发展历程：中国半导体硅片领军企业，产品矩阵丰富
沪硅产业公司全称为上海硅产业集团股份有限公司。公司成立于2015年12月9日，于2020 年04月20日在上交所科创板上市。公司主要从事半导体硅片的研发、生产和销售，是中国大 陆规模最大的半导体硅片企业之一，是中国大陆率先实现300mm半导体硅片规模化销售的 企业，目前主营产品包括300mm抛光片、外延片和200mm及以下抛光片、外延片、SOI硅 片，产品广泛应用于通用处理器芯片、功率器件、存储芯片、图像处理芯片、射频芯片、模 拟芯片、分立器件、传感器等领域。公司客户遍布北美、欧洲、中国、亚洲其他国家或地区 ，包括台积电、联电、格罗方德、意法半导体、Towerjazz等国际芯片厂商以及中芯国际、 华虹宏力、华力微电子、华润微等国内所有主要芯片制造企业。
全球化布局
沪硅产业在全球进行布局，公司控股子公 司Okmetic主要生产经营地在欧洲，控股 子公司新傲科技、上海新昇、新硅聚合主 要生产经营地在中国大陆，公司在欧洲、 北美、日本、中国香港等地均建立了销售 和客户支持团队，建立了全球化的销售和 采购渠道。作为目前国内国际化程度最高 的半导体硅片企业，公司的全球化布局符 合半导体行业全球化的特征，使公司在与 供应商、客户的沟通过程中具有优势。 通过与全球领先芯片企业的合作，公司对 于客户的核心需求、产品变动趋势、最新 技术要求理解更深刻，有助于公司继续贴 近客户需求，研发生产符合市场需求的产 品，提高客户满意度。
公司主要子公司情况
上海新昇成立于2014年，于2016年7月1日被合并，主要负责300mm抛光片、外延片， 产品主要面向逻辑芯片、存储芯片、图像处理芯片、通用处理器芯片等市场领域； Okmetic成立于1985年，位于芬兰，于2016年7月1日被合并，主要负责200mm及以下 抛光片、SOI 硅片，产品主要面向 MEMS、先进传感器和汽车电子等细分市场； 上海新傲科技成立于2001年，于2019年3月29日被合并，主要负责200mm及以下外延片、 SOI 硅片，产品主要面向射频芯片、功率器件等细分市场。
营收持续高速增长，300mm硅片营收占比持续提升
2019年至2022年， 公司的营收分别为 14.93亿元、18.11亿 元、24.67亿元和36 亿元，同比增速分别 为47.71%、21.36% 、36.19%、45.95%， 保持高速增长。
2019年至2022年间，公司营业收入按 产品分主要分为300mm半导体硅片、 200mm及以下半导体硅片（含SOI硅 片）以及受托加工，其中200mm及以 下半导体硅片（含SOI硅片）的收入一 直位列第一位，分别为10.96亿元， 12.27亿元，14.21亿元以及16.61亿元 。而300mm半导体硅片收入增长迅速 ，营收占比一直快速提升 ， 由2019年 的14%增长到2022年的41%。
300mm硅片毛利率显著上行，扣非归母净利润首次转正
2019-2022年，公司毛利率从14.55%升至22.72% ， 其中各产品毛利率均呈现上升趋势， 200mm及以下半导体硅片毛利率由22.44%上升至26.45%，受托加工毛利率由24.6%升至 38.6%，而300mm半导体硅片的毛利率上升幅度最大，从-47.96%上升为12.35%，首次 实现了300mm半导体硅片正的毛利率。 2022年公司归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为1.15亿元，较上年同期的 -1.32亿元实现扭亏为盈，主要系公司下游半导体产品需求旺盛，且公司产能进一步释放， 特别是300mm半导体硅片产品的销量增长显著所致。
公司研发投入力度大，整体期间费用管理效果显著
2019-2022年，公司研发费用投入不断加大，由72.84百万元上升至211.48百万 元。2022年研发费用较上年同期增加68.01%，2022年研发投入总额高于上年度 ，主要原因为除了持续在300mm大硅片领域保持高投入外，公司还针对新能源 汽车、射频、硅光、滤波器等市场应用需求，以及SOI、外延及其他各品类产品 加大研发投入。2019-2022年，公司各项费用率不断下降，销售费用率由4.51%减少至1.92%； 管理费用率由11.71%下降至7.88%；研发费用率整体保持稳定，财务费率由 4.88%下降至-0.05%，主要系2022年公司自有资金和闲置募集资金带来的利息 收入较高所致。综合来看，2019-2022年，公司期间费用不断降低，由26.74% 下降至15.62%，运营管理状况良好。
股票期权激励提振业绩，2022年完成业绩考核目标
2022年200mm及以下尺寸半导体硅片 产量达到482.73万片，300mm半导体 硅片产量增长迅速达到301.69万片相比 去年增加60.13%；2022年净利润达到 3.45亿元，增长率为136.83%；2022 年营业收入增长率为45.95%。 2022年业绩考核目标均已达到且超额完 成第三个生效期的业绩考核目标，可行 权额为第三个行权期行权额的100%。
全球及国内半导体材料规模稳中有进
