国内光芯片领军企业，产品升级驱动业绩增长
国内光芯片领先供应商。源杰科技于 2013 年在陕西西安成立，2022 年 12 月登陆科创板上市。公司是一家以 IDM 模式经营的平台型半导体 激光器企业，主要从事光芯片的研发、生产和销售，产品包括 2.5G、 10G 和 25G 及更高速率激光器芯片等，下游应用涵盖了光纤接入、数 据中心、无线通信、车载激光雷达和传感等领域。公司是国内领先的光 芯片供应商，产品广泛应用于国内外运营商网络及光模块厂商。
管理团队具备深厚的海外专业背景。公司董事长、总经理 ZHANG XINGANG 先生本科毕业于清华大学，博士毕业于南加州大学材料科学 专业，曾担任 Luminent 研发员、研发经理，Source Photonics 研发总 监；公司副总经理陈文君硕士毕业于华中科技大学光学工程专业，产业 经验丰富；副总经理潘彦廷博士毕业于国立台湾科技大学电子工程专业， 曾担任国立台湾科技大学博士后研究员，索尔思光电公司研发工程师。
产业资本加持，员工激励措施完善。公司股权结构稳定，控股股东和实 际控制人 ZHANG XINGANG 等一致行动人合计控制 37.86%的股权， 拥有较高比例表决权。欣芯聚源为员工持股平台，持股比例 4.97%。 公司在前期股权融资过程中引入了华为哈勃、先导光电、国投创投等著 名投资机构，还包括中际旭创参与的宁波创泽云，以及博创科技的嘉兴 景泽等产业资本。
客户资源雄厚优质。公司产品主要销售通信领域头部客户，直销客户包 括客户 A、海信宽带、中际旭创、博创科技、铭普光磁等国际前十大及 国内主流光模块厂商，经销模式客户包括华工正源、光迅科技等光芯片 模块一体化厂商。在通信市场，公司产品已经成功应用于中兴通讯、诺 基亚、客户 A 等国内外大型通讯设备商，并最终应用于中国移动、中 国联通、中国电信、AT&T 等国内外知名运营商网络中；在数据中心市 场，公司产品已实现在全球知名高科技公司 G 的应用。公司与现有国 内外知名客户的良好合作，快速建立新品开发及量产的全套供应体系， 打造国际水平的产品交付标准，有助于新客户的开拓。
光芯片持续迭代升级，高速率产品占比提升
光芯片迭代升级。公司聚焦于光芯片行业，主要产品包括 2.5G、10G、 25G 及更高速率激光器芯片系列产品等，可应用于光纤接入、4G/5G 移动通信网络和数据中心等领域。公司通过产品迭代升级，满足客户多 元化需求，增强客户粘性。
高速率产品占比持续提升。公司产品结构持续向高速率升级，2019 年， 2.5G 和 10G 激光器芯片合计营收占比超 85%，2020-2021 年随着 10G 和 25G 相继放量，产品结构持续优化。高速率产品毛利率表现更 好，25G 光芯片毛利率超过 80%，2.5G 和 10G 毛利率整体也保持高 位水平。2021 年移动通信市场收入大幅下滑，主要 5G 基站建设频段 方案调整等 因素，由采用 25G 光芯片调整为 10G 光芯片方案。
业绩稳健增长，盈利能力突出
业绩稳健增长。2020 年，受 5G 政策推动影响，公司 25G 激光器芯片 系列产品市场需求量激增。2021 年，一方面受 5G 基站建设频段方案 调整的影响，25G 激光器芯片系列产品的出货量较上年度回落，另一 方面受益于光纤接入市场需求的持续推动，公司 10G 激光器芯片系列 产 品 销 售 规 模 大 幅 增 加 ， 全 年 整 体 收 入 较 上 年 度 持 平 。 公 司 2019~2021 年营收分别为 0.81 亿元、2.33 亿元、2.32 亿元，归母净利 润分别为 0.13 亿元、0.79 亿元、0.95 亿元，对应期间公司营收、归母 净利润 CAGR 分别为 70%、170%。
光芯片是光通信产业链核心元件
