江苏卓胜微电子股份有限公司成立于 2012 年，于 2019 年 6 月在深圳创业板上市， 是国内集成电路产业中射频前端领域业务较为完整、综合能力较强的企业之一。目前公 司主要向市场提供射频开关、射频低噪声放大器、射频滤波器、射频功率放大器等射频 前端分立器件及各类模组产品，同时还对外提供低功耗蓝牙微控制器芯片。
公司的发展历程可划分为以下三个阶段： 初创：2006 年成立，主要从事电视芯片业务，实现电视机顶盒的信号的接收发射。 发展：2012 年公司正式成立，彼时电视市场萎缩，逐渐被智能手机取代。公司迅速 调整战略规划，转向射频前端芯片的设计与制造，并快速向市场普及新产品，填补了国 内的市场空白。公司于 2014 年推出移动通信传导开关和 Wifi 开关产品，并成为小米， OPPO，VIVO 等终端厂商的供应商。 领先：公司于 2019 年正式在创业板上市。公司着重建设芯卓半导体产业化能力， 积极打造全球先进“智能质造”生产线，成功搭建国际先进的 6 英寸 SAW 滤波器晶圆生 产线。公司在 6 英寸 SAW 滤波器产线的基础上，通过添置先进设备，构建专业技术人 才团队，逐步推进打造 12 英寸 IPD 滤波器产品的生产制造能力。目前该产线已进入规 模量产阶段，将为公司可持续发展增添新的动力。
公司的主营业务主要包括：射频分立器件和射频模组产品。其中，分立器件包括射 频开关、射频低噪声放大器等，模组产品包括接收端的模组产品（LFEM、LNABANK、 DiFEM、L-DiFEM）以及 WiFi 连接模组产品（WiFiFEM）等。
实控人占股比例较高，合计 30.33%，对公司决策有绝对决定权，有利于公司的战 略部署成功。发行人的实际控制人许志翰、冯晨晖和唐壮分别直接持股 6.63%、7.59%和 1.53%。许志翰作为唯一普通合伙人占有汇智投资股份 73.57%，其中无锡汇智联合投资 企业是公司最大股东。公司股东许志翰、冯晨晖、唐壮先生为一致行动人，共同控制公 司 33.36%的表决权，为公司实际控制人。
管理团队产业技术背景深厚，对公司快速的产品迭代和技术开发起到重大指导作用。 公司董事长兼总经理许志翰先生、董事兼副总唐壮先生、以及董事姚立生先生均具清华 大学学士、清华等海内外高校硕士学位，并在电子相关科技公司中担任工程师、主任工 程师、主任科学家、总经理等技术及管理职位，对于公司技术方向及管理等均有深刻理 解及准确把握。 公司持续实施股权激励，维护核心技术人员、管理团队稳定。公司上市后分别于 2021 年 2 月、2022 年 2 月、2023 年 4 月向符合条件的激励对象授予限制性股票，持股员工 为公司中层管理人员及技术(业务)骨干人员，彰显公司发展信心。2021-2022 年股权激励 维持在较低水平，分别占股本总额的 0.05%和 0.08%。2023 年，授予技术人员数量和限 制性股票数量显著提高，占股本总额的比例高达 0.363%。公司持续实施股权激励，有利 于推动公司业绩的长期、高速增长。
1.1. 模组布局不断深入，换机周期加长使得业绩阶段性承压
射频模组占比逐年增加，公司主营产品从分立器件走向模组。随着 5G 射频前端需 要支持的频段数量大幅增加，移动智能内空间受限使得射频前端芯片逐渐从分立器件走 向集成模组化。2019 年射频模组并非公司的主营业务，直至 2022 年，射频模组已占到 主营业务收入的三分之一，正在逐步替代射频分立器件，成为射频前端产业的主要产品。
