1.1、二十余年，突破自我
博敏电子成立于1994年，公司以高端印制电路板生产为主，集设计、加工、销售、外 贸为一体。特色产品包括：HDI(高密度互连)板、高多层、微波高频、厚铜、金属基/芯、 软板、软硬结合板、无源器件、陶瓷基板等。经过多年的发展，公司目前已经成为国内PCB行业中的领先企业，下游产品广泛应用于5G通信、数据存储、消费电子、新能源 汽车等领域中。公司从 PCB 研发和销售发家，不断通过内生外延增强自身核心竞争力，目前公司以自 身 PCB 业务为核心，横向不断向 PCBA 贴装、电子电路装联、电子器件研制等方向拓宽； 纵向不断提升产品深度，目前形成了主营业务+创新业务的新型模式（PCB+），增加了 公司核心竞争优势，夯实了长期成长曲线。
公司专业从事高精密印制电路板的研发、生产和销售，主要产品为高密度互联 HDI 板、 高频高速板、多层板、刚挠结合板（含挠性电路板）和其他特殊规格板（含：金属基板、 厚铜板、超长板等），截止 2022H1 相关产品收入 Top3 分别为多层板、高密度互联 HDI 板、高频高速板，占比分别为 33%、32%、23%。覆盖行业以新能源/汽车电子、数据 /通讯、智能终端、工控安防为主，重点聚焦新能源汽车、储能、高性能服务器、 MiniLED 等细分赛道。
1.2、受原材料价格等多重因素，业绩短期承压
截止 2022 前三季度，公司实现营收 22.26 亿，同比减少 15.11%；归母净利润 1.30 亿， 同比减少 36.53%。2018~2021 年之间，公司营收规模由 19.49 亿提升至 35.21 亿，期 间复合增速 21.79%；归母净利润由 1.25 亿提升至 2.42 亿，CAGR 24.63%。2022 年 由于受到国内外超预期因素冲击，同时大宗及能源类产品价格大幅波动，导致下游 PC、 智能手机需求下滑，PCB 行业受到一定冲击，导致公司业绩受到一定影响。
2018~2020 年区间，公司毛利率维持在 18.00%~22.00%区间，且呈现逐年提升趋势， 自 2021 年起，受到上游原材料价格影响，公司毛利率呈现下滑态势，2021 年公司综合 毛利率 18.66%，同比下滑 2.69pct。2022 前三季度，公司综合毛利率 15.75%。费用管控方面，公司三费自 2018 年起呈现下滑趋势，其中管理费用率自 2018 年 4.63%优 化至 2022 前三季度仅 2.86%，费用管控能力提升显著。从产品结构来看，公司产品主要以印刷电路板为主，自 2018 年起收入占比均超 60%， 定制化电子器件占比逐步提升，由 2018 年 9.75%左右收入占比提升至 2021 年 27.61% 收入占比。同时分产品毛利率来看，定制化电子器件毛利率高于印刷电路板，截止 2021 年底，印刷电路板毛利率 14.11%，定制化电子器件毛利率 23.22%。
2022 前三季度，公司研发投入约 9397.94 万元，占营收比例 4.22%。主要聚焦在服务 器、大功率新能源、摄像模组、MiniLED 等重点领域。截至 2022H1，公司已获授权专 利 256 项，其中发明专利 77 项、实用新型专利 171 项，公司专利授权数量位居行业前 列，上榜“2021 民营企业发明专利 500 家”，另外，获计算机软件著作权 108 项。
1.3、股权结构稳定，募资投入新一代电子信息项目
家族股权集中，关联股东合计持股 29.23%。公司第一大股东徐缓与第二大股东谢小 梅为夫妻关系，其中徐缓持股比例为 13.83%，谢小梅持股比例为 7.64%，二人合计持 股 21.47%。同时，谢建中与谢小梅为兄妹关系；谢建中与刘燕平为夫妻关系；谢建中、 刘燕平分别持股 3.33%、4.43%。徐缓、谢小梅、谢建中、刘燕平四人合计持股 29.23%。
