1.1 发展历程：自研 AC-DC 高压工艺，逐步拓展至栅驱动芯片
700V 单片集成电源芯片起家，产品、应用领域逐步拓宽。自 2008 年 成立以来，公司主营业务和重要产品的演变可划分为三个阶段。 1）技术起步阶段：公司成立之初，专注于技术平台的开发，聚焦移动 数码和家用电器两大应用市场。移动数码领域完成 DC-DC 降压芯片， 家用电器领域突破了 700V 高电压 AC-DC 芯片，打破了国外芯片在此 领域的垄断。 2）拓展应用阶段：2010 年，研制出 50mW 超低待机外臵适配器芯片， 开始进入标准电源领域。2015 年以工业电表为起点进入工业领域。 2016 年，技术上公司突破 1000V 超高压 AC-DC 技术，零瓦待机技术， 产品上公司开启数字 PD 快充芯片研发。 3）拓展产品阶段：公司于 2015 年开始栅驱动芯片研发，2021 年逐步 放量，预计驱动芯片成为公司未来主要增长点。2022 年 3 月公司发布 定增公告，开启车规级芯片布局和工业芯片布局，未来或将从芯片向器 件扩展。
1.2 股权结构：创始人持股 30.27%，大基金参股助力发展
公司股权结构相对集中，实控人持股 30.27%。截至 2022Q4，公司董 事长张立新先生直接持有发行人 30.27%的股份，大基金持有 6.62%的 股份，公司总经理易扬波先生持股 4.11%。
创始人曾为华润上华总监。创始人张立新先生曾在于中国华晶电子集团 公司 MOS 圆片工厂任副厂长，华润上华任总监。公司总经理易扬波曾 创立无锡博创微电子有限公司，博创与芯朋合并。
1.3 主营业务：专注电源管理芯片，已布局三大业务
公司专注于开发电源管理芯片，在国内生活家电、标准电源等领域实现 对进口品牌的大批量替代，并在大家电、工业电源及驱动等领域率先实 现突破。
家用电器：从 AC-DC 向栅驱动拓展，从小家电往大家电拓展。一台家 电中通常内臵 1-8 颗电源管理芯片，包括 AC-DC 芯片（用于交流市电 转换）、DC-DC 芯片（用于二次升降压或电池管理转换）、栅驱动芯片 （Gate Driver，用于 IGBT 驱动或马达驱动）等。2005 年芯朋微从移 动数码 DC-DC 起步，2008 年以 AC-DC 切入小家电，2017 年切入白 电，并同时开始栅驱动研发，经过 2-3 年送样检验，2021 年起栅驱动 开始起量。
标准电源类芯片：由普通充电器 AC-DC 向快充的整套芯片拓展。标准 电源包括充电器、适配器，通常会使用 1~3 颗芯片，包括 AC-DC 芯片、 同步整流芯片、快充协议芯片。此前芯朋微标准电源类芯片主要为 ACDC 芯片，并逐步实现由普通充 AC-DC 芯片转向 PD 协议芯片+ACDC+同步整流套片出售。
工业类芯片：巩固电力电子，转向通信光伏汽车。工业电源管理芯片 通常包括栅驱动芯片、AC-DC 芯片、DC-DC 芯片等。2015 年芯朋微 切入电力电子市场，2021 年通信领域客户上量。目前主要用于工控设 备、智能电表、智能断路器、电网集中器、服务器、通讯设备、无人机、 电机设备、水泵/气泵、高尔夫车、汽车马达风扇。
2022 年实现收入 7.2 亿元，净利润 0.9 亿元，均同比下降。受经济低 迷+缺芯潮缓解的影响，公司 2022 年营收同比下滑 4%，归母净利润 8984 万元，同比下滑 55.36%，净利润下滑主要受毛利率波动、费用 率波动和资产减值损失的影响。 2022 年 Q4 收入环比实现增长。分季度来看，2022 年收入下降主要来 自下半年， 2022 年 Q3 总营收同比减少 27%，2022 年 Q4 公司实现收 入 1.92 亿元，同比下滑 11.74%，但环比增长 26.28%，环比见底回升， 2022 年 Q4 毛利率 40.27%，环比-1.17pct，基本保持了稳定。
