1.1、公司简介
鹏鼎控股（深圳）股份有限公司主要从事各类印制电路板的设计、研发、 制造与销售业务，主要产品范围涵盖 FPC、HDI、RPCB、Module、SLP、Rigid Flex等多类产品。按照下游应用领域不同，公司的PCB产品可分为通讯用板、 消费电子及计算机用板、以及汽车\服务器及其他用板等，产品广泛应用于手 机、网络设备、平板电脑、可穿戴设备、笔记本电脑、服务器/储存器、汽车 电子等下游产品。 根据 Prismark 2018 至 2022 年以营收计算的全球 PCB 企业排名，公司 2017 年-2021 年连续五年位列全球最大 PCB 生产企业。根据 Prismark 2023 年 2 月对全球 PCB 企业营收的预估，公司 2022 年继续保持全球第一。
公司主要产品类型包括通讯用板、消费电子用板、汽车\服务器用板。（1）通信用板。公司通讯用板主要包括应用于手机、路由器和交换机等通讯产品上的各类印制电路板，产品类型包括主板、配板、扬声器模组板、天线模组板、相机模组板、LCM模组板和指纹辨识模组板等，服务的客户包括苹果公司、诺基亚、索尼、OPPO、vivo和小米等国内外领先品牌客户。（2）消费电子用板。公司消费电子用板主要应用于平板电脑、可穿戴设备、游戏机和智能家 居设备等下游产品。公司在设立的早期即已涉及消费电子用板领域，所生产 产品包括光学量测板、振动器模组板和扁平电缆板等产品。计算机用板为 PCB 行业的传统领域，其具体应用在台式机、笔记本电脑等下游计算机类产 品。公司消费电子用板客户包括苹果公司、谷歌、微软、华为、戴尔、惠普、 华硕等。
（3）汽车、服务器用板。公司汽车、服务器用板及其他用板主要应用于传统及电动汽车、服务器 类等行业的 PCB 产品。在汽车电子领域，公司的产品已具体应用在日行灯 系统、汽车导航系统、车载影音娱乐系统及汽车充电设备系统等汽车电子产 品上，服务的客户包括松下、群创光电和特斯拉等；在工业控制领域的产品 主要有工业电脑用板等，服务的客户主要为工业主板设计类企业，其他用板 主要以公司为下游客户提供产品打样及测试服务的相关产品为主。鹏鼎控股间接控股股东为台湾上市公司臻鼎控股。臻鼎控股第一大股东 为鸿海集团全资子公司 Foxconn（Far East），鸿海集团无实际控制人；鸿海集 团在臻鼎控股 7 名董事会成员中仅占一席，鸿海集团从未对臻鼎控股进行并 表，仅对其进行权益法核算，臻鼎控股无实际控制人，故公司亦无实际控制人。
在经营模式方面，公司基本实行以销定产的生产模式，绝大多数产品都 实行定制化生产，在销售环节，公司采取直接销售的模式，与国内外客户直 接洽谈销售业务。 在采购环节，公司采购模式包括向供应商直接采购和 buy-and-sell 模式， 其中以向供应商直接采购为主。buy-and-sell 模式主要在于与苹果公司的相关 业务中采用。 直接采购模式是指公司自行采购原材料和零部件。
buy-and-sell 模式是指生产商的客户向原材料供应商购买原材料后，再将 原材料转卖给生产商，由原材料供应商根据客户的订单要求直接将原材料配 送至生产商的采购模式。在与苹果公司的交易中，苹果公司先向电子零件供 应商采购 IC 等电子零件等原材料，再将采购的该等原材料销售给鹏鼎控股， 等原材料到货后，鹏鼎控股通过预烤、印刷锡膏、重熔焊接、冲型及电测等 十几道 SMT 贴片工艺打件至 PCB 空板形成 PCB 精密组件后，销售给苹 果公司或其指定的下游厂商。
