聚焦智能终端 SoC 主控芯片和系统级解决方案
晶晨股份是全球布局、国内领先的无晶圆半导体系统设计厂商，主营业务为系统级 SoC 芯片及周边芯片的研发、设计与销售。公司拥有丰富的SoC 全流程设计经验，致力于超高清多媒体编解码和显示处理、内容安全保护、系统IP 等核心软硬件技术开发，整合业界领先的 CPU/GPU 技术和先进制程工艺，实现成本、性能和功耗优化，提供基于多种开放平台的完整系统解决方案，帮助全球运营商、OEM、ODM 等客户快速部署市场。晶晨目前在圣克拉拉、上海、深圳、北京、西安、成都、合肥、南京、青岛、香港、新加坡、首尔、孟买、伦敦、慕尼黑、印第安纳波利斯、米兰等地设有主体或代表处。
公司目前已形成五大产品线战略布局。即应用于 IPTV 机顶盒、OTT 机顶盒、混合模式机顶盒及其他智能终端领域的 S 系列 SoC 芯片，应用于智能电视、智能投影仪、智慧商显、智能会议系统等智能显示终端的 T 系列SoC 芯片，应用于多元化AI 智能终端设备的 A 系列 SoC 芯片，高速数传 Wi-Fi 蓝牙二合一集成W 系列芯片，以及车载信息娱乐系统芯片和智能座舱芯片在内的汽车电子芯片。
公司业务布局全球，下游客户优质。公司业务覆盖中国、北美、欧洲、拉丁美洲、亚太、非洲等全球主要经济区域。公司依托长期技术沉淀，持续加大了对新技术、新应用领域的研究开发。公司产品已广泛应用于家庭、汽车、办公、教育、体育健身、工业、商业、农业、娱乐、仓储等领域。借助全球性布局的区位优势和市场资源，公司在海内外聚集众多优质下游客户，其中包括小米、阿里巴巴、海尔、腾讯、联想、TCL、Google、Amazon、宝马、Epson、Sky、Harman Kardon、Zoom等顶级企业，同时帮助全球运营商、OEM、ODM 等客户快速部署市场。
研发投入持续增强，常态化股权激励
上市以来研发费用年均复合增长 36.9%，研发人员年均复合增长33.7%。2022年公司研发费用 11.9 亿元，较 2019 年 4.6 亿元增长156.7%，年均复合增长36.9%；截至 2022 年底，公司研发人员人数达 1480 人，较2019 年上市时的619人增长139%，年均复合增长 33.7%。
公司建立股权激励的常态机制强化人才驱动，发布上市后第三次股权激励计划。根据公告，2023 年限制性股权激励计划向不超过 575 人（占2021 年底员工总数42.12%）授予不超过 490 万股限制性股票（占总股本1.18%），激励对象包括中高层管理人员 24 人、技术骨干 450 人、业务骨干 11 人。此前，2021 年限制性股权激励计划向 440 人（占员工总数 49.2%）授予不超过800 万股限制性股票（占总股本 1.95%），激励对象包括中高层管理人员 26 人、技术骨干391 人、业务骨干 23 人；2019 年限制性股权激励计划实际向 568 人（占员工总数58.5%）授予不超过 800 万股限制性股票（占总股本 1.95%）。
IPTV 招标落地叠加下游需求季节性恢复，业绩进入回升通道
1Q23 营收增长同比下降 30%，毛利率连续第二个季度环比回升。公司发布2023年一季度业绩：公司 1Q23 实现营收 10.4 亿元(YoY -30.1%，QoQ -9.6%),归母净利润 0.3 亿元(YoY -88.7%，QoQ -34.5%)，扣非归母净利润0.26 亿元(YoY-90.7%，QoQ -12.8%)，毛利率环比回升至 37.4%(QoQ +1.7pct，YoY -3.4pct)，实现连续第二个季度回升。中移动 IPTV 机顶盒招标已于一月落地，随着各大运营商开启提货周期，以及下游需求季节性恢复，公司业绩和毛利率近期有望显著回升。
