数为 1731 股， 占公司发行后股份总数的比例为 25.00%。公司本次发行价格为 64.76 元/股，发行市盈率为 63.14 倍，发行市净率为 3.41 倍。本次发行募集资金总额 11.21 亿元；扣除发行费用后，募集资金净额为 10.30 亿元。根据公司招股说明书， 高清视频桥接及处理芯片开发和产业化项目、高速信号传输芯片开发和产业化项目、研发中心升级项目和发展与科技 储备资金的拟投入募集资金分别为 2.57/1.65/3.35/2.00 亿元，前三个项目建设周期分别为 2/2/3 年。
高清视频桥接及处理芯片开发和产业化项目将在公司现有高清视频桥接及处理类芯片产品系列基础上进行迭代升级 并产业化应用。本项目主要开发新一代高清视频信号发送、接收、转换、显示器控制、视频处理等多个系列的新型芯 片，丰富和升级高清视频桥接及处理芯片产品方案，继续紧跟全球高清视频桥接及处理芯片产业的发展趋势，扩大技 术能力与产品能力，持续提升公司该领域的市场地位。 高速信号传输芯片开发和产业化项目将在公司现有高速信号传输芯片产品系列基础上进行迭代升级并产业化应用。本 项目主要开发新一代高速信号传输切换、分配、中继、矩阵交换等多个系列的新型芯片，丰富和升级高速信号传输芯 片产品方案，以继续紧跟全球高速信号传输芯片产业的发展趋势，扩大技术能力与产品能力，持续提升公司该领域的 市场地位。 研发中心升级项目中，公司拟扩建研发中心，负责公司的技术研发与科技创新各项工作。本项目在提升现有研发能力 的同时，积极跟踪研究和导入新的技术与产品。
1、高清视频处理各环节均需要特定芯片，多种传输协议适用不同应用场景
高清视频技术应用于诸多终端场景，在日常生活中发挥重要作用，高清视频芯片是发展高清视频技术的基础。5G、 AIoT、云计算等新技术的发展，催生了大量高清视频的新场景、新应用、新模式，例如远程医疗、远程教育、远程办 公等解决方案，高清赛事直播，AR/VR 等新体验。高清视频技术应用已愈来愈成为人类生活无处不在的“新基建”， 受到国家相关部门重视，而高清视频芯片是高清视频技术发展的重要基础产业。
高清视频影响处理主要需要经过采集、处理、传输和显示等环节，每个环节需要特定功能的芯片完成相应功能。 1）影像采集：需要 CMOS 镜头传感器芯片，把外界图像转化为数字信号。影像采集环节中，镜头汇聚外界景物发 出的光线，传感器把外界图像分解成像素并转化为电信号，再通过模数转换器转换成数字信号； 2）影像处理：对数字信号做格式处理、画质提升等初步处理、并进行编解码。影像处理环节所需的芯片包括高清视 频桥接芯片、视频图像处理芯片及视频处理 SoC 芯片。视频图像处理芯片主要功能为图像视频的优化处理。视频 处理 SoC 芯片在满足基本图像处理的功能基础上，追求网络传输、储存管理等其他功能的实现。SoC 芯片通常 只保留面向少数协议的传输接口，需要搭配视频桥接芯片实现视频协议的转换功能。高清视频桥接芯片是芯片与 芯片间的桥梁，完成视频协议的转换与传输； 3）信号传输：将视频信号通过特定传输媒介进行传输。信号传输环节需要高速信号传输芯片支持相应功能； 4）影像显示：在终端显示视频。影像显示环节需要显示时序控制芯片和显示驱动芯片将视频信号转换成显示屏驱动 所需要的电压或者电流信号，以实现视频在显示终端的完美显示。
视频接口技术包含物理传输通道和信号传输协议，用于将视频信号输出到外部设备或收集外部采集的视频信号。当前 业内主流的物理传输通道与信号传输协议： 1）HDMI（High Definition Multimedia Interface）：主流高清视频协议之一，大部分的电视、投影仪等显示设备 及家用机顶盒、知名游戏主机广泛使用 HDMI 协议； 2）DP/eDP（Display Port/Embedded Display Port）：DP 接口可以直接作为语音、视频等高带宽数据的传输通 道及进行无延迟游戏控制，还可用作设备内部的接口。