1.1.深耕电源管理，发力拓展信号链芯片产品
国内虚拟 IDM 龙头，PMIC 产品向全品类拓展。公司成立于 2013 年，是一家以虚 拟 IDM 为主要经营模式的模拟集成电路设计企业，主要采用公司自有的国际先进的工 艺技术进行芯片设计制造，具备包括芯片和系统设计技术、晶圆制造工艺在内的完整 核心技术架构。目前公司产品分为电源管理芯片和信号链芯片两大类，按照功能划分， 公司电源管理芯片产品包括 AC-DC 芯片、DC-DC 芯片、线性电源产品、电池管理芯 片等子类别；公司信号链芯片包括检测芯片、接口芯片以及转换器芯片等子类别。
根据公司的主要产品变化，可以将公司发展至今的历史分为三个阶段： 起步发展阶段：公司 2013 年成立，在设立初期为快速占据市场空间，先行聚焦 于 AC-DC 芯片市场，基于自身模拟集成电路技术的研发创新，形成了多系列高性价 比的照明类 AC-DC 产品，终端客户涵盖如飞利浦、欧普照明、雷士照明、罗马仕等 国内外主流厂商，占据了一定的市场规模。公司坚持多产品线发展战略，除大力发展 照明类 AC-DC 芯片外，公司也开发出了诸如中低压小电流 DC-DC、移动电源专用芯 片等其他产品线的产品，通过工艺创新形成了自身竞争力。 按需开发阶段：2018-2019 年，公司在 AC-DC 芯片市场外，大力开发以 DC-DC 类产品为主的全系列电源管理芯片产品。在该阶段，公司重点根据客户需求开发产品， 在高压 DC-DC 芯片、电压电流保护产品、电池监控、高压半桥驱动等领域有突破进展， 基于与客户良好的合作关系，成功进入了诸如工业控制、笔记本与台式机、服务器、 交换机、网络通讯、安防、工业电源、电动工具、储能系统等各大应用领域，进入诸如海康威视、大华股份、国家电网、富士康、纬创股份、视源股份、九联科技、共进 电子等行业龙头公司的供应链体系。
引领发展阶段：2020 年以来，公司持续对电源管理芯片和信号链芯片全模拟芯 片产品线进行深入开发，不断提升公司产品研发的深度与广度。在根据客户需求开发 产品的基础上，公司专注于提升技术研发水平，在低功耗技术、大电流控制和驱动技 术、氮化镓整套方案设计等方面取得了显著的技术突破并达到了国际先进水平。在该 阶段，公司进一步拓展产品应用领域，产品逐步布局于中大功率充电器、物联网终端、 光通信、手机终端、汽车电子等领域，终端客户涵盖中兴、锐捷网络、戴尔、惠普、 汇川技术、小米通讯、三星、新华三、荣耀、比亚迪等行业知名企业。公司已基本构 建起了较完整的全品类模拟芯片产品线，未来将进一步开发多样化的模拟集成电路产 品，构建多元化的应用领域布局，致力于成为中国模拟集成电路设计领域的行业龙头 企业。
1.2.采用虚拟 IDM 模式，自有工艺平台优势突出
虚拟 IDM 赋能，公司运行模式轻便灵活。虚拟 IDM（Virtual IDM） 为虚拟垂直 整合制造模式，指的是相关厂商不仅专注于集成电路设计环节，亦拥有自己专有的工 艺技术，能要求晶圆厂商配合其导入自有的制造工艺，并用于其自己的产品中，但产 线本身不属于设计厂商。相较于 IDM 模式，虚拟 IDM 模式降低了集成电路设计企业 的初始进入成本， 因无需自身组织晶圆制造等生产加工环节，企业固定资产投入较 少，可专注于集 成电路设计与销售环节，自身运行更加轻便灵活。公司自设立以来 一直采用虚拟 IDM 模式进行模拟集成电路的研发与销售，通过工艺开发以及芯片设 计，将下游应用市场的需求融入进模拟集成电路功能架构之中，并借助晶圆厂与封装 测试厂代工制造，将公司设计理念转化为实际芯片成品，最后通过销售给经销商或终 端客户实现盈利。