行业步入复苏，研发投入增强以保持长期竞争优势。进入2023 年后，不确定性因素逐步缓解，行业开始步入复苏，公司所处的领域亦出现了一些积极因素，当前业绩波动属于新旧周期交叠期正常现象。截至 1Q23，公司存货13.1 亿元(QoQ-2.0亿元)，自 1Q22 起一直保持健康合理水位，体现公司优秀的市场洞察和供应链管理能力。公司研发人员较去年同期增长 250 人(YoY 20.7%)，短期费用对利润产生一定影响，作为研发驱动型公司，持续保持高强度研发投入，将为公司未来带来更强劲的增长源与增长动力。 全年营收目标指引强劲，研发开支持续增强。根据公告，公司2023 年度的经营目标和工作计划制定了2023年度财务预算：2023年度营业收入预计增长率为0%-20%（55.45 亿元-66.54 亿元）。同时，公司 2023 年度研发费用预计增长率为10%-20%（13.04 亿元-14.22 亿元）。
智能化、高清化和多功能融合成为全球机顶盒发展方向
智能智能机顶盒是一种整合传统广播内容、高品质OTT 内容递送、游戏主机、本地媒体播放及互联网应用的多功能设备。智能机顶盒主要包括IPTV 机顶盒和OTT机顶盒，其中 IPTV 机顶盒为交互式网络电视（Internet Protocol Television），利用宽带有线电视网，集互联网、多媒体、通讯等多种技术于一体，向家庭用户提供包括数字电视在内的多种交互式服务的崭新技术，基于电信运营商专用网络运行；OTT(Over The Top Television)是指互联网公司越过运营商，发展基于公共开放互联网的各种视及数据服务业务。
智能机顶盒向高清化、智能化、多功能融合方向发展。随着用户对视频体验的要求提高，全球主要国家以及电视机厂商已经全力推广4K 电视，智能机顶盒市场随之快速普及 4K，并朝向 8K 发展。同时，智能机顶盒除了实现接入互联网海量音视频内容以外，搭载了安卓等操作系统，成为多功能智能终端，可以实现浏览网页、游戏、App 下载、语音、手势识别等人机互动，通过Wi-Fi 互联智能家居成为控制中心。频及数据服务业务。
国内机顶盒用于保有量超过 6 亿，升级迭代激发市场稳定增长
国内加快推进高清超高清，庞大存量市场进入升级迭代周期。2022 年6 月，国家广播电视总局发布进一步加快推进高清超高清电视发展的意见，目标到2025年底，全国地级及以上电视台和有条件的县级电视台全面完成从标清到高清转化，标清频道基本关停，高清电视成为电视基本播出模式，超高清电视频道和节目供给形成规模。广播电视传输覆盖网络对高清超高清电视承载能力显著增强，高清超高清电视接收终端基本普及。大力推动有线电视网络高清超高清化发展、加快推进直播卫星高清超高清进程、加快推进直播卫星高清超高清进程、持续推进IPTV 高清超高清化进程成为重点任务。 国内机顶盒用户保有量超过 6 亿，升级迭代激发市场规模稳定增长。根据工信部及广电总局统计数据，截至 2023 年 5 月末，国内三家运营商IPTV 用户数增长至3.9 亿户，较 2022 年末净增长 996 万户；根据国家统计局统计，截至2022年末，全国有线电视用户 1.99 亿户，另外，预计我国有数千万OTT 机顶盒保有量。国家推动高清超高清发展，将激发市场持续稳定增长，结合国内用户保有量，我们预计平均每年国内超高清、高清机顶盒出货量将持续稳定在6000-8000 万台，配套芯片单价随性能提升而显著提升。
在海外，随着全球范围内互联网化的快速发展，智能机顶盒业务以其丰富的互动业务、良好的用户体验以及巨大的潜在价值和商业空间，在很多国家得以发展。据 Statista 及 Digital TVResearch 发布的数据显示，全球OTT 市场规模已经从2010 年的 61 亿美元升至 2019 年的 830 亿美元。预计2025 年全球OTT 市场规模将达到 1670 亿美元。
S 系列芯片性能领先，获全球运营商和智能终端客户高度认可
为支持网络智能机顶盒演进，机顶盒 SoC 芯片功能和性能不断提升。为了支持更新的操作系统（如 Andriod 系统升级）以及高清晰等视频播放需求，机顶盒SoC不断迭代其多核 CPU、GPU 和编解码模块，支持高算力的神经网络单元（NPU）和支持采集高动态影像的 ISP 随着语音和手势等人机互动方式被引入，28nm、12nm等先进制程工艺被采用以支持芯片集成度提升和性能、功耗表现提升。晶晨 S 系列芯片产品性能和料号储备领先业界。根据公司公告，公司广泛应用于IPTV 机顶盒、OTT 机顶盒、混合模式机顶盒及其他智能终端领域的S 系列SoC芯片主要有全高清系列芯片和超高清系列芯片，广泛应用于IPTV 机顶盒、OTT机顶盒及混合模式机顶盒。公司先于业界率先采用 12nm 先进的芯片制程工艺，持续优化、提升产品性能、降低功耗，产品工艺走在行业前列。