DP 接口与 HDMI 接口均支持一根信号线同时传输视频和 音频信号； 3）USB Type-C：USB 协议主要用于规范电脑与外部设备的连接和通讯，目前最新的 USB 接口为 Type-C 版本，同时具有充电、显示、数据传输等功能； 4）MIPI（Mobile Industry Processor Interface）：目前已深度融入了智能手机行业，C-PHY 和 D-PHY 是 MIPI 接口最主要的协议，分别用于连接摄像头和显示器，应用处理器与摄像机和显示器的互连。 5）LVDS（Low-Voltage Differential Signaling）：端口可以实现点对点或一点对多点的连接，由于只能传输图像 数据信号，主要应用领域为车用液晶显示器，如汽车中控台； 6）VGA（Video Graphics Array）：曾广泛应用于电脑、投影机等视频设备，近年来已逐步退出市场。
2、高清视频桥接/处理/高速信号传输芯片主要实现协议转换/图像处理/信号传输等功能
高清视频桥接芯片是视频信号传输的桥梁，主要应用于设备源与显示终端之间，按不同视频的协议标准进行格式转换， 使显示终端可以接收设备源视频信号。不同使用场景及具体类型的设备源和显示终端通常采用了不同的视频信号接口 及协议，视频信号在传输过程中必须经过桥接转换成相同的视频信号协议，高清视频桥接芯片在此过程中发挥作用。 视频桥接芯片根据功能类型可以分为发送芯片、接收芯片、转换芯片。发送芯片与接收芯片主要用于高清视频外部接 口，发送芯片通常位于设备源，接收芯片通常位于显示终端，常见的高清视频外部接口有 HDMI、DP 等。转换芯片 主要用于高清视频内部接口，转换芯片仍然位于设备源和显示终端之间，但设备源与显示终端位于同一个设备内部， 常见内部视频接口有 eDP、MIPI、LVDS 等。高清视频桥接芯片实现了高清视频信号在不同数据格式之间的转换，输 入视频数据流和输出视频数据流虽然数据格式不同，但传输前后高清视频信号数据内容保持不变。
预计 2025 年全球和中国高清视频桥接芯片市场规模分别为 55.75 亿元/24.13 亿元，2020 年中国市场占比 39%。根 据 CINNO research 的统计，2020 年全球高清视频桥接芯片市场规模约 22.38 亿元，预计 2025 年市场规模达到 55.74 亿元，2020-2025 年 CAGR 约为 20.02%。2020 年中国大陆高清视频桥接芯片市场规模约 8.81 亿元，受益于 AR/VR、 教育及视频会议、显示器与商显等领域的需求持续拉动，2025 年中国大陆高清视频桥接芯片市场规模预计将达到 24.13 亿元，2020-2025 年 CAGR 约为 22.33%，增速高于全球市场同期增速。2020 年中国市场占全球市场份额为 39%，预计 2025 年中国市场占比为 43%，市场规模占比不断提升。 全球高清视频桥接芯片市场规模分布相对均匀，其中车载显示、笔记本及周边、安防监控系统是 2022 年占比相对较 大的部分，预计未来 AR/VR 占比将会逐步提升。
显示处理芯片是以提升图像显示效果为主要功能的视频处理类芯片，实现了转换前后显示图像内容的效果改善。显示 处理芯片内部包含处理单元，会改变视频数据和显示内容，经过显示处理芯片处理后的输出图像显示效果实现了提升。 以支持 LCD 显示器的处理芯片为例，显示处理芯片负责把接收到的 LCD 图形数据传输到驱动器上，产生相应的控制 信号，从而实现图形的显示、翻转、叠加、缩放等一系列复杂的图形显示功能。
预计 2025 年全球与中国显示处理芯片市场分别达到 55.76 亿元/30.94 亿元，2020 年中国市场占比约 37%，2025 年 占比提升至 55%。作为液晶显示系统的前端核心芯片之一，显示处理芯片目前已经实现了广泛的应用，市场较为成 熟稳定。根据 CINNO Research 统计，2020 年全球显示处理芯片市场规模约 48.42 亿元，预计 2025 年全球显示处 理芯片市场规模将达到 55.76 亿元，2020-2025 年 CAGR 约 2.86%。2020 年中国大陆显示处理芯片市场规模约 17.94 亿元人民币，受益于 AR/VR、教育及视频会议和商显及显示器等领域的需求持续拉动，预计 2025 年中国大陆显示处 理芯片市场规模将达到 30.94 亿元，2020-2025 年 CAGR 约为 11.52%，中国大陆显示处理芯片市场仍处于发展阶段 初期，增速较快。
