（一）PCB刀具领先厂商，钻针全球销量第一
公司鼎泰高科 2013 年成立于广东东莞，成立以来深耕刀具制造领域，现有主营产品包括 PCB（印制电路板）用精密刀具、数控刀具及 PCB 相关产品等。其中，PCB 精密刀具为公司核 心产品，报告期内占公司主营收入比重维持在 75%以上。公司实际上早在成立前、2008 年就开始进入 PCB 刀具行业；公司创始人 2008 年创立新野 鼎邦，从事 PCB 钻针、铣刀的研发、生产与销售；2010 年成立鼎泰机器人，独立自研生产设备； 2013 年鼎泰高科公司前身峰道精密成立并同年开启涂层工艺研究；2017 年以鼎泰高科为主体对 相关 PCB 刀具业务子公司进行收购并成立子公司南阳鼎泰、超智新材。
截至当前，公司为国内 PCB 刀具龙头，PCB 钻针销量全球第一。根据中国电子电路行业协 会数据，公司 2020 年在 PCB 专用材料企业中营收排名第 8 位，其中在主营业务为 PCB 钻针、 铣刀的生产企业范围内，公司排名第 2 位，仅次于金洲精工；且 2021 年公司在 PCB 刀具类专 用材料企业营收排名中跃升为第 1 位。其中，钻针产品来看，根据 Prismark 数据，2020 年公司 在全球 PCB 钻针销量市场占有率约为 19%，排名第一。截至 2021 年，公司具备钻针产能 7.07 亿支、铣刀产能 0.70 亿支。公司 PCB 刀具产品型号丰富，其中钻针产品直径规格覆盖 0.05-6.75mm，铣刀产品直径规格覆盖 0.35-3.175mm。
多年来公司凭借丰富的生产工艺和质量管理经验、全系列的研发设计、制造能力，为广大客 户提供全方位的产品解决方案的服务能力，获得了下游客户的广泛认可；且由于 PCB 钻针质量 对于钻孔质量影响较大，并间接影响到 PCB 良率及导电性能优劣，下游 PCB 制造商导入钻针供 应商需要 6-12 个月进行产品认证，且成功导入后通常不会轻易更换，公司与客户建立了相对稳 定的合作关系。根据公司招股说明书，目前全球 PCB 厂商排名第 6 的健鼎科技、排名第 8 的深南电路均位于公司 2021 年前五大客户之列，另外公司还与知名厂商胜宏科技、崇达技术、华通 电脑、瀚宇博德、景旺电子、生益电子等建立了长期合作。
（二）公司经营能力稳健，业绩稳定增长
报告期内，随着公司南阳鼎泰产业园一期产能的逐渐释放，公司收入稳定增长。2019-2021 年度公司营收分别为 7.00 亿元、9.67 亿元、12.22 亿元，同比分别增长 32.31%、38.13%、26.38%。 分产品类型来看，收入的稳定增长主要由钻针、铣刀产品收入增长拉动，报告期内钻针相关营收 同比分别增长 40%、38%、24%，铣刀营收同比分别增长 57%、77%、57%，主要受益于下游 PCB 需求较为旺盛，带动刀具需求增加。最新报告期，虽然遭遇了下游消费电子行业需求放缓 及疫情冲击，2022Q3 公司依旧实现营收 9.10 亿元，与上年同期基本持平。
假设平滑掉原材料带来的 2019 年成本端的剧烈波动，报告期内公司毛利率略降，但净利率 略升，公司费用控制向好。一方面，销售费用率稳中有降，2018-2021 年分别为 5.29%、4.62%、 2.55%、2.49%；公司渠道相对成熟，不考虑会计新政影响，销售费用率也呈缓慢下移；另一方面，公司管理费用率也呈下降趋势，2018-2021 年分别为 8.21%、7.70%、6.29%、5.87%，管 理费用增长幅度低于收入。公司现金流良好，偿债能力有所改善。公司经营性现金流净额于 2019 年转正，此后持续增 长，2019-2021 年经营性现金流净额分别达到 0.60 亿元、1.51 亿元、2.37 亿元，公司流动性趋 于向好。同时，报告期内公司偿债能力得到改善，报告期内流动比率分别为 1.27、1.23、1.44， 速动比率分别为 0.87、0.82、1.01，均呈现上升趋势。