募集资金投入新一代电子信息产业。2022 年 5 月，公司发布公告拟募集总金额不超过 15.00 亿元，主要用于新一代电子信息产业投资扩建项目和补充流动资金、偿还贷款， 其中新一代电子信息产业投资扩建项目投资总额约 21.32 亿，拟投入募集资金约 11.50 亿。该项目完全达产后计划新增印制电路板年产能 172 万平方米，产品主要用于 5G 通信、服务器、MiniLED、工控、新能源汽车、消费电子、存储器等领域中。
2.1“电子产品之母”——PCB
PCB（Printed Circuit Board），定制电路板，作为重要的电子部件，是电子元器件电气 连接的主要载体，同时也是整个电子元器件的支撑体。PCB 在整个电子产品中具有不可 替代性。PCB 采用电子印刷术制作，以绝缘板为基材，切成一定尺寸，其上至少附有一 个导电图形，并布有孔（如组件孔、紧固孔、金属化孔等），用来代替以往装置电子元 器件的底盘，并实现电子元器件之间的相互连接，起中继传输的作用，是电子元器件的 支撑体，有“电子产品之母”之称。
PCB 根据基材材质、导电图形层数、应用领域等方面进行分类，对应的细分产品种类较 多，其中根据基材材质主要可以分为：刚性板、柔性板和刚挠结合板；根据导电图形层 数主要可以分为：单面板、双面板和多层板。除此之外同时还有高密度互连（HDI）板、 金属基板、高速板、高频板等多类型细分品种。从产品占比情况来看，多层板依旧是主要产品类型。根据博敏电子公告数据，2021 年 全球 PCB 产品中，多层板占比高达 38%，在过去的 21 年里多层板占比保持领先。但 随着消费电子更迭、汽车电子兴起、5G 物联网落地，PCB 产品逐步向轻薄化、高性能、 高密度、高频高速等方向发展，封装基板、柔性板、HDI 占比逐步上升，2021 年这三 类产品占比分别为 18%、17%和 15%，不断挤占多层板和单/双面板的份额。从增速 看，封装基板和多层板同比增速最快，分别为 41.4%和 25.4%。
受下游行业不断向多元化拓展以及下游行业需求扩张的拉动，全球 PCB 产值规模稳步 上升，行业规模从 2000 年的 416 亿美元增长到 2021 年的 809 亿美元。期间全球 PCB 市场经历过两次产业重心转移：第一次是从欧美转移至亚洲的日、韩、中国台湾等区域； 由于中国拥有显著的生产制造优势，大量外资企业又开始在中国大陆设厂扩建，生产重 心由日、美、欧、韩、中国台湾等向中国大陆转移，形成第二次重心转移。
目前，中国大陆以超过 50%的市场份额居于世界 PCB 产业的主导地位，而且增速较快。根据博敏电子公告数据，中国大陆产值全年占比从 2000 年 8.1%上升到 2021 年的 54.6%。从产值增速上看，2000-2021 年全球和中国大陆 PCB 产值年均复合增长率分 别为 3.2%和 13.0%，中国大陆增速远高于同期其他国家，2000 年产值占比前三的日 本、美国和欧洲的年均复合增长率分别为-2.3%、-5.6%和-5.6%。
目前随着经济水平发展，数据通信、消费电子、汽车电子等的新一轮增长又创造了大量 的 PCB 需求。目前，PCB 下游主要包括个人电脑、服务器/数据存储、手机、有线设备、 消费、汽车、工业、医疗、军工/航天等细分领域。根据博敏电子公告数据，2021 年 PCB 行业下游占比前五的领域为手机、个人电脑、消费、汽车、服务器/数据存储，产 值占比分别为 20%、18%、15%、11%和 10%，前五大领域应用占比合计 74%。
2.2、需求：数据中心、汽车需求旺盛
服务器：迈向 PCIe5.0，PCB 量价齐升 根据中商产业研究院数据，2021 年全球服务器出货量达 1315 万台，同比增长 7.8%， 对应全球市场规模达 995 亿美元。根据 Counterpoint 预计，2022 年全球服务器市场规 模有望达到 1117 亿美元，同比增长 17.0%。预计云服务提供商数据中心扩张增长驱动 力主要来自于汽车、5G、云游戏和高性能计算。