虚拟 IDM 模式为公司持续提升工艺平台性能奠定基础。作为采取虚拟 IDM 模式 的集成电路设计公司，公司持续提升工艺平台的性能，使工艺制造水平与芯片开发需 求相匹配，以实现芯片最优性能、更高可靠性与效率。凭借工艺研发团队的持续精进， 公司已与国内主要晶圆代工厂合作，构建了 0.18 微米的 7 至 55V 中低压 BCD 工艺、 0.18 微米的 10 至 200V 高压 BCD 工艺、以及 0.35 微米的 10 至 700V 超高压 BCD 工艺等三大类工艺平台，各工艺平台均已迭代一至三代，初步形成了系统的自研工艺 体系。公司凭借自研工艺平台，相继研发出了诸如高集成度大电流系列、高压高精度 高可靠性功率管理系列等多类具有国内首创性的芯片产品，基于自身定制化开发能力 逐步从面向 消费电子领域为主，向工业应用、计算及存储、通讯电子等领域扩展， 形成了较为全面的产品覆盖广度，保证了公司持续的市场竞争力。 自研工艺体系推动公司与晶圆厂深度合作。虚拟 IDM 的合作模式，使得公司不 仅具备较强的技术研发能力，同时在业务逻辑方面充分了解晶圆厂的资源与能力，三 大工艺平台不仅增强了公司芯片产品的市场竞争能力，也从客观上推动晶圆厂突破原 有产线资源局限性，保证产能利用率。这种合作模式客观上实现了双赢效果，加强了 公司与晶圆厂的深度合作。公司目前已与中芯国际、华润上华等国内头部晶圆厂形成 了深度合作，构建了三大工艺平台与自研工艺体系。
1.3.控制权稳定，股权激励机制健全
创始人为公司实际控制人，合计控制公司 47.05%股权。ZHOU XUN WEI 和黄 必亮均系公司创始人，双方已签署一致行动协议。 ZHOU XUN WEI 和黄必亮通过 BVI 杰华特持有香港杰华特 100%股权，香港杰华特为公司第一大股东，直接持有公 司 34.69%股权。同时，ZHOU XUN WEI 及黄必亮共同投资的安吉杰创为公司员工 持股平台的执行事务合伙人，间接控制公司 12.37%的股权。综上，二人合计控制公 司 47.05%股权，系公司实际控制人，公司控制权稳固。 重视人才培养及研发投入，股权激励充分。公司作为科技创新及技术密集型企 业，自成立起便高度重视人才培养及研发投入，公司设立了杰沃合伙、杰特合伙、杰 微合伙、 杰瓦合伙、杰程合伙、杰湾合伙、安吉杰智、安吉杰鹏、安吉杰弛、安吉 杰芯、 安吉杰盛为员工持股平台。上述员工持股平台合计持有公司 4,807.66 万股 股份，占公司 12.37%股份。2018 年 11 月至 2022 年 6 月，公司股权激励所确认的 股份支付费用约到 2 亿元，公司员工得以分享公司成长收益。
1.4. 产品结构改善，盈利能力持续提高
营业收入快速增长，开关电源与线性电源芯片占比不断提高。2022 年上半年公 司营业收入为 7.02 亿元，较去年同期同比增长 93.08%，增长势头依然强劲。公司 2019、2020、2021 年度的营业收入分别为 2.6 亿元、4.1 亿元、10.4 亿元，年复合 增长率为 101.38%，保持高增长态势，主要系随着与大客户合作的深入及其他客户 的开拓，公司 DC-DC 芯片和线性电源芯片收入大幅增长。2019-2021 年，AD-DC 芯片、DC-DC 芯片、线性电源芯片、电池管理芯片以及信号链芯片收入的年复合增 长率分别为 59.31%、116.15%、215.20%、126.15%、179.87%，各产品线均迅速放量。其中 DC-DC 芯片与线性电源芯片由于新产品推广及与大客户建立合作关系后， 销售规模存在明显增长，产品收入占比不断提高，2019 年 DC-DC 芯片与线性电源 芯片收入占比 31.24%、10.46%，至 2022 年上半年分别占比 47.77%、28.90%。