（一）下游主要应用场景PCB为电子基础器件，行业容量大
PCB 刀具主要用于 PCB 的加工，其需求情况与 PCB 产能呈一定的正向关系。PCB 为电子 行业的基础器件，诞生于 1936 年，起初用于收音机。其由绝缘底板、连接导线和焊盘组成，采 用电子印刷术制作，代替以往装置电子元器件的底盘以更简洁的方式实现元件之间的电气连接， 并实现导电线路和绝缘的双重作用。自 20 世纪 50 年代被大规模应用以来，PCB 已成为几乎每个电子设备的必备部件，被称为“电子产品之母”，现广泛应用于消费电子、工业控制、汽车电 子、通讯、医药器械等众多下游领域。
根据层数分类，PCB 可分为单面板、双面板及多层板，目前多层板为主流应用品类；根据 材质的硬度分类，可分为刚性板、挠性板及刚挠结合板；另外 PCB 还包括 HDI 板、封装基板、 高频板和高速板等。过去十年间全球 PCB 市场规模较为稳定，国内市场规模增速高于全球平均。根据 Prismark 数据，过去十年间全球 PCB 产值缓慢增长，从 2011 年的 554.1 亿美元增至 2021 年的 809.1 亿 美元，CAGR 为 3.86%。 受益于内需市场较大及劳动力等生产要素的成本优势，全球 PCB 产能持续向国内转移；自 2006 年起中国便成为 PCB 生产的第一大市场，中国大陆 PCB 产值从 2011 年的 220.3 亿美元 上升至 2021 年的 441.4 亿美元，2011-2021 年 CAGR 达到 7.20%。
云计算、5G、大数据、人工智能等新兴下游产业持续发展有望带动 PCB 市场规模进一步增 长。1）通信领域，5G 基站建设持续进行、宏基站结构升级均带动 PCB 需求量增加，且未来小 基站对于宏基站的替代亦将持续拉动 PCB 需求。2）服务器中的背板、LC 主板、LC 以太网卡、存储卡等均需要用到 10 层以上的多层板以及 IC 封装基板，并且高端服务器要求使用高层数、高 纵横比、高密度和高速的 PCB，云计算发展推动数据中心建设，或将带动对多层板及 IC 载板的 需求增加。3）新能源汽车的电驱动系统对传统驱动系统的替代，以及汽车智能化的发展均将产 生对 PCB 的增量需求。4）消费电子领域，随着可穿戴产品、AR/VR 等新一代智能终端设备的 发展，HDI 板、软板等 PCB 的市场需求或将提升。
（二）PCB刀具是必需耗材，具备高更换率属性
PCB 精密刀具主要包括钻针、铣刀以及 PCB 专用特种刀具等。1）钻针主要用于印制电路 板的钻孔工序，包括在 PCB 上钻出通孔、盲孔等，亦可对已有的孔进行扩孔；按照型制可分为 UC 型式（Under Cut Drill）、ST 型式（Straight Drill）及 ID 型式（Inverse Drill）。2）铣刀用于 印制电路板的铣削加工，包括在铣床上加工平面、台阶、沟槽、成形表面和进行 PCB 的切割等； 按照型式可分为钻石型（RCF）、断屑型（SC）、连续刃型（SR）、双刃型（RS）等，其中 RCF 型铣刀应用最为广泛。3）PCB 特种刀具为非标刀具，包括双刃锣刀、斜边刀金手指、倒角刀、 雕刻刀等，用于厚铜板及铝基板铣削、印刷电路板的内槽倒角加工或螺丝孔加工、盲槽加工、V 槽加工等各种工序。