备货引起的需求增长导致库存处于高位，换机周期变长导致营收下滑。2019 年-2021 年，受国内外动荡局势和新冠疫情的影响，下游厂商出现恐慌性备货造成需求量反常性 增加，公司营收从 15.1 亿元增长到 46.3 亿元，年同比增长率均高于 60%。2022 年消费 电子需求不及预期，公司基于谨慎原则对存货进行减值测试，导致存货减值损失增加， 业绩收到较大影响。营业收入降至 36.8 亿元（同比-20.5%）。 成本优势显著推动归母净利润增加，2021-2022 年同质化竞争激烈，归母净利润阶 段性下降。2019 年-2021 年，公司逐步向高端应用拓展，设计与制造高度融合以适配度 更高的产品满足市场高端需求，随着成本优势越来越显著，归母净利润稳步提升，从 4.9 亿元上涨至 21.3 亿元，同比增长率高达 100%。毛利从 5.2 亿元上涨至 5.7 亿元。2022 年，手机市场同质化明显，供应商竞争激烈，其中低毛利产品销售占比提升使得毛利率 持续下滑，但公司的经营能力和产品质量高于同行业平均水平，处于龙头地位。
需求下滑导致公司近两年毛利承压。2019-2021 年，公司做大做强，规模效应降低 了费用率，同时公司管理能力加强，成本也随之降低，净利率稳步上升。公司直销模式 为主，公司的销售毛利率一直保持在 50%以上，盈利能力较好。2021-2022 年出现阶段 性承压，原因是 2022 年下游智能手机销量下滑导致公司业绩受影响，并且滤波器产业 化建设需要较大研发投入。
销售费用略有降低，财务费用维持在较低水平，管理费用大幅增长。2019 至 2022 年，公司的品牌影响力显著提高，业务稳定，相关费用支出减少，而收入稳步提升，导 致销售费用降低，维持在 0.3 亿元-0.5 亿元之间。2019-2021 年，公司财务费用受汇率影 响下降。管理费用大幅增加的主要原因是公司规模不断增加，吸引大量海内外创新人才 加入公司，使得员工数量骤增。2022 年管理费用高达 1.09 亿元，是 2019 年的 3 倍。
加大研发费用，增加公司核心竞争力。为夯实内生动力，公司稳步推进芯卓半导体 产业化建设项目，持续加大研发投入和人才储备力度。2019 年-2022 年公司研发投入持 续增长，从 1.4 亿元增加至 4.5 亿元，其中 2019 年增速最快，同比增长率高达 103%。 2022 年，研发费用率显著提高至 12%，同比增长率为 86%。研发费用主要集中于工资薪酬，近年来研发工程费占比逐渐增加，表明公司大力维护核心技术人才，提升产品创 新度和核心竞争力。
1.2. 自建高端滤波器产线，构筑长期优势
公司加大对高端滤波器的投入，自建产线构筑竞争优势。根据公司 2023 年 5 月 11 日发布的投资者关系活动记录表显示，公司此前已推出集成 IPD 滤波器并适用于 5GNR 频段的模组产品，如 LFEM（分集接收模组，集成射频开关、低噪声放大器和 IPD 滤波 器），L-PAMiF（主集收发模组，集成射频功率放大器、射频开关、IPD 滤波器、低噪声 放大器），均已在品牌客户量产出货。截至 2022 年末，公司自建产线进展顺利，其中集 成自产的高性能滤波器的 DiFEM、L-DiFEM、GPS 模组等产品已通过品牌客户稽核，并 已开始逐步量产交付；自产的 IPD 滤波器产品也已完成工艺通线进入小批量生产阶段， 高性能滤波器已具备量产能力，同时已推出双工器和四工器产品。
射频前端指位于射频收发器及天线之间的中间模块，其功能为无线电磁波信号的发 送和接收，是移动终端设备实现蜂窝网络连接、Wi-Fi、蓝牙、GPS 等无线通信功能所 必需的核心模块。射频前端与基带、射频收发器和天线共同实现无线通讯的两个本质功 能，即将二进制信号转变为高频率无线电磁波信号并发送，以及接收无线电磁波信号并 将其转化为二进制信号。
射频前端模组是将射频开关、低噪声放大器、滤波器、双工器、功率放大器等中的 两种或两种以上的分立器件结合的模组，按功能可分为发射和接收，同时具有发射、接 收功能的叫做主集模组，只有接收功能的叫分集模组。4G、5G 模组有多种集成方案， 分集均采用 DiFEM 和 L-FEM 方案，4G 主集在 DiFEM 和 L-FEM 的基础上再集成为 PAMiD 和 FEMiD,而 5G 主集在 L-FEM 基础上进一步集成 PA 和双工器形成集成度更 高的 L-PAMiF 和 L-PAMiD 方案。
2.1. 5G 带来模组集成化趋势，L-PAMiD 是新趋势