量价齐升，产品升级成为趋势。2019-2021 年，公司各类产品总体销量和价格 均有提升，其中 AC-DC 芯片在 2020 年销售量增长 121.6%，而价格却先降后增，主 要系公司在 2020 年出售较多晶圆产品，同时部分产品采用具有市场竞争力的定价策 略，因此单价较低，随着市场需求的增加，产品单价也随之上升。2021 年因市场芯 片供应紧张，2022 年因高单价产品的收入占比提高，产品单价提高。DC-DC 芯片销 量和价格均逐渐增长，2019-2021 年分别增长 116.7%、75.2%，在 2021 年 DC-DC 芯片销售额超过 AC-DC 芯片，成为公司占比最大的产品。线性电源产品在 2019- 2021 年销量、价格分别增长 475.4%、72.7%。这两类产品迅速增长均系公司研发推 出新产品以及与大客户建立合作关系所致。
各产品毛利率不断增长，高毛利产品占比提升。2019-2021 年，公司的毛利率 分别为 13.72%、19.97%、42.18%，2022 年上半年实现了 42.18%的毛利率。公司 在 2021 年毛利率水平大幅提高的原因一方面在于受到市场需求等影响，公司芯片产 品毛利率整体都有所提高；另一方面在于 2021 年应用于通讯电子领域的新产品实现 量产，毛利率较高的线性电源芯片收入大增，在总体中的占比也大幅提高。随着公司 持续的研发投入和技术积累，与大客户建立合作关系，相关产品的定义将会不断优化，使其更为满足市场的需求，同时销售定价策略也会加以调整，促进公司毛利率持续改 善，不断接近同行业公司的平均毛利率水平。 期间费率降低，净利润扭亏为盈，盈利能力有望持续提高。2019-2021 年扣除 股份支付后的公司期间费用率分别为 39.63%、39.67%、26.88%，2021 年公司期间 费用率显著下行。公司控制成本的能力不断提升的同时，净利润随之增长， 2019- 2021 年公司分别实现归母净利润-0.80、-2.70、1.42 亿元，2021 年扭亏为盈。公司 在前期经营时重视研发投入导致利润端承压，随着公司营业收入持续增长，客户和产 品结构不断优化，公司毛利率有所提高，在期间费用率稳定的情况下，公司利润情况 不断改善。未来，公司将持续通过新产品研发和产品结构优化等方式提高产品毛利率， 加强公司的盈利能力和持续经营能力。
2.1.虚拟 IDM 模式经济灵活，助力产品高端化
根据集成电路产品在生产各环节的分工情况，可将集成电路设计企业分为 IDM 、 Fabless、虚拟 IDM 等三种经营模式。IDM （Integrated Device Manufacture）为 垂直整合制造模式，采用该模式的企业其业务范围涵盖从产品设计、晶圆制造到封装 测试的各个环节，整个生产过程不进行委外加工。目前采用这种模式的模拟厂商主要 有德州仪器、亚德诺、英飞凌、恩智浦等。Fabless 为垂直分工模式，亦称为无工厂 模式，采取该模式的企业专注于集成电路的设计、验证及最终的产品销售环节，而将晶圆制造和封装测试等环节全部委托专业的代工厂商完成，目前采取该种模式的厂商 主要有思瑞浦、艾为电子等。虚拟 IDM（Virtual IDM）为虚拟垂直整合制造模式， 指的是相关厂商不仅专注于集成电路设计环节，亦拥有自己专有的工艺技术，能要求 晶圆厂商配合其导入自有的制造工艺，并用于其自己的产品中，但产线本身不属于设 计厂商，MPS(芯源系统)是采取该生产模式的代表模拟厂商。