PCB 精密刀具具有耗材属性，消耗频率高。其中，分钻针和铣刀来看： 钻针在钻削过程中以极高的速度旋转，与板材摩擦产生高温，加之在加工过程中形成的 缺口会使钻头的切削刃产生较高的应力，从而导致磨损甚至发生断针，因此消耗频率极 高。普通钻针的使用寿命约在 6000 孔（研磨 3 次）-8000 孔（研磨 4 次），微钻的使 用频次在 2000 孔左右（一般只用新针，不研磨）1。 铣刀在磨铣过程中会受高温影响产生表面氧化磨损，以及磨粒导致的破损。相关文献表 明，在使用直径 1mm、全长 l=38.1mm 的未涂层铣刀加工生益 S1170 板材时，平均使 用寿命为 6.5m2。
而相较于竞争加工技术激光钻孔，对比两种工艺，可能未来相当长的一段时间内，鉴于机 械钻孔在钻削效率、钻孔一致性以及适用板材上的优势，预计机械钻孔仍是主流的加工方式之 一。 1）根据导通性的不同，多层 PCB 的钻孔可分为通孔、埋孔和盲孔，其中通孔穿透 PCB 所 有层，埋孔在 PCB 的中间且不与外界导通，盲孔导通最外一层与除另一侧最外层以外的任意一 层。从适用的孔径范围及孔类型来看，就通孔加工而言，0.15mm 以上规格基本上采用机械钻孔， 0.05-0.15mm 规格可采用机械钻孔或激光钻孔，0.05mm 以下的通孔大部分采用激光钻孔；而盲 孔加工目前主要采用激光钻孔，因机械钻孔的钻削深度较难控制。
2）从适用材质上看，机械钻孔所适用的板材类型较广，在由复合板材组成的刚性板加工中 被广泛使用；而激光钻孔在复合板材上加工会产生孔形不一致的问题，因此多用于单一板材构成 的挠性板的加工。3）从加工效率来说，机械钻孔多用于通孔加工，且钻削一致性较高，因此一次可以叠多层 板进行加工，加工效率较高；激光钻孔虽然单板加工速度快，但其多用于盲孔的加工，且在不同 材料的钻削中表现较差，一般一次仅进行 1 块板的加工，综合加工效率较低。 4）从所得孔导电性能而言，由于激光热能烧蚀会使孔壁碳化，故其孔壁粗糙度大于机械钻 孔，意味着机械钻孔的导电性更好。
另外，此前机械钻孔主要用在 0.15mm 及以上的通孔钻削中，而近年来机械钻孔的适用孔径 范围逐步延伸至 0.05-0.15mm 加工领域，国内企业甚至已突破 0.01mm 规格的钻头生产，由此 证实在极小径领域，机械钻孔在稳定性及成本等方面或已媲美激光钻孔，带动来自极小径钻孔加 工领域的钻针需求增长。
（三）全球寡头竞争，国内PCB刀具厂商占据竞争主导地位
现存关于 PCB 刀具市场规模的公开数据较少，因此我们以最主要的 PCB 刀具产品——钻 针来看，国内 PCB 钻针产能已占全球的半壁江山。根据 prismark 数据，2020 年全球 PCB 钻针 产量达到 25.80 亿支，产值达到 5.90 亿美元；此外据我们测算4，2020 年国内 PCB 钻针产值为 20.68 亿元，国内市场产值在全球市场中的比重由 2012 年的 40%持续提升至 2020 年的 54%； 全球与国内市场 2012-2020 年 CAGR 分别为 1.27%、5.68%。
大陆 PCB 刀具厂商近年来逐渐崛起，行业呈现中国大陆、日本、中国台湾厂商三足鼎立态势。 总体来看，目前全球具有较大生产规模及较强技术实力的 PCB 精密刀具企业较少，除日本佑能、 中国台湾尖点科技外，近年来随着国内 PCB 刀具产业不断发展，国内涌现了以鼎泰高科、金洲精工 为代表的一批优秀企业积极参与到全球市场的竞争中。根据 prismark 数据，以最主要的 PCB 刀 具，钻针来看，目前鼎泰高科、金洲精工、日本佑能、尖点科技 2020 年在 PCB 钻针领域的全 球市占率分别达到 19%、18%、14%及 9%，合计占据全球 60%市场份额。
