1、电荷泵充电管理芯片先发优势明显，产业链伙伴与知名 投资机构入股公司助力成长
南芯科技专注于电源及电池管理领域，产品线由通用充电管理芯片与 DC-DC 芯片逐渐拓宽至完整的产品矩阵。公司成立于 2015 年，围绕锂电池充电管理， 以 USB PD 为切入点，产品线从初期通用充电管理芯片和 DC-DC 芯片逐渐拓 宽至包括充电协议芯片、无线充电管理芯片、AC-DC 芯片、电荷泵充电管理芯 片、锂电管理芯片的完整产品线。2017 年公司推出第一款升降压充电 IC，第一 款升降压 DC-DC 芯片大量出货。2018 年公司推出第一款无线充电 IC 与第一款 协议 IC。2019 年公司推出第一款电荷泵充电管理芯片，第一款 AC-DC 芯片与 第一款锂电管理 IC。2020 年公司推出第一款 GaN 控制器。2021 年公司推出两 款车规级产品，分别为通过 AEC-Q100 认证的无线模拟前端与 DC-DC 芯片。 公司目前可以为客户提供从供电到设备端到端的完整解决方案，产品功率范围 覆盖 10W 到 200W。根据公司 23H1 中报信息，公司已推出业内领先的超高功 率、6:2 架构的电荷泵芯片，能够实现 300W 快充功率，目前已在客户端进行产 品验证。
公司创始人阮晨杰为实际控制人，安克、OPPO 等产业链上下游合作伙伴和红 杉资本等众多知名投资机构入股。（如下为上市前详细股权结构分析）
1）实际控制人：公司创始人阮晨杰为控股股东、实际控制人，合计控制公司 36.2%的股份。阮晨杰直接持有公司 20.2%的股份，为公司第一大股东，并担 任员工持股平台辰木信息、源木信息的执行事务合伙人，有权代表辰木信息、源木信息行使公司 16.0%股份的表决权，总计以直接和间接的方式控制公司 36.2%的股份；
2）员工持股平台：111 名员工合计持有公司 16.6%的股份。辰木信息、源木信 息、闰木信息为员工持股平台，分别持有公司 14.3%/1.7%/0.6%的股份，其中 辰木信息、源木信息执行事务合伙人为阮晨杰，闰木信息执行事务合伙人为邓 莉，邓莉为公司创始团队成员。
3）产业链公司：安克创新、紫米电子、OPPO 通信、华勤技术、小米、维沃 通信、龙旗科技，中芯国际等产业链公司看好公司发展前景，入股公司。2018 年 2 月安克创新入股公司，目前直接持有公司 5.3%股份；紫米电子入股公司， 目前直接持有公司 2.0%股份。2020 年 11 月 OPPO 通信入股公司，目前直接 持有公司 4.2%股份；华勤技术的全资子公司摩勤智能入股公司，目前持股 1.8%；小米关联方小米基金入股公司，目前直接持股 2.4%；英特尔入股公司， 目前直接持股 3.3%。2021 年 8 月维沃通信入股公司，目前直接持股 3.5%；龙 旗科技入股公司，目前直接持股 0.3%。经销商环昇集团股东唐林和辛继东通过 精确联芯间接合计持有公司 0.7%股权。中芯国际通过联营企业中芯聚源管理的 聚源聚芯与聚源铸芯间接持有公司 1.09%的股权；
4）国有股东：上海集电持有公司股份 6.9%。上海集电为上海市政府主导的投 资于集成电路制造与装备行业的产业基金，于 2019 年 6 月入股公司，目前直接 持有公司股份 6.9%。
5）知名投资机构：红杉资本，国科嘉和等知名投资机构入股，助力公司长期发 展。红杉瀚辰为红杉资本管理的私募基金，2020 年 11 月入股公司，目前持有 公司 6.5%的股份。国科鼎奕与国科鼎智同受国科嘉和（北京）控制，国科嘉和 （北京）为中科院控股发起的私募基金，国科鼎奕与国科鼎智目前合计持有公 司股份 1.6%。