光芯片是光通信行业核心元件。光通信是以光信号为信息载体，以光纤 作为传输介质，通过电光转换，以光信号进行信息传输的系统。在信号 传输过程中，发射端通过激光器芯片进行电光转换，将电信号转换为光 信号，经过光纤传输至接收端，通过探测器芯片进行光电转换，将光信 号转换为电信号输出。激光器芯片和探测器芯片合称为光芯片。光芯 片是实现光电信号转换的基础元件，其性能决定了光通信系统的传输效 率。
光芯片位于产业链上游，直接下游为模块和器件企业。光芯片与其他 基础构件（电芯片、结构件、辅料等）构成光通信产业上游，产业中游 为光器件，包括光组件与光模块，其中光芯片需封装成光收发组件，并 进一步加工成光模块才能实现最终功能。产业下游组装成系统设备，最 终应用于电信和数通市场，电信市场应用场景包括光纤接入、4G/5G 移动网络等。光芯片的性能直接决定光模块的传输速率和后续网络可靠 性。
高速率光芯片增速高于低速率光芯片。全球流量快速增长，各场景对 带宽的需求不断提升，带动高速率模块器件市场的快速发展。单个高速 光模块速率提升可通过光芯片速率升级，也可以增加通道数，但由于光 模块标准和体积受限，通道数增加有限，主要还是由光芯片速率提升带 来。在高速光模块中应用的光芯片价值量和速率会更高，根据飞速光模 块，高速率光模块中，光芯片成本占比可达到 70%。随着应用端高数 据的传输占比提升，高速率光芯片市场的增长速度将远高于中低速率光 芯片。
多种速率光芯片可满足不同场景需求。光模块应用场景包括光纤接入、 4G/5G 移动通信网络、数据中心等，各大场景都处于速率升级、代际 更迭的关键窗口期。其中光纤接入市场光芯片由 2.5G 向 10G 升级， 4G/5G 移动通信光芯片由 10G 向 25G 等高速率长距离升级，数据中心 市场光芯片由 25G 向 50G/100G 升级。
光芯片产品类别丰富，可满足应用场景差异化需求。光芯片产品类别 多样，可满足不同应用场景差异化要求。从出光结构来看，激光器芯片 可分为面发射芯片和边发射芯片，面发射芯片包括 VCSEL 芯片，边发 射芯片包括 FP、DFB 和 EML 芯片。探测器芯片主要分为 PIN 和 APD两类。从材料来看，磷化铟衬底用于 FP、DFB、EML 芯片和 PIN、 APD 芯片，应用于电信、数据中心等中长距离传输；砷化镓衬底用于 制作 VCSEL 激光器芯片，主要应用于数据中心短距离传输、3D 感测 等领域。
EML 芯片性能更佳，未来有望成为 100G 高速率主流方案。激光器芯 片材料和结构持续发展升级，逐步实现了对激光运行波长、色散问题、 光谱展宽等的控制。经过结构设计、组件集成和生产工艺的改进，目前 EML 激光器芯片大规模商用的最高速率已达到 100G，DFB 和 VCSEL 激光器芯片大规模商用的最高速率已达到 50G。在下一代数据中心应 用 400G/800G 传输速率方案中，传统 DFB 激光器芯片短期内无法同 时满足高带宽性能、高良率的要求，需考虑采用 EML 激光器芯片以实 现单波长 100G 的高速传输特性。
数字经济驱动流量增长，光芯片量价齐升
数据流量高速增长，光模块市场规模扩大。数字经济赋能各行各业， 推动数据流量持续增长，根据 Omdia 数据，2017 年至 2020 年，全球 固定网络和移动网络数据量从 92 万 PB 增长至 217 万 PB， CAGR+33.1%，预计 2024 年将增长至 575 万 PB，CAGR+27.6%。受 益于信息应用流量需求增长和光通信技术的升级，FTTx、无线网以及 数据中心三大领域光模块持续迭代升级，市场规模保持增长。根据 LightCounting 数据，2016 年至 2020 年，全球光模块市场规模从 58.6 亿美元增长到 66.7 亿美元，预测 2025 年全球光模块市场将达到 113 亿美元，CAGR+11%。光芯片是光模块核心元件，有望持续受益下游 市场规模增长。
