1.1、半导体板块短期业绩承压
景气度下行趋势下，半导体行业 22 年及 23 年一季度业绩承压。SW 半导体 行业（剔除 ST、*ST 等部分个股）2022 年营收合计约 4456.56 亿元，同比增长 11.43%，归母净利润合计 538.38 亿元，同比下滑 16.14%；2023 年一季度，半导 体行业营收合计约 852.63 亿元，同比下滑 20.07%，归母净利润合计 43.15 亿元， 同比下滑 70.66%。受下游需求不足，供应链库存高企等因素影响，芯片需求持续 承压，2022 年半导体板块综合净利润同比下滑，2023 年一季度，半导体板块营 收和净利润同比均出现较大幅度下滑。展望 2023 年，伴随着各环节库存的消化， 芯片需求有望逐步迎来修复。
统计半导体行业（剔除 ST、*ST 等部分标的）2022 年及 2023 年第一季的业 绩增长情况，数据显示，2022 年，业绩同比增速超过 100%的公司有 16 家，业绩 增速在 50%-100%之间的公司有 10 家，业绩增速在 0%-50%之间的公司有 33 家， 业绩同比下滑的公司有 70 家，业绩扭亏的有 2 家，业绩亏损的有 14 家。1Q23 业 绩增长超过 100%的公司有 9 家，业绩增速在 50-100%之间的公司有 7 家，业绩增 速在 0-50%之间的公司有 12 家，业绩同比下滑的有 92 家，业绩扭亏的有 4 家， 业绩亏损的有 41 家。
盈利能力方面，半导体行业 2022 年综合毛利率为 30.87%，同比 2021 年下 滑 0.02pct，净利率为 12.43%，同比 2021 年下滑 4.13pct。分季度看，2Q22 以 来，行业毛利率、净利率自高点开始逐季向下，1Q23 行业毛利率降至 26.55%， 净利率降至 4.93%。
1.2、国产替代驱动下，半导体设备板块业绩表现亮眼
国产替代驱动，半导体设备板块业绩持续高增。半导体设备板块 2022 年营 收合计约 377.91 亿元，同比增长 54.71%，板块归母净利润合计约 73.87 亿元， 同比增长约 70.02%，其中业绩增长排名靠前的为拓荆科技、芯源微、华海清科、 盛美上海、北方华创、长川科技等。2023 年第一季度，半导体设备板块营收合计 约 91.40 亿元，同比增长 46.77%；板块归母净利润合计约 15.20 亿元，同比增长 约 88.39%，其中业绩增长排名靠前的为盛美上海、拓荆科技、北方华创、至纯科 技、中微公司、华海清科等。
板块盈利能力处于较高水平。半导体设备板块 2022 年综合毛利率为 45.28%， 较 2021 年提升 2.22pct，净利率达到 19.89%，较 2021 年提升 2.20pct，板块盈 利能力持续提升。1Q23 板块毛利率为 43.75%，净利率为 16.91%。合同负债金额持续增长。半导体设备板块公司合同负债情况看，大部分公司 合同负债金额近几个季度持续增长，显示在手订单持续增长。
半导体材料板块 2022 年板块营收合计达到 456.72 亿元，同比增长 8.61%， 板块归母净利润合计约 43.72 亿元，同比增长约 20.24%，其中业绩增长排名靠 前的为沪硅产业、安集科技、江丰电子、路维光电、清溢光电、有研硅等。2023 年第一季度，半导体材料板块营收合计约 99.22 亿元，同比下滑 9.25%；板块归母净利润合计约 8.56 亿元，同比下滑约 14.08%，其中业绩增长排名靠前的为沪 硅产业、安集科技、江丰电子、路维光电、清溢光电等。EDA 板块 2022 年营收合计约 14.32 亿元，同比增长 47.45%，板块归母净利 润合计约 3.53 亿元，同比增长约 52.28%。2023 年第一季度，EDA 软件板块营收 合计约 2.46 亿元，同比增长 63.61%，归母净利润合计约 0.25 亿元，同比增长约 850.96%。
1.3、芯片设计板块库存水位持续下降，最差阶段有望过去