5G 射频前端主流架构主要分为 Phase5N 和 Phase7 系列两种，两个方案在 Sub6GHzUHB 频段均采用 L-PAMiF+L-FEM 的方案，差别在于 Sub-3GHz 频段：前者为 Phase5N 架构，采用 MMMBPA+TxM 模组的形式，将滤波器和多工器外置；后者为 Phase7 系列架构，将所有射频器件集成为集成度较高的 L-PAMiD 模组。 5G 分立器件数量增加使模组化成为需要，集成度更高的 Phase7 架构和 L-PAMiD 更具潜力。5G 时代下，移动设备能够使用的频段逐渐增多，需要的射频前端器件数量 增加，而手机内有限的空间和轻薄化的需求要求模组有更高的集成度。而高度集成较高 技术难度，不是简单整合，还涉及到性能改善、兼容性、互扰等问题的优化解决，具有 较高技术难度。因此在模组化的趋势下，Phase7 方案和集成度更高的 L-PAMiD 更具潜 力，L-PAMiD 将成为中高端手机的标配。
2.2. 高性能高集成度 PA 模组成为趋势，量价齐升
PA 模组是射频前端最大细分产品市场，手机为其国内最大终端应用市场。据 YoleDevelopment 数据，手机约占国内 PA 模组下游市场的 65%，其次为 Wi-Fi 占比 20%， 基站市场约占 10%。2019 年全球移动终端射频前端细分产品中 PA 模组占比最大，市场 规模为 53.76 亿美元，预计 2025 年全球移动终端 PA 模组市场规模将达到 89.31 亿美元， 6 年 CAGR 增速达到 8.83%，占比 35.16%。
5G 手机需要更多射频器件，高集成度 PA 模组更能适配。MIMO 指多输入多输出 技术，可以大幅提高信道容量，提高频谱应用效率。4GLTE 主要应用 2*2MIMO，即基 站侧有两根天线，手机侧有两根下行天线，每个频段拥有两条接收通路（1T2R）；而 5GUHB（高频段，N77/N78/N79）采用 4*4MIMO，即基站侧有四根天线，手机侧有四 根下行天线，每个频段拥有四条接收通路，在 NSA 标准下是 1T4R，在 SA 标准下是 2T4R。新增频段部分 RX 通路数量增加，需要的射频器件也有所增加，高端手机功能多， 射频器件受频段增加影响，手机内部空间有限，因此相较分立器件或以往射频模组方案， L-PAMiD 等高集成度 PA 模组，可以使射频前端实现更小尺寸，能更好地支持 5G 手机。
国产手机品牌份额提升，国内市场需求较大。2022 年国内 5G 手机出货量为 2.14 亿 台，占全球 5G 手机出货量的 42.25%。截至 2022 年底，我国 5G 移动电话用户达 5.61 亿户，占移动电话用户的比例比上年末提高 11.7%，达到 33.3%，是全球平均水平（12.1%） 的 2.75 倍。OPPO、vivo、小米三家手机头部厂商在我国 5G 手机的市占率逐渐提升，由 2020 年的 34.9%增长到 2022 年的 42.6%。国产 5G 手机厂商市场份额的提升，对国产高 集成度 PA 模组的需求有显著拉动作用。
5G 手机渗透率持续提升，驱动高集成度 PA 模组需求量增长。相较于 4G 手机，5G 手机传输速度更快，时延更低，支持网络更多，通信系统更高级，能够带给用户更好的 使用体验。5G 商用的加速落地也带动 5G 手机的需求增长。2022 年全球 5G 智能手机出 货量为 2.14 亿部，2022 年 5G 手机市场规模继续保持扩大趋势，市占率达 38.7%，较上 一年度增长了 38.2%。YoleDevelopment 预测到 2025 年 5G 智能手机出货量为 8.04 亿部， 渗透率达到 69%。用于 5G 手机的 L-PAMiF、L-PAMiD 高集成度 PA 模组需求随 5G 手 机出货量增长而提升。