高速信号传输芯片是指在各类高速接口通道中发挥辅助传输作用的芯片，其主要特征为输入/输出接口相同、传输数 据格式不变、数据内容不变。根据功能不同，高速信号传输芯片可以分为中继芯片、切换芯片、分配芯片及矩阵交换 芯片。中继芯片主要应用于增强信号的传输能力，纠错恢复时钟；切换芯片主要应用于切换不同的源信息作输入，输 出其中一路的高速信号；分配芯片主要应用于将一组高速源信息分出多组相同的输出信号；矩阵交换芯片主要应用于 多路输入高速信号到多路输出高速信号间的切换。
预计 2025 年全球与中国高速信号传输芯片市场达到 63.37 亿元/15.69 亿元，2020 年中国市场占比 22%且将提升， 车载显示是目前占比最大的部分，国产化率相对较低。随着物联网、云计算、人工智能、5G 通讯、无人驾驶等数字 新兴产业的涌现与发展，数据传输量呈现指数级上升趋势，终端应用对于高速信号传输芯片解决方案的需求也不断攀 升。根据 CINNO Research 统计，2020 年全球高速信号传输芯片市场规模约 34.14 亿元，预计 2025 年全球高速信 号传输芯片市场规模将达 63.37 亿元，2020-2025 年 CAGR 约为 13.17%。2020 年中国大陆高速信号传输芯片市场 规模约 7.50 亿元，受益于车载显示等下游领域的发展，2025 年中国大陆高速信号传输芯片市场规模预计将达到 15.69 亿元，2020-2025 年 CAGR 约为 15.91%，中国市场增速快于全球市场增速。车载显示是全球高速信号传输芯片市场 中占比较大的部分，根据我们的产业调研，目前高速信号传输芯片主要由 TI 和美信等国际大厂主导，该领域产品国 产化率整体处于较低水平，未来成长空间巨大。
3、公司产品下游应用领域中车载显示市场规模较大，AR/VR 市场具备潜力
高清视频桥接及处理芯片、高速信号传输芯片主要应用市场可分为安防监控系统市场、教育及视频会议市场、车载显 示市场、商显与显示器市场、AR/VR 市场、PC 及周边市场等。
1）安防监控系统市场：预计 2025 年全球市场规模达 9.41 亿元，CAGR 为 13.6%，增长源自安防系统智能化与公 共安全建设。根据 CINNO Research 统计，高清视频桥接芯片 2025 年全球/中国市场需求分别为 6.60 亿元/3.51 亿元，2025 年中国市场需求占全球市场份额约为 53%。高速信号传输芯片 2025 年全球/中国市场需求分别为 2.81 亿元/1.49 亿元，2025 年中国市场需求占全球市场份额约为 53%。近年来安防监控系统中国市场需求增长受益于 “平安城市”“雪亮工程”等政策规划与安防监控系统智能化。
2）教育及视频会议市场：预计 2025 年全球市场规模达 7.17 亿元，CAGR 为 23.5%，受益于疫情期间在线教育、 视频会议普及。根据 CINNO Research 统计，高清视频桥接芯片 2025 年全球/中国市场需求分别为 5.24 亿元/4.23 亿元，2025 年中国市场需求占全球市场份额约为 81%。高速信号传输芯片 2025 年全球/中国市场需求分别为 1.93 亿元/1.41 亿元，2025 年中国市场需求占全球市场份额约为 73%。2020-2022 年全球新冠疫情的持续一定程度加 速了社会智能化、数字化转型，在线教育及视频会议应用迅速实现了较大范围的普及。随着疫情影响基本释放完 毕，相关需求增速或将放缓。
3）车载显示市场：预计 2025 年全球市场规模达 68.51 亿元，CAGR 为 14%，主要增长点为汽车电子化、智能化。 根据 CINNO Research 统计，其中高清视频桥接芯片 2025 年全球/中国市场需求分别为 14.99 亿元/5.03 亿元， 2025 年中国市场需求占全球市场份额约为 34%。高速信号传输芯片 2025 年全球/中国市场需求分别为 53.52 亿 元/10.75 亿元，2025 年中国市场需求占全球市场份额约为 20%。