在上下游方面，公司上游供应商为苹果公司、安华高科技、威讯联合半 导体等，采购的原材料包括铜箔基板、钢片、背胶、覆盖膜、金盐、半固化 片、油墨、铜球和铜粉等。公司也会根据客户要求，采购电子零件与 PCB 产 品贴装后销售。 公司下游客户包括苹果公司、宸鸿集团、瑞声集团、正崴精密等，这些 客户均是全球主要电子零部件供应商。由于公司与苹果公司业务往来主要采用 buy-and-sell 模式，因此苹果公司既是供应商也是主要客户；公司与母公司 股东鸿海集团有关联交易，鸿海集团及其子公司既是主要供应商也是主要客 户。
1.2、2022年公司业绩实现高增长
2022 年，公司实现营业收入 362.1 亿元，同比增长 8.69%。实现归母净 利润 50.1 亿元，同比增长 51.07%。业绩增长的主要原因有：（1）虽然消费电 子需求有所下滑，但是公司对应的高端市场产品需求仍保持稳定；（2）公司 的高附加值产品产值有较好的增长；（3）公司启动了数字化转型项目，降本 增效的成效正逐步显现，制造成本和管理成本都有所下降。分季度来看，2022 年公司业绩增长平稳，下半年利润并没有因半导体市 场的低迷而下降，同时随着主要客户在第三季度推出新品，公司的营收和净 利润在第三、第四季度有大幅提升。
2022 年公司毛利率为24%，较去年上升 4 个百分点，毛利提升主要原因 为：公司产品结构持续优化，高端产品如SLP、高阶 HDI、Miniled 等营收占 比仍有持续提升，公司的数字化转型，带动了公司的生产效率及产品良率的 进一步提升，同时公司成本得到有效控制。 在业务销售区域方面，公司产品主要出口海外，2022 年在美国销售的产 品占比 78.48%，在大中华地区销售占比18%。从销售区域来看，近几年，公 司出口到美国的占比逐年提升。
公司产品类别中，通讯用板占比最多，2022 年，公司通讯用板业务实现 营业收入 226.7 亿元，同比增长 3.14%，占比达到 62%。消费、PC 类用板增 速较快，2022 年该类产品销售额达 132 亿元，同比增长 19.19%。另外汽车、 服务器用板也开始逐步量产，但是占比较小，2022 年销售额为 3.14 亿元。 产品毛利率方面，2022 年公司主要产品毛利率都有所上涨，其中通讯用 板毛利率最高为 27.5%，比去年增长 3.8 个百分点。从产品用板占比来看，公 司各类 PCB 板的高端产品占比逐步提高，公司整体毛利率有所上涨。现金流方面，2022 年公司经营性现金流有明显增长，增长到 109 亿元， 同比增长 159%，主要因业绩增长，公司将净利润调节为经营活动现金流量所 致。投资活动现金流出减少主要因购建固定资产、无形资产支付的现金减少。 总体公司现金流量较好，经营性现金流净额增长较多。
公司主要子公司在 2022 年业绩都有大幅增长，其中宏启胜营收同比增长 1%，净利润同比增长 35%；庆鼎精密营收同比增长 25.3%，净利润同比增长 249%。宏启胜及庆鼎精密因产能利用率提高，营业收入及盈利能力均得以提 升。2022 年，在半导体行业普遍下滑的市场行情下，鹏鼎控股订单稳定，并 且实现了业绩大幅增长，这主要得益于 PCB 行业弱周期的市场特征，以及公 司与上下游长期稳定的合作关系。公司下游主要为国际型大客户，并且订单 多以长订单为主，使得公司受行业波动影响较小，同时公司高端产品占比逐 渐增多，产品利润增加，去年公司实施的数字化转型也使得成本有所降低， 进一步提升了毛利率。2023 年在行业完成去库存后，公司业绩有望继续保持 高增长。
2.1、电子元器件的重要载体——印制电路板（PCB）