光纤接入向 10G-PON 发展，10G 光芯片规模应用。光纤接入是全球 光模块用量最多的场景之一，PON 技术是实现光纤接入主流方案。 PON 是指 OLT（光线路终端，用于数据下传）和 ONU（光网络单元， 用于数据上传）之间的 ODN（光分配网络）全部采用无源设备的光接 入网络，是点到多点结构的无源光网络。目前 PON 技术包括 APON/BPON、EPON、GPON 和 10G-PON 等，随着带宽需求提升， 主流的 EPON/GPON 技术（2.5G 光芯片）向 10G-PON 技术（10G 光 芯片）升级。
疫情催化海外线上办公需求，国内千兆光网政策驱动。千兆宽带以 10G-PON 技术为基础，在带宽、用户体验和联接容量方面均有飞跃式 发展，是世界各国运营商在部署高速光接入网时的优先技术选择。疫情 催化海外线上办公需求，带动海外固网代际更迭。国内也在向 10GPON 升级，根据《“十四五”信息通信行业发展规划》，在持续推进光纤 覆盖范围的同时，我国要求全面部署千兆光纤网络。以 10G-PON 技术 为基础的千兆光纤网络具备“全光联接，海量带宽，极致体验”的特点， 将在云化虚拟现实（Cloud VR）、超高清视频、智慧家庭、在线教育、 远程医疗等场景部署，引导用户向千兆速率宽带升级。2020 年我国 10G-PON 及以上端口数达到 320 万个，要求 2025 年 10G-PON 及以 上端口规模达 1200 万个，千兆宽带用户达 6000 万户。截至 2022 年 底，国内 1000Mbps 及以上接入速率的用户为 9175 万户，全年净增 5716 万户，占总用户数的 15.6%，占比较上年末提高 9.1 个百分点。
FTTX 光模块需求持续放量，根据 LightCounting 的数据，2020 年 FTTx 全球光模块市场出货量约 6289 万只，市场规模为 4.73 亿美元， 随着新代际 PON 的应用逐渐推广，预计至 2025 年全球 FTTx 光模块 市场出货量将达到 9208 万只，CAGR+7.92%，市场规模达到 6.31 亿 美元，CAGR+5.93%。
全球加快 5G 建设进程，国内领先。相比于 4G，5G 的传输速度更快、 质量更稳定、传输更高频，满足数据流量大幅增长的需求，实现更多终 端设备接入网络并与人交互，丰富产品的应用场景。根据全球移动供应 商协会（GSA）的数据，截至 2021 年 10 月末，全球 469 家运营商正 在投资 5G 建设，其中 48 个国家或地区的 94 家运营商已开始投资公共 5G 独立组网（5G SA）。我国 5G 建设走在全球前列。根据工信部的数 据，截至 2022 年底，全国移动通信基站总数达 1083 万个，全年净增 87 万个，其中 5G 基站为 231.2 万个，全年新建 5G 基站 88.7 万个， 占移动基站总数的 21.3%，占比较上年末提升 7 个百分点。
无线网光模块价值量集中在中回传领域。5G 移动通信网络提供更高的 传输速率和更低的时延，各级光传输节点间的光端口速率明显提升，要 求光模块能够承载更高的速率。5G 移动通信网络可大致分为前传、中 传、回传，光模块，前传光模块速率需达到 25G，中回传光模块速率 则需达到 50G/100G/200G/400G，带动 25G 甚至更高速率光芯片的市 场需求。根据 LightCounting 的数据，全球电信侧光模块市场前传、 （中）回传和核心波分市场需求将持续上升，2020 年分别达到 8.21 亿 美元、2.61 亿美元和 10.84 亿美元，预计到 2025 年，将分别达到 5.88 亿美元、2.48 亿美元和 25.18 亿美元。电信市场的持续发展，将带动 电信侧光芯片应用需求的增加。