5G 多频段等变化提出更高要求，高性能高集成 PA 模组价值量更高。5G 蜂窝移动 通信技术作为新一代的通信技术，在通信频率、频段数量、频道带宽、复杂技术应用等 方面相较 4G 均存在一定变化，对 PA 模组的设计提出更高的要求。具体来讲，5G 调谐 阶数更高，一个调制符号可以传送更多比特的信息，提升了频谱利用效率，也使得不同 信号点的幅度变化变小，为了准确识别不同的信号点，要求 PA 模组具有更高线性度。 5G 覆盖了 3G、4G 等原有频段的同时，还新增约 50 个频段，需要更多射频器件来支持 其功能，要求 PA 模组能够实现性能改善来支持更宽的带宽，优化解决兼容性、互扰等 问题以达到更高的集成度。这些要求提高了芯片设计、封装难度，高性能高集成度 PA 模组价值量更高。根据唯捷创芯招股书，2020 年 3GPA 模组单价为 1.29 元/颗、4GPA 模组单价为 2.93 元/颗，而 5GPA 模组因技术领先，市场竞争力较强，销售定价为 5.11 元/ 颗，仅单独集成 LPD/LTCC 滤波器或低频双工器的 PAMiF 价值约在 0.4-1.5 美元/颗，集 成 PA+滤波器/多工器的 L-PAMiD 价值约为 2-4 美元/颗不等。
2.3. L-PAMiD 难度高，主要以海外供应为主。
美系、日系厂商占据 PA 模组主要市场空间。PA 模组市场格局与射频前端类似，美 系和日系厂商起步较早，获得先发优势、形成深厚的工艺经验、实践积累，在全球市场 中占据了主导地位，目前国产化率较低。YoleDevelopment 数据显示，2020 年全球射频 前端市场 CR4 为 85%。根据昂瑞微公告，Skyworks、Broadcom、Qorvo、Murata 分别占 全球 PA 模组市场的 35%、22%、17%、9%，CR4 为 83%，市场格局较为集中。PAMiF 中 PA 能力占主导地位，滤波器配合其联动调节，海外厂商从 2019 年起陆续推出产品， 其中 PA 实力较强的 Skyworks 和 Qorvo 较为强劲。PAMiD 市场中，Broadcom 凭借滤波 器优势明显，海外龙头厂商在 2021 年前就相继量产了 5GL-PAMiD 模组。
国内 PA 模组厂商多为 Fabless 模式，L-PAMiD 受限于设计经验和高端滤波器。国 内 PA 模组厂商主要包括唯捷创芯、卓胜微、飞骧科技、慧智微、锐石创芯等。在中低集成度 2-4GPA 模组已具备和海外一线龙头对标的能力，5GPA 模组国产化率约为 10%。 国内 PA 模组厂商起步较晚，且大多为 Fabless 设计公司，在技术与产品成熟度、解决方 案以及市场推广能力、稳定供货等多方面存在一定程度的短板。而 L-PAMiD 是射频前 端在手机中难度最大、集成度最高的模组。一方面，需要强大的系统设计能力和各元器 件需要的资源和研发能力。国产厂商由单一产品逐步向模组化产品演进，从 2-4G 频段 切入，逐步向 5G 渗透，通过提升设计能力、积累设计经验来弥补差距。另一方面，LPAMiD 等高集成度 PA 模组中需要高端滤波器、双工器，均有较强工艺和专利壁垒，目 前国内 PA 模组厂商主要通过外购和自建滤波器产线来补充高性能滤波器能力。
海外龙头产能受限，国产中低端模组逐步替代、高端模组有望突破。在面临产能紧 张时，海外龙头将重心转向 PAMID、L-PAMiD 等高价值模组，国内厂商抓住机会，逐 步获得国内中低端 PA 模组市场。Qorvo 全力保障发射模组，让出部分接收模组及分立 器件市场；Skyworks 由于对苹果依赖度较高，优先保供核心大客户苹果，使得 OPPO、 vivo 等安卓客户面临供应不足，将部分订单转向国内厂商。小米、OPPO、华为、荣耀 等国内主流品牌手机对国产 PA 模组接受度较高，国产 4GPA 模组份额已超过 60%。高 端模组方面，国内手机 PA 模组厂商在 2-4G 手机迭代中已经形成一定的沉淀优势，且靠 近需求市场，有望在 5G 渗透下加速国产替代。唯捷创芯、卓胜微、慧智微等国内 PA 厂 商已相继量产 5GPA 模组，部分在 L-PAMiD 模组也有所突破。