PCB即印制电路板，主要作用是为晶体管、集成电路、电阻、电熔、电 感等元件提供固定和装配的机械支撑，实现各元件之间的电气连接和电绝缘， 是电子元器件电气连接的载体。印制电路板由绝缘底板、连接导线和装配焊 接电子元件的焊盘组成，它可以代替复杂的布线，实现电路中各元件之间的 电气连接。印制线路板具有良好的产品一致性，它可以采用标准化设计，有 利于在生产过程中实现机械化和自动化，同时，整块经过装配调试的印制线 路板可以作为一个独立的备件，便于整机产品的互换与维修。
PCB 的成本构成中，覆铜板是占比最高，约占到 PCB 板总成本的 30%； 其次，制造费用、人工费用的成本占比也达到了 20%左右；铜箔、铜球和光 刻胶的成本则分别占 9%、6%和 3%。PCB 产品品类众多，可按基材材质、导电图形层数、应用领域和终端产 品等使用多种分类方法。 根据基材材质柔软性分类：可分为刚性板、柔性板、刚挠结合板。根据电路层数分类：分为单面板、双面板和多层板。常见的多层板一般 为 4 层板或 6 层板，复杂的多层板可达几十层。PCB 板产业链上游主要包括玻璃纤维布、铜箔、环氧树脂等原材料的生 产及覆铜板的生产；中游为 PCB 制造环节；下游是各类电子产品，包括通讯、 消费电子、汽车电子、工控、医疗、半导体封装等领域。
2.2、全球PCB市场需求稳定
随着下游通信、汽车、云计算、物联网、智能家居、可穿戴设备等新兴 领域的蓬勃发展，作为整个电子产业链中承上启下的基础力量，2022 年全球 PCB 产业总产值达 817.41 亿美元，同比增长 1.0%。2023 年由于下游消费电 子需求低迷，经销商库存高企，行业可能迎来下滑，预计同比下降 4.13%， Prismark 预计 PCB 行业将在 2024 年恢复增长，预计 2024 年至 2027 年之间全球 PCB 行业产值将以 3.8%的年复合增长率成长，到 2027 年将达到 983.88 亿美元。 未来几年，5G、人工智能、物联网、工业 4.0、云端服务器、存储设备、 汽车电子等将成为驱动 PCB 需求增长的新方向。
从 PCB 产品细分结构来看，普通多层板占据 PCB 产品的主流地位，2021 年全球 PCB 市场多层板占比达 38.6%，其次是封装基板，占比达 17.6%；柔 性板和 HDI 板分别占比为 17.5%和 14.7%。随着电子电路行业技术的迅速发 展，终端应用产品呈现小型化、智能化趋势，市场对高密度、高多层、高技 术 PCB 产品的需求将变得更为突出，高多层板、HDI 板、封装基板等技术含 量更高的产品增长速度将更快，未来在 PCB 行业中占比将进一步提升。从下游应用分布来看，目前手机市场是 PCB 最大的应用领域，2021 年全 球手机 PCB 市场达到 161 亿美元，占比达到 20%。除此之外，个人电脑、消 费电子、汽车等都是 PCB 主要市场，但是从发展速度来看，服务器 PCB 增 速最快。
随着全球数据流量的指数级增长以及全球信息化建设速度加快，服务器 作为最重要的算力基础设施，全球范围内的出货量与市场规模得以大幅增长。 根据 Gartner 数据，2021 年全球服务器总体市场规模达到 6634 亿元，预计 2026 年达到 10600 亿元，复合增长率达 9.83%。服务器出货量的大幅增长也 使得服务器 PCB 市场规模迅速扩容，成为 PCB 市场中复合增长率最快的下 游细分市场。根据 Prismark 数据，预计 2026 年全球服务器领域 PCB 市场规 模达到 132.94 亿美元，复合增长率为 11.2%。产能分布方面，全球 PCB 产能主要分布在东亚和欧美地区，近些年来 PCB 产能逐步向中国转移，中国已经成为全球 PCB 产量最大的区域。 2021 年中国大陆 PCB 产值占到全球近 60%的比例。