随着高速、大容量、云计算、高性能服务器的不断发展，对应 PCB 的设计要求也不断 提升，如大尺寸、高层数、高纵横比、高密度、高速材料的应用、无铅焊接的应用等。 同时高端服务器的发展也带动 PCB 层数的不断提高，从之前的 4、6、8 层主板发展到 现在的 16 层及以上，其对应表面处理工艺、孔径、线宽、铜箔厚度、材料、层数等直 接决定 PCB 板生产难度，也带动 PCB 价值量有所提升。总线标准升级带动 PCB 价值量大幅提升。服务器迭代升级主线围绕高速串行计算机扩 展总线标准 PCIe。PCIe 由 3.0 向 5.0 升级过程中，带动了 PCB 层数增加，对损耗要求 更严苛，同时对覆铜板材料的损耗要求提升，带动更多高端高性能覆铜板材料需求。
电动汽车：电动化、智能化催生 PCB 需求增量，电动化趋势下汽车电子成本占比大幅提升，动力控制系统贡献较大 PCB 增量需求。新 能源汽车电子成本占整车成本比例远高于传统汽车，目前中高档轿车中汽车电子成本占 比达到 28%，混合动力车为 47%，纯电动车高达 65%。电池、电机、电控是新能源汽 车的三大核心系统。“电池”总成，指电池和电池管理系统（BMS）；“电机”总成，指电动机和电动机控制器；高压“电控”总成，包含车载 DC/DC 转换器、车载充电机、 电动空调、PTC、高压配电盒和其他高压部件，主要部件是 DC/DC 转换器和车载充电 机。新能源汽车与传统汽车差别主要在动力系统，逆变器、DC-DC、车载充电机、电源 管理系统、电机控制器等设备均需 PCB，将催生大量汽车 PCB 增量。据佐思汽研数据， 特斯拉 Model 3 上的 PCB 总价值量超过 2500 元，是普通燃油车的 6.25 倍。
智能化亦贡献单车 PCB 价值增量，主要体现在自动驾驶和智能座舱两个方面。 自动驾驶对汽车电子价值量的影响短期主要体现在传感器、车载计算平台与软件等方 面。根据罗兰贝格，当前不同车企在 L4 和 L5 级别自动驾驶上的技术方案和投资规划尚 未确定，故 L1-L3 级别所需要的高性能计算平台及基础软件将成为未来的重点研发与采 购需求。根据预测，L3 级别相关传感器、HPC 以及搭载的软件算法能够带来至少 850 美元的 BOM 价值提升。
智能座舱系各车企当前实现产品差异化且投资回报可观的方案。随着消费者需求的不 断升级，对车载场景、功能和服务的需求将大幅增加。同时，在全球汽车市场存量竞争 激烈的大背景下，座舱智能化将会成为车企竞相争夺的下一个差异化重点。根据罗兰贝 格，电子电气架构改变带来的硬件与软件的价值提升（约 510 美元）将明显高于纯 IVI （车载信息娱乐）系统和 Connectivity（互联互通）系统（约 230 美元）。其中，座舱 域控制器及基础软件或将成为未来 5 年的价值高地。
深度受益汽车电子占比提升，汽车 PCB 三电系统市场维持高增，智能化带动更多需求。 新能源汽车相比传统汽车在 PCB 增量需求一方面来源于新增替代系统，另一方面来源 于智能化带动的增量需求。根据 Prismark 数据，2019 年至 2024 年全球车用 PCB 产值 年均复合增长率为 4.5%，高于行业平均增长幅度 4.3%。2009 年车用 PCB 产品产值占 PCB 总产值的 3.76%，至 2019 年占比显著提升到 11.42%，达 70 亿美元。根据 Prismark 预测，到 2024 年汽车用 PCB 产值占 PCB 总产值的比例提升到 11.52%。