2.4. 一体化布局，拥有 PA 模组自主产线
公司自建产线的滤波器产品已包括 SAW 滤波器、高性能滤波器、双工器和四工器 等。DiFEM、L-DiFEM 及 GPS 模组（集成射频滤波器和低噪声放大器）等产品中所集 成的射频滤波器均会逐步采用自产的滤波器，同时将积极向市场推广分立滤波器产品。 未来随着公司 Fab-Lite 经营模式稳定运营，将全面提升公司协同能力，加强对产业链各环节的自主控制力度，从新产品技术和工艺开发、产业链协同、产品交付等角度提升公 司的市场地位，推动公司营收规模持续增长。
经营模式转变，布局全产业链能力。随着公司业务逐步从射频开关与 LNA 等分立 器件向射频前端模组发展，在公司不仅完成滤波器设计环节，还积极建设滤波器晶圆制 造和射频模组封装测试生产线，开展滤波器关键技术和工艺的研发，以及产品的产业化 生产，形成芯片设计、工艺制造和封装测试的全产业链能力，构建滤波器产品的专属生 产能力，以便高度适配并快速把握达成市场需求，进一步实现产品全产业链的协同优化， 保障公司产能的自主可控。 而公司全新的 Fab-lite 模式可以实现对应用设计匹配的定制化工艺开发，完成快速 的工艺迭代，缩短新产品研发周期，满足不断变化的市场需求。同时，可以减少模拟芯 片企业对代工厂的依赖，更好地应对市场变化，灵活解决产能问题，进一步加强公司的 市场竞争力，助力公司对标国际龙头射频厂商。
芯卓半导体产线已经开始逐步放量。公司作为国内少有的集滤波器设计、晶圆制造、 封测测试一体化企业，将率先完成射频前端全产品国产化，缓解射频滤波器国内空白的 局面。公司射频滤波器电路设计团队由国内资深滤波器设计团队组成，具有深厚的滤波 器技术背景。目前公司针对滤波器分立器件市场已完成批量出货，远期配合自身的射频 PA/SW/LNA 等模组化的滤波器方案，采用 WLP（WaferlevelPackage）工艺也在规划中， 从滤波器分立器件到产品模组化，从研发设计团队到封装方案，公司始终坚持自主研发， 整体发展稳健且战略清晰。公司于 2020 年成立全资子公司芯卓半导体，专门致力于滤 波器产业化建设，并于 2022 年一季度完成工艺通线，完成首款滤波器流片与可靠性验 证，该产品已经进入规模量产阶段。公司将持续加快芯卓半导体产业化建设项目进度， 打造先进的工艺技术平台和智能化生产平台，有序推进产能爬坡。
射频模组不断突破，自建滤波器产线构筑长期竞争优势：根据公司 2023 年 5 月 11日发布的投资者关系活动记录表显示，公司此前已推出集成 IPD 滤波器并适用于 5GNR 频段的模组产品，如 LFEM（分集接收模组，集成射频开关、低噪声放大器和 IPD 滤 波器），L-PAMiF（主集收发模组，集成射频功率放大器、射频开关、IPD 滤波器、低 噪声放大器），均已在品牌客户量产出货。与此同时，截至 2022 年末，公司自建产线进 展顺利，其中集成自产的高性能滤波器的 DiFEM、L-DiFEM、GPS 模组等产品已通过品 牌客户稽核，并已开始逐步量产交付；自产的 IPD 滤波器产品也已完成工艺通线进入小 批量生产阶段。目前公司自建的滤波器产线顺利推进，公司高性能滤波器已具备量产能 力，同时已推出双工器和四工器产品。我们认为滤波器是射频模组中的重要器件，自建 产线虽然短期会带来费用压力，但中长期可以保证技术迭代的自主性，另一方面也能享 有射频模组中高价值量器件的增量，为公司的中长期发展构筑竞争优势。
射频前端主要包括射频开关（switch）、射频低噪声放大器（LNA）、射频功率放大 器（PA）、射频滤波器（filter）、双工器（duplexer，由多个滤波器组成）等分立器件。