下游包括家电、标准电源、工业三大类。2022 年三大主营业务占分别 占营收的 52%、24%、21%，其中各业务毛利率分别为——工业驱动 芯片 55%（yoy-0.37pct）、智能家居 42%（yoy-0.38pct）、标准电源 30%（yoy-4.42pct）。2022 年家电受益于白电 AC-DC 和 Gate Driver 市占率提升，同比增长 8.28%，工业市场由于客户覆盖率提升，同比 增长 26.76%，标准电源受手机市场景气度影响，同比下滑 32.74%。
1.4 研发实力：拥有工艺器件专家团队，打造高压壁垒
拥有工艺器件专家团队，打造高压壁垒。公司产品核心壁垒在于高压 器件及工艺，因此除了芯片设计人才之外，还拥有半导体器件和工艺制 造方面的专家团队，在生产环节中能够更好地与晶圆供应商深度协同， 指定供应商采购符合芯片性能的原料，制定更优的器件结构。2022 研 发费用率达到 26%，研发人员截至 2022 年底为 238 人，本科及以上 人数 218 人，硕士及以上人数 88 人。
股权激励充分。自上市起每年进行股权激励，2020 年股权激励占公司 股本 1.06%，股权激励对象占公司总人数 13.02%，2021 年股权激励 占公司股本 0.92%，股权激励对象达总人数 33.73%，2023 年股权激 励根据草案情况，占总股本的 0.3%，授予对象占总人数的 4.21%。
员工持股计划彰显未来强劲增长信心，3 年营收 CAGR 不低于 33.2%。 2023 年 3 月 16 日，该计划规模不超过 50 万股，约占总股本的 0.44%， 参加对象为董监高（7 名，占持股计划的 29%）及骨干员工（33 名， 占持股计划的 71%），受让价格为 39 元/股，解锁考核年度为 2023- 2025 年，收入目标分别不低于 10/13/17 亿元，按照 3.16 日收盘价 76.2 元/股计算，确认总费用 1860 万元，2023-2026 年摊销额分别为 632.92、759.50、364.25、103.33 万元。公司此次员工持股计划，业 绩目标 2023 年收入增速不低于 39%，2023-2025 年 3 年 CAGR 不低 于 33.2%，彰显了未来强劲增长的信心。
1.5 募投项目：布局汽车、新能源芯片及功率器件，第三曲线待展开
计划投资 11 亿元布局汽车、新能源。2022 年 3 月，公司发布定向增 发，公司计划投资 11 亿元用于三大项目的开发，将应用领域延伸至汽 车及光伏逆变/储能/充电桩等大功率工业场景，从现有业务切入并逐渐 拓展至功率器件芯片，其中 9.7 亿来自于定向增发。
2.1 行业：AC-DC 需要高压工艺，高壁垒孕育细分龙头
2.1.1 AC-DC 产品用于交流转直流，市场规模约 30 亿美元
AC-DC 芯片为交流转直流电路中的核心器件。对于直接输入交流电的 用电设备，如家用电器、手机充电器、工业设备等，需要先将交流电转 为直流电，用直流电为其他芯片供电。AC-DC 芯片即是交流转直流电 路中的核心部件，一般一块电路板上用一个 AC-DC 芯片。
交流转直流电路通常工作流程如下：一般先通过全波整流将电压从交流 转化为直流并平滑后，再通过 DC-DC 转换输出稳定的 DC 电压。DCDC 转换部分一般采用开关式转换，即将 DC 输入通过高频脉冲宽度调 制信号控制开关管斩波转化为 AC 信号，再进行整流和平滑得到稳定 DC 电压。经过 DC-DC 转换，可输出不同的 DC 电压。
