发展历程：行业深耕多年，技术水平领先
国产后道检测设备龙头，产品矩阵布局日渐完善。长川科技成立于2008年4月，成立以来一直致力于提升我国集成电路专用装备技术水平、积极推动集成电路装备业升级。公司主营业务覆盖测试机、探针台和分选机，基本覆盖后道检测设备全品类，并于2019 年收购了集成电路检测设备全球知名供应商新加坡STI，开拓AOI光学检测设备产品线，布局前道晶圆检测领域，产品体系逐渐完善。目前已拥有海内外授权专利近500项，其中发明专利近300项，公司产品的部分核心性能指标已达到国际先进水平。公司先后被认定为国家级高新技术企业、国家工信部专精特新小巨人、浙江省重点企业研究院、省级高新技术企业研发中心、省“隐形冠军”企业、省级企业技术中心等，成为集成电路封测装备行业领军企业。
公司股权结构稳定，股权激励激发核心团队积极性
股权结构清晰稳定，股权激励有利长远发展。截至2022年9月30日，长川科技创始人、董事长兼总经理，同时也是公司核心技术人员赵轶先生是公司第一大股东，直接持有公司23.42%股份，配偶徐昕通过长川投资管理合伙企业间接持股3.55%，二人合计持股 26.97%，股权结构相对稳定。公司第二大股东为国家集成电路产业投资基金股份有限公司，持股比例6.76%，第三大股东为公司高管、核心技术人员及部分亲属合资的长川投资管理合伙企业有限公司，持股比例6.21%。同时，公司于2017年和2022年分别两次实行股权激励计划，公司实行的股权激励计划在绑定了核心团队人员的同时，也有利于公司激发核心团队积极性。
营收端：分选机/测试机双轮驱动， 并表STI营收规模进一步扩大
分选机/测试机双轮驱动，测试机业务占比有所提升。2018-2021年，公司营收从2.16亿元增至15.11亿元，CAGR高达91.25%，22年H1公司实现营收营11.88亿元，同比增长76.52%。分业务来看，公司分选机和测试机业务贡献最主要收入来源，2018-2021年始终贡献95%以上的营收。具体来看，2020年之前分选机营收的高速增长带动了整体营收的增长，2019年公司收购STI，并将其业务纳入分选机业务核算，2019-2020年公司分选机业务分别实现125%、112%的增速；随公司不断围绕探针台、数字测试机等中高端设备开拓业务，2021年公司测试机业务实现同比增速174%，超过分选机业务，营收占比也由2019年的24.80%提升至32.37%，未来有望成为助力公司业绩增长的新引擎。
利润端：测试机占比提升拔高毛利率水平，净利润逐年稳定高速增长
公司盈利能力始终维持较高水平，测试机占比提升拔高毛利率水平。近年来，公司盈利能力优秀，综合毛利率始终维持在50%以上高位，分产品来看，测试机产品毛利率最高，高达65%以上，分选机相对较低，略高于40%。2021年随公司测试机业务比重的不断上升，公司综合毛利率水平也实现同步增长，22H1公司测试机占比进一步提升至40.29%，带动公司实现综合毛利率55.81%，同比显著提升2.11 pcts，高毛利的测试机业务有望成为未来公司毛利增长的主要驱动力。公司归母净利润2018-2021年从0.36亿元增至2.18亿元，CAGR高达81.55%，除2019年受研发投入大幅增大、固定资产折旧、限制性股票股份支付费用影响同期略有下降外，始终维持10%以上水平，22H1公司净利率更是实现高达21.07%，同比显著提升6.96 pcts。
费用端：费用率水平明显下降，盈利能力进入回报期