从市场集中度来看，2021 年全球前十大 PCB 厂商收入合计为 284 亿美 元，占比 35.1%，占比较低，行业集中度较低，市场竞争较为充分。排名第一 的为臻鼎股份，2021 年营收为 55.34 亿美元，占比达 6.8%。 近几年，PCB 制造商大手笔投资扩建或新建 IC 基板生产工厂，其中大 部分是新建工厂。如欣兴电子投 10 亿美元扩张在新竹、苏州的基板工厂，揖 斐电将花费约 45 亿美元新建基板工厂。中国许多上市 PCB 企业，如深南电 路、兴森快捷等已有 IC 基板的生产，并继续高投入扩大产能，有胜宏、崇达、 博敏、中京等公司准备进入 IC 基板领域。当所有这些工厂全部投入生产时， IC 封装基板的产能将超过现在的一倍多。
2.3、中国拥有全球最大的PCB产能
中国在印制电路板产能和产量上占据绝对优势，2021 年中国大陆 PCB 行 业产值 442 亿美元，占全球产值的 59%。2016 年以来，中国大陆 PCB 产值 规模在全球的比重保持在 50%以上，成为全球 PCB 主要生产地。但我国印制 电路板产品主要集中于具有成本优势的中低端产品，在高端产品领域与国外 先进水平仍有差距。
分产品来看，2021 年我国刚性板的市场规模最大，其中多层板占比达 47.6%，单双面板占比 15.5%；其次是 HDI 板，占比达 16.6%。与国外不同， 我国封装基板产能较少，目前封装基板占比只有为 5.3%。与先进的 PCB 制 造国如日本相比，目前我国的高端印制电路板占比仍较低。 从下游应用分布来看，国内 PCB 行业消费领域主要集中在通讯领域， 2021 年占比 27.79%，其对于 PCB 的应用需求主要在无线网、传输网、数据 通信以及固网宽带这四大块领域；其次为计算机领域，占比为 23.46%。
根据 Prismark 数据，中国PCB行业集中度相较低，PCB CR5 集中度约 为 25%，行业集中度偏低。国内 PCB 企业形成了台资、港资、美资、日资以 及本土内资企业多方共同竞争的格局。而随着中部省份如湖北、江西的招商力度加大，位于中部省份的 PCB 企业正成为中国 PCB 制造业不可忽视的力 量。 目前PCB规模较大的代表性企业有鹏鼎控股、东山精密、建滔集团、景 旺电子、深南电路等，上述企业各自的PCB业务收入占国内市场规模比重均 超过 3%；其他规模较小的PCB企业有沪电股份、胜宏科技、崇达技术奥士 康、兴森科技等。 综合来看，行业内PCB竞争格局较为清晰，企业分布较为分散，行业竞 争较为活跃。
据 Prismark 2022 年 2 月发布的 2021 年全球 PCB 百强企业排行榜、中国 电子电路行业协会（CPCA）和中国电子信息行业联合会共同发布的第二十一 届（2021）中国电子电路行业主要企业榜单，PCB 行业依据企业规模可以分 成 3 个竞争梯队。 第一梯队是 2021 年全球 PCB 企业规模 TOP10，如鹏鼎控股、欣兴集团、 东山精密、华通、日本 NOK 和深南电路等；第二梯队是 2021 年全球 PCB 企 业规模 TOP40 成员，如景旺电子、胜宏科技、建滔集团、崇达技术等企业； 第三梯队是第二十一届（2021）中国电子电路行业 PCB 榜单企业，有生益电 子、五株科技、博敏电子、中京电子、澳弘电子等企业。