目前，公司 S 系列芯片方案已被中兴通讯、创维、小米、阿里巴巴、Google、Amazon等众多境内外知名厂商广泛采用，相关终端产品已广泛应用于中国移动、中国联通、中国电信等国内运营商设备以及北美、欧洲、拉丁美洲、亚太和非洲等众多海外运营商设备。
2022 年公司发布首颗 8K 超高清智能机顶盒 SoC 芯片S928X。S928X 集成了ARMCortex-A76 和 ARM Cortex-A55，以及自研神经网络处理器，支持AV1、H.265、VP9、AVS3、AVS2 等全球主流视频格式的 8Kp60 视频解码功能，支持4KGUI、intelligent SR 等功能，为个性化高端应用提供优异的硬件引擎。S928X具有36+DMIPS 大算力，终端性能更优异、8Kp60 解码能力，视觉体验更极致、全功能HDMI2.1a，纵享大片，畅玩游戏、自研画质增强引擎，还原自然色彩、4KGUI,人机交互体验再升级、3.2TOPS 大算力，智能应用得心应手等优势。8K 芯片导入上量有望长期推动公司 S 系列产品线营收和利润率持续提升。国内主要机顶盒厂商华曦达、感臻科技、创维数字、中兴通讯在2022 年欧洲地区最具权威、规模最大的数字广播电视设备专业展会-荷兰国际广播电视技术展览会（IBC2022）纷纷发布基于 S928X 的 8K 智能机顶盒，S928X 有望在全球智能机顶盒超高清化趋势下推动公司营收和利润率持续提升。
全球智能电视市场进入复苏周期，预计3Q 环比增长13.5%
智能电视行业在新技术加持下市场有望继续增长。智能化技术变革,在电视产业中发挥重要作用，在新技术加持下，电视的智能程度将进一步提升，不仅使产品识别和反馈的准确程度增强，对于用户意图的理解也更加智能，将可实现更好的用户体验和用户定制内容。新一代智能交互技术的快速发展和用户交互需求的爆发式增长将驱动相关应用硬件的技术升级与迭代，进而推动消费升级与产品换代，同时还将不断催生新的应用场景。根据 Strategy Analytics 的数据，截止2020年底，全球有超过 6.65 亿家庭拥有智能电视，占比约为34%；预计到2026年，智能电视拥有量将达到 11 亿家庭，占比将上升至 51%。
经历 2022 年周期下行后，全球智能电视市场进入复苏周期。根据IDC 数据，2022年全球智能电视出货量为 2.08 亿台，同比下降 4.3%，主因2020-2021 年新冠疫情期间显著销量提升效应结束。IDC 预计，2023 年将逐步开启复苏，且有望延续多年。
据 TrendForce 预估，2023 年第二季全球电视出货量将达4663 万台，环比增长7.5%，同比增长 2%，主要受惠于中国品牌在 618 电商节庆备货动能强劲，以及部分中国品牌海外市场销售优于预期，同时也是连续七个季度后首次出现2%的同比增长率，显示出终端库存经历长时间去化后已回到健康水位。TrendForece预计第三季，由于即将迎来第三季旺季备货高峰，预估电视出货量将环比增长13.5%，约 5292 万台。
智能电视操作系统多元化，SoC 芯片市场高度集中度
当前全球智能电视操作系统呈现多元化趋势。目前主流的电视操作系统主要有：1）电视原厂操作系统（如三星 Tizen,LG WebOS 等）；2）视频服务商操作系统（如Google TV、Andriod TV、Amazon FireTV、Roku OS 等）；3）基于三方操作系统平台深度优化的电视系统（如基于 RDK 平台开发的FOXXUM OS4、SKY Glass以及国产电视基本采用的基于 Android TV 深度优化的电视系统）。根据IDC 数据，2023年前三季度，Andriod、Tizen、RokuOS 以 38%、21%、12%领先全市场。