AC-DC 芯片为交流转直流电路的核心器件，通常由控制器和 MOSFET 管集成。下图即是交流转直流电路，其中 AC-DC 芯片为核心 器件，主要用于输出高频脉冲宽度调制信号，对电路中的 MOSFET 管 进行控制，来达到控制导通/关闭斩波的目的。目前主流芯片常常将控 制器和 MOSFET 进行集成，封装在一颗芯片中。比较简单的方法是 MOS 与控制器分别制造，封装时 MOS 管与控制器一起封装，更高级 的方法是晶圆设计时将 MOS 与控制器一起设计，制造晶圆级 MOS， 这样能够缩小元件尺寸。
主流厂商均采用“控制器+MOS”集成方式，MOS 管考验高压能力。 目前主流厂商的 AC-DC 芯片均是控制器和 MOS 管的集成，其中 MOS 要求耐高压能力。目前 AC-DC 主流耐压值在 650V-700V， PI 最 高耐压可达 1700V，安森美最高耐压达 1000V。国内厂商目前芯朋微 最高耐压可达 1500V，矽力杰可达 980V。
耐高压壁垒的存在，使得 AC-DC 芯片行业可孕育细分龙头。由于 ACDC 芯片要求耐高压能力，与其他电源管理芯片存在一定隔阂，因此 AC-DC 芯片行业的主流玩家与电源行业的主流玩家并不一致，该板块 细分龙头为 PI，此外其他知名公司包括 ST、TI、NXP、安森美、MPS、 昂宝等。国内方面，芯朋微作为专做 AC-DC 的公司实力表现突出，得 益于高压工艺方面的深厚积累，公司 AC-DC 产品最高耐压等级可达 1500V，为国内最高，矽力杰可达 980V。芯朋微在中小功率段的消费 电子市场上逐渐替代欧美和中国台湾厂商的份额，并向工控、通讯、汽 车等高端赛道发展。
2.1.2 产品分类：PSR、SSR、LLC 半桥为主流芯片
常见交流转直流电路的拓扑结构：反激电路（中小功率场景）、半桥芯 片（中大功率场景）。按输入输出是否进行电磁隔离，拓扑结构可以分 为隔离式和非隔离式。非隔离式包括 Buck、Boost、Buck-boost；隔离 式包括 Flyback（反激）、半桥、正激、全桥等，其中中小功率应用上 常用 Buck、Buck-boost，中小功率常用 Flyback，大功率常用半桥。
不同拓扑结构中使用的芯片不同，主流 AC-DC 芯片包括 PSR、SSR 芯片（反激电路中使用），LLC 半桥芯片（半桥电路中使用）。 1）在反激电路中：包括 PSR 和 SSR 两类 AC-DC 芯片，其中 PSR （原边反馈反激式芯片）利用辅助线圈获取输出电压信号反馈来调 节输出的，SSR（副边反馈反激式芯片）利用光耦传递副边采样的 输出电压信号来调节输出的。其中 SSR 芯片为曾经主流芯片，二 近几年小型化需求下 PSR 需求增多。 2）半桥电路中：主要使用 LLC 半桥芯片，其利用 LLC 谐振减少电容 电感充放电。 3）其他辅助芯片：辅助芯片主要有两种，第一种是当副边侧的二极管 被 MOS 代替以减少功耗、提升效率时，需要同步整流 SR 芯片； 第二种是在高于 75W 功率场景下用于提升效率的 PFC（校正功率 因数）芯片。
AC-DC 主要有三种工作模式，连续模式 CCM，断续模式 DCM 和临界 模式 CRM（QR），对于反激芯片一般通过控制器设计支持 CRM 模式， 对于半桥芯片一般使用 LLC 电路来实现准谐振。
2.1.3 应用分类：工业用电与家用电