受益于人工智能、消费电子、汽车电子等需求拉动，全球半导体材料市场规模呈现波动并整体 向上的态势，SEMI及中商产业研究院预计2023年全球半导体材料市场整体规模将达到700亿 美元，市场规模创历史新高。在国内，随着半导体材料厂商不断提升半导体产品技术水平和研发能力，中国半导体材料国产 化进程加速，中国市场成为全球增速最快的市场。
硅片行业是半导体行业重要组成部分
硅片在半导体材料中用量最大。全球半导体材料市场结构主要包括封装 材料和晶圆制造材料，而晶圆制造材料 包括硅片、光刻胶、光掩膜、电子特气 等。 从材料市场结构来看，硅片在晶圆制造 材料中占比最大，占比约为35%，是用 量最大的半导体材料。
我国半导体硅片市场规模快速增长。 据SEMI统计，在2019年至2021年三年 间中国半导体硅片市场规模增量超40亿 元，2021年中国半导体硅片市场规模达 119.14亿元。 随着技术的不断突破和下游需求的增长， 中国半导体硅片的市场规模将继续保持 高速增长，SEMI及中商产业研究院预计 2023年我国半导体硅片市场规模将达 164.85亿元。
半导体硅片出货面积稳步提升
半导体硅片不断向大尺寸的方向发展 。硅片尺寸越大，在单片硅片上制造的 芯片数量就越多，单位芯片的成本随 之降低。 硅片尺寸越大边缘损失就越小，有利 于进一步降低芯片成本。
半导体硅片出货面积稳步提升 。硅片实际出货面积自2019年有所下降后， 在2020年以后开始稳步上升。为应对全球下游市场需求的强劲增长，国 内外半导体硅片企业加大产品制造和产能 扩张。 半导体硅片出货创新高，主要是在车用、 工业、物联网以及5G建设等应用驱动下， 8英寸与12英寸半导体硅片需求同步成长。
半导体硅片产能概况
目前国内已经形成龙头初显，竞争激烈的格局。2018-2020年，全球半导体硅片产能稳步增长 。2020年，全球半导体硅片产能达2.60亿片，同比增长8.0%。 半导体硅片产能持续向中国转移。据IC Insight对未来产能扩张的预测，2022年中国大陆晶圆 产能预计将达410万片/月，占全球产能17.15%。
硅片行业由海外龙头长期垄断
半导体硅片被海外垄断，市场集中度高。根据智研咨询统计，2018年全球半导体硅片市场份 额占全球半导体原材料行业的37%，位居第一。 半导体硅片行业是寡头垄断的行业，长期以来均被全球前五大硅片厂商垄断，包括日本的信越 化学和SUMCO、中国台湾环球晶圆、德国Siltronic和韩国SKSiltron，上述五家企业合计占据 高达86.61%的市场份额。
硅片尺寸增大是发展趋势
8 英寸、12 英寸的大尺寸硅片成为当前晶圆制造用主流硅片 。由于在大尺寸硅片上制造的芯片单位成本相较小尺寸硅片有较大优势，晶圆制造与设备投资也 倾向于与8英寸、12英寸规格相匹配。 自2009年起，大尺寸的12英寸半导体硅片逐渐成为全球硅片市场的主流，产量明显呈增长趋 势，而6英寸及以下尺寸半导体硅片占全球硅片出货量比例有所下降。 根据中商产业研究院统计，2021年12英寸硅片占比达68.47%，成为半导体硅片市场最主流的 产品。
国内各大硅片厂商扩产计划
随着硅片产能持续向中国转移，庞大的内部需求拉动了国产硅片行业的发展，叠加政策 的支持效应，国产厂商扩产步伐将逐步追赶海外龙头企业。国内龙头硅片厂商纷纷开始 实施扩产计划。
核心研发人员创新能力突出，行业领军人物加盟
公司形成以李炜博士、WANG QINGYU博士、Atte Haapalinna博士为核心的国际化、专业 化技术研发团队，在硅片行业拥有超过20年从业经验。 公司总裁邱慈云先生有超过27年的半导体产业经验，曾任职于台积电、中芯国际、华虹NEC、 曾带领中芯国际创下连续十三个季度盈利的佳绩。 截至2022年末，公司有研发人员606人，占比26.19%。
技术是公司最核心的竞争力
公司已在技术上实现面向逻辑应用、存储应用以及低氧高阻等多种特殊规格的300mm硅片 产品研发及生产，全面通过国内外客户验证和规模化销售，同步拓宽技术广度、加大技术 纵深，在稳固主流硅片产品市场基础上，拓展特殊规格的硅片产品品类。 公司累计承担了7项国家级重大专项项目，技术水平和科技创新能力国内领先。 伴随公司技术水平的积累和提升，公司产品认证的周期开始呈缩短趋势，有利于加快公司 产品在下游客户的快速导入和放量。
300mm硅片：逻辑芯片和存储驱动需求增长
智能手机方面，随着5G到来，移动数据量高速增长。据SUMCO预计，2021-2025年移动 数据流量CAGR达26%，同时镜头数量提升、存储容量提升增加对300mm硅片需求。 HPC方面，需求主要来源于数据处理量、数据中心CPU/AI芯片、5G及智能手机AP及自动 驾驶CPU需求的大幅增长。 存储方面，SUMCO预计2021-2025年DRAM比特和NAND晶圆需求量增长。
300mm硅片：募投扩产强化国产替代
在首发募投项目中，公司已掌握完美晶体生长技术，成功解决硅单晶原生缺陷问题；与首发 募投项目相比，本次募投项目实施完成后，300mm半导体硅片产品表面质量将进一步改善， 可满足更先进工艺制程的参数要求。
（本文仅供参考，不代表我们的任何投资建议。如需使用相关信息，请参阅报告原文。）