公司拥有 2 家子公司，4 家分公司，1 家参股公司。2 家子公司中，北京南芯为 公司华北地区研发与销售中心，新加坡南芯为公司的海外销售中心。4 家分公 司中，深圳分公司主要负责软件开发与集成电路设计，成都分公司与南京分公 司主要负责技术开发与技术服务、集成电路设计与销售等业务，西安分公司主 要负责计算机软硬件及外围设备制造，集成电路芯片及产品制造等业务。酷科 电子是一家小米生态链企业，专注于小体积充电器，适配器等开关电源的研发 和销售，公司目前持有酷科电子 2.7%的股份。
2、产品布局：公司覆盖供电端和充电端，下游应用以手 机/其他消费电子为主
公司产品分为充电管理芯片，其他电源及电池管理芯片两大类别，产品型号逐 渐迭代丰富。充电管理芯片包括电荷泵充电管理芯片，通用充电管理芯片与无 线充电管理芯片。其他电源及电池管理芯片分为 DC-DC 芯片，AC-DC 芯片， 充电协议芯片与锂电管理芯片。
充电管理芯片：分为电荷泵充电管理芯片、通用充电管理芯片和无线充电管理 芯片。①电荷泵充电管理芯片根据充电功率可以区分为高功率产品与支持 120W-200W 充电功率的新一代超高功率产品，2022 年末量产出货的产品型号 14 款。②通用充电管理芯片品类齐全，涵盖开关充电芯片中的升降压、升压、 降压型充电芯片及线性充电芯片，支持不同电池配置。③无线充电管理芯片涵 盖无线发射端芯片和无线接受端芯片，在无线充电板、无线车充、无线移动电 源等终端产品中使用。
其他电源及电池管理芯片：分为 DC-DC 芯片、AC-DC 芯片、充电协议芯片与 锂电管理芯片。①DC-DC 芯片覆盖了升降压、降压、升压三种架构，包含需要 搭配外部功率 MOSFET 的控制器以及集成了 MOSFET 的转换器，产生收入的 型号超过 25 款。②AC-DC 芯片包括整流控制器、反激控制器等产品，公司按 照集成 GaN 的方向推出新产品及解决方案。③充电协议芯片包括 PD/DPDM 嵌 入式控制器、 PD/DPDM PHY 及车规协议嵌入式控制器三种类型，支持 USB Type-C 以及 USB PD 3.0 标准，兼容多种标准及私有快充协议。④锂电管理芯 片包括单节锂电保护芯片和多节锂电池保护管理芯片，单节方案为集成 MOSFET 的保护芯片，多节锂电保护管理芯片支持 2~5 串电池。
公司知名大客户包括荣耀、OPPO 等手机品牌，Anker、紫米等其他消费电子 品牌，大疆等工业品牌、沃尔沃等汽车品牌。公司积极把握近年来新兴应用领 域和新兴技术的发展方向，不断推出高品质、高性能产品，已成为市场领先的 电源和电池管理芯片供应商，积累丰富的品牌客户资源。在手机领域，公司产 品已进入荣耀、OPPO、小米、vivo、moto 等知名手机品牌，并完成直接供应 商体系认证；在其他消费电子领域，公司产品已进入 Anker、紫米、贝尔金、 哈曼、Mophie 等品牌；在工业领域，公司产品已进入大疆、海康威视、TTI 等 品牌；在汽车领域，公司产品已进入沃尔沃、现代等品牌。品牌客户的深度及 广度是公司重要的竞争优势和商业壁垒。
公司的主要晶圆代工厂包括中芯国际、华虹和东部高科等，主要封测供应商包 括长电、华天、嘉盛半导体等。公司与主要晶圆供应商、封测供应商建立了深 度合作关系，购入专用设备交由部分封测厂商进行芯片加工，绑定专属产能。 22H1 公司向中芯国际、长电集团、华虹集团、东部高科、华天集团采购金额占 生产型采购总额比例达 91.97%，其中 53.18%为向中芯国际采购晶圆。通过与 上游供应商的战略合作，公司得以保持产品在工艺和封装上的领先性，于 2019 年便采用了 12 英寸晶圆工艺，是国内最早在该平台实现量产的模拟芯片设计厂 商之一。