绑定全球电视机大厂，中国台湾芯片厂商垄断市场份额。根据Omdia 数据，联发科、联咏、瑞昱为全球前三大智能电视 SoC 芯片供应商，占据全球86%市场份额。其中联发科做为全球电视芯片长期龙头，引领电视SoC 市场，受惠于多元化的电视品牌客户，主要客户包括海信、索尼、LG 以及三星等。联咏主力客户为三星，海信和飞利浦为其第二和第三大客户。瑞昱主力客户为LG，其次为TCL及索尼。
晶晨 T 系列芯片产品布局日臻完善，与主流操作系统、众多国内外大客户合作有望提升市场份额
T 系列 SoC 芯片是公司面向包括智能电视在内的智能显示终端的产品线。公司T系列芯片已广泛应用于智能电视、智能投影仪、智慧商显、智能会议系统等领域。多年来，公司围绕全格式音视频解码技术不断突破创新，研发出一系列稳定性高、低功耗、高集成度、高性价比的 T 系列 SoC 芯片。目前主要有全高清系列芯片和超高清系列芯片，最高支持 8K 视频解码，具有超高清解码、高动态画面处理、MEMC 运动补偿、实时动态插帧、迭代的画质处理引擎、支持全球数字电视标准、支持 AV1 解码等技术特点。产品采用先进制程工艺，有效提升了产品性能、降低了功耗，产品工艺和性能走在行业前列。T 系列代表性芯片产品类型如下：2K 全高清高系列产品：支持 4K 超高清解码，超高系统集成度；4K 超高清系列产品：支持 8K 超高清解码、远场语音和杜比音效；高端系列产品：除采用先进工艺外，还内置高算力神经网络处理器，支持8K视频解码、 MEMC 运动补偿、实时动态插帧、远场语音升级版和杜比视界，支持基于神经网络处理器的画质优化技术。
加强与全球主流电视生态系统和电视机厂商深度合作，看好晶晨电视营收显著增长。根据公司年报，公司已与全球主流电视生态系统深度合作，包括GoogleAndroid TV、Amazon Fire TV、Roku TV、RDK TV 等。2023 年1 月，Xperi全资子公司 TiVo 宣布和晶晨合作，面向美国和欧洲市场推出TiVo OS 智能电视，该电视在晶晨 T962D4 和 T950D4 芯片组中预集成 TiVo OS；TiVo 在2022 年11月预计将在未来数年内销售数百万台电视。2021 年，公司宣布用T962 系列芯片，为欧洲头部运营商 SKY 打造基于 RDK TV 系统的 Sky Glass 全新流媒体智能电视。智能电视原厂方面，公司 T 系列芯片解决方案已广泛被小米、海尔、TCL、创维、海信、长虹等大厂采用。 此外，公司 T 系列芯片亦被广泛应用于智能投影仪、智能商显、智能交互平板、智能会议系统等领域，客户包括小米、极米、联想、腾讯、Maxhub、Seewo（希沃）、百思买、亚马逊、Epson 等国内外客户。
AIGC 有望激发 AIoT 新一轮创新周期，端侧芯片或将量价齐升
智能物联网（AIoT）是 2018 年兴起的概念，指系统通过各种信息传感器实时采集各类信息，在终端设备、边缘域或云中心通过机器学习对数据进行智能化分析，包括定位、比对、预测、调度等。在技术层面，人工智能使物联网获取感知与识别能力、物联网为人工智能提供训练算法的数据，在商业层面，二者共同作用于实体经济，促使产业升级、体验优化。从具体类型来看，主要有具备感知/交互能力的智能联网设备、通过机器学习手段进行设备资产管理、拥有联网设备和AI能力的系统性解决方案等三大类。从协同环节来看，主要解决感知智能化、分析智能化与控制/执行智能化的问题。
上一代人工智能程度较低拉低交互体验，阻碍 AIoT发展。2011 年Apple推出Siri，使语音助手成为当时人工智能竞赛热门赛道，引发Google(Google Assistant)、Amazon(Alexa)、微软(Cortana)等科技巨头纷纷加码跟进，抢占AIoT 控制流量入口。由于通过指挥控制系统进行工作，上一代语音助理仅可以理解有限的问题和请求列表(包含在数据库中的单词列表)，如果用户要求虚拟助手做一些代码中没有的事情，机器人会简单地说它无法提供帮助。由于智能化较低，全球语音助理、智能音箱及其他语音交互 AIoT 行业发展经过初期高速成长期后陷入沉寂。