目前我国 PCB 刀具企业众多，整体能力参差不齐，随着上游原材料涨价及下游 PCB 产品不 断升级换代，对于 PCB 刀具产品的迭代速度、性能要求及成本水平要求越来越高、高端 PCB 刀具的需求逐渐增加，因此具备规模优势的厂商在竞争中优势不断凸显，行业存在向优秀企业集 中的趋势。
PCB 微钻指的是直径在 0.2mm 及以下的钻针，主要用于 PCB 微通孔的钻削。业内通常把 直径在 0.2mm 及以下的钻孔称为微孔，HDI 板及集成电路用封装基板等高密度板钻孔多数为微 孔，其生产制造多使用微钻。在消费电子、可穿戴设备、汽车、半导体等行业发展带动下，PCB 呈现高密化趋势，或将带动微钻的应用更加普及。作为 PCB 钻针龙头，公司顺应行业趋势、凭 借自身技术优势积极拓展微钻品类与产能，微钻产品的发展有望成为驱动公司业绩增长的重要动 力。
（一）HDI板及IC载板需求增长有望带动微钻渗透率持续提升
消费电子、通信、汽车电子等领域用 PCB 均对 HDI 板需求较大，或将拉动国内微钻渗透率 不断上升。HDI 板又称高密度互连板，具有孔密度高（最小的线宽/间距≤75/75μm）、孔小（最 小孔径≤0.15mm，而其他类型 PCB 最小孔径一般为 0.2mm）、线细、层薄、层多的特点，可实现任意一层间的互连，属于特殊的多层板。近年来，消费电子产品一直朝着轻薄短小、多功能化 趋势发展，且性能要求逐渐提高，促使相应 PCB 趋于微型化、精密化、集成化发展。在通信领 域，5G 通信手机等产品布置了大量大功率功放器件、单位面积上连接了更多元件，因此要求 PCB 设计高密度化，采取 HDI 设计。
此外，数字化趋势下，汽车车载娱乐系统、车载服务器等需求 提升，汽车中控屏不断升级，亦带动 HDI 板需求持续提升。据 Prismark 数据，2021 年全球 HDI 板产值达到 11.79 亿美元，同比增长 19.4%；预计 2021-2026 年 HDI 板将保持相对较高的增速， 产值 CAGR 将达到 4.9%。
国内 IC 载板规模或将持续增长，主要受下游产业蓬勃发展以及 IC 载板国产化率持续提升共 同带动。1）IC 载板用于半导体封装，因此又称为封装基板，在高阶封装领域已经取代传统引线 框架，成为芯片封装中不可或缺的一部分；其在 HDI 板基础上发展而来，其与 HDI 板一样具备 高多层、任意层互连的特性，但基材有所区别。2）受消费电子、高速通信、智能汽车等行业发 展带动，IC载板需求有望持续增长。2021年全球IC载板产值达到14.20 亿美元，同比增长39.4%， 为增速最高的 PCB 品种，在所有 PCB 中的占比由 2019 年的 13.27%提升至 2021 年的 17.65%； 据 Prismark 预测，2021-2026 年 IC 载板产值 CAGR 达到 8.6%，增速将保持各类型 PCB 中最 高。
目前全球 95%以上 IC 载板来自于日本、韩国及中国台湾地区，产能集中于 Ibiden、Semco、Shinko、 Unimicron（欣兴）、Nan Ya（南电）、Kinsus（景硕）等厂商，国产化率较低。但近年来以深南 电路、兴森科技、珠海越亚等为代表的国产厂商已逐渐攻克相关技术并形成量产能力，IC 载板 的国产化率有望持续提升；具体来看，珠海越亚为国内第一家可量产 FCBGA 载板的厂商，且具 备系统级封装 SiP 封装载板产品线；深南电路、兴森科技均具备 CSP 封装基板的成熟量产能力， 正陆续推进 FC-BGA 封装基板的研发。据 Prismark 预测，2021-2026 年中国大陆地区 IC 载板 CAGR 将达到 11.6%，增速高于其他地区。