全球印制电路板产业向我国转移初期，外资企业主要在我国长三角和珠 三角等沿海地区进行投资和建厂，上述区域具备良好的运输条件，产业集中 度高。随着我国经济发展，沿海地区劳动力成本不断上升，印制电路板企业 成本压力增加，而内陆地区相继出台产业支持政策，大力招商引资，且具备 劳动力、土地、水电等成本优势，印制电路板企业逐渐向四川、江西、湖南、 湖北等地区转移。内陆地区印制电路板产能呈现快速增长的趋势，并逐渐形 成产业集聚。
2.4、新兴领域对PCB板材性能提出高要求
PCB 行业工艺技术的发展趋势很大程度上取决于下游应用领域的需求， 5G 通信、汽车电子、航空航天等行业的快速发展要求印制电路板适应高频和 高速化、提高耐热散热性，消费电子行业的发展要求印制电路板柔性化发展。 另外，环保要求的提高也需要印制电路板行业寻求清洁生产模式，开发环保 新型材料。
（1）适应高频和高速化需求。通信技术从有线发展到无线，从低频、低速发展到高频、高速的过程， 伴随着印制电路板工艺技术的不断改进，5G 通信技术的快速发展，云计算时 代的到来等，都对印制电路板提出了更高的要求，通讯设备高频和高速化是 必然趋势。为满足高频和高速化需求，需要从电路设计方面减少信号干扰与 损耗，保持信号完整性，如采用超平面铜箔的覆铜板，降低铜表面粗糙程度， 从而降低信号传输损耗等。
（2）提高耐热和散热性。随着电子设备不断向小型化、高功能的方向发展，热管理要求也不断增 加，这就需要印制电路板本身提升耐热和散热性。近年来，行业内已逐渐开 发出平面型厚铜基板印制电路板、多层高导热厚铜板、嵌铜块印制板、铝金 属基印制电路板等解决上述问题。其中，嵌铜块印制板、金属基电路板简易 经济、连接可靠、导热和强度高，适用于消费电子、汽车电子、航空航天等 多领域。随着下游电子器件的发展，印制电路板厂商将基于耐热和散热性开 发出更多科学高效的基材。
（3）高密度化。高密度化主要是对印制电路板孔径的大小、布线的宽窄、层数的高低等 方面的要求。随着人们对电子信息产品功能需求的日益提高，电子信息产品上集成的功能元件越来越多，整体尺寸越来越小，这就要求 PCB 设计从常规 的多层设计逐步转向高密度互连结构设计。 以 HDI 板为例，与普通多层板相比，HDI 板精确设置盲孔和埋孔来减少 通孔的数量，节约印制电路板可布线面积，大幅度提高元器件密度。HDI 板 的钻孔不再依赖于传统的机械钻孔，而是利用激光钻孔技术，钻孔孔径一般 为 0.076-0.127mm（传统钻孔孔径为 0.15mm），焊盘的尺寸可以大幅度的减 小所以单位面积内可以得到更多的线路分布，高密度互连由此而来。HDI 技 术的出现，适应并推进了 PCB 行业的发展，使得在 HDI 板内可以排列上更 加密集的 BGA、QFP 等。
（4）环保需求。 PCB 行业生产工艺复杂，其中部分工艺会对环境产生污染，污染物处理 过程比较复杂。随着各国环保要求的提高，PCB 行业制定了一系列的环保规 范，考虑到可持续发展的需要，使用新型环保材料、提高工艺技术从而制造 出节能环保的新型产品也将成为 PCB 行业的发展方向。
综合来看，PCB 行业主要有三个特点：周期性较弱，行业集中度较低， 产品以定制化为主。 （1）行业周期性较弱。PCB 属于弱周期行业，表现为以 7-8 年为一轮完成产值的阶段性增长和 下降并且有价格波动，但是行业整体表现平稳，由于下游需求分散、固定资 产投资时间不长并且供给定制化属性强，所以周期性不强。 （2）竞争格局分散。技术壁垒不深导致 PCB 行业格局分散，中国的 PCB 企业数量约为 1500 家，非常分散。PCB 行业 CR1、CR3、CR5、CR10 分别仅占 7%、16%、22%、 35%，集中度明显偏低且 2021 年营收超过 15 亿美元的公司数量仅 15 家。大 多数 PCB 企业只聚焦于某一细分领域、甚至聚焦于某个优质客户，但是在细 分领域容易产生隐形冠军。