公司控费增效成果显著，经营效率明显提升。随公司营收规模的不断扩大，公司运营效率也随之明显提升，期间费用率水平从 2018、19年超过50%的高水平逐步降低至2022H1的35.77%，降幅显著。具体来看，公司销售费用率从2019年的14%高位下降至2021 年的9%，管理费用率从2019年的14%高位下降至29%，降幅最为显著，与此同时，公司始终注重研发，不断加码研发投入，打造半导体测试设备平台化公司，2020年以来，研发费用率始终维持在较为稳定的20%以上水平，显示出公司研发投入增速与公司业绩增长基本同步。伴随公司在管理、研发上的投入进入收获期，公司营收、净利预计将迎来持续快速释放，期间费用占比有望进一步下降，盈利能力进入回报期。
全球半导体行业资本支出平稳增长，半导体测试设备市场需求巨大
23年全球半导体行业资本支出维持平稳增长，半导体测试机市场空间广阔。据IC insight统计，2018-2022年全球半导体行业资 本支出从1061亿美元增至1309亿美元，CAGR达5.39%，预计在2023年全球半导体行业capex仍将有近6%的稳定增长，达1386亿美元。另据SEMI预测，全球半导体测试设备市场规模虽随着全球半导体行业capex投入呈现周期性波动特征，但2018-2025年长期复合增速预计将始终为正，从49.0亿美元一路上行至126.1亿美元，CAGR高达14.46%，市场空间十分广阔。
测试机为测试设备最大细分领域，存储及SOC测试机结构占比更高、技术难度大
测试设备覆盖半导体生产主要环节，测试机在该细分领域占比最高。集成电路（后道）测试核心设备包括测试机、分选机、探针台三大类型，测试机用于检测芯片功能和性能，在CP、FT两个环节皆有应用，分选机、探针台则主要实现被测晶圆/芯片与测试机功能模块的连接。从结构来看，测试机技术壁垒最高、市场份额最大，达到接近63%的市场比例，而分选机、探针台占比仅分别为17%、15%。其中，按照测试机所测试的芯片种类的不同，测试机可以进一步分为模拟/混合类测试机、SoC测试机、存储器测试机等，与其他类型的测试机相比，SoC测试机与存储测试机难度最高，同时在市场结构占比上也是测试机中占比最高的部分，据SEMI 统计，2018年SoC测试机与存储测试机在全球测试设备市场中合计占比近70%左右。
市场格局：海外巨头垄断，国内厂商细分领域逐步突破
海外巨头占据全球后道测试设备绝大部分份额，国产设备厂商替代空间依然巨大。据SEMI统计，2021年全球后道测试设备领域爱德万（Advantest）、泰瑞达（Teradyne）、科休（Cohu）三巨头仍占据主流，合计占比超90%。在具体细分设备领域，爱德万与泰瑞达在测试机领域基于长期积累，合计份额超过90%；探针台方面，也呈现高集中度的双寡头垄断态势，2019年东京精密、东京电子两家公司占据全球73%的市场，其余容量主要由中国台湾地区以及大陆的企业占据，如惠特科技、旺矽科技、深圳矽电等；全球分选机的竞争格局相对分散，前五大分选机厂商分别为科休、Xcerra、爱德万、台湾鸿劲、长川科技，市占率分别21%、16%、12%、8%、2%，Top5厂商中大陆企业仅有长川科技。总体而言，国内测试设备厂商在细分领域有所突破，但全球市场占比仍然有 限，后续提升空间较大。
模拟测试机水平成熟，SoC测试机开启第二场长曲线
数模混合测试机对标国际巨头性能相近，SoC数字测试机开启测试机第二成长曲线。在公司数模混合测试机产品开发的CTA系列中，当前最为先进的CTA8290D产品，具备352模拟通道数，100MHz数字测试频率，并支持16位并测能力，横向对比海内外厂商的模拟测试机，处于行业主流水平，具备抢占半导体设备国产化机遇的充分实力。与此同时，在数字测试机领域，公司于2019年开发出了基于1024个数字通道、200Mbps数字测试速率、1G向量深度以及128A电流测试能力的数字测试机D9000，开发了8通道混合信号测试功能，实现客户ADC和DAC测试需求。板卡集成度高，不同测试资源可分散管理配置，高灵活度，并采用模块化设计，方便扩充系统，兼容新的模块。公司依靠优质的客户资源，持续深化大客户战略，并不断开发中小客户，促进客户多元化，有利于数字测试机业务增速加快。