射频开关分为传导开关和天线开关。射频传导开关的作用是将多路射频信号中的任 一路或几路通过控制逻辑连通，以实现不同信号路径的切换。天线开关与天线直接连接， 主要用于调谐天线信号的传输性能使其在任何适用频率上均达到最优的效率，或者交换 选择性能最优的天线信道。射频低噪声放大器的功能是把天线接收到的微弱射频信号放 大，尽量减少噪声的引入，在移动智能终端上实现信号更好、通话质量和数据传输率更 高的效果。射频滤波器的作用是保留特定频段内的信号，将该频段外的信号滤除，从而 提高信号的抗干扰性及信噪比。射频功率放大器的作用是把发射通道的射频信号放大， 使信号馈送到天线发射出去，从而实现无线通信功能。
3.1. 受益 5G 渗透，分立器件平稳增长
3.1.1. 5G 频段增加助力分立器件数量增加
5G 频段的增加推动射频前端器件需求数量的增加。5G 定义了 3GHz 以上，6GHz 以下的超高频（UHB，Ultra-Highband）频段。4G 及 3GHz 以下的 5G 频段大多数采用 2*2MIMO，采用 1 发射 2 接收架构（1T2R）,每个频段拥有两条接收通路（其中 1 条为 分集接收通路）；5GUHB 采用 4*4MIMO，采用 1 发射 4 接收（1T4R）或者 2 发射 4 接 收（2T4R），每个频段拥有四条接收通路（其中 2~3 条为分集接收通路），与 4G 频段相 比 RX 通路数量翻倍，相应的射频前端增量翻倍。载波聚合（CarrierAggregation，CA） 是为了实现更高传输带宽，从而提升传输速率。载波聚合需要多个频段同时通信，射频 前端需要支持天线和收发器之间的多条发射/接收路径，这些路径隔离需要多路复用滤 波器或者物理分离天线，物理分离天线驱动射频开关（包含 Tuner 和 Switch）数量增长。
射频开关方面，天线调谐开关的增长势头十分强劲。随着 5G 的普及，单机射频开 关的需求也会不断增加，预计 5G 手机的单机射频开关的用量为 15 个，比 4G 手机多出 一倍。天线效率在智能手机的整体 RF 性能中发挥着至关重要的作用。射频低噪声放大 器的市场规模保持稳定增长。5G 手机中射频元件的数量会大幅增加，预计 5G 手机单机 射频 LNA 数量将达到 10 个，比 4G 手机多出近一倍。射频滤波器市场规模翻倍增长。 射频滤波器是智能手机射频前端价值量占比最高的元件，预计 5G 手机单机射频滤波器 的数量将达到 72 到 75 个，比 4G 手机单机用量增加约 80%。 根据 YoleDevelopment 的预测，从 2019 年到 2025 年，分立射频开关的市场规模将 从 11 亿美元增长至 21 亿美元。其中普通开关从 6 亿美元增长至 9 亿美元，CAGR 为 5%；天线调谐开关从 5 亿美元增长至 12 亿美元，CAGR 为 13%；分立射频低噪声放大 器的市场规模将从 3 亿美元增长至 8 亿美元，CAGR 将达到 16%；分立射频滤波器及双 工器等市场规模将从约 31 亿美元增长至 51 亿美元。
3.1.2. 射频前端模组化，影响分立器件增长
模组化方案广泛应用于各个价位的移动智能终端中。到了 4G 多频多模时代，手机 需要众多器件才能满足全球频段的支持需求，射频前端也变的越来越复杂；同时，分立 方案在一定程度上无法满足高集成度、高性能的需求，集成模组方案得到了规模化采用。 目前，iPhone 中已经全面采用模组化方案，根据拆机分析网站 eWisetech 的拆机分析， 在 2020 年至 2021 年华为、小米、OPPO、vivo、荣耀等多个厂商发布的手机中，处于 1500 至 2000 人民币价位带的多款手机已采用模组化方案。
开关难以集成进模组，仍以分立器件的形式增长。由于低端手机 5G 化对开关需求 刚性，且部分传导开关、天线调谐开关较难整合进模组，因此传导开关增速较快，而滤 波器和 LNA 的增速低于行业平均水平。 分立器件的市场份额会减少，但仍有一席之地。根据第三方 YOLE 预测和统计， 2022 年分立滤波器的市场规模为 2.5 亿美元，2028 年有望达到 6 亿美元；2022 年分立 开关的市场规模为 0.5 亿美元，2028 年有望达到 0.9 亿美元，增长缓慢；分立器件 LNA 有望于 2028 年市场份额达到 1.2 亿美元。