2022 年 1 月公司与中芯国际签订战略合作协议，承诺 2022-2025 年采购量， 并支付产能保证金 5.1 亿元。根据招股书披露，公司为保障产能供应与中芯国 际签订了战略合作协议，承诺 2022-2024 年向中芯国际采购的产品金额不低于 年度采购计划金额的 90%，2025 年采购金额不低于 2024 年承诺采购金额，并 支付产能保证金 5.1 亿元。若出现未满足承诺采购金额的情况，公司需在次年 一季度之前向中芯国际支付违约金。若逾期未支付，则中芯国际有权自产能保 证金中扣除违约金，再将剩余款项返还给公司。
3、财务分析：电荷泵充电管理芯片盈利能力稳定，23Q2 营收环比实现增长
由于电荷泵充电管理芯片销售放量，公司 2022 年营收同比+32%，2023 年上 半年营收 6.6 亿元，同比-15%。2019-2022 年公司营收 CAGR 达 127%， 2019-2020 年公司各产品线收入全面增长，其中充电协议芯片与锂电管理芯片 销售收入基数小但增速快，销售收入由十万元量级提升至百万元量级，其余产 品线稳定增长。2021 年公司营收高增，同比+452%，主要原因为电荷泵充电管 理芯片作为新开拓的产品线量价提升，电荷泵充电管理芯片销售收入由 629 万 元提升至 5.94 亿元。此外协议芯片 2021 年销量同比增长 3235%，销售收入由 438 亿元提升至 1.12 亿元，同样为公司 2021 年营收高增做出贡献。公司 2022 全年营收受下游需求疲软影响增速有所放缓。公司 23Q2 在整体市场低迷的情 况下，围绕应用场景不断拓宽产品布局，持续推出有市场竞争力的产品，23Q2 营收 3.75 亿元，同比+5.59%/环比+31.2%。
公司营收主要来自于充电管理芯片，22H1 充电管理芯片营收占比超 90%， 2021 年电荷泵充电管理芯片快速起量后营收占比迅速提升。
1）充电管理芯片：2019-2020 年以通用充电芯片为主，2021-22H1 以电荷泵 芯片为主。公司通用充电管理芯片 2019-22H1 销售收入稳定增长，为 2019- 2020 年的主要销售产品，2020 年销售收入在营收中占比 59%。2021 年后由于 搭载公司电荷泵充电管理芯片的手机大量出货，公司电荷泵充电管理芯片营收 快速增长，电荷泵芯片营收占比提升至 60.4%，通用充电管理芯片营收占比下 降至 13.8%，电荷泵充电管理芯片成为公司主要销售产品。2022 年公司电荷泵 产品营收占比持续提升。
2）其他电源及电池管理芯片：2019-2020 年以 DC-DC 芯片为主，2021-22H1 充电协议芯片销售占比提升。2020 年公司推出专用于单口 USB PD 的充电协议 芯片后，充电协议芯片销售收入快速增长，销售占比提升。2019-22H1 DC-DC 芯片、AC-DC 芯片与充电协议芯片销售收入持续增长，锂电管理芯片销售收入 自 2020 年后有所下降。
公司产品主要应用于手机市场及其他消费市场，工业市场及汽车市场基数较低， 销售收入逐年增加。
1）手机：2021 年成为公司产品第一大应用领域，主要销售产品为电荷泵充电 管理芯片。2020 年公司电荷泵充电管理芯片实现量产出货，公司由此进入手机 市场。2021 年随着公司导入的手机品牌厂商数量持续增加，搭载公司电荷泵芯 片的手机大量出货，公司手机市场电荷泵芯片销售收入增加，带动手机品牌收 入提升。
2）其他消费市场：公司产品的第二大应用领域，主要销售产品为通用充电管理 芯片、无线充电管理芯片与充电协议芯片。其他消费市场指除了手机以外的消 费电子市场，包括笔记本/平板电脑、电源适配器、移动电源、TWS 耳机、智能 手表手环、蓝牙音箱等。公司进入其他消费市场较早，来自其他消费市场的销 售收入持续稳定增长。该市场主要销售产品为通用充电管理芯片、无线充电管 理芯片、充电协议芯片。