数字芯片设计板块 2022 年营收合计约 1083.21 亿元，同比增长 1.62%，板 块归母净利润合计约 128.52 亿元，同比下滑约 35.89%，其中业绩增长较快的有 聚辰股份、海光信息、复旦微电、芯原股份等。受下游需求不足，供应链去库存 等影响，2022 年数字芯片设计板块业绩出现较大幅度的下滑。2023 年第一季度， 由于行业去库存仍在继续，部分芯片价格仍在下行，板块业绩仍承压，统计数据 显示，数字芯片设计板块一季度营收合计约 216.51 亿元，同比下滑 18.83%，归 母净利润合计约 5.97 亿元，同比下滑约 86.48%。
毛利率下滑趋势收窄，盈利能力有望趋稳。数字芯片设计板块 2022 年综合 毛利率为 36.39%,较 2021 年下滑 1.84pct，净利率为 11.28%，较 2021 年下滑 5.11pct。季度毛利率趋势看，板块季度毛利率自 3Q21 高点持续下行，1Q23 毛利 率降至 33.02%，环比 4Q22 下滑 0.8pct，降幅收窄。净利率方面，1Q23 净利率为 3.04%，环比 4Q22 -0.29%的净利率提升 3.33pct。数字芯片设计公司整体存货水平呈降低趋势。统计数据显示，数字芯片设计 板块公司存货水平在 22Q3 末达到峰值，伴随着设计公司主动去库存，22Q4、23Q1 板块存货水平逐季向下。
模拟芯片设计板块 2022 年营收合计约 341.80 亿元，同比下滑 12.00%，板 块归母净利润合计约 31.61 亿元，同比下滑约 65.37%。2023 年第一季度，模拟 芯片设计板块营收合计约 67.13 亿元，同比下滑 29.10%，归母净利润合计约-1.83 亿元，同比下滑约 110.22%。
1.4、产能利用下降影响集成电路制造封测业绩，静待行业复苏
集成电路制造板块 2022 年营收合计约 603.62 亿元，同比增长 31.77%，板 块归母净利润合计约 146.77 亿元，同比增长约 11.13%。2023 年第一季度，集成 电路制造板块营收合计约 25.37 亿元，同比下滑 82.55%，归母净利润合计约 3.96 亿元，同比下滑约 88.65%。集成电路封测板块 2022 年营收合计约 752.07 亿元，同比增长 12.83%，板 块归母净利润合计约 56.69 亿元，同比下滑 22.06%。2023 年第一季度，板块营 收合计约 144.71 亿元，同比下滑 18.26%，归母净利润合计约 1.38 亿元，同比下 滑约 91.40%。
1.5、分立器件板块一季度业绩承压
分立器件板块 2022 年营收合计约 903.04 亿元，同比增长 12.45%，板块归 母净利润合计约 70.66 亿元，同比下滑约 10.95%。2023 年第一季度，分立器件 板块营收合计约 221.91 亿元，同比下滑 1.27%，归母净利润合计约 14.48 亿元， 同比下滑 21.79%。
公募基金半导体行业持续超配，23Q1 配置比例提升。2023 年第一季度公募 基金半导体行业配置比例为 6.00%，环比去年四季度提升明显，超配比例为 2.09%。半导体行业 2023 年第一季度基金持股总市值排名前十的标的为：中芯国际、 中微公司、北方华创、澜起科技、兆易创新、圣邦股份、紫光国微、寒武纪-U、 韦尔股份、卓胜微，基金持股市值分别为 199.62 亿元、195.10 亿元、146.40 亿 元、144.45 亿元、135.40 亿元、122.02 亿元、116.64 亿元、86.41 亿元、60.62 亿元、53.25 亿元。
聚焦国产替代主线，拥抱自主可控。国际贸易环境影响下，国产替代需求凸 显，科技领域自主可控需求迫切，半导体设备的国产化将继续深入推进，持续看 好国产化趋势给国内半导体产业链带来的成长机会
AI 大模型的竞相推出，催生算力、存力需求。工艺制程的微缩难度、工艺复 杂度的增加、芯片的设计周期、良率等的挑战，推动 Chiplet 技术的应用。 半导体下行周期进入尾声，芯片需求复苏可期。伴随着产业链库存的消化， 智能化、数字化的大趋势仍将继续演绎，芯片需求有望逐步复苏，芯片设计等相 关标的有望迎来业绩和估值的双重修复。
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