3.2. 国外厂商主导，国产替代正当时
龙头厂商基本为日美企业，基本垄断射频前端市场。国际龙头企业能够利用每次通 信制式的升级改善公司技术能力和专利布局，实现营收高速增长，巩固在射频前端芯片 领域中的地位。根据 Yole 数据，2022 年射频前端市场海外龙头企业合计市场份额（按 模组和分立器件合并口径）合计为 80%，同比 2020 年下降 5%，国产替代趋势显著。
通信制式的升级推动国产替代。5G 的到来加速了芯片设计研发的主要方向，即追 求低功耗、高性能、低成本为其技术升级的主要驱动力。三大通信技术载波聚合 CA、 多入多出 MIMO、高阶调制 QAM 对其构成直接影响：CA 和 QAM 的引入增加射频前 端器件复杂度，MIMO 的引入增加上下行链路的射频前端数量需求。高频趋势下，滤波 器、射频开关、PA、LNA 工艺将会改变，正是国产厂商缩小差距的时候。 卓胜微在分立器件领域的市场份额逐年提高，国产替代空间广阔。公司是业界率先 基于 RFCMOS 工艺实现了射频低噪声放大器产品化的企业之一，是国际上先行推出集 成射频低噪声放大器和开关的单芯片产品的企业之一，具有较强的核心竞争力。2019- 2021 年，卓胜微在分立器件领域的市场份额逐年提高；2021-2022 年，受疫情和国际局 势的影响，卓胜微在分立器件领域的市场份额略有下降，但整体上比 2019 年显著提高。
国内厂商目前在射频开关领域的市场份额最高。海外龙头核心竞争力在于采用 IDM 模式和 PA 和滤波器领域的强势地位，并通过一步步外延并购进入模组领域；相对而言， 国内厂商主要从事低端分立元器件的研发生产，且规模较小，国内自给率低。2022 年， 国内厂商在射频开关领域的市场份额达到 20%，在 LNA 和 PA 领域的市场份额均达到 10%以上。
国内企业在细分领域寻求突破。目前，国内已有相当一部分企业在射频领域站稳脚 跟。滤波器领域，国内有信维通信、中电科集团、麦捷科技、好达电子等；PA 领域，国 内有紫光展锐、中科汉天下、唯捷创芯、苏州宜确半导体、国民飞骧、广州慧智微电子 等，开关领域，国内有卓胜微、锐迪科、唯捷创芯、韦尔股份。
3.3.卓胜微占据行业龙头，产品优势显著
公司是国内分离器件龙头，全球排名第五。目前，卓胜微是全球第五大射频开关企 业，相关产品已经应用于三星、小米、VIVO、OPPO、联想、魅族、TCL 等终端厂商， 公司发明的拼版式射频开关实现方法允许不同系列的射频开关在生产过程中共用底层 的模具，从而大幅缩短备货周期，降低了研发成本，这一技术极大地增强了公司的竞争 力，公司在射频开关领域实现国产替代的希望极大。 信号接收链路等分立器件均为公司主打产品，有着多年的技术积累和市场口碑，因 此性能极具竞争力。 信号发射链路主要有射频功率放大器 PA、滤波器、射频开关 SW 等，整体性能表现为 PA+SW+滤波器等器件叠加结果，虽然公司在 PA 领域起步晚，但一体化产业的布 局，使得公司产品总性能仍然具有市场竞争力，再加上公司较好的大客户关系，因此公 司有望在模组时代产线逐步放量。
公司产品线日益完善，布局射频前端产品平台。公司 2020 年起持续加大在射频前 端领域资源平台的投入，目前芯卓半导体产业化项目建设顺利实施，公司完成向 Fab-Lite 模式的转变。截至 23Q1，自产的 SAW 滤波器和高性能滤波器已进入全面量产阶段，双 工器和四工器已向客户送样推广，并预计将持续迭代。集成自产滤波器的 DiFEM、LDiFEM、GPS 模组等产品已通过品牌客户导入。分立滤波器也已经向市场推广，部分产 品在品牌客户验证通过。预计公司将基于自身在射频领域的经验积累拓展对其他产品形 态的建设投入，进一步构筑长期竞争优势，有望在未来射频行业加速洗牌过程中，凭借 成本和研发优势进一步提升自身占有率。
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