从应用领域看，AC-DC 主要应用于两类市场： 1）以工业用电为输入电源的：如服务器、智能电表。 2）以家用电为输入电源的：包括家电、充电器/适配器、电视/显示等 消费电子产品，以及电动车/电动工具等偏工业领域的产品。
不同应用场景对于 MOS 耐压值有不同要求。 一般家用电（220V 输入）至少 650V 耐压值，工业用电（380V 输入） 至少 900V 耐压值，部分电路因为输出电压较高需要 1200V 以上耐压。 耐压值要求可以向下兼容，高耐压应用于较低耐压需求场景则更加安全。
2.2 横向对比： 产品覆盖度位于大陆前列，部分技术指标优异
1）从产品上看，芯朋微非隔离、PSR、SSR 芯片已布局较多，且拥有 SR 芯片产品，而半桥芯片和 PFC 芯片也有推出新品，品类位居大陆 前列。 2）从应用上看，芯朋微更多偏向家电和标准电源，工业新品陆续推出。 3）从技术指标看，在各种类型芯片各项指标上均处于世界前列，PSR、 SSR 和半桥芯片指标可以接近顶尖水平。
2.2.1 产品覆盖度：产品品类、下游应用两维度，位于大陆前列
品类上：芯朋微在非隔离、反激、同步整流（SR）上布局较多，半桥、 PFC 已推出新品。 1）海外厂商：海外龙头 PI 布局最为全面，并借助其 Fluxlink 技术优势， 在 SSR 芯片上布局最多；MPS 今年新进入该领域，所有产品相对较少； 安森美专注反激 SSR。 2）大陆厂商：大陆厂商中，AC-DC 芯片数量相对较多的包括芯朋微、 必易微、晶丰明源，昂宝，但主要集中于隔离芯片、反激芯片（PSR、 SSR） 和同步整理 SR 芯片，但对于输出功率等级要求更高的半桥芯 片目前还布局较少。
应用领域上：芯朋微在标准电源、家电上布局较多。 1）国际龙头： PI、MPS 基本是所有领域均衡布局。在工业领域优势 明显。 2）大陆厂商：有所侧重，基本都在家电、充电器/适配器领域布局较多， 其中芯朋微料号数排在前；而在智能电表/工业上大陆厂商都相对布 局较少，其中芯朋微在大陆厂商中相对布局更多。
从已推出产品功率范围看，芯朋微比肩海外龙头 PI。功率范围也是衡 量公司产品覆盖面的维度之一，因此我们将芯朋微现有产品与 PI 同品 类、同应用领域的产品做了对比：芯朋微的非隔离 AC-DC 芯片在家电 领域功率范围更广。在 SSR 和 PSR 反激 AC-DC 芯片上，应用范围与 PI 稍有差距，部分产品看齐。SR 芯片上，芯朋微的额定电压偏低，主 要应用于小电压领域。
2.2.2 技术指标：部分重点布局产品技术一流
最大击穿电压、导通电阻、无负载功率是 AC-DC 芯片最重要的三个指 标。虽然输出电流/电压精度同样是反应芯片水平的指标，但由于模拟 电路一般可以容忍一定程度的输出电压波动（±5%），且全部的 ACDC 芯片都可以达到 5%以内的输出误差，在实际应用中比较该指标意 义不大。 而最大击穿电压、导通电阻、无负载功率是衡量 AC-DC 芯片 的重要指标。
我们统计了各公司料号，主要通过官网和官方数据手册得到数据。 1）非隔离 AC-DC 表现一般：在我们统计的 143 种料号中，芯朋微芯 片导通电阻较低，无负载功耗较普通，单位体积功率较普通。2）集成 MOS 的 PSR AC-DC 单位功率表现出色：在我们统计的 125 种料号中，芯朋微芯片导通电阻低，无负载功耗较普通，单位体积功率 高。
3）集成 BJT 的 PSR AC-DC 较弱势：统计的 40 种料号中，芯朋微产 品较少，参数指标表现一般。
4）SSR AC-DC 技术表现一般：在我们在统计的 335 种料号中，芯朋 微芯片导通电阻低，无负载功耗较低，单位体积功率较高。
2.3 公司：布局标准电源、家电、工业三大领域