AIGC 赋能 AIoT 交互体验升级有望激发 AIoT 边缘终端升级。AIGC 在大语言模型和算力加速进步下，ChatGPT 等 AI 聊天机器人产品自然语言理解能力大幅进化，生成内容精准自然。目前，ChatGPT 等聊天机器人主流围绕自然语言能力通过文本交互驱动，通过和语音功能结合，融入语音会话式AI 系统，有望给传统Siri等语音助手大幅提升交互体验，扩充语音交互的能力空间，从而激发AIoT行业再次升级。除此智能音箱和语音交互功能终端之外，智慧视觉、工业自动化、智能交互平板、智能可穿戴、VRAR 等充分受益 ChatGPT 等AI 大语言模型的兴起进一步推进企业数字化趋势。
根据高通《混合 AI 是 AI 的未来》白皮书，在基于终端感知的混合AI 场景中，在边缘侧运行的模型将充当云端大语言模型（类似大脑）的传感器输入端（类似眼睛和耳朵）。例如，当用户对智能手机说话时，Whisper 等自动语音识别（ASR）的 AI 模型将在终端侧运行，将语音转为文字，然后将其作为请求提示发送到云端。云端 将运行大语言模型，再将生成的文本回复发回终端。之后，终端将运行文本生成语音（TTS）模型，提供自然免提回答。将自动语音识别和文本生成语音模型工作负载转移至终端侧能够节省计算和连接带宽。随着大语言模型变为多模态并支持图像输入，计算机视觉处理也可以在终端上运行，以进一步分流计算任务并减少连接带宽，从而节省成本。 在更先进的版本中，隐私将得到进一步保护，终端侧AI 能够承担更多处理，并向云端提供经过改进且更加个性化的提示。借助终端侧学习和终端上的个人数据，比如社交媒体、电子邮件、消息、日历和位置等，终端将创建用户的个人画像，与编排器（orchestrator）程序协作，基于更多情境信息提供更完善的提示。例如，如果用户让手机来安排与好友会面的时间并在喜爱的餐厅预订座位，编排器程序了解上述个性化信息并能够向云端大语言模型提供更佳提示。编排器程序可在大 语言模型缺乏信息时设置护栏并帮助防止产生“AI 幻觉”。对于较简单的请求，较小的大语言模型可在终端侧运行，而无需与云端交互，这类似于以终端为中心的混合 AI。
终端设备大幅智能化，推动各类 AIoT 芯片市场成长。AIoT SoC 作为AIoT设备集成了 NPU 的核心处理器，除了承担终端整系统控制、运行操作系统以外，肩负端侧、甚至部分边缘计算功能，随 AIoT 智能化升级将实现量价齐升。人工智能的迅速发展，交互方式多元且高频化将催生出大量物联网设备(服务器、边缘计算、路由器、终端）的网络接入需求，用户对企业、服务提供商和家庭网络的传输数据量呈几何倍增长，有线以太网通信芯片和无线链接芯片性能和数量需求也随之大幅提升。
公司 AIoT 芯片和国内外大客户合作广泛，有望率先受益
公司 A 系列 SoC 芯片基于在多媒体音视频领域的长期积累和技术优势，制程工艺和性能业内领先。公司致力于叠加神经网络处理器、专用DSP、数字麦克风、物体识别、人脸识别、手势识别、远场语音识别、超高清图像传感器、动态图像处理、多种超高清输入输出接口、多种数字音频输入输出接口等技术，通过深度机器学习和高速的逻辑推理/系统处理，并结合行业先进制造工艺，形成了多样化应用场景的智能 SoC 芯片。 A 系列 SoC 芯片采用业内领先的芯片制程工艺，根据不同芯片特性，支持远场语音升级版和 RTOS 系统（Real-Time Operating System,即实时操作系统），内置神经网络处理器，支持最高 5 Tops 神经网络处理器，支持最高1600 万像素高动态范围影像输入和超高清编码，支持超低功耗毫秒级拍摄、高分辨率屏显以及丰富的外围接口。