公司拓展微钻的战略亦与下游客户的发展需求较为契合，有望合作取得双赢。我国 PCB 行 业发展格局已较为稳定，公司多年来沉淀了较为成熟的销售渠道及客户体系，有望依托与现有客 户的深入合作实现双赢。公司现有主要客户包括全球前十 PCB 厂商中的健鼎科技、深南电路， 以及胜宏科技、崇达技术、景旺电子、华通、瀚宇博德、兴森科技等知名厂商。其中， 深南电路为国内 IC 载板、通信领域用 PCB 板的主要供应商之一，且正持续拓展数通 用高速高密 PCB 以及 FC-BGA 板两大产品领域。
胜宏科技在维持显卡 PCB 全球第一地位的同时，于 2021 年切入 IC 载板领域并成功拓 展了通讯、服务器及芯片客户，同年定向增发了 20 亿元用于高端多层、高阶 HDI 印制 线路板及 IC 载板建设项目。 崇达技术拟在 5G 高频高速电路板、车载电子用电路板、AI 服务器用电路板等品类上加 大投入；此外其在 22H1 收购了普诺威以加强在 IC 载板的布局。 兴森科技、健鼎科技、华通、瀚宇博德主要产品类型亦为高多层板、HDI 板、IC 载板 等。 上述产品领域均对微钻有较大需求，公司或将通过与客户在优势产品上的密切合作取得微钻 业务良好拓展。
（二）公司微钻规格丰富且具有成本优势
公司在微钻制备上具备较强的技术优势，具体体现在：1）微钻产品规格处于国内第一梯队， 为极少数突破 0.05mm 规格微钻制备的企业之一；2）公司已掌握了微钻生产全流程所有生产设 备的相应制备技术，在成本端具备较强的优势。 微钻规格及产能国内领先。公司是业内少数具备微钻规模化生产能力的企业之一，钻针最小直径已突破 0.05mm。微钻 钻头直径远小于普通钻针，且对其精密度及稳定性要求高于普通钻针，因此生产制造微钻的技术 难度较高，一般来说，缺乏一定资金、技术实力的企业或难以进行微钻的研发及销售。鼎泰高科 为国内仅有的两家突破 0.05mm 规格钻针制备的企业，微钻头制备技术业内领先。
公司现有微钻产品包括 UC 型钻头系列及 ST/FP 型钻头系列两大品类，均已覆盖目前主流 钻头规格。其中 UC 型钻头包括单刃钻 UCK 系列、单槽钻 UCN 系列、较耐磨的 UCP 系列，可 用于所有普通 PCB 板、无卤素板材及汽车板和其他多层板；直线型 ST/FP 钻头可用于 PCB 板 的 FR-4、环保板及 FPC 的各类普通板加工。
微钻全流程生产设备自主可控，成本优势或较为突出。公司为国内唯一一家实现了 PCB 微钻生产磨削设备自主可控的 PCB 微钻厂商。PCB 微钻 生产流程主要包含 7 个步骤：1）焊接：将钨钢与不锈钢丝进行高温焊接；2）柄加工：把把柄 研磨使其光滑；3）刃加工：也称粗磨，将 PCB 微钻的刃部研磨至指定大小（通常比成品直径略 大）、将把柄与刃的结合部磨成斜角；4）磨尖：对于钻针半成品进行更精细的研磨，达到预定的 直径规格；5）开槽：在精磨后的钻针上，进一步打磨出各种型制的螺旋角；
6）清洗；7）成品 检测及包装，其中磨尖、开槽两个环节为决定微钻规格及性能的关键环节。公司钻研微钻设备多 年，现已突破了微钻制备环节中关键的开槽设备、打造出适用于 0.05-0.4mm 钻针生产的开槽机， 目前包括公司在内，国内仅有 4 家企业实现 PCB 微钻生产磨削设备的自主可控，而公司是唯一 一家主营产品为 PCB 微钻的企业。公司目前基本实现了微钻生产全流程的设备自产；此外，公司还研发了四站式 PCB 微钻加 工机等设备，实现了微钻加工多工序的整合，进一步提升了生产效率。