4）商显与显示器市场：预计 2025 年全球市场规模达 3.08 亿元，CAGR 为 11.5%，受益于智慧城市、新零售需求 增长。根据 CINNO Research 统计，高清视频桥接芯片 2025 年全球/中国市场需求分别为 1.91 亿元/0.36 亿元， 2025 年中国市场需求占全球市场份额约为 19%。高速信号传输芯片 2025 年全球/中国市场需求分别为 1.17 亿元 /0.33 亿元，2025 年中国市场需求占全球市场份额约为 11%。超高清显示技术的发展以及下游智慧城市、新零售 等多元化终端市场的需求带来商显与显示器市场的持续发展。
5）AR/VR 市场：预计 2025 年全球市场规模达 12.98 亿元，CAGR 为 59.4%，受益于元宇宙等相关市场应用拓展。 根据 CINNO Research 统计，高清视频桥接芯片 2025 年全球/中国市场需求分别为 12.98 亿元/6.09 亿元， 2020-2025 年 CAGR 分别为 59.43%/97.61%，2025 年中国市场需求占全球市场份额约为 47%。作为构建元宇宙 的关键基础技术，元宇宙相关应用市场的拓展有望带动 AR/VR 行业迎来高速增长。
6）PC 及周边市场：预计 2025 年全球市场规模达 12.96 亿元，CAGR 为 8.4%，市场需求较为稳定。根据 CINNO Research 统计，高清视频桥接芯片 2025 年全球/中国市场需求分别为 10.23 亿元/2.94 亿元，2025 年中国市场需 求占全球市场份额约为 29%。高速信号传输芯片 2025 年全球/中国市场需求分别为 2.73 亿元/1.21 亿元，2025 年中国市场需求占全球市场份额约为 44%。
智慧安防应用中，总计需要四颗高清视频桥接芯片，一颗高速信号传输芯片，总价值量约为 61 元。据公司披露数据， 近两年高清视频桥接芯片 ASP 在 11-15 元/颗左右，高速信号传输芯片 ASP 在 8-9 元/颗左右，可推算解决方案总价 值量约为 61 元。以解决方案中一条视频链路为例，首先由摄像头完成图像及视频的采集，使用公司的视频桥接芯片 进行 USB Type-C 转 HDMI 的协议转换，使用信号传输芯片对 HDMI 视频信号完成切换、音频分离等处理，经由视频 桥接芯片完成 HDMI 与 MIPI 间视频信号的桥接及转换后传输至视频处理 SoC 主芯片，通过主芯片完成图像处理、视 频编解码、视频压缩等功能后，使用视频桥接芯片完成 HDMI 与 VGA 间的转换并将视频信号从主芯片传输至终端显 示器。
视频会议应用中，共需三颗高清视频桥接芯片，一颗高速信号传输芯片，总价值量约为 48 元。据公司披露数据，近 两年高清视频桥接芯片 ASP 在 11-15 元/颗左右，高速信号传输芯片 ASP 在 8-9 元/颗左右，可推算解决方案总价值 量约为 48 元。以解决方案中一条视频链路为例，首先会使用公司的信号传输芯片完成 HDMI 协议的切换，并通过视 频桥接芯片将视频信号由 HDMI 协议转为 MIPI 协议，传输至 SoC 主控芯片进行视频信号编解码处理，最后使用公司 的视频桥接芯片将视频信号由 MIPI 协议转为 HDMI 协议并投放至会议室屏幕。
车载显示应用中，共需两颗高清视频桥接芯片，总价值量约为 26 元。据公司披露数据，近两年高清视频桥接芯片 ASP 在 11-15 元/颗左右，高速信号传输芯片 ASP 在 8-9 元/颗左右，可推算解决方案总价值量约为 26 元。以解决方案中 一条视频链路为例，视频信号从 SoC 主芯片输出，使用公司的视频桥接芯片进行 MIPI 转 LVDS 的转换，或者使用公 司的视频桥接芯片进行完成 HDMI 转换成 MIPI，并将视频信号传输至 SoC 芯片。
以某客户分离式 VR 眼镜解决方案为例，解决方案共需两颗高清视频桥接芯片，总价值量约为 26 元。据公司披露数 据，近两年高清视频桥接芯片 ASP 在 11-15 元/颗左右，高速信号传输芯片 ASP 在 8-9 元/颗左右，可推算解决方案 总价值量约为 26 元。该解决方案中，首先在主机端将视频处理 SoC 芯片输出的 MIPI 信号经过公司的视频桥接芯片 桥接并输出 Type-C 信号，经过线缆传输 Type-C 信号并使用公司的视频桥接芯片输出 MIPI 信号至 VR 眼镜的左右两 块屏幕，最终实现 3D 效果。