三温分选机实现探索突破，市场空间极具潜力
高端分选机产品接近海外龙头主流产品水平，率先布局三温分选机国内领先。重力式分选机方面，公司2008年开发出首款重力式分选机C2，UPH≥6K，2015-2016年开发出全自动4工位分选机C8，UPH≥25K，测试时间为500ms。公司C8对标海外分选机龙头科休的Rasco SO1000 UPH为14.4K，测试时间500ms，并测工位为4工位，参数水平较为相近；平移式分选机方面，公司C6系列的C6160 UPH可达13.4K，测试时间450-550ms，最多支持16工位并测，故障率小于等于万分之一，对标科休的Delta Eclipse支持16工位并测，测试时间小于800ms，UPH为13K，整体参数也较为接近。三温分选机指在低温、常温和高温3种温度对晶圆进行测试，主要用于工规、车规、航天航空等更高端领域芯片的测试，随车规、工规类芯片需求的增长，三温测试日益成为平移式分选机未来发展的方向。目前主要由TEL、TSK、OPUS等日韩企业占领，在内资厂商中长川科技已开发出C6100T(三温测试分选机)、C6800C/C6800T （三温平移式分选机）、CS100T/CS800T（三温测试分选机）系列三温分选机，产品布局完整度居国内厂商前列。
率先突破探针台项目，打破日系厂商垄断进展良好
全球厂商达8.6亿美元，长川科技打破日系厂商垄断进展良好。据半导体产线投资配置比例测算，2022年全球探针台市场规模为 8.53亿美元，而国内探针台市场规模为15.69亿元。目前，应用于集成电路的全自动超精密探针台为日本东京电子、东京精密两家企业所垄断，全球市场占有率超过80%，国内市场进口依赖问题较为严重，本土厂商仍处于市场导入阶段，国产自主品牌探针台的产业化仍近乎于空白。国内探针台主要在6寸/8寸的常温测试，12寸探针台处于刚起步阶段，国外则主要在8寸/12寸晶圆测试，设备已非常稳定，据长川科技2019年年报披露，公司在中道产品线已成功开发了我国首台具有自主知识产权的全自动超精密探针台；2021年1月，公司计划定增募资近3亿元，投入第二代全自动超精密探针台产业化项目，兼容8/12寸晶圆测试，预计建成达产后将新增探针台产能，实现年均探针台销售收入约24,570.00万元；截止2021年1月，公司第二代全自动超精密探针台关键基础技术已完成攻关，并形成了在手订单，在探针台领域打破日系厂商垄断国产化意义重大。
收购STI进军光学检测环节，打造平台协同效应
外延进军光学检测环节，彰显平台化协同效应。AOI主要应用于PCB、半导体及FPD等电子元器件生产过程中的检测环节，随电子制造产业链的进一步整合，检测市场将不断扩容，据前瞻产业研究院预测，中国AOI设备市场规模存在较大成长空间，2021-2026年预计将从181亿元增至368亿元，CAGR高达15.25%。从AOI检测设备应用需求分布情况来看，根据Yole调研数据显示，2019年全球 AOI检测设备应用最多的是PCB行业，占总体市场的69%，其次是半导体行业，占比约为21%。目前国内AOI检测行业基本形成国际知名品牌、国内上市公司及知名品牌、其余中小AOI检测设备制造公司的三个梯次。其中高端品牌主要有国际知名品牌占据，中低端市场由国内上市公司及知名品牌，而众多中小企业则集聚与AOI检测设备的低端领域。2019年公司收购新加坡STI，业务范围从测试机/分选机，正式进军到光学检测环节，同时结合STI自身TI、美光、意法半导体、三星在内的优质客户资源，带动公司进一步开拓中高端市场，具有优秀的协同效应。
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