虚拟 IDM 模式下产出的核心成果具体包括工艺流程文档、工艺应用文档以及工 艺设计工具包。工艺流程文档规定了特定工艺技术下基于晶圆厂产线资源的晶圆具 体生产流程及制造参数，用于晶圆制造环节。工艺应用文档和工艺设计工具包用于芯 片的研发与设计环节，电路与版图设计人员根据工艺应用文档了解对应工艺技术下所 产出晶圆的器件电性参数情况、版图设计规则以及可靠性报告，以指导后续的电路与 版图设计活动，并通过在 EDA 工具中调用工艺设计工具包，高效地完成芯片的电路 与版图设计。
虚拟 IDM 模式轻资产而重工艺，优势突出。IDM 模式的优势是可以实现设计、 制造等环节协同优化，有助于充分发掘技术潜力，并且能有条件率先实验并推行新的 半导体技术。但同时也会给规模庞大的企业带来的高管理成本和高运营费用，在外部 经济周期变化的压力下，会在一定程度上承受经营利润波动的压力，盈利能力可能会 受到行业景气度的影响而有所波动。Fabless 模式避免了重资产带来的成本和风险问 题，但是模拟芯片的设计过程存在许多动态参数，同时基础器件的具体尺寸等指标并 不统一，工程师不能仅依靠 EDA 等软件进行设计，还需要根据产品回测和反馈进行 工艺的迭代，同时基础器件也需要配套的性能优化。一般芯片设计公司基于晶圆厂通 用的公共工艺平台进行产品设计， 而代工厂主要追求的目标在于自家工艺的兼容性， 希望可以走量。而模拟集成电路很多高端场景本身需求量相对小，同时对于工艺有很 多特殊要求特别是在追求产品毛利率的前提下。所以 fabless 为了适配晶圆厂工艺， 其平台相关指标、参数及性能和盈利能力相比于国际先进设计厂商的自有工艺平台存 在一定差异，导致产出产品在性能、可靠性和效率等方面存在一定竞争劣势。虚拟 IDM 模式则取二者精华，虽然没有自己的产线，但在专注于设计环节的同时又拥有 自己独家的工艺技术，不仅降低了资产成本，经营更加灵活，更重要的是能够更好地 进行设计工艺协同优化，加快产品迭代，增强市场竞争能力。
2.2.计算电源市场广阔，有望进入 Intel VR14.0 体系
VRM 全称为 Voltage Regulation Modulator，是为 CPU/GPU/DRAM 等供电的 核心模块。通常 PSU 供电电压为 12V 而 CPU/GPU 供电电压为 1.1V，所以需要 VRM 进行电压转化。
PWM 和 Drmos 是 VRM 的重要组成部分。VRM 主要原理与传统 buck 原理 相似。主要组成为电容、电感、Drmos 和 PWM Controller（多相控制器）。
由于 CPU/GPU 计算能力的提升，在服务器等领域所需要的最大电流通常需 要达到 400 安培以上，所以 VRM 通常为多路同时工作。PWM 通常为多相控制， 同时管控多个 Drmos 为 CPU供电。
与传统 DC-DC 模块不同，VRM 模块中的 Mosfet 和驱动需要集成在一颗芯片 中。其优势在于可以缩小尺寸贴近负载端，从而降低功耗提升效率。特别是对于 服务器的市场，效率是极为关键的指标。这种集成式的 Mosfet 我们称之为 Drmos， 是 VRM 中的重要组成部分。Drmos 最早由 Intel 在 2004 年定义且推向市场，在 2007 年后被大量厂商广泛使用。 Drmos 主要由驱动和两个 Mosfet 组成。目前主要采用 SGT Mosfet 工艺，由 于 High-side 和 Low-side 占空比不同，High-side 重点关注开关损耗，Low-side 重 点关注导通损耗，通常需要对两颗器件各自进行优化，以达到效率的最优。但目 前也有厂商采用单芯片方案，但通常需要在散热、耐压和效率等之间采取一定的 折衷，但成本相对多芯片方案有一定优势。驱动方面，大部分通常采用 BCD 工艺， 也有单芯片厂商将驱动与开关整合到单硅片的方案。在服务器等高端应用场景，需要驱动监测多种模拟量，如温度和电流等，所需精度需达到 2%-3%，以便可以 达到较高的效率。特别是对于多芯片的方案产品，由于是 Die 外互联，对于驱动 电路设计提出了较大的挑战。