PC 及周边销售占比有所下降，汽车电子及 AR/VR 销售占比稳步上升，视频会议系统及 5G、AIoT 市场受到消费电 子需求较弱影响。
1）PC 及周边：主要用于 PC、Type-C 拓展坞/转换器、5G 基站、延长器，公司产品主要在 PC 周边，相比于 PC 内部芯片受到的波动更小。2020 年-2021 年，居家办公、在线教育等普及使得 PC 市场实现 10%以上的年化增 长；而 2022 年开始，随着前一轮消费潮后短期需求饱和以及全球经济通胀背景下消费者消费热情降低，根据 IDC 数据，全球 PC 市场迎来需求下滑，22Q1/Q2 全球 PC 市场出货量分别同比下滑 5.1%、15.3%。公司产品主要用 于 PC 周边应用，如延长线、拓展坞等，相对直接主要用于 PC 内部的芯片受需求波动影响相对较低，但整体需 求尤其低端市场也会面临收缩的压力；
2）显示器及商显：主要用于商用显示器及周边配件、平板。根据 IDC 数据，22Q1 中国显示器出货 599 万台，同比 下降 20.7%，其中市场出货量 327 万台，同比下滑 26%。虽然行业整体需求出现下滑，但高刷新率、高分辨率应 用的显示器仍保持快速增长，有望稳步实现显示器领域的升级换代；
3）视频会议系统：2020 年以来，视频会议已经成为人们生活中远程学习、办公的重要选择。目前 IDC 等机构对视 频会议应用的需求预测都保持逐年增长的态势，对视频会议的长期增长保持乐观，根据 IDC 数据，2021 年中国 视频会议市场规模为 62.7 亿元，预计中国视频会议市场规模在 2024 年将超过 100 亿元人民币，根据发行人自 身评估，2022 年上半年受宏观经济影响，企业购置视频会议系统有所放缓，另外视频会议系统的产品形态和规格 也有所变化和调整；
4）视频监控系统：主要用于智能门禁系统、网络硬盘录像机、ADAS 等。受 2022 年部分地区疫情反复影响，根据 中国安防协会调查统计，2022 年 2 季度经营压力与 1 季度相近，安防行业生产规模、内销市场、企业盈利水平、 外贸出口等主要景气指数与去年同期相比出现了较大滑坡。但从政府端各月安防招标金额来看，安防领域市场需 求已逐步从阶段性承压中恢复；
5）汽车电子：随着汽车电动化和智能化渗透率的不断提升，高清显示及相关应用产品在汽车领域的市场需求将保持 快速增长态势；
6）AR/VR：主要用于学习平板等。目前 AR/VR 技术正逐步进入实质应用阶段，市场规模也保持高速成长趋势。根 据 IDC 数据，2021 年全球 VR/AR 市场出货量 1120 万台，同比增长 92.1%，2022 年一季度，全球 AR/VR 市场 出货量达 350 万台，同比增长 230%，预计 2022 年将超过 1550 万台。AR/VR 市场的快速发展，将为公司所处 产品领域持续打开广阔的增量市场空间。
1、公司已开发 140 余款高速混合信号芯片，覆盖视频桥接/处理/传输芯片三大类别
公司视频桥接芯片支持绝大多数当前主流的信号协议，支持高分辨率、多种内容格式，可兼容压缩/解压缩、加解密 技术。公司视频桥接芯片可处理的信号协议包括 HDMI、DP、USB/Type-C、VGA 等外部信号协议，以及 eDP、MIPI、 LVDS、TTL 等内部信号协议。视频桥接芯片系列产品可兼容视觉无损压缩与解压缩技术（DSC）和高带宽数字内容 加解密技术（HDCP），视频输出支持超高清、3D 等内容格式，使用 DSC 技术最高可支持 8K60 分辨率，音频支持 S/PDIF、I2S 等格式，同时可输出高比特率家庭影院音频格式，如杜比全景声和 DTS:X 等格式。
公司显示处理芯片分为显示器控制芯片与视频处理芯片，分别主要用于图像缩放、屏幕菜单式调节与多视频格式转换、 视频分配、切换。显示控制芯片内含 MCU、LPDDR4 控制器，支持图像缩放、屏幕菜单式调节的同时支持 PWM 背 光控制、显示驱动等功能，支持多种信号协议的输入/输出。视频处理芯片内嵌 DDR3 控制器，主要用于支持多种视 频格式任意转换与视频分配、切换功能，同时可支持帧率转换、视频旋转、视频分割等功能，支持多种信号协议的输 入/输出。公司显示处理芯片系列产品还具有图像旋转、梯形矫正、视频分割、色彩空间处理、亮度处理、高动态范 围图像处理（HDR）、3D 画面分割、视觉无损压缩与解压缩（DSC）和高带宽数字内容加解密技术（HDCP）、音 频数据接收/发送、声音回传（ARC/eARC）等功能。