3）工业市场：销售收入持续增长，收入主要来自储能电源、无人机等终端应用， 主要销售产品为通用充电管理芯片。公司工业领域中储能电源、无人机收入占 比超过 70%。2020 年公司在储能电源市场实现大量出货，带动工业领域收入增 幅较大，随后工业市场销售收入持续稳定增长。
4）汽车市场：收入主要来自车载充电及车载无线充电产品，销售收入逐年增加。 车载充电即给手机等移动终端充电，公司以车载充电切入汽车电子领域，2020 年实现汽车前装市场稳定出货，2021 年公司三款产品通过车规级认证，2022 年两款产品通过车规级认证。随着公司推出更多产品，在汽车领域收入逐年增 加。
2019-22H1 主要产品电荷泵充电管理芯片与通用充电管理芯片量价齐升，无线 充电管理芯片、AC-DC 芯片、充电协议芯片销量保持增长，DC-DC 芯片与锂 电管理芯片销量下滑。22H1 公司新增订单数量减少，订单平均单价下降。受到 消费电子总体需求下降，行业竞争加剧的影响，22H1 公司新增订单金额 3.85 亿元，较去年同期新增订单金额 11.21 亿元大幅减少。22H1 公司在手订单平均 单价 2.62 元/颗，较去年同期 2.91 元/颗有所下降。
1）电荷泵充电管理芯片：2021 年销量取得突破，新产品迭代及产品结构变化 带动平均单价持续提升。2019 年公司推出第一款电荷泵充电管理芯片，2020 年电荷泵充电管理芯片凭借优秀的性能指标得到终端厂商认可，开始量产出货。 2021 年电荷泵充电管理芯片销售放量，销量同比增长 9205%，受益于搭载公 司电荷泵充电管理芯片的各款手机机型陆续上市，手机品牌厂商采购需求大幅 增长；以及公司电荷泵充电管理芯片导入的手机品牌厂商数量增加，下游需求 扩大。2021 年公司推出主要型号 A-5 的迭代产品 A-1，该产品功能更强，单价 更高，A-1 型号销量上升带动产品线整体平均单价略有上涨。22H1 支持 120W 以上充电功率的新一代超高功率产品销量增加，该产品单价较高，带动产品线 平均单价上升；
2）通用充电管理芯片：2019-22H1 销量稳定增长，22H1 由于晶圆代工厂涨价 公司上调部分产品价格。2019-2021 年公司通用充电管理芯片销量保持 20%以 上的增速持续增长。2021 年部分型号销售单价较高且行业景气度较高，销售占 比提升带动产品线平均单价上升。22H1 公司通用充电管理芯片晶圆代工供应商 东部高科产能紧张，晶圆代工成本提高，叠加美元汇率波动，公司对主要产品 进行了调价，导致产品线平均单价上升；
3）无线充电管理芯片：2019-22H1 销量增速较快，高价值型号销售占比提升 带动平均单价提升。2019-2021 年公司无线充电管理芯片销量增速较快， CAGR 达 103%，22H1 无线充电管理芯片销量同比+21%。2019-22H1 该产品 线型号销售结构不断调整，单价较高的型号销量占比提升带动产品线平均单价 提升。22H1 高度集成无线充电发射 SoC 得到市场充分认可，销售占比提升， 成为该产品线主要销售产品，这一产品销售单价较高带动产品线毛利率提升；
4）DC-DC 芯片：2020 年后销量有所下降，公司根据市场情况/晶圆厂代工成 本上调部分产品价格。公司 DC-DC 芯片销量相对较小，2020 年销量为 3600 万颗，2021 年销量下降，22H1 销量基本与去年同期持平。2020 年至 22H1 公 司 DC-DC 芯片平均单价提升较大，由 0.98 元/颗提升至 1.93 元/颗。2021 年产 业链供应紧张，公司适当上调价格导致产品线平均单价上升。22H1 公司 DCDC 芯片的晶圆代工供应商东部高科代工成本上升，叠加美元汇率波动，公司进 行相应调价；