2022 年全球新能源汽车销量突破千万。根据 Clean Technica 数据，2022 年全球新能 源汽车销量突破千万达 1009.12 万辆，占整体汽车市场 14%份额，其中比亚迪以 184.77 万辆的全年销售数据获得全球销量冠军。根据中国汽车工业协会数据，2023 年 1 月和 2 月我国新能源汽车月度销量分别为 40.78 万辆和 52.50 万辆，由于 1-2 月为汽 车销量传统淡季，2023 年 1 月与 2 月销量与 2022 年 12 月 81.38 万辆的月销量相比仍 有差距。后续随着汽车电动化进程不断深化，我们认为全球范围内新能源汽车销量将会 维持高速增长态势。
2.3、上游：成本压力逐步改善
PCB 成本结构中，覆铜板成本占比约 30%，覆铜板中铜箔、环氧树脂、玻纤布占比分 别为 42.1%、26.1%和 19.1%。观察数据我们发现，剔除人工成本后，原材料（覆铜 板）占 PCB 成本较高，覆铜板中铜、树脂、玻纤布为前三成本占比，合计占比约 87.3%，则我们可以计算出，铜、树脂、玻纤布约占 PCB 总成本约 26.19%，占比较大。自 2020 年起覆铜板的三大原材料价格开始上行且涨幅均较大，其中占比最大的铜箔价 格主要受国际铜价影响，铜价自 2020 年 4 月以来一路上涨，在高位震荡维持一年后于 2022 年 4 月开始回调；环氧树脂 2020 年 7 月涨价至今价格已跌回至上行起点左右。
3.1、百亿美金空间，AMB工艺增速亮眼
目前，电子封装技术向小型化、高密度、多功率和高可靠性的方向发展，常用的基板材 料主要有塑料基板、金属基板、陶瓷基板和复合基板四大类。其中陶瓷基板凭借其优异 的热性能、微波性能、力学性能以及可靠性高等优点，在高频电源开关、IGBT、LED等产品封装中有重要作用，同时下游广泛应用于移动通信、计算机、家用电器等领域。 根据博敏电子公告，2021 年全球陶瓷基板市场规模约为 70.2 亿美金，预计 2028 年将 达到 120.3 亿美金，期间 CAGR 8.0%。
陶瓷基板按照工艺可以分为：DBC（直接覆铜）、AMB（活性金属钎焊基板）、DPC（直 接电镀铜）、HTCC（高温共烧陶瓷）和 LTCC（低温共烧陶瓷）等基板，材料方面目前 国内主流的陶瓷基板材料主要为氧化铝、氮化铝和氮化硅，其中氧化铝最为常见，其通 常采用 DBC 工艺；氮化铝陶瓷基板导热效率较高，主要采用 DBC 和 AMB 工艺；而氮 化硅可靠性较为优秀，主要采用 AMB 工艺制作。对比陶瓷基板的几大主流工艺我们发现，：AMB 基板未来复合增速达到 25.99%，高于 行业平均增速，主要得益于 AMB 工艺自身可靠性更优，尤其适合在高压环境中稳定工 作。根据 Ferrotec 统计显示，采用 AMB 工艺的氮化铝陶瓷基板（AMB-AlN）主要用于 高铁、高压变换器、直流送电等高压、高电流功率半导体中；采用 AMB 工艺的氮化硅 陶瓷基板（AMB-SiN）主要应用在电动汽车和混合动力车功率半导体中。
AMB 从技术层面，指在 800℃左右的高温下，利用含有少量活性元素（通常为为 Ti、Zr、 等）的金属材料来实现铜箔和陶瓷基片的焊接，由于活性元素的活性较高，能够提升焊 接材料熔化后对于陶瓷的湿润性，从而实现陶瓷与金属异质键合的工艺技术。 相较于主流的 DBC 工艺，AMB 陶瓷基板结合强度更高且更耐高温，目前高铁、新能源 汽车、光伏等领域对于电压等级的要求逐步提升，AMB 基板由于自身的稳定性以及耐 高温属性较为契合高温、高电压工作环境，我们认为未来 AMB 基板将逐渐成为主流。
目前，全球范围内有能力量产 AMB 基板的公司较少，国内份额几乎被海外公司占据， 全球巨头公司包括美国罗杰斯、德国亨利氏、KCC 和部分日企，国内有能力量产 AMB 基板的公司较少。
3.2、需求端：IGBT、SiC助推