（3）产品多为定制化。印制电路板下游应用领域覆盖通信通讯、计算机及周边产品、消费电子、 汽车电子、工业控制、医疗电子等，各领域对印制电路板的工艺、结构、电 路图像等方面的要求均存在差异，同一领域甚至同一设备也会因为型号不同， 对印制电路板产生不同需求。因此，印制电路板产品定制化特征明显。 从 2022 年下半年开始，随着行业库存的提升、终端电子产品销量的疲软， 以及海外供应链的恢复，传统消费类 PCB 订单需求有所下降，汽车板等订单 也受限于缺芯未体现旺季效应。但苹果链、通信/IDC 需求有所回暖，新能源 等领域需求维持景气，汽车板需求也有望在年底至明年好转。新能源领域技 术替代带来的增量需求（FPC/HDI）、以及高多层板逆经济周期投资带动的需 求等都将成为行业新的增长动力。
2023 年 3 月鹏鼎控股计划募集资金不超过 39.67 亿元，实施扩产项目， 包括年产 526.75 万平方英尺高阶 HDI 及 SLP 印刷电路板扩产项目、年产 338 万平方英尺汽车板及服务器板项目、数字化转型升级、补充流动资金。
（1）年产 526.75 万平方英尺高阶 HDI 及 SLP 印刷电路板扩产项目。该目由鹏鼎控股全资子公司庆鼎精密电子（淮安）有限公司实施，实施 地点为淮安经济技术开发区，建设期五年。通过本项目的实施，公司能够逐 步实现 10 层及以上高阶甚至 Any-layer HDI 产品的量产，以及基于mSAP工艺的最小线宽/线距 20/20um 的 SLP 产品的量产。项目建成后，公司能够新增 高阶HDI及SLP年产能 526.75 万平方英尺。 项目计算期 12 年，建设期 5 年，第7年完全达产，达产当年预计可实现 销售收入 30.37 亿元，税后内部收益率为 15.91%。
在通讯及消费电子领域，随着智能手机、平板电脑和可穿戴设备等不断 向智能化、小型化、多功能化等趋势发展，其功能不断增多，I/O 数也随之越 来越多。对于平板电脑、笔记本电脑等内部空间相对较大的消费电子产品， HDI 不断向更多层更高阶的方向发展以满足愈来愈多的功能要求。但 HDI 堆 叠层数的增加会带来板厚的增加，难以满足手机、可穿戴设备等电子产品对 小型化、轻薄化的要求，采取 mSAP 工艺、线宽线距更小、能实现用更薄的 板承载更多功能模组的 SLP 产品成为解决这一问题的必然选择。从 2017 年 苹果导入 SLP 产品开始，随着高端电子产品功能的不断演进，对 SLP 的设计 要求亦不断提高，线宽线距不断缩小，现今的线宽/间距要求已降至 30/30um， 预计会进一步降至 25/25um，甚至 20/20um。
随着电子产品的持续更新换代，HDI 板市场规模不断增长，根据 Prismark 数据，HDI 板 2021 年市场规模为 118 亿美元，同比增长 19.6%，预计 2026 年可达 150.12 亿美元。
（2）年产 338 万平方英尺汽车板及服务器板项目。该项目由鹏鼎控股全资子公司宏恒胜电子科技（淮安）有限公司实施， 实施地点为淮安经济技术开发区，建设期两年。项目在淮安宏恒胜厂区内改 造建设新一代车载网通生产基地，实现主要面向 ADAS 的高阶多层汽车 HDI 产品以及高板层、高板厚及高速材料的服务器板产品的量产。项目达产后， 公司能够新增汽车 HDI 板年产能 138 万平方英尺，新增服务器板年产能 200 万平方英尺。 项目计算期 10 年，建设期 2 年，第 5 年完全达产，达产当年预计可实现 销售收入 10.5 亿元，税后内部收益率为 15.73%。