流量应用落地带动数据中心需求提升。随着 AI、自动驾驶、VR/AR 以 及云计算等新技术和应用的持续发展，以及国内“东数西算”战略的逐步 落地，叠加 2020 年以来疫情使得全球生活和工作线上化水平快速提升， 算力和数据流量的需求在加速增长。数据 中心也同步加快新建、扩容 步伐满足需求，带动了数据中心光模块市场规模提升。目前，数据中心 市场以海外互联网厂商为主，国内互联网厂商处于追赶阶段，呈现“以 国外为主、国内为辅”的状况。根据 Synergy 数据，截至 2020 年底， 全球 20 家主要云和互联网企业运营的超大规模数据中心总数已经达到 597 个，是 2015 年的两倍，其中我国占比约 10%，排名第二。根据 Dell'Oro 统计数据，2021 年全球数据中心资本支出增长了 9%，超过 2000 亿美元，2022 年全球数据中心的资本支出将增长 17%，其中超 大规模云厂商的数据中心支出将增长 30%，预计 2026 年，全球数据中 心资本支出预计将达到 3500 亿美元。
数据中心光模块向高速率迭代。光模块是数据中心内部互连和数据中心 相互连接的核心部件，云厂商资本支出与光模块厂商营收有较强的正相 关关系，国外产品正向 800G/400G 升级，国内需求向 200G/400G 迭 代，根据 LightCounting 的数据，2019 年全球数据中心光模块市场规 模为 35.04 亿美元，2021 年以太网用数据中心光模块市场规模同比增 长超过 10%，其中 100G 及以上光模块占比约 82.48%；预测至 2025年 ， 全 球 数 据 中 心 光 模 块 市场规模 将增长至 73.33 亿 美 元 ， CAGR+13.09%，其中以太网数据中心光模块市场规模将增长至 62.74 亿美元。
光芯片市场量价齐升。光芯片是光模块环节的核心原材料，基于上述三 大光模块场景迭代升级，光芯片市场有望保持稳定增长。根据 C&C 的 预测，2020-2025 年全球光芯片市场的年复合增长率将达到 12.59%， 市场规模有望在 2025 年达到 36 亿美元。我们根据 LC 光模块市场规模 和公司公告中光芯片占比模块价值比重，测算全球市场光芯片市场规模， 经测算，我们预计 2025 年全球光芯片市场规模大约 40.58 亿元。
硅光带来激光器技术变化，光芯片向更多领域延伸应用
硅光技术助力单通道速率提升。随着电信骨干网络和数据中心流量快速 增长，更高速率光模块的市场需求不断凸显。传统技术主要通过多通道 方案实现 100G 以上光模块速度的提升，然而随着数据中心、核心骨干 网等场景进入到 400G 及更高速率时代，单通道所需的激光器芯片速率 要求将随之提高。以 400G QSFP-DD DR4 硅光模块为例，需要单通道 激光器芯片速率达到 100G。在此背景下，利用 CMOS 工艺进行光器 件开发和集成的新一代硅光技术成为一种趋势。
硅光方案下，激光器功率提升。在硅光方案中，激光器芯片仅作为外臵 光源，硅基芯片承担速率调制功能， 因此需将激光器芯片发射的光源 耦合至硅基材料中，但存在不同材料间光源的耦合效率低、光传输损耗 较大的问题。大功率激光器芯片技术能够实现产品的高光功率输出，弥 补光传输损耗。例如 400G 光模块中，硅光技术利用 70mW 大功率激 光器芯片，将其发射的大功率光源分出 4 路光路，每一光路以硅基调制 器与无源光路波导实现 100G 的调制速率，即可实现 400G 传输速率， 满足具备大功率、高耦合效率、宽工作温度的性能指标，对激光器芯片 要求更高。此外，大功率激光器芯片还可以应用到 CPO 等场景。