公司高速信号传输芯片分为中继、切换、分配、矩阵交换芯片四类，可支持各类视频协议信号及 5G 通讯信号的传输 和交换。 1）中继芯片：用于高速信号的延长传输。高速信号在信号通道中传输时会出现电磁干扰或信号衰减情况，导致信号 受损、失真甚至畸变。中继芯片可以对信号进行回复增强，提高信号传输质量。公司中继芯片覆盖多种视频协议， 通用高速信号延长芯片可在 5G 通信领域实现国产化应用。 2）切换芯片：用于多路信号输入，根据需要输出单路信号。切换芯片一般为 4 进 1 出或 3 进 1 出规格，公司切换芯 片支持 HDMI 协议，支持多种分辨率的输入输出，音频分离，最高传输速度达 6Gbps。 3）分配芯片：用于单路信号输入，多路信号输出。分配芯片一般为 1 进 2 出或 1 进 4 出规格，公司分配芯片支持 HDMI 协议，支持多种分辨率的输入输出，最高传输速度达 6Gbps。 4）矩阵交换芯片：实现多路信号输入和多路信号输出。矩阵交换芯片集成切换芯片和分配芯片的功能，可实现数据 流的灵活交换，满足高数据吞吐量系统的需要。公司矩阵交换芯片支持 HDMI 和纯模拟信号，信号传输速度最高 为 6Gbps，通过串行控制接口可进行独立的通道切换，支持直流耦合/交流耦合模式。
2、公司市场份额领先大陆企业，传输协议覆盖齐全，大部分协议可支持业内最高版本
公司在全球/中国高清视频桥接芯片市场市占率为 4.2%/6.2%，在大陆企业中排名第一，大陆企业在本土市场市占率 小于 15%。根据 CINNO Research 统计，2020 年公司在全球/中国高清视频桥接芯片市场销售额分别约为 9460 万元 /5490 万元，领先于其他中国大陆芯片公司。2020 年中国大陆高清视频桥接芯片市场前八家企业中仅有公司及硅谷数 模两家中国大陆企业，合计市场份额约为 10.1%，考虑新港海岸、宏晶微、集创北方等本土芯片提供商后，公司在招 股书中估计该领域国产化率在 15%以内，仍处于国产化的早期阶段。
目前公司显示处理芯片销售规模较小，该领域主要由台系厂商、美日韩供应商主导，中国大陆企业市占率低。公司显 示处理芯片销售额在主营业务收入中占比不到 10%，销售规模小，市场地位与技术水平较海外先进厂商有差距。目前 显示处理芯片产品线中的显示器控制器芯片主要由与传统 LCD 显示器产业链深厚绑定的台系厂商如联发科、瑞昱、 联咏等主导。视频处理 ASIC 芯片主要供应商有韩国的 Macro Image、日本的 iChips 以及美国的 Chrontel。目前除公 司外，未查询到中国大陆有集成电路设计公司开展显示器控制芯片或视频处理 ASIC 芯片产品线业务。 公司在全球/中国高速信号传输芯片市场市占率为 0.9%/3.3%，在大陆企业中排名第二，大陆企业在本土市场市占率 小于 10%。根据 CINNO Research 统计，2020 年公司在全球/中国高速信号传输芯片市场销售额分别约为 3130/2450 万元，销售额与市占率低于硅谷数模，在中国大陆企业中位列第二。中国大陆高速信号传输芯片市场前八家企业中有 公司及硅谷数模两家中国大陆企业，合计市场份额占比约为 6.7%。考虑基石酷联、宏晶微等其他大陆供应商后，公 司在招股书中估计该领域国产化率在 10%以内，仍处于国产化的早期发展阶段。
公司产品覆盖除 V-By-One 之外的其他主流信号协议，覆盖面及兼容性具备国际竞争力。公司产品可覆盖市场绝大多 数主流高清视频信号协议，除表中所列示主流协议外，公司产品还可覆盖数字 RGB、DVI 等其他视频信号协议，覆 盖面达到行业内领先水平。公司产品兼容性体现在单款产品可支持多个协议功能，同个物理层接收端或者发送端可兼容不同协议，在同一个协议下可支持更高的分辨率，对非协议标准下的分辨率和显示参数实现良好兼容等方面。公司 未支持高清视频传输协议 V-By-One，V-By-One 协议由日本赛恩电子公司（THine Electornics）推出，其开发目的为 替代大尺寸液晶显示器图像输入信号的 LVDS 技术，在降低时滞、干扰及功耗方面有优势，目前公司产品未支持该协 议的主要原因是未获得该版权。