IGBT——核心领域发力，模块产品增速显著。广义上讲功率半导体分为功率（分立）器件和功率集成电路（Power Integrated Circuit，PIC）。分立器件指采用特殊的半导体制备工艺，实现特定单一功能的半导体 器件，且该功能往往无法在集成电路中实现或在集成电路中实现难度较大、成本较高， 功率器件为分立器件中的重要组成部分，主要包括功率二极管、功率三极管、晶闸管、 MOSFET、IGBT 等。
IGBT（Insulated Gate Bipolar Transistor）即绝缘栅双极型晶体管，性能优良，应 用广泛，被称为电子行业里的“CPU”。IGBT 是由 BJT 和 MOSFET 组成的复合功率 半导体器件，因此它既具备 MOSFET 开关速度高、输入阻抗高、控制功率小、驱动电 路简单、开关损耗小的优点，又有 BJT 导通电压低、通态电流大、损耗小的优点，简 言之 IGBT 在高压、大电流、高速等方面是其他功率器件所不能比拟的。采用 IGBT 进 行功率变换，能够提高用电效率和质量、高效节能、绿色环保，因而是电力、电子领域 较为理想的开关器件，IGBT 主要被用于焊机、逆变器、变频器、电镀电解电源、超音 频感应加热等领域，小到家电，大到飞机、舰船、交通、电网等战略性产业都会用到 IGBT。
IGBT 常见的形式是模块，可显著提升高压高电流能力。在 IGBT 应用中最常见的形式 是模块（Module）。模块是多个芯片以绝缘方式组装到金属基板上，通过高压硅脂或硅 脂等绝缘材料封装，IGBT 模块对内部的芯片的一致性要求较高。模块通过多个 IGBT 芯片并联，电流规格和电压一般会比 IGBT 单管高 1-2 个等级，多个 IGBT 芯片通过特 定电路形式组合，可以减少外部电路连接的复杂性，同时在同一个金属基板上，等于是 在独立的散热器与 IGBT 芯片之间增加了一块均热板，工作更可靠。
多领域助力功率电子市场发展。纵观功率半导体的发展，我们发现在不同的时间阶段， 具有不同的高增速应用场景来支撑行业发展，根据 Yole 统计，1970~2000 期间，工业 制造领域发展迅速，同时也是功率电子的重要应用场景；2000 年之后，随着手机、笔 记本电脑的普及以及升级，消费电子领域引领功率电子继续发展；2010 年之后，光伏 产业随着装机量的提升从而对于功率电子带动显著；2015 年至今，随着新能源汽车的 不断渗透，给功率电子市场持续注入动力。同时根据 Yole 预测，未来随着工业自动化、 5G 通信技术普及以及新型通信技术的发展、光伏装机量的持续提升以及新能源汽车的 持续渗透，到 2030 年整个功率电子市场都或将保持增长态势。
全球功率电子市场稳步提升。根据 Yole 统计，2020 年由于外部环境因素对终端需求短 期的影响，功率电子市场出现停滞，后续随着相关因素的逐步缓解，2021 年全球功率 半导体市场规模达到 192.79 亿美元，同比上升 9.5%。同时 Yole 预测，到 2026 年全球 规模预计将达到 262.74 亿美金，2020~2026 年复合增速 6.9%，但是如果将其中增速 缓慢的老一代产品去除后，只考虑 IGBT 模块、SiC/GaN 等高增速器件，则整体复合增 速将显著提升。
功率模块产品增速较快。在功率器件中，模块器件的增速将远高于行业增速，主要原因 系模块产品相较于单管的分器件而言，能够实现更可靠、高集成和高效率，在大电流和 电压的场景中优势尤为显著，而未来增速较快的应用领域，例如新能源汽车、光伏、储 能等领域均需要满足大电流/电压下的可靠性和高效性。根据 Yole 数据，2021 年全球功率模块市场规模为 60.21 亿美金，相较于 2020 年同比提升 15.25%。预计到 2026 年 全球功率模块市场规模将达到 97.49 亿美金，2020~2026 年复合增速 11.0%。