新应用：光传感应用领域的拓展，为光芯片带来多样化市场需求。在 不断满足高带宽、高速率要求的同时，光芯片的应用逐渐从光通信拓展 至包括医疗、消费电子和车载激光雷达等更广阔的应用领域。光芯片在 消费电子市场的应用领域不断拓展。目前智能终端方面，已使用基于 3D VCSEL 激光器芯片的方案，实现 3D 信息传感，如人脸识别。根据 Yole 的研究报告，医疗市场方面，智能穿戴设备正在开发基于激光器 芯片及硅光技术方案，实现健康医疗的实时监测。同时，随着传统乘用 车的电动化、智能化发展，高级别的辅助驾驶技术逐步普及，核心传感 器件激光雷达的应用规模将会增大。基于砷化镓（GaAs）和磷化铟 （InP）的光芯片作为激光雷达的核心部件，其未来的市场需求将会不 断增加。
国外技术+市场领先，高端市场亟需国产替代
欧美日国家光芯片起步较早、技术领先。光芯片主要使用光电子技术， 海外在近代光电子技术起步较早、积累较多，欧美日等发达国家陆续将 光子集成产业列入国家发展战略规划，其中，美国建立“国家光子集成 制造创新研究所”，打造光子集成器件研发制备平台；欧盟实施“地平 线 2020”计划，集中部署光电子集成研究项目；日本实施“先端研究 开发计划”，部署光电子融合系统技术开发项目。海外光芯片公司拥有 先发优势，通过积累核心技术及生产工艺，逐步实现产业闭环，建立起 较高的行业壁垒。海外光芯片公司普遍具有从光芯片、光收发组件、光 模块全产业链覆盖能力。除了衬底需要对外采购，海外领先光芯片企业 可自行完成芯片设计、晶圆外延等关键工序，可量产 25G 及以上速率 光芯片。此外，海外领先光芯片企业在高端通信激光器领域已经广泛布 局，在可调谐激光器、超窄线宽激光器、大功率激光器等领域也已有深 厚积累。
分产品看，10G 及以下产品实现国产化，25G 以上缩短差距。我国光 芯片企业已基本掌握 2.5G 和 10G 光芯片的核心技术，但仍有部分型号 产品性能要求高、难度大，实现批量供货的国内厂商数量较少。25G 及以上高速率光芯片国产化率低。根据《中国光电子器件产业技术发展 路线图（2018-2022 年）》，10G 速率以下激光器芯片国产化率接近 80%，10G 速率激光器芯片国产化率接近 50%，但 25G 及以上高速率 激光器芯片国产化率不高，国内企业主要依赖于美日领先企业进口。随 着我国政府政策扶持、光芯片厂商技术水平提高、终端应用市场需求提 升，在部分高端光芯片产品方面，逐步缩短与海外厂商的差距。
2.5G：根据 ICC 预测，2021 年 2.5G 国产光芯片占全球比重超过 90%；
10G：根据 ICC 预测，2021 年国产光芯片占全球比重约 60%，但 不同光芯片的国产化情况存在一定差异，部分 10G 光芯片产品性 能要求较高、难度较大，如 10G VCSEL/EML 激光器芯片等，国 产化率不到 40%；
25G 及以上：随着 5G 建设推进，我国光芯片厂商在应用于 5G 基 站前传光模块的 25G DFB 激光器芯片有所突破，数据中心市场光 模块企业开始逐步使用国产厂商的 25G DFB 激光器芯片，根据 ICC 预测，2021 年 25G 光芯片的国产化率约 20%，但 25G 以上 光芯片的国产化率仍较低约 5%，目前仍以海外光芯片厂商为主。
分市场来看，光纤接入国产化程度高，数据中心替代空间大。光纤接 入市场是国内光芯片企业竞争最为充分、出货量最大、自给率最高的市 场，但具体产品型号之间的竞争格局及国产化水平存在较大差异。数据 中心 25G 及以上国产化程度低，替代空间大。我国系全球最大的光纤 接入市场，庞大的市场空间激发国内光芯片企业加快相关产品的研发、 生产与销售，而国外光芯片厂商由于成本竞争等因素，通过调整竞争战 略，已基本退出 PON 方案所用的光芯片相关产品市场。充分发挥规模 效应、实现成本优势，将成为国内光芯片企业在国产化程度高的产品领 域竞争的主要着力点。