PWM（Multi Phase Controller）桥接 CPU 与 Drmos，是与 CPU 通信的核 心。PWM 负责与 CPU/GPU 等进行通信，将结果反馈给驱动，从而对电路进行精 准控制。
随着 CPU 计算能力的提升，PWM 控制通道逐渐增加。目前在服务器等高端 领域，主流产品需要达到 8 相控制双环路反馈，根据我们判断下一代 Inte VRM 体 系有望采用 12 相控制器。由于 PWM 需要与 CPU进行通信，除通用的 PMBus 协 议外，各家处理器厂商都有自己的私有协议，如 Intel VRM 生态和 AMD SVI 生态 等。各 PWM 厂商需要经过各处理器厂商认证授权，才能获取与 CPU 通信权限。 杰华特经过多年研发，目前与 Intel 深度合作，有望进入 VR13.5 和 14.0 体系。
计算电源海外厂商垄断，国产替代正当时。目前在云计算领域，目前主要供 应厂商为英飞凌、安森美、MPS 和 TI 等海外知名模拟芯片设计厂商。国内厂商近 几年在该领域也加大研发力度，并取得一定的突破如杰华特、易芯微、矽力杰、 艾诺半导体、能达微和晶丰明源等。目前随着国内 CPU 厂商的日渐崛起，其对于 计算电源产品也提出了需求。当前由于国产 CPU 厂商技术发展相对缓慢，其电源 架构体系通常参考 Intel 等海外知名 CPU厂商，对于已进入 Intel VRM 体系的厂商 而言，未来有望优先打入供应链体系。公司作为 Intel 供应商，未来有望受益于此。
计算电源是十亿美元规模的模拟 IC 单品，汽车和 Chatgpt 等领域有望成为全新 增量。随着算力的不断提升以及算力需求的不断增加，计算电源市场前景十分可观。 高算力 CPU/GPU 通常需要搭配 15-20 颗 Drmos，2-3 颗 PWM，Drmos 单价约为 1 美元，PWM 单价约为 2 美元。在服务器应用领域，通常需要两颗 CPU，对应 Drmos 为 30-40 颗，4-6 颗 PWM。根据我们测算仅考虑服务器市场（不包基站、服 务器、AI 加速卡、汽车等），计算电源市场 Drmos 空间约为 4 亿美元，PWM 约为 1.6 亿美元。我们认为除云计算市场外，汽车有望成为行业第二增长曲线。随着智能 化的提升，汽车对于算力的需求日益增加。L3 级别自动驾驶需要 70TOPS 算力支持， 到 L5 级别需要 1000TOPS，对于计算电源需求也将持续增加。当前智能座舱域需要 2-3 颗 Drmos，当前自动驾驶域需要 4-6 颗 Drmos，我们认为随着算力的提升自动驾 驶域对于 Drmos 的需求有望达到 20 颗左右，将成为计算电源新的增长动力。
2.3.模拟芯片行业长坡厚雪，国产替代正当时
模拟集成电路是用来处理连续函数形式模拟信号（如声音、 光线、温度）的芯 片，而数字集成电路则是对离散的数字信号（如用 0 和 1 两个逻辑电平来表示的二 进制码）进行算术和逻辑运算的集成电路。模拟集成电路相对于数字集成电路，具有 产品种类复杂、产品生命周期长等特点。