5）AC-DC 芯片：2021 年产品型号扩充，销售数量大幅提升，高价值型号销售 占比提升带动平均单价提升。2019 年公司推出第一款 AC-DC 芯片。2020 年公 司开始形成销售收入的 AC-DC 芯片仅有两款，销量仅 31 万颗。2021 年 ACDC 芯片产品型号快速扩充，集成 GaN 的 AC-DC 芯片超过 25 款，产品销量大 幅提升至 2993 万颗。2020-22H1 集成 GaN 的 AC-DC 芯片销售占比提升，该 产品单价较高导致产品线平均单价提升；
6）充电协议芯片：2021 年专用于单口 USB PD 的协议芯片出货带动销量大幅 提升，平均单价下降。2019-2020 年公司充电协议芯片销售数量较小，2020 年销量仅 224 万颗。2021 年公司推出专用于单口 USB PD 充电器的协议芯片 SC21xx 系列，该产品应用领域广泛、销量大增，带动充电协议芯片销量大幅增 长，2021 年产品线销量增长至 7487 万颗，22H1 充电协议芯片销量持续快速增 长。SC21xx 系列产品成本、价格较低，2021 年该产品销售占比提升导致产品 线平均单价下降，22H1 该产品销售占比下降导致产品线平均单价上升；
7）锂电管理芯片：公司锂电管理芯片销量较小，2020 年后销售数量呈现逐年 下降的趋势，22H1 销量减少至 190.5 万颗。2021 年公司推出高精度保护芯片， 产品单价较高，带动产品线平均单价上升。
公司总体毛利率稳定，2022 年毛利率基本持平，23Q2 毛利率环比+0.32pct 至 41.55%。
分不同产品来看，电荷泵充电管理芯片与通用充电管理芯片产品结构优化，毛 利率不断提升；无线充电管理芯片与充电协议芯片毛利率随市场情况波动。
1）电荷泵充电管理芯片：部分型号设计优化、产品结构变化带动毛利率提升。 2020 年量产初期公司电荷泵充电管理芯片型号单一且成本较高，毛利率较低。 2021 年公司推出迭代型号 A-1，该产品电路设计得到优化且尺寸较小，具备成 本优势，毛利率较高。该产品销售占比持续提升带动产品线毛利率提升。同时， 高毛利的新一代超高功率产品销量占比提升，推动电荷泵产品线毛利率持续提 升。
2）通用充电管理芯片：调价与产品结构优化带动毛利率提升。2020 年公司将 产品线产能从低毛利率产品分配至中、高毛利率产品，并拓展了音箱及可穿戴、 无人机等产品应用领域。2021 年公司进一步优化产品结构，同时推出了高毛利 率产品（如用于笔记本电脑的型号 B-15），在供应链产能紧张的背景下对价格 进行了调整，带动产品线毛利率提升。22H1 公司上调产品价格，并调整产能布 局向高毛利的快充移动电源、储能设备、笔记本电脑充电管理芯片倾斜，产品 线毛利率进一步提升。
3）无线充电管理芯片：毛利率随市场情况波动。2020 年无线充电管理芯片毛 利率下降，主要原因为公司 2019 年末推出的发射端 SoC 产品处于市场开拓期， 该产品毛利率相对较低；2020 年公司新推出的模拟前端产品销售未达预期，两 种因素共同导致该产品线毛利率下降。2021 年公司推出模拟前端、发射端 SoC产品的迭代型号；在产能紧张的背景下，将产能资源向高毛利率产品倾斜，上 调部分产品产能，使得毛利率提升。22H1 受到市场竞争影响，产品线毛利率有 所下降。
4）DC-DC 芯片：调价与产品结构优化带动毛利率提升。2019-2020 年公司 DC-DC 产品结构相对稳定，2021 年由于产业链产能供应紧张，公司适当上调 芯片售价，同时调整产能布局，将部分中毛利率产品产能分配至高毛利率产品。 22H1 公司进一步调整产品结构，带动产品线毛利率持续提升。