汽车 PCB 市场： 在汽车电子领域，随着智能驾驶向高阶发展，对感知、传输、算力等硬 件能力提出更高的要求。汽车环境要求 ADAS 域控制器在各种电磁和高低温 环境下，都能够保持稳定可靠的工作。ADAS 域控制器要进行高速运算，要 求 PCB 必须保证良好的信号传输。在材料升级的同时，随着智能驾驶的演进， 面向 ADAS 的 PCB 产品同样朝着高阶多层厚板的方向发展，下游设计要求 从现有的通孔、一阶板朝着三阶、四阶的 2 毫米以上板厚 HDI 产品演进。ADAS、传感器等汽车电子应用快速发展的智能化浪潮下，汽车 PCB 作 为各类汽车电子应用的重要底座支撑，将随着汽车电子市场的发展保持增长 趋势。根据 Prismark 数据，2021 年全球汽车领域 PCB 市场规模为 87.28 亿美 元，占全球 PCB 市场的 10.8%，预计 2026 年全球汽车领域 PCB 市场规模将 达到 127.72 亿美元，2021 年-2026 年复合增长率为 7.9%。
服务器 PCB 市场： 在服务器领域，随着服务器设备向高速、高带宽、高密度方向发展，服 务器平台对传输速率的要求越来越高，对服务器 PCB 层数的要求也在逐渐增 加。PCB 层数越多，设计越灵活，能够对电路起到更好地抗阻作用，更易于 实现芯片之间地高速传输。目前普遍使用的 PCIe 4.0 接口的传输速率为服务器 PCB 市场： 在服务器领域，随着服务器设备向高速、高带宽、高密度方向发展，服 务器平台对传输速率的要求越来越高，对服务器 PCB 层数的要求也在逐渐增 加。PCB 层数越多，设计越灵活，能够对电路起到更好地抗阻作用，更易于 实现芯片之间地高速传输。目前普遍使用的 PCIe 4.0 接口的传输速率为
根据 Gartner 数据，2021 年全球服务器总体市场规模达到 992 亿美元， 预计 2026 年达到 1520 亿美元，复合增长率达 9.83%。PCB 是服务器的重要 组成部件，是承载服务器运行的关键材料，服务器出货量的大幅增长也使得 服务器 PCB 市场规模迅速扩容，成为 PCB 市场中复合增长率最快的下游细 分市场。根据 Prismark 数据，2021 年全球服务器领域 PCB 市场规模为 78.04 亿美元，预计 2026 年达到 132.94 亿美元，复合增长率为 11.2%。年产 526.75 万平方英尺高阶 HDI 及 SLP 印刷电路板扩产项目、年产 338 万平方英尺汽车板及服务器板项目达产后公司可获得合计 40.8 亿元的新增收 入。通过项目的实施，可以保持公司在 PCB 行业龙头的地位，同时在新市场 获得更好的业务增长。
中国作为全球主要 PCB 生产地，公司类型涵盖 PCB 全产业链，从上游 材料到中游制造再到下游消费，国内已完全可以实现 PCB 全产业链自主生产。 行业核心产业链中，国内上市公司总计约 30 家，其中超华科技、建滔集团和 生益电子布局产业链上游及中游；中游 PCB 制造企业较多，代表性有鹏鼎控 股、东山精密、深南电路、沪电股份、景旺电子等。