模拟芯片主要可分为电源管理芯片、信号链芯片两大类。其中电源管理芯片主 要用于管理电源与电路之间的关系，负责电能转换、分配、检测等功能，主要产品类 型包括 DC-DC 类芯片、AC-DC 芯片、线性电源芯片、电池管理芯片等；信号链模 拟芯片则主要用来接收、处理、发送模拟信号，将光、磁场、温度、声音等信息转化 为数字信号，主要产品包括放大器、滤波器、变频器等。目前全球领先的模拟厂商主 要有德州仪器、亚德诺半导体、英飞凌、芯源系统、矽力杰等，国内主要模拟厂商有 圣邦股份、芯朋微、思瑞浦、力芯微、艾为电子、杰华特等。 模拟芯片市场广阔，发展速度快。根据世界半导体贸易统计协会（WSTS）的数 据，2013 至 2021 年，全球模拟集成电路的销售额从 401.17 亿美元提升至 741.05 亿美元，年均复合增长为 7.97%。2021 年全球模拟集成电路同比增长 33.14%，占 集成电路产品总市场的 16%，WSTS 预计 2022 年全球模拟集成电路将实现 20.8%左右的增长，在各类半导体器件中领先。未来，模拟集成电路行业凭借“多品类、广 应用”的特点，将有更加广阔的发展空间。
欧美厂商目前占据主要市场份额。由于欧美模拟芯片厂商起步较早，在技术、 客户、品牌等方面具有更深厚的积累，在全球模拟芯片行业内处于领跑地位，占据主 要市场份额。根据 IC Insights 的数据显示，2021 年全球 top10 模拟芯片厂商占据 68.2%，其他厂商仅占据 31.8%市场份额。 国内市场空间前景广阔。随着社会发展与工业体系的完善提升，中国市场对模 拟集成电路的需求量逐步扩大。根据 Statista 数据显示，2023 年中国模拟集成电路 市场的收入将达到 409.2 亿美元，预计 2023-2027 年收入年增长率为 8.10%，到 2027 年市场规模将达到 558.8 亿美元。随着新技术与产业政策的双轮驱动，中国模 拟芯片市场将迎来更大的发展机遇，未来市场空间广阔。
3.1.创始人专业背景深厚，注重研发投入
创始人具备深厚专业教育背景，拥有长期一线经验。公司创始人与实际控制人 ZHOU XUN WEI 和黄必亮本硕分别毕业于浙江大学和清华大学，博士均师从弗吉尼 亚理工大学的美国工程院院士 Dr. Fred C. Lee 教授，拥有国内外知名大学的专业教 育背景。此外，ZHOU XUN WEI曾在莫特拉半导体公司（Volterra Semiconductor）、 凌特公司（Linear Technology）、Helix Micro 任职，黄必亮也曾在凌特公司担任设计 工程师与研发中心经理，长期在这些国际领先的模拟集成电路厂商工作的经验，为创 始团队对公司产品的研发与设计积累了深刻的理解。
Dr. Fred C. Lee 教授的研究内容包括高频功率变换、分布式电源系统、航天电 源系统、功率因数校正技术、电力电子封装、高频磁技术、变流器的建模与控制等， 是电力电子系统领域的杰出教授，获得了中国工程学院外籍院士、美国国家工程院院 士、弗吉尼亚理工大学工程院杰出奖、IEEE 电力电子学会最高荣誉奖项 William E.Newell 电力电子奖等诸多荣誉。其领导的 CPES（Centre for Power Electronics Systems），即美国电力电子系统研究中心，是全球电力电子技术领域的领军研究机 构，联合了美国五所大学、100 多家公司如 ABB、西门子，该中心依托多年的研发 成果，在电力电子技术领域拥有海量专利，培养了诸多电力电子领域的学术骨干和领 军人才。
公司与美国电力电子系统研究中心建立深度合作。CPES 下的电源管理联盟 （PMC）重点开发分布式电源系统架构的电源管理领域的竞争前技术，研究产品包 括 EMI/EMC，AC-DC 转换器，DC-DC 转换器，POL 转换器等。根据 CPES 的官网 显示，杰华特已于 2021 年与 CPES 建立合作，成为 PMC 的会员，可定期参与全球 的国际会议与研讨，共享 CPES 的研究成果。此举有助于利用平台的共享资源，跟 踪国际最新前沿技术的发展，加快公司高端技术人才队伍的建设，为新技术的研究和 开发助力。 