5）AC-DC 芯片：新产品迭代、采取价格竞争策略导致毛利率下降。2021 年公 司 AC-DC 产品线扩充，新产品平均单价上升幅度低于平均成本上升幅度，导致 毛利率下降。22H1 公司为迅速抢占终端客户市场，对部分型号采取价格竞争策 略，同时集成 GaN 的产品中部分高毛利率型号需求减弱，两种因素共同导致产 品线毛利率下降。
6）充电协议芯片：毛利率随市场情况波动。2019-2020 年该产品线整体销量较 少，毛利率有一定波动。2021 年毛利率更高的新产品 SC21xx 系列大量出货， 带动产品线毛利率提升。22H1 受到需求减弱、市场竞争影响，该产品线毛利率 下降。
7）锂电管理芯片：2020 年毛利率小幅下降，2021 年公司推出单价、毛利率更 高的 SC555/6x 系列，同时适当上调产品销售价格，导致产品线毛利率提升。 22H1 高毛利的 SC555/6x 系列销售占比提升带来产品线毛利率提升。
随着公司营收规模扩大，期间费用率逐年下降。公司期间费用总额呈增长趋势， 期间费用占营业收入比例随公司销售规模增长有所下降。2021-22H1，随着前 期研发项目陆续实现量产，公司收入增速高于研发投入增速，研发费用率随之 下降。根据招股书中披露，22H2 公司进行了较大规模的人员招聘，截至 2023 年半年报，公司员工已达 523 人，人员增长将带来费用增加。公司 2019-22H1 和 23H1 公司股份支付费用为 0.08/0.08/0.15/0.07/0.06 亿元。剔除股份支付费 用后，公司 23H1 期间费用率为 25.38%。
2021 年公司营收大幅增长，净利润扭亏为盈，23H1 公司归母净利润为 1.01 亿 元。2019-2020 年公司营收规模较小，研发投入和实施股权激励所确认的股份 支付金额较大导致公司净利润为负。2021 年公司营业收入大幅增长，呈现出良 好的盈利能力，净利润扭亏为盈。2022 年公司净利润与 2021 年保持相近水平， 归母公司净利润实现 2.46 亿元，23H1 实现 1.01 亿元归母净利润，23Q2 归母 净利润 6967 万元，同比-6.3%/环比+125.05%。
4、研发实力：公司研发人员占比 63%，核心技术人员均
具备国际大厂任职经验 公司重视研发团队建设，研发人员占比 63%，近 90%以上员工具备本科及以上 学历。截至 23H1，公司员工共计 523 人，其中有 331 人为研发人员，占比 63%。公司 40%的员工具备硕士及以上学历，接近 50%的员工具备本科学历。 公司高度重视研发与创新，致力于建设完善的研发人员培养与储备体系，有效 的人才激励机制，采取薪酬与股权激励相结合的多种激励方式，鼓励研发人员 积极进行自主创新。
公司核心技术人员共 3 名，均曾在德州仪器任职，具备深厚的一线产业经验。 公司核心技术人员为控股股东、实际控制人兼董事长阮晨杰，董事兼副总经理 卞坚坚，董事兼副总经理刘敏。阮晨杰先生 2006-2010 年任上海立隆微模拟设 计工程师，2010-2016 年任德州仪器设计经理、系统经理，2016 年至今在南芯 科技任职。卞坚坚先生 2004-2007 年任 Linear Technology Corporation 设计工 程师，2007-2011 年任上海贝岭股份设计经理，2011-2012 年任 Linear Technology Corporation 高级设计工程师，2012-2017 年任德州仪器设计经理， 2017 年加入南芯科技，2021 年 11 月至今任南芯科技首席技术官、副总经理。 刘敏先生 2016 年加入南芯科技，此前具备 9 年半导体公司测试工程师任职经验， 2012-2016 年任德州仪器产品测试工程师。