公司产品技术支持主流传输协议版本的情况可以从发送端（Transmitter），接收端（Receiver）与中继芯片（Repeater） 三方面考察。中继芯片的核心技术指标与发送端、接收端存在差异，其对高清视频协议功能的需求更简化。若公司已 具备相应协议版本的发送端/接收端技术，进一步完善中继芯片协议技术难度较低。 1）发送端：在 HDMI、DP 与 MIPI 协议上技术领先，不支持 USB Type-C DP Alt Mode 2.0 版本。公司发送端技术 支持 HDMI 协议最高版本 2.1，在 DP/eDP、USB Type-C PD 与 MIPI 协议领域支持业内最高版本。在 LVDS、 VGA 接口方面也可支持最高标准。公司具备 USB Type-C DP Alt Mode 发送端的产品最高可支持 USB Type-C DP Alt Mode1.0 版本，在该领域与业内先进水平存在一定差距。 2）接收端：公司产品在 HDMI、DP、MIPI 与 USB 协议领域技术领先，支持 USB Type-C DP Alt Mode 2.0 版本。 公司接收端技术可支持 HDMI 协议最高版本 2.1，在 DP/eDP、USB Type-C 与 MIPI 协议领域支持业内最高版本。 在 LVDS、VGA 接口方面也可支持最高标准。 3）中继芯片：HDMI、DP 和 MIPI 为中长距离传输的主流协议，公司产品在 HDMI 与 MIPI 领域技术领先，DP 领域 存在差距。公司在 HDMI 协议方面可达到业内同类产品最高支持的 HDMI v2.1 版本，在 MIPI 协议方面可达到同 类产品最高支持的 MIPI D-PHY v1.2 版本。在 DP 协议方面，公司 DP 延长芯片支持 DP v1.2 版本，较国际先进 产品还存在差距。eDP 协议是显示器内部的点屏接口协议，行业内基本无单独支持 eDP 的中继芯片产品。
3、知名客户销售占比提升，产品受到主芯片厂认可，22H1 在手订单金额有所下降
公司高清视频桥接及处理芯片销售情况较为分散，知名终端客户销售占比整体呈现增长趋势，客户结构优化。公司将 终端客户界定为知名终端客户和其他中小型客户，其中知名终端客户主要包括上市公司及其子公司、新三板公司及其 子公司、拟上市企业及终端行业内知名企业等。根据经销商进销存数据，2019-2021 年公司向知名终端客户销售占比 逐年提升，22H1 知名终端客户销售占比变化较小，主要受终端客户自身需求波动影响。公司高清视频桥接及处理芯 片下游客户逐渐从中小客户向头部客户转换，客户结构不断优化。
22H1 公司在手订单金额较 2021 年年末下降，原因为行业周期性波动与公司加强在手订单对客户的约束力。2021 年 在半导体产能紧张的背景下，客户为保证产品供应，提前下单备货，导致公司 2021 年年末在手订单金额较大。随着 半导体行业产能紧张趋势逐步缓解、芯片产品交货周期缩短，下游市场需求预期转弱、行业发展面临周期性波动的趋 势，客户下单量减少，与行业波动保持一致。为了加强公司产品排产的计划性，避免客户随意取消订单，2022 年上 半年，公司与客户签订的合同条款中约定取消订单的限制措施，进一步加强了公司在手订单对客户的约束力，客户下 单时更加谨慎，导致在手订单金额有所减少。
2020-2021 年公司订单对存货覆盖比例较高， 22H1 受在手订单量下降影响，订单覆盖比例下降。2019-2021 年公 司产品竞争力提升，需求不断增加，在手订单期末金额大幅上升，2020 及 2021 年订单对存货覆盖比例较高，2019 年订单覆盖比例较低主要原因为公司保持一定规模的原材料及库存商品备货以保证正常生产。22H1 由于行业周期性 波动、公司加强在手订单管理，期末在手订单量有所减少，订单对存货覆盖率降低至 73.4%。