高度重视研发投入，研发费率高达 20%。2019 年-2022 年，公司研发费用的金 额逐年提高，2019 年至 2022 年上半年的研发费用分别为 0.61 亿元、0.99 亿元、 1.99 亿元、1.44 亿元，研发费率分别达到 23.83%、24.42%、19.07%、20.46%。 未来，公司仍将持续保持较高的研发投入，公司通过持续的研发投入，逐步提升自身 设计研发水平，进而构建起了较为系统的研发体系，保障了公司稳定的产品设计与技 术改造升级能力，能够持续推出新产品。
3.2.下游应用领域广阔，加速布局新兴市场
3.2.1.通信电子市场
随着我国通讯行业的蓬勃发展以及通讯设备的逐渐普及，通讯电子产品用电量不 断增加。终端通讯市场庞大的产品需求促进了基站、交换器等通讯电子设备规模的进 一步增长，进而带动了通讯类模拟芯片市场规模的增长。以通信基站为例，据工信部 统计，2021 年 9 月底全国移动通信基站总数达 969 万个，4G 基站总数达到 586 万 个，在城镇地区实现深度覆盖。 公司凭借自研工艺平台与研发设计能力，相继研发了以太网供电技术、宽输入电 压 Buck 控制技术等，同时公司已研发了诸如 DC-DC 转换芯片、以太网供电芯片等 系列模拟芯片产品，已成为内主流通讯设备企业的国内供应商之一。在可靠性要求极 高的通讯基础设施应用中，公司电源管理方向产 品具有领先性。以无线基站为例， 公司产品主要包括 DC-DC 芯片、LDO 芯片、XPU电源等。
3.2.2.服务器市场
2022 年国务院和国家发改委部门先后发布《“十四五”数字经济发展规划》和 《“东数西算”工程》，计划到 2025 年数字经济核心产业增加值占 GDP 比重达到 10%，并在多地启动建设国家算力枢纽节点。服务器是算力的核心承载设备，在数 字经济的发展背景下，产业长期受益。根据 IDC 公布的数据，全球服务器市场快速 发展，将在 2026 年达到 1664.95 亿美元。服务器市场的稳步扩大，有助于拉动对相 应模拟芯片的需求。 公司提供完整的通讯和服务器电源解决方案，公司大电流 DC-DC 变换器产品采 用超快动态响应的 I2 控制模式，已形成了核心专利，目前已基于国内供应链产出了 12A/16A/20A 等不同电流档次的降压芯片产品，广泛应用于通信、服务器、工控等 应用场景。公司于 2019 年研发完成的 48V 热插拔合路芯片以及批量应用于通信和 服务器市场的 FET 驱动芯片具有国内首创性。在服务器中，公司产品主要包括 XPU 电源、DC-DC 芯片等。
3.2.3.PC 市场
计算机市场逐步扩大，带动相应模拟芯片市场规模增长。据 公司招股说明书显 示，2020 年，全球 PC 以及平板电脑的出货量分别为 3.02 亿台和 1.64 亿台，分别 同比增长 13.47%和 13.88%。未来，随着台式机、笔记本电脑以及平板电脑差异化 定位的进一步明确以及整体市场的稳定发展，个人电脑和平板电脑产品将在定制化、 时尚化、个性化的趋势下爆发出更多需求。同时，折叠屏、双屏幕、OLED 等新兴 技术在个人电脑和平板电脑上的应用也将提高用户的体验感，进一步拉动个人电脑和 平板电脑市场的规模提升，从而带动相应模拟芯片市场的规模增长。 公司顺应计算机市场的发展趋势，持续研发可并联降压电路控制和功率实现技术、 高集成度大电流降压变换器等技术，打破国外专利壁垒，推出高集成度，高效率以及 具备快动态响应的芯片产品，助力计算行业实现国产替代。在一台 PC 中，公司产品 主要有 DC-DC 芯片、Charger、XPU 电源等。目前，公司已与中兴、浪潮信息等建 立了稳定的合作关系，获得了全球头部 PC 代工厂的供应商资格，在大多数全球 PC 品牌批量出货，亦是少数大批量供货大电流产品的国内厂商。