A 系列 SoC 芯片适应丰富多元智能应用场景，拥有众多境内外知名企业客户。根据公司公告，公司 A 系列 SoC 芯片广泛应用于智能家居（智能音箱、智能门铃、智能影像、Homehub、Echo show、智能灯具、智能控制开关）、智能办公（智能会议系统、会议一体机、大屏会议、会议平板、智能门禁与考勤）、智慧教育应用（学习机）、智能健身（跑步机、动感单车、健身镜）、智能家电（扫地机器人、带屏幕冰箱）、无人机（智能农业无人机）、智慧商业（刷脸支付、广告机）、智能终端分析盒（菜鸟仓储、驿站后端分析盒）、智慧娱乐（K 歌点播机、直播机、游戏机）、AR 终端等。客户包括小米、TCL、阿里巴巴、极飞、爱奇艺、Google、Amazon、Sonos、JBL、Harman Kardon、Keep、Zoom、Fiture、Marshall等。
基于公司系统级平台优势及公司芯片的通用性、可扩展性和过往产品的良好表现，以及新技术的不断演进，未来公司芯片的应用领域还将进一步丰富、扩充。目前公司在研升级芯片面向 AI 芯片面向机器人、智能影像、智能音箱等应用，我们认为公司在境内外大客户协同下，有望在下一轮以生成式AI 驱动的AIoT行业发展中，率先受益。
Wi-Fi 应用和市场需求不断扩张，全球每年40 亿台设备出货规模
Wi-Fi 作为全球应用最广的局域网连接通信协议，是物联网主要的连接方式之一，其凭借通信距离长、传输速度快、连接快等优点，已成为现代信息化和数字社会不可或缺的基本因素。Wi-Fi 技术最初以笔记本电脑、平板电脑、智能手机等消费终端为主要应用领域，随着智能家居、智慧城市、工业互联网等物联网市场的发展，以及 AR、VR、4K/8K 超清/超高清等领域的兴起，Wi-Fi 在日常生活中起到了举足轻重的作用，无论是家中、办公室还是商圈，Wi-Fi 的覆盖提供了充分的便利性。应用领域的扩张和市场需求的增加促进了Wi-Fi 技术的不断升级迭代以及 Wi-Fi 市场的不断增长。
2027 年全球搭载 Wi-Fi 设备出货量将达 44 亿台。根据IDC 数据，2022 年全球搭载 Wi-Fi 的设备出货量达 38 亿台，保有量为 179.7 亿台。预计到2027 年，全球搭载 Wi-Fi 的设备出货量达 44 亿台，保有量将达 242.5 亿台。其中晶晨所涉下游Wi-Fi 电视、机顶盒、智能家居、AR/VR 等消费电子或IoT 领域，在2022年搭载Wi-Fi 的设备出货量为 12.1 亿台，预计到 2027 年将增至15.8 亿。
晶晨 Wi-Fi6 2T2R 即将大规模商用，加速打造数十亿营收产品线
公司基于对无线通信技术之于未来机顶盒、电视、智能家居等应用联网能力重要性准确且前瞻的判断，早在 2019 年科创板 IPO 前数年即着手投入研发高速传输Wi-Fi 和蓝牙芯片，并将研发项目立为科创板 IPO 重要募投项目。根据公司公告，公司 Wi-Fi 蓝牙芯片于 2020 年第三季度实现量产，稳步推进其商业化，并不断进行技术优化和升级。 我们认为自主研发的支持高吞吐视频传输的双频高速数传Wi-Fi 5+BT 5.2单芯片 W155S1 大规模商用，是公司发展史上重要的里程碑事件：一方面，标志着公司多年持续投入研发高速无线传输芯片取得突破，作为五大产品线之一的无线连接芯片业务有望开始贡献显著收入增量；另一方面，通过搭配全球重量级客户小米的终端量产商用以及后续全球市场销售验证，有望为公司推出下一代Wi-Fi蓝牙芯片奠定稳固基础。
公司 Wi-Fi6 2X2 商业量产在即，有望成为营收显著提升来源。公司第二代Wi-Fi蓝牙芯片（Wi-Fi 6 2T2R，BT 5.3）在第一代产品基础上进一步技术演进、升级，已于 2022 年 12 月预量产，有望于 2023 年下半年进入商业化阶段，Wi-Fi6产品具有更加广阔的应用场景，完善了无线产品系列，标志着公司踏入全球少数玩家参与的高壁垒领域。
提供主芯片+无线连接等辅助芯片解决方案是高通、联发科等全球SoC 龙头公司的成功商业模式，晶晨有望中长借助该模式获近三十亿人民币级别营收增量。我们预测 2025 年公司 SoC 出货量将接近 2 亿颗，假设公司中长期完成主芯片+无线连接解决方案出货比率达 100%，我们预计晶晨此部分Wi-Fi 芯片有望在未来带来近三十亿级的年营收增量（假设变量：Wi-Fi 芯片ASP 2 美元）。
（本文仅供参考，不代表我们的任何投资建议。如需使用相关信息，请参阅报告原文。）