高通、英特尔、三星、安霸等知名主芯片公司将公司产品纳入参考设计平台，认可公司产品技术力。主芯片厂商负责 开发承担核心数据处理功能的处理器主芯片，会根据下游应用领域的具体需求向客户发布参考设计方案，包含主芯片 厂建议客户配合主芯片使用的芯片产品及具体搭配方法。为保证整体芯片方案的质量效果与稳定性，主芯片厂商客户 通常会采纳参考设计平台所列示的搭载芯片。公司高清视频桥接及处理芯片、高速信号传输芯片受到主芯片厂商的认 可，高通、英特尔、三星、安霸等知名主芯片公司将公司芯片产品纳入多款参考设计平台，主平台应用领域涵盖手机 /平台、移动电脑、视频会议、机器人应用、AI 智能设备、汽车电子、安防监控等。
4、高速视频桥接和处理已部分上车/高速信号传输进展顺利，汽车领域国产化空间巨大
Serdes 芯片主要是将信号进行并行和串行的转换，具备传输速率高、信号干扰小和 BOM 相对较低的特点。SerDes 是英文 Serializer（串行器）/Deserializer（解串器）的简称。它是一种时分多路复用（TDM）、点对点的通信技术， 即在发送端多路低速并行信号被转换成高速串行信号，经过传输媒体（光缆或铜线），最后在接收端高速串行信号重 新转换成低速并行信号。这种点对点的串行通信技术充分利用传输媒体的信道容量，减少所需的传输信道和器件引脚 数目，从而大大降低通信成本。
Serdes 通常以 IP 或者单独芯片的形式存在，在车里面通常是以独立的芯片形式存在，通常成对使用，部分产品支持 一个串行器支持多个解串器。Serdes 主要用于大通量，低延时的数据传输场景。市场上目前主要以 IP 的形式为芯片 提供通信的能力，被广泛应用在电信、消费类电子产品、数据中心和云计算等领域。车端 serdes 以独立的芯片形式 存在，以独立芯片形式的还有用于内窥镜、穿戴式头盔等，这类 serdes 产品的特点是收发成对使用，采用私有协议， 同时具备反向通道等特征。由于不需要兼容通用的协议要求，可以根据客户需求定义功能，灵活的支持各种场景。根 据罗姆官方公众号表示，可以采用菊花链技术，用一个串行器加两个解串器就可以实现三个平台信号的输出。
Serdes 芯片在汽车上主要用于摄像头和显示屏，每个摄像头和显示屏通常需要一对 Serdes 芯片。根据罗姆公众号 信息，SerDes IC 具体有两大应用，其中一个应用是摄像头，一个是显示屏。考虑到自动驾驶或者智能座舱的应用， 摄像头在车上布局是越来越多。从摄像头模块到车载 SoC 之间需要设一对 SerDes 产品，把 SoC 的信息传递到屏端 需要一对 SerDes 产品。2022 年 7 月，罗姆和车规芯片企业芯驰科技已经达成了车载领域的先进技术开发合作伙伴 关系。双方合作开发了一整套评估板系统，参考板在芯驰的核心板 SoC 的基础上，外围加入了罗姆的 SerDes 和 PMIC 产品，其中 SerDes DEMO 目前可支持四块显示屏，主要有仪表、中控，以及后排的两块娱乐信息显示，这是一个可 以同时支持四块屏的智能座舱解决方案。
当前 Serdes 芯片仍主要国际巨头掌控，公司高清视频桥接和处理芯片已进入车载显示应用领域，车载高速信号传输 芯片研发进展即将完成。根据力合资本文章信息，当前全球通信和数据中心的 Serdes 芯片主要由拨通等厂商提供， 车载领域主要由 TI 和美信等国际巨头掌握，国内厂商市占率很小，国产化空间巨大。根据公司招股书和历次回复函 信息，公司在高速信号传输芯片领域具备高速数模混合集成、高速串行数据的接收和发送、高速混合信号芯片量产测 试等自主研发关键技术，并在领域内主要技术指标 SERDES 单通道传输速率上具备一定国际竞争力，但在最高支持 分辨率等其他技术指标上跟国际领先水平仍存在一定差距。目前公司将通过车载摄像头延长芯片的开发及应用、高速 率 SERDES 讯号中继器芯片开发等研发项目进一步拓展汽车电子、5G 通信等新兴应用市场。用于车载 ADAS 视频 传输和显示的高速信号传输芯片产品也预计将完成研发工作，进一步布局汽车电子市场。在汽车电子领域，公司多款 产品成功通过了车规级体系 AEC-Q100 认证，公司已拓展终端客户包括宝马、博世、长安、比亚迪、理想等。公司 已经有数个产品可用于车载显示控制，并有用于车载视频传输的芯片组正在研发中。
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