标准电源：芯朋微此前主攻普通充电器、适配器，以其独有的高压启动 技术将充电器能耗降至 30mW，符合国外五星级能耗标准，与白板品 牌商合作出口欧美，走高端化高毛利路线，下游应用包括路由器、机顶 盒、PC、平板、电动工具、电动两轮车等。2019 年起，公司逐步从普 通充拓展到快充，并协同同步整流芯片和协议芯片同步出货。
家电：公司此前主要应用于小家电，在市场具有较大竞争力。而大家电 市场过去主要由海外芯片厂商垄断，公司从客户的小家电产品为突破口， 逐渐切入大家电，未来将进一步实现国产替代。目前芯朋微在家电领域 的标杆客户包括美的、海尔、海信、格力、奥克斯、苏泊尔、九阳、小 米等。
工业：发挥低功耗高耐压优势，工业领域扎根智能电表。智能电表领 域对功耗要求很高，对耐压值同样有一定要求。芯朋微依托其 30mW 以下待机功率与超高耐压值 MOSFET 优势，进入智能电表领域，此外， 公司在通信领域也有较大体量。
3.1 行业：栅驱动为电机的核心芯片，行业高度集中
3.1.1 产品用途&形态：用于电机中驱动 MOSFET 工作
在开关电源电路中，可以加入栅极驱动芯片。在开关电源中加入栅驱 动提高 MOS 管驱动能力，加快 MOS 管导通速度，从而提高开关频率， 减小开关损耗。
在需要变频的电机中，通常需要用到栅驱动芯片。电机控制通常由 MOSFET 控制电路导通和关闭来进行控制，栅极驱动 IC 则是控制 MOSFET 从而对电机进行控制的 IC，通常接收 MCU 的开闭小电压信 号，输出使 MOSFET 导通的栅极电压。一般来说，在要求不高的 领域如简易榨汁机，可以直接通过“实体开关”或“反相器+继电器” 来决定电机是否运行；但是在高端领域，如变频空调等，通常需要由 MCU 和栅驱动芯片，来共同调节电机的转速、方向。
一般的栅极驱动芯片包含简单的控制逻辑和栅极驱动部分，还可进一步 集成 MOSFET 集成到栅极驱动内，部分公司将集成了 MOSFET 的栅 驱动芯片称为电机驱动芯片。部分厂商还进一步将 MCU 的功能集成到 芯片中，如英飞凌的 MOTIX 系列。通常低边/高边/高低边为 PreDriver 的芯片形式，半桥/全桥/三相三种形式都有。
栅极驱动的主要壁垒在于单晶圆耐压值，光照版，掩膜，通电层，绝缘 层，电路层等工艺环节需要逐个突破。目前主流耐压值在 700V，英飞 凌可达 2300V 耐压，TI 可达 2121V 耐压，IR 可达 1200V 耐压。
栅极驱动芯片市场快速提升，根据 Maximize Market Research 数据， 在 2021 达 12.6 亿美元，按照年复合增长 5.3%计算，预计 2029 年达 19 亿美元。行业头部玩家为 IR（2014 年被英飞凌收购），此外英飞凌、 TI、ST、安森美等也有较高份额。
3.1.2 产品分类：半桥驱动等为主流芯片
栅极驱动芯片的产品包括：低边，高边，半桥，全桥，三相芯片。按 照不同拓扑结构中的应用，栅驱动芯片可以分为低边，高边，半桥，全 桥，三相芯片，其复杂程度依次升高。高边驱动芯片相比于低边驱动芯 片需要额外加入自举电容让 GS 保持一定的压降，以确保稳定、连续的 开关；半桥芯片相对于高边芯片需要加入互锁控制避免短路；全桥，三 相芯片虽不需设臵四区进行互锁，但需要增多输出通道。当前主流驱动 芯片为结构相对简单，同时兼顾低漏极电流（低功耗）和保护作用的的 半桥驱动芯片。
3.2 横向对比： 产品布局大陆最全
从产品布局上，重点布局主流产品半桥驱动和三相驱动，除高边驱动之 外的其他品类上也均已推出产品，产品局部大陆最全。 技术指标上，重点产品接近海外大厂水平。