3.2.4.汽车电子市场
随着汽车工业的发展，安全、舒适等消费需求以及节能、环保等社会规范，越来 越成为行业发展的重要考虑因素，汽车电子的智能化、集成化与服务化趋势越发明显。 根据前瞻产业研究院数据统计，2019 年，我国汽车电子市场规模约为 6,446 亿元左 右，同比增长约 11.14%。汽车电子以智能驾驶辅助系统和车联网为核心，相关电子 系统的性能提升离不开模拟集成电路的广泛运用。汽车电子的快速发展，为模拟集成 电路领域提供了广阔的应用空间。 在汽车电子领域，公司多个产品已实现出货，此外多款产品处于送样和小批量中， 市场需求旺盛。公司 2021 年国内首款车规级 FET 驱动芯片，并在 2022 年研发了国 内首款 65V 车规级 DC-DC 产品以及国内首款车规高压 DC-DC 控制器，逐步深入汽 车电子领域进行产品布局与升级。
3.2.5.新能源与储能市场
近年来，我国新能源发展迅猛，碳达峰、碳中和战略目标为新能源的加速发展赋 予了新动能。《2030 年前碳达峰行动方案》（2021 年）提出开展能源绿色低碳转型行 动、构建新能源占比逐渐提高的新型电力系统。《“十四五”可再生能源发展规划》 （2022 年）指出，2025 年可再生能源消费总量约为 1×109 tce，风电和光伏发电量 实现翻倍；2030 年的风电和光伏发电总装机容量将达 1.2×109 kW。而大力发展储 能产业，是新能源装机规模快速扩张的必然要求。根据中关村储能产业技术联盟 （CNESA）的统计，截至 2021 年底，全球电力储能新增装机达 18.3GW，已投运电力 储能项目累计装机规模 209.4GW，同比增长 9%。随着新能源及储能等新兴产业的逐渐 兴起，下游终端设备与应用市场对模 拟芯片的需求和性能的要求正在不断提升。
公司目前正在加速进行在新能源市场和储能市场的布局。基于自有高压工艺，公 司可提供 10 串和 16 串的模拟前端产品，该产品系列的电压电流检测精度等主要指 标处于行业先进水平，可广泛应用于储能系统领域。在新能源市场，公司的 BMS AFE、隔离电源、DC-DC 芯片等产品已批量供货，下游客户包括禾迈股份、德业科 技等行业头部客户。随着储能市场和新能源市场的飞速发展， 公司模拟前端芯片将 有较大的市场发展机会。
1.AC-DC 业务
公司 AC-DC 芯片业务包括 AC-DC 同步整流产品、AC-DC 初级侧调节器、高频 GaN 控制和驱动器、去频闪照明产品等，广泛应用于照明、快充、智能电表等行业 细分市场。随着快充、GaN 等产品渗透率的不断提升，我们看好公司未来 AC/DC 业 务持续发展，产品单价也有望进一步提升。
2.DC-DC 业务
公司 DC-DC 芯片业务包括降压转换器、升压转换器、升降压转换器、多相控制 器和智能功率级模块等，广泛应用于通讯和服务器、笔记本电脑、安防、电视机、 STB/OTT 盒子、光调制解调器、路由器等细分市场。公司目前大力发展 DC-DC 业 务，随着 Drmos 以及各类工业开关电源类产品持续放量和投产，我们认为公司收入 结构将发生变化，DC-DC 收入占比将进一步提高，毛利率也将提升。
3.线性电源类产品
公司在线性电源芯片领域相继研发的多系列特色产品，推出市场后具有较强的市 场竞争力。在服务器、笔记本等领域中，需要大量稳压电源类产品，公司凭借渠道、 股东和技术三大优势，快速打入新市场，未来也将成为公司收入中占比较高的产品。
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