国内光模块厂商实力提升，为光芯片国产化带来机遇。近年来，我国 光模块厂商在技术、成本、市场、运营等方面的优势逐渐凸显，占全球 光模块市场的份额逐步提升。根据 LightCounting 的统计，2021 年我 国厂商中已有中际旭创、华为、海信宽带、光迅科技、新易盛五家公司 进入全球前十大光模块厂商，光通信产业链逐步向国内转移。由于高端 光芯片技术门槛高，我国核心光芯片的国产化率较低，主要依靠进口。 在中美贸易关系存在较大不确定的背景下，国内企业开始测试并验证国 内的光芯片产品，寻求国产化替代，将促进光芯片行业的自主化进程。
国内光芯片占全球市场比例将逐步提升。我国光芯片产业正处于国产 化进程，光通信市场对于国产芯片，尤其是中高端光芯片的需求持续增 长，市场潜力巨大。根据 ICC 预测，2021 年我国光芯片厂商的销售规 模为 37.37 亿，2019-2024 年中国光芯片厂商销售规模占全球光芯片市 场的比例将不断提升，中高速率光芯片增长更快。
研发：加大研发构筑壁垒，产品领跑国内同行
专注于激光器芯片研发，技术复用度高。公司深耕行业的技术积累， IDM 模式及平台技术类项目促进研发效率提升，实现厚积薄发的效果。 致力于持续推进激光器芯片的性能优化及成本降低。相比于同行，公司 业务高度聚焦于光芯片领域，采用从低速率产品向中高速率产品逐步推 进的研发策略，有利于促进研发效率的提升。公司在 2.5、10G 产品研 发中能够实现激光器光源发散角更小、抗反射光能力更强等差异化特性， 该技术也可以复用在 25G 及以上产品研发，降低开发难度和成本，提 升开发效率。
以技术为发展之本，持续加大研发投入。公司研发团队拥有丰富的行 业经验，对光芯片产品的结构设计、工艺优化和良品率的提升起到至关 重要的作用。截至 2022 年 6 月 30 日，公司研发人员 63 人，占员工总 数的比重为 12.28%。公司持续加大自主研发，研发投入主要在材料费 用和员工薪酬等方面， 2021 年研发投入 1849 万元，同比增长 17.76%， 占营收比例为 7.97%。2022 年前三季度研发投入为 1760 万元，同比 增长 35.91%，占营收比例为 9.1%，研发投入占营收比重稳步提升。
公司技术能力转化市场优势。经过长期研发投入、工艺打磨，公司积累 了大批核心技术成果，有效地提升产品性能指标及可靠性。下游客户在 选择光芯片产品时需经过较长的验证过程，公司率先进入供应商体系， 建立了较高的客户资源壁垒，前期研发投入红利释放，增强自身市场竞 争力及盈利能力。根据 C&C 的统计，2020 年在磷化铟（InP）半导体 激光器芯片产品对外销售的国内厂商中，公司收入排名第一，其中 10G、25G 激光器芯片系列产品的出货量在国内同行业公司中均排名第 一，2.5G 激光器芯片系列产品的出货量在国内同行业公司中排名领先。 细分产品方面，2020 年，凭借 2.5G 1490nm DFB 激光器芯片，公司 成为客户 A 在该领域的主要芯片供应商；凭借 10G 1270nm DFB 激光 器芯片，公司在出口海外 10G-PON（XGS-PON）市场中已实现批量供货；凭借 25G MWDM 12 波段 DFB 激光器芯片，公司成为满足中国 移动相关 5G 建设方案批量供货的厂商。
在研项目储备充足，瞄准高端产品国产化。公司在加速研发下一代激 光器芯片产品，在光通信领域已着手 50G、100G 高速率激光器芯片产 品以及硅光直流光源大功率激光器芯片产品的商用推进，力图实现在高 端激光器芯片产品的特性及可靠性方面向美、日垄断企业的全面对标。 同时公司在既有技术基础上加大产品延伸力度，进行激光雷达光源、激 光雷达接收器等前瞻性课题的研究，拓展产品应用领域，已与部分激光 雷达厂商达成合作意向。