根据 Yole 数据，2020 年全球 IGBT 市场规模约为 54 亿美金，其中主要应用场景及占比： 工业控制（31%）、家电（24%）、EV/HEV 新能源汽车（9%）、轨道交通（6%）、光伏 （4%）、直流充电设备（1%）。根据 Yole 预测，到 2026 年全球 IGBT 规模将达到约 84 亿美金，其中 EV/HEV 新能源汽车领域规模将达到 17 亿美金，占比提升至 20%， 2020~2026 年新能源汽车领域规模 CAGR 达到 22.26%。IGBT 为新能源车的关键配件。IGBT 被行业称为新能源汽车的 CPU，是新能源汽车的 核心，直接控制了驱动系统直流、交流电的转换，决定了系能源汽车最大输出功率和扭 矩等核心数据。根据新浪汽车数据，在特斯拉的双电机全驱动版车型 Model X 中，使用 了 132 个 IGBT 管：其中前电机有 36 个，后电机有 96 个，价值大约在 650 美金。
IGBT 在光伏等新能源领域也有快速发展，在智能电网领域也被广泛应用。近年来以风 能、太阳能等为代表的新能源产业发展迅速。风能、太阳能发电产生的电力要经过逆变 器才能并网使用，IGBT 模块是逆变器的核心电子元器件，因此，未来新能源领域的快 速发展将会推动 IGBT 行业的快速发展。同时 IGBT 广泛应用于智能电网的发电端、输 电端、变电端及用电端：从发电端来看，风力发电、光伏发电中的整流器和逆变器都需 要使用 IGBT 模块。从输电端来看，特高压直流输电中 FACTS 柔性输电技术需要大量使 用 IGBT 等功率器件。从变电端来看，IGBT 是电力电子变压器(PET)的关键器件。从用 电端来看，家用白电、微波炉、LED 照明驱动等都对 IGBT 有大量的需求。
SiC：行业高景气度持续。 碳化硅电力电子市场规模有望在 2027 年达到 63 亿美金，汽车占比 79%。根据 Yole2022 最新报告，2021 年碳化硅电力电子市场规模 10.9 亿美金，随着下游汽车、工 业等领域的需求快速增长，尤其是 800V 平台架构下快充对于碳化硅功率器件的需求， 推动碳化硅电力电子市场规模有望在 2027 年增长至 63.0 亿美金，2021-2027 年复合增 速达到 34%。
单车 SiC 价值量提升显著，逆变器占 90%。根据全球碳化硅龙头 Wolfspeed 最新投资 者日法说会，从燃油车到纯电动汽车，其动力总成系统的单车半导体价值含量接近翻倍。 未来随着纯电动车渗透率的稳步提升，以及充电桩设施的持续完善布局，公司预计 2026 年全球车用碳化硅渗透率将超过 50%。车用碳化硅市场规模也有望从 2022 年的 10.6 亿美金增长至 2027 年的 49.9 亿美金，而这其中约 90%的价值量来源于逆变器， 10%来源于 OBC。
衬底是 SiC MOSFET 成本占比最高的环节，衬底自供将显著降低芯片成本。根据 System Plus Consulting，以 6 英寸 SiC MOSFET 晶圆前道制造为例，其成本中 44%来 源于衬底，是占比最高的环节。对比海外主流厂商同等电压级别，同 Rfson 的 SiC MOSFET 器件成本结构，同样可以看到衬底是占比最高的环节，此外值得注意的是， Wolfspeed 的 SiC MOSFET 器件的每安培成本低于其他几家厂商 。 根 据 PGC Consultancy，碳化硅行业中具备垂直整合能力的公司，其衬底自供将显著降低成本。
根据 Yole，目前全球范围内，意法半导体、Wolfspeed、安森美和英飞凌科技等龙头公 司在近年分别宣布了其 SiC 的战略规划及目前成果：例如意法半导体的 SiC 模块在特斯 拉 Model 3 中已经使用多年；英飞凌在 2021 年 SiC 器件业务实现 126%的同比增长； Wolfspeed 在法说会中表示，未来活动中心将放在 SiC 业务中。从这些事例中不难看出， SiC 或将成为未来继 IGBT 后功率电子公司的又一重点发展领域。根据 Yole 统计，目前 中国有超过 50 家企业已经宣布以不同的方式以及战略进入 SiC 领域。