设备自研使得公司具有成本优势，且扩产周期比同行更短。1）目前业内微钻加工主要使用 瑞士 Rollomatic 公司的微钻高速磨削设备，而公司用于钻针产品生产的大部分设备均为子公司 鼎泰机器人自产的四站机，相较购买进口设备而言具有较强的成本优势。2）自研设备的生产周 期较短，公司做出扩大产能决定后，子公司从组装生产设备到生产线正式投入使用仅需约 2 个月，而采购进口设备的采购周期在 8 个月左右，相比而言采用自产设备提高了公司产能扩张的灵活性、 缩短了建设时间。
（三）公司布局品类及产能扩容，持续夯实微钻业务竞争优势
公司微钻产品发展良好，其占钻针总销量比重持续提升。根据公司招股说明书，近年来微钻 在钻针产品中占比持续增长，公司 2021 年微钻销量已达到 0.6 亿支，微钻销量占比超过 10%， 至 2022H1 微钻销量占比已超过 13%。 为进一步深化在微钻领域优势，公司正进行宽柄径 IC 载板钻头、超长径比微钻等多项新产 品的研发，持续拓宽产品线。根据公司招股说明书，公司超长径比钻针目前正处于市场推广阶段， 在研产品包括电阻焊型超细微钻、高孔位精度微钻等，产品品类的逐渐丰富有望进一步增强公司 在微钻领域的竞争力。
公司将使用募集资金大幅增加 PCB 微钻产能，或将为微钻业务发展打下较好的基础。据招 股说明书，公司募投项目之一“PCB 微型钻针生产基地建设项目”拟投入 4.3 亿元扩充钻针产能；建设完成后可增加 4.8 亿支/年的钻针产能，在公司披露的 2021 年年产能 7.07 亿支基础上 扩充了 67.86%的生产能力。随着项目产能的逐渐释放及新产品的逐渐拓展，公司业绩有望持续 向好。
刀具涂层技术指的是在刀片基体上涂覆一层或多层厚度为微米级别的硬质薄膜，该薄膜可对 刀片起到化学保护及隔热作用，使得刀具更耐热、耐氧化，能提升刀具表面硬度及耐磨性，使得 摩擦系数更小。相比普通刀具，涂层可大幅提高刀具使用寿命、提升加工速度，进而提升生产效 率，因而被赋予较高的价值。公司深耕涂层技术数年，有望凭借较好的技术积累，抓住涂层在 PCB 刀具及数控刀具中应用深化的机遇。
（一）涂层微钻适配于高频高速PCB的钻削
随着信息化的不断发展，移动电话的传送速度从 4G 逐渐向 5G 过渡，电子信号的信号量逐 渐增大，对于信息高速化的需求越来越强。大容量、高速度、高密度成为信息处理的发展趋势， 驱动高频高速化成为 PCB 行业主要的发展趋势之一。
高频高速材料具有低介电常数（Dk）、低介质损耗（Df）的特性，在加工时出现具有以下三 个特点：1）因其材料极性小、活性低，导致钻削后的胶渣去除较为困难；2）其板材介质层所 需的树脂填料较多导致硬度较高，对钻头的磨损大；3）产生的钻孔孔壁粗糙度大，易产生内层 互连失效的问题，导致 PCB 质量不及预期。因此，厂家在进行高频高速板钻孔加工时，会采取 以下相应措施：1）钻头加工寿命普遍设置较低，通常只有普通 PCB 板钻孔寿命的 1/2 或者更低； 2）钻孔的落速设定较低（通常比普通板低 20%以上），导致换刀频繁，整体加工效率极低。
而涂层钻针具有高硬度、耐磨削、低摩擦系数等特性，可以解决上述问题，高度适配于高 频高速板的加工。根据相关文献，在 PCB 钻针上覆盖涂层能有效降低其磨损程度、提升其使用 寿命，如在 PCB 微型钻头上沉积厚度 1.8 μm 的超硬纳米梯度涂层 CrAlTiN 可以提高微钻寿命 达 3 倍7、沉积 0.7 μm 厚的硬质 HAC 涂层可提升微钻寿命至 3 倍以上，而金刚石涂层可提升 微钻的寿命数倍或数十倍8。其次，相对于刀体硬质合金而言，涂层的摩擦系数大幅降低，硬质 合金基材的摩擦系数为 0.44，而涂层材料如硬质 HAC、超硬 SHC 涂层的摩擦系数分别为 0.255 9、 0.116 7，相较而言分别下降了 42%、74%，使得刀具表面较为光滑、钻孔时所产生的发热量较低， 所成孔的性能有较大提升。