3.2.1 产品覆盖度： 重点布局主流产品半桥驱动，产品门类大陆最全
品类上： 1）海外厂商：芯片种类布局上，英飞凌、IR、安森美布局最为全面， 其中 IR 多为不集成 MOS 管的栅驱动，其他厂商多为集成 MOS 的 电机驱动。而 TI 则主要集中在低边、半桥、全桥三类产品上。 2）大陆厂商：国内厂商普遍只生产最主流的半桥驱动芯片，而芯朋微 则是国内厂商中布局最为全面的。
3.2.2 技术指标： 重点产品接近海外大厂水平
我们主要通过官网和官方数据手册得到统计的所有料号参数。分类方式 参考英飞凌官网和芯朋微官网，由于步进电机驱动芯片参数普遍披露较 少，这里暂不做比较。总结来看： 1）各厂家低边/高边/高低边驱动料号较少，芯朋微只有 10 种双低边驱 动芯片，3 种高低边芯片，低边/高低边技术难度不高，简单的 MOSFET 驱动即可，各厂家技术实力接近。 2）半桥芯片上，芯朋微料号较全，技术水平较高。 3）无刷电机和三相电机用的三相驱动器上参数略低于国外厂商。
单晶圆电压差、输出端电流、传输延迟、波形失真是栅极驱动芯片的 核心技术指标。我们针对这四个技术指标对于各家的栅极驱动芯片进行 比较。
低边芯片：在统计的 263 种料号中，电压范围在 5~40V，中位数为 20V，IR 有一款支持 200V 电压，芯朋微低边驱动芯片电压在 18~200V。所有料号中 Ton/Toff 范围 7~150/7~230ns，中位数 19/19ns,英飞凌普遍在 10-20ns，芯朋微可达 7ns Ton/Toff。
半桥驱动器芯片是目前最主流的芯片拓扑，国内厂商因半桥为栅极驱动 芯片中最基本的构型多以半桥切入半桥驱动芯片。统计的 241 种料号 中，电压范围在 5.5~1225V，中位数为 600V，安森美做到最高1225V 电压，芯朋微电压范围 18~1200V。所有料号中 Ton/Toff 范围 8~750/8~750ns，中位数 110/100ns，英飞凌，TI，安森美可达 10- 20ns，芯朋微芯片最低 40/40ns Ton/Toff。
芯朋微全桥芯片为集成 MOS 的 Driver 芯片，主要对标 TI 公司，在参 数上略低于 TI 水平，统计的 94 种料号中，电压范围在 7~115V，中位 数为 40V，TI 做到最高 115V 电压，芯朋微电压范围 9~40V。所有料号 中 Isleep 范围 0.0035~7000μA，中位数 2.25μA,TI 可达 0.0035μA 低漏极电流，芯朋微可做到 0.1μA。
芯朋微三相驱动器在国内水平一流，国际上相比其他厂商参数上仍有劣势。 统计的 39 种料号中，电压范围在 24~1200V，中位数为 600V，英飞凌做到 最高 1200V 电压，芯朋微电压范围 24~600V。所有料号中 Ton/Toff 范围 7~700/7~650ns，中位数 500/490ns,英飞凌最低可达 35/35ns，芯朋微最低 可做到 7/7ns。
3.3 公司：进军白电领域，通过并购进入工业市场
依托高压栅极驱动能力，白电领域定点突破。芯朋微依托高压能力和 与下游客户关系，从白电栅驱动入手。单片价值量 ACDC 平均不到 1 元，栅驱动平均 3-5 元，高价值量芯片带来更大营收成长空间。
通过并购安趋电子进入工业领域。公司 2021 年 6 月收购安趋电子 100%股权并实现并表，并通过整合上下游资源不断推出新品、在标杆 客户不断上量。
（本文仅供参考，不代表我们的任何投资建议。如需使用相关信息，请参阅报告原文。）