2022 年底 AMB 月产能 8 万片，预计 2023 年底月产能达到 12~15 万片。根据公司 公告，截止 2022 年 10 月，公司 AMB 产能达到 8 万片/月。目前随着 SiC 在大功率领域 的需求持续加大，单车 AMB 用量大约在 1~3 片，如果按照单车 1 片计算，则公司每月 产能对应新能源汽车数量仅为 8 万辆，供需缺口依旧较大。根据公司公告显示，未来公 司计划将对深圳工厂后端 PCB 产能进行系统改造，建成后将成为 PCB 新能源特种板、 陶瓷衬板生产基地。目前公司陶瓷衬板主要以 AMB 为主，DBC 工艺占比约为 5%， 占比较低，公司预计 2023 年底 AMB 产能可达到 12~15 万张/月，合肥项目达产后 预计实现 AMB 基板产能 30 万片/月。
AMB 性能优秀，部分指标要求高于国际巨头标准。 空洞率：AMB 通常来说空洞率需要控制在 1%以内，业内能够做到 0.5%以内的企 业少之又少，公司能够做到 0.3%。 冷热冲击可靠性测试：国际巨头公司要求 3000 次及以上，公司产品能够承受 5000 次。 铜厚：在高功率、大电压的环境下，需要较好的覆铜能力，铜厚决定了器件的过载 电流能力。DBC 和低端 AMB 产品铜厚在 0.3mm 左右，公司常规产品铜厚在 0.8mm 以上，部分产品能够达到 2mm。 高级封装形式：未来随着应用场景的丰富，对于表面的处理形式将变得多样，公司 拥有强大的表面处理、覆铜能力。 焊料有保障：焊料作为 AMB 的核心，公司自研焊料配方保障了产品的可靠性，同 时相较于市场价便宜约 50%，有效降低了成本。
军工、轨交、新能源汽车客户合作稳定，部分领域开始量产。在军工领域，公司 2016 年起开始和军工客户合作，目前是公司 AMB 的主要应用领域。在轨道交通领域，公司 产品在特高压等方面较为成熟，已开始批量生产。在汽车领域，公司已经逐步进入整车 厂、器件厂和器件方案厂的认证体系，部分已经开始小批量生产。 客户结构优秀。公司深耕 PCB 行业二十八年，在经营过程中积累了丰富的客户资源， 涵盖了智能终端、数据/通讯、汽车电子、工控医疗、Mini LED 等高科技领域，拥有一 批优秀企业客户群体，包括三星电子、Jabil、歌尔股份、比亚迪、华为技术、利亚德等 优质行业客户。
与合肥经济开发区达成战略合作，着力发展 IC 载板、陶瓷衬板，项目总投资约 50 亿。 根据公司公告，2023 年 1月，博敏电子与合肥经济开发区签署了《投资协议书》，其中 博敏电子计划在经开区内投资博敏陶瓷衬板及 IC 封装载板产业基地项目，项目投资总 额约 50 亿元人民币，投资建设 IGBT 陶瓷衬板及 IC 封装载板生产基地，主要从事 IGBT 陶瓷衬板，以及针对存储器芯片、微机电系统芯片、高速通信市场及 Mini LED 领 域的封装载板产品。其中，陶瓷衬板项目总投资 20 亿元，计划 2023 年 3 月开工、 2024 年二季度竣工投产，项目全部达产后，预计实现产能 30 万张/月陶瓷衬板；IC 载 板项目总投资 30 亿元，计划2024年元月开工建设，2025 年 12 月竣工投产，项目预 计可实现年销售额 25 亿元。
IC 载板产能逐步提升。目前公司江苏博敏二期已于 2022 年 8 月投产，规划月产能 1 万平米，截止 2022 年底已经实现部分客户小批量供货，部分客户处于打样阶段，公司 预计投产到满产需要大约 0.5~1.0 年左右时间。
（本文仅供参考，不代表我们的任何投资建议。如需使用相关信息，请参阅报告原文。）