在 PCB 制造环节，从企业业务来看，鹏鼎控股、沪电股份、景旺电子、 胜宏科技等 PCB 业务占比超过 95%，是专门从事 PCB 制造的企业，东山精 密、深南电路、方正科技等 PCB 业务占比在 6 成左右；从业务销售范围来看， 鹏鼎控股、东山精密、沪电股份、胜宏科技等企业主要布局境外市场，而深南电路、景旺电子、方正科技等企业主要布局境内市场；从业务规模来看， 鹏鼎控股、东山精密、深南电路营收均超过百亿，也是全球前十大 PCB 厂商， 沪电股份、景旺电子、胜宏科技规模在 70-80 亿元左右，属于国内规模较大 的 PCB 厂。 综合考虑同业企业规模、产品类型、业务范围等因素，这里对鹏鼎控股、 东山精密、沪电股份、景旺电子的财务数据进行比较。
4.1、PCB业务收入对比
从 PCB 的产值来看，鹏鼎控股的业务规模常年领先，是国内最大的 PCB 生产商，近几年东山精密和景旺电子扩产速度业较快，年复合增长率在 10% 以上。从 PCB 业务的毛利率来看，沪电股份的毛利率最高，近三年的毛利在 30%左右，主要因为公司高多层印制电路板和汽车产品占比在增加；东山精 密的毛利率较低，在 16%左右，鹏鼎控股的毛利率处于行业中等，在 20%左 右，相对于其他公司，近几年鹏鼎控股的毛利率比较稳定，波动较小。
4.2、研发投入对比
在研发费用方面，鹏鼎控股 2021 年研发费用为 15.72 亿元，占营业收入 的 4.72%，研发费用率为行业中游。公司的研发费用率较为稳定，常年保持 在 5%左右，为公司提高前沿技术研究能力，保持行业技术优势提供了保障。 2022 年公司研发人员为 5414 人，占比 15.32%，并且技术人员占比在逐年提 升。
4.3、营运能力对比
在营运能力方面，鹏鼎控股的应收账款和库存都管理较好。2022 年前三 季度公司应收账款周转天数为 83.6 天，为可比企业中最低，公司下游主要为 长期合作的大型客户，信誉较好，因此应收账款坏账率较低。在存货方面， 公司 2022 年前三季度存货周转天数为 60 天，库存管理较好，即使在遭遇 2022 年半导体行业下行的情况下，公司库存水位也没有明显上涨，当前公司库存 压力较小。
鹏鼎控股的主要产品包括通讯电子用板、消费电子及计算机用板以及汽 车、服务器用板。 在通讯用板方面，公司产品主要用于手机，主要客户包括苹果公司、诺 基亚、索尼、OPPO、vivo 和小米等，公司下游客户的订单较为稳定，但是手 机市场较为低迷，2022 年全球智能手机出货量为 12.1 亿部，同比下降 11%， 预计 2023 年手机出货量还会下降 1%，手机市场的持续低迷将会对相关零部 件的需求产生影响。2023 年上半年手机零部件市场以清库存为主，需求较弱， 从第三季度开始市场开始有补库存需求，同时苹果链、通信/IDC 需求会有所 回暖，需求增加，整体来看 2023 年通讯用板增量有限但是可以保持稳定，预 计 2023 年公司通讯用板收入为 234 亿元，同比增长 3.2%。
在消费电子用板方面，公司产品主要应用于平板电脑、可穿戴设备、游 戏机和智能家居设备等下游产品。2023 年上半年消费电子市场依然以调整库 存为主，但是随着产品的升级，市场对高端 PCB 需求会增加，预计在 2023Q4 市场会有所反弹。预计 2023 年公司消费电子用板销售额为 161 亿元，同比增 长 21.96%。 在汽车、服务器用板方面，公司业务还处于发展初期，业务占比较小， 2022 年改业务收入为 3.14 亿元，公司已有汽车、服务器 PCB 产能扩产计划， 随着产能增加，公司该业务增速可观，预计 2023 年公司汽车、服务器用板销 售额我 5 亿元，同比增长 59%。 综上，预计公司 2023 年营业收入为 400 亿元，同比增长 10.53%。
（本文仅供参考，不代表我们的任何投资建议。如需使用相关信息，请参阅报告原文。）