生产：IDM 模式自主可控，快速响应客户需求
国内稀缺光芯片 IDM 模式，优化研发和生产环节。经过多年研发与产 业化积累，公司已建立了包含芯片设计、晶圆制造、芯片加工和测试的 IDM 全流程业务体系，拥有多条覆盖 MOCVD 外延生长、光栅工艺、 光波导制作、金属化工艺、端面镀膜、自动化芯片测试、芯片高频测试、 可靠性测试验证等全流程自主可控的生产线。IDM 模式更有利于各环节 的自主可控，一方面，IDM 模式能及时响应各类市场需求，缩短产品研 发周期，提升产业化效率，灵活调整产品设计、生产环节的工艺参数及 产线的生产计划，无需因规格需求的变更重新采购适配的大型自动化设 备。另一方面，IDM 模式能高效排查问题原因，精准指向产品设计、生 产工序或测试环节等问题点，快速将研发技术与生产经验结合。此外， IDM 模式能有效保护产品设计结构与工艺制程的知识产权。
公司已形成“两大平台”和“八大技术”布局。公司已形成“掩埋型激光器 芯片制造平台”和“脊波导型激光器芯片制造平台”两大平台，积累了“高 速调制激光器芯片技术”“异质化合物半导体材料对接生长技术”“小发散 角技术”等八大技术。公司依托两大平台，积累了大量光芯片工艺制程 技术和生产经验，同时开发先进的生产制造工艺，积累多项拥有自主知 识产权的专利，实现激光器芯片的性能优化及成本降低，不断提升产品 的竞争力，为通讯系统厂商和各家模块厂商提供高性能、低成本的光芯 片，满足通讯系统及其他下游应用的商业化更新需求。平台技术类项目 为产业化研发项目提供保障。除各类产业化研发项目外，公司投入研发 资源进行晶圆及芯片制造过程中关于外延、曝光、镀膜、外观改进等关 键环节的平台技术类项目研究，并深入开展芯片可靠性机理层面的研究， 为产业化研发项目提供保障，有助于提升项目产业化效率。此外，平台 技术类项目有利于促进公司相关产品良率、性能的提升，进一步夯实公 司的技术实力，增强技术储备。
销售：产业资本赋能，市场向数通领域延伸
股东赋能，持续发力新应用市场。苏州旭创通过宁波创泽云持股比例为 4.25%，华为通过哈勃投资持股比例为 3.27%，博创科技通过嘉兴景泽 持股比例为 0.6%。旭创科技、华为、博创科技均是全球领先的光模块 企业，其中旭创科技在数通领域优势显著，400G 及以上高速光模块全 球市场份额高，华为在电信侧光模块具有领先优势。作为产业投资，后 续有望在加快公司产品国产化进程。
产品由光纤接入向数据中心领域延伸。公司终端应用市场包括光纤接 入、4G/5G 移动通信网络、数据中心等，其中光纤接入产品包括 2.5G 1270/1310/1490/1550nm、10G 1270nm DFB 激光器芯片等，4G/5G 移动通信网络主要包括了 10G 1310、25G CWDM 6、LWDM 12、 MWDM 12 等产品，数据中心则是包括 25G CWDM 4、LWDM 4 等产 品。公司自成立以来，随着光芯片产品速率持续提升，下游应用领域从 光纤接入市场向 4G/5G 移动通信网络、数据中心相关业务拓展，并与激光雷达企业进行前期接触，新业务占比整体持续提升。