目前，高速通信电路板、柔性电路板、高频微波印刷电路板等已在 2019 年发改委发布的《产 业结构调整指导目录（2019 年本）》中列为鼓励对象，随着 PCB 高频高速化的发展及对于机械 加工切削效率、性能要求的逐渐提高，涂层钻针在 PCB 钻针中占比有望呈现逐步上升的趋势。
（二）涂层数控刀具渗透率提升潜力巨大
数控刀具为数控机床加工用的关键精密刀具，作为数控加工的耗材之一，数控刀具市场规模 有望受机床数控化率不断提升而持续增长。根据国家统计局、中国机床工具工业协会及中国机经 网数据，我国新增金属切削机床数控化率从 2015 年的 31.15%提升至 2021 年的 44.87%，近年 来呈现上升趋势；但仅新增机床数控化率而言，就已相对日本 90%以上、美国 80%、德国 75% 以上的机床数控化率而言有较大差距，若以存量与增量机床的综合数控化率来看，预计应还有较 大的提升空间。
相较于普通数控刀具，涂层刀具硬度更高、化学性能更稳定、摩擦因素更小、热导率更低， 故涂层刀具寿命可较普通刀具提高 3-5 倍以上，在切削速度上可提高 20%-70%，加工精度可提 高 0.5-1 级。随着数控加工对于刀具磨削速度及磨削性能的要求逐渐提高，全球范围内涂层刀具 在刀具中的使用比例已越来越高，如美国数控机床用硬质刀片中涂层比例已达到 80%，瑞典、 德国车削刀具中涂层比例均高于 70%，在行业领先的刀具企业瑞典山特维克可及美国肯纳金属 中，其涂层产品占刀片比例已达 85%以上。
相较而言，我国在刀具涂层技术及刀具使用率上均与国外有一定差距，主要是由于我国数控 机床渗透率与国外相比较低、低端机床目前仍然占据较大比例，精密制造尚处于发展阶段。目前 我国数控精密刀具中涂层的比例不足全部刀具的 20%11，有较大的提升空间。随着我国积极推动 “工业母机”发展、精密制造业快速发展，我国机械制造行业的加工水平有望得到提升，涂层刀 具使用率有望提高。
（三）涂层技术的长期积淀或助力公司加速发展
公司创始人于 2013 年通过新野鼎邦成立锋道纳米，专攻涂层技术的研发，而其于 2017 年 11 月被鼎泰高科收购。公司承继了锋道纳米在刀具涂层技术上较好的积累，在刀具涂层领域保 持了领先优势。 公司的刀具涂层种类涵盖主流的金刚石涂层、类金刚石涂层（DLC）等品种，且可针对不同 基板类型的刀具涂层需求提供成熟方案。其中，公司研制的 Ta-C 涂层是一种无氢 DLC 涂层，兼 具高硬度、强润滑性，能够较好地增强刀具的钻削性能、改善钻孔品质；基于公司已有的 PVD 设备电弧技术，公司与广东工业大学合作开发了稳定 Ta-C 厚膜电弧制备工艺，采取了磁过滤电 弧技术进行 Ta-C 涂层的制备，所得的薄膜附着力高、致密性强。
公司已掌握了主流的制备工艺并研制出相关镀膜设备，包括 PVD 真空离子镀膜机、CVD 金 刚石涂层设备等，其中公司自主研发的热丝 CVD 设备采用了整机智能化，提高了工艺参数的控 制精度。相较于同行业其他公司而言，公司自研设备或具备较好的成本优势，据近两年上市的同 行业 A、B 公司招股说明书及公司招股说明书中披露的进口镀膜设备价格显示，公司自研 PVD 镀膜机成本均较其大幅降低，此外，公司镀膜设备均价亦大幅低于公司 A、B。
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