光纤接入产品向高端升级。光纤接入作为国内光通信的主要应用场景， 也是目前公司较为核心的业务之一。因技术升级，10GPON 市场正在 逐步成为主流的光纤接入技术。公司凭借优异的产品优势，不仅实现了 光纤接入市场的快速增长，而且产品结构也逐步优化，10G-PON 产品 收入占比逐年增长，从 2019 年的 6.70%增长至 2021 年 53.75%。随 着 10G-PON 技术的深入布局与发展，光纤接入市场对于 10G 1577nm EML 激光器芯片的需求将进一步释放，而目前该产品国产化率较低， 仅博通、住友电工、三菱电机等国际少数头部厂商能够批量供货；国内 光芯片厂商中，海信宽带等可以部分实现自产自用。公司 EML 激光器 芯片 产品处于工程验证测试阶段，有望成为未来新的业绩增长点。
积极延伸数据中心领域。凭借技术产品优势与持续研发投入，公司在前 期光纤接入市场稳健发展的同时，不断拓展客户群体、新增适用的产品 类型，依靠核心竞争力参与数据中心市场竞争并取得良好成果。2018 年公司尚未开展数据中心领域业务，2019 年起公司开始接触客户并根 据客户需求导入产品。2019-2020 年主要应用于国内数据中心，随着对 数据中心光模块领域重点客户的持续导入，2021 年公司在数据中心领 域产品的销售收入大幅提升，应用市场以海外数据中心为主。公司在数据中心领域的客户数量与已通过认证的产品类型均呈稳步上升趋势，同 时，对数据中心领域客户的平均销售收入也实现大幅增长。随着持续迭 代更新，公司近年来不断拓展数据中心市场，应用在该市场的产品主要 为 25G CWDM 4/LWDM 4 波段 DFB 激光器芯片，同时硅光直流光源 芯片产品与 50G CWDM 4 波段 DFB 激光器芯片产品也陆续进入设计 验证测试与工程验证测试阶段。公司将继续深入挖掘客户需求，通过扩 展覆盖客户范围、提高单个客户渗透率以及增加更多 25G 及以上产品 供应品类，以实现在该领域收入的持续快速增长，从而获得持续增长的 销售规模与市场份额，有利于提高数据中心领域中高速率激光器芯片产 品的国产化率。
募投：提升产能，优化产品结构，增强研发实力
产能利用率维持较高水平。公司采取 IDM 模式进行光芯片的研发、设 计、生产与销售，但关键设备投入受到场地、资金的限制，从而进一步 限制公司的产能。2020 年，受制于产能瓶颈，公司调整高端产品、中 低端产品的产能分配，优先满足 10G 及以上高端产品的市场需求，低 端低速率产品市场份额的增长受到产能不足的限制。当前公司产能利用 率仍维持在较高水平。为扩大销售规模、提升市场占有率、增强公司竞 争力，公司需进一步扩大产能。
募投项目有望提升公司整体竞争力。1）10G、25G 光芯片的产能扩充； 2）50G 光芯片产业化建设；3）研发中心建设。随着今后“10G、25G 光芯片产线建设项目”“50G 光芯片产业化建设项目”“研发中心建设项目” 等的落地，采购增长、人员招募、技术研发、市场开拓等对资金的需求 将进一步提升，公司发展更需要充裕的流动资金作为保障。
公司是国内激光器芯片龙头，主要产品包括 2.5G、10G、25G 及更高 速率激光器芯片系列产品。
2.5G：主要应用于光纤接入等领域，后续公司稳步投放，价格有 望保持稳定，根据我们量价假设，预计 22-24 年 2.5G 产品营收增 速分别为 11.46%、10%、1.97%，毛利率分别为 50%、48%、 48%。
10G：主要应用于光纤接入和移动通信领域，基于全球 5G 基站建 设以及 10G-PON 高速发展，我们预计 22-24 年 10G 产品营收增 速分别为 29.7%、41.4%和 18.8%。毛利率分别为 70%、70%和 70%。
25G：主要应用于数据中心和移动通信领域，全球数据中心光模块 持续升级，国内渗透率维持较低水平，公司 25G 产品蓄势待发， 预计后续将成为重要产品，我们预计 22-24 年 25G 产品营收增速 分别为 24.32%、85.4%和 38.6%，毛利率分别为 80%、78%和 78%。
（本文仅供参考，不代表我们的任何投资建议。如需使用相关信息，请参阅报告原文。）