公司研发费用逐年增长，2021-23H1 研发投入持续上涨，研发费用率随之上升。 公司 23H1 研发投入 1.25 亿元，同比+77.52%，公司新增 7 项核心技术，均为 自主研发，分别是锂电池监测技术、零电压开关的电荷泵控制技术、低电压自 启动技术、次级控制全集成软开关 Flyback 技术、Smart High Side Driver 技术、 汽车级智能保险丝技术和汽车天线 LDO 技术，且上述技术均在公司产品上实现 应用。
1、手机充电技术方案有开关充电、电荷泵及直充三种，电 荷泵为主流大功率充电方案
充电链路需要 AC-DC/DC-DC/充电协议/充电管理等芯片实现交直流转换/电压 转换/端到端通讯/充电管理功能。具体而言：供电端需要用到 AC-DC 芯片进行 交直流转换，DC-DC 芯片进行电压转换，无线充电发射端，以及充电协议芯片 与设备端进行通讯；设备端需要用到充电管理芯片，包括电荷泵充电管理芯片、 通用充电管理芯片、无线充电管理芯片等进行充电管理，充电协议芯片与供电 端进行通讯，DC-DC 芯片进行设备内部电压转换及锂电管理芯片进行电池管理。 充电系统包括充电标准、电源适配器、协议芯片、充电线缆、充电管理芯片、 电池等多个部分，各部分需要统筹设计，在既定的技术方案下由芯片原厂、配 件厂商、手机终端商等上下游密切配合完成。
目前手机充电技术方案有开关充电、电荷泵与直充三种，开关充电是必备基础 选项，后两种方案支持大功率充电。开关充电受限于充电效率，作为手机内部 器件用于手机充电管理，一般只能用于 18W 功率以下的充电（用于笔记本电脑、 储能电源、移动电源、消费类配件等领域时，由于更易散热或整体功耗更低， 开关充电可以达到更高的充电功率），需要使用通用充电管理芯片。如果手机 需要达到 18W 以上的功率时，就需要在配备开关充电的基础上额外采用电荷泵 或直充方案中的一种、电荷泵方案通过降压扩流实现大功率充电，目前可支持 200W 充电，是 22.5W 以上手机大功率充电的主流解决方案；直充方案通过提 高输入电流实现大功率充电，当前量产方案支持 50-80W 充电功率。
电荷泵充电管理芯片与无线充电管理芯片配合使用，可以实现无限大功率充电。 通用充电管理芯片、电荷泵充电管理芯片与无线充电管理芯片在手机中并非替 代关系，实现特定功能需要相应芯片。手机充电需要使用通用充电管理芯片作 为基础配置，在此基础上，如果采用电荷泵大功率充电方案，则需增加电荷泵 充电管理芯片。如果支持无线充电功能，则需增加无线充电接收模块。如果既 要采用电荷泵大功率充电，又要支持无线充电功能，则需分别增加电荷泵充电 管理芯片及无线充电接收模块。电荷泵充电管理芯片与公司其他充电管理芯片 之间不存在彼此替代的关系，系为实现大功率充电需要而新增的器件。
2、电荷泵充电管理芯片：公司产品支持 300W 快充，抓住 手机快充升级机遇
（1）电荷泵充电管理芯片是主流手机大功率充电解决方案，目前主 要用于中高端机型
2017 年开始电荷泵芯片逐渐成为手机大功率充电主流方案，受益于市场对充电 速度需求的提升及充电协议的统一。电荷泵电路架构已有数十年历史，近年来 应用于手机端充电管理并得到快速发展。随着手机应用场景的丰富和日常手机 使用频率的增加，手机功耗随之增加，市场对手机续航能力及充电速度提出更 高的要求。2017 年 USB PD3.0 PPS 发布，可以兼容各家充电协议，大功率充 电市场兼容性提高，电荷泵技术方案开始快速发展。业内 2017 年左右推出支持 40W 充电效率的电荷泵充电管理芯片，2019 年左右推出支持电荷泵充电和低压 直充的手机充电芯片，2020、2021 年左右分别推出不同架构支持 120W 充电 功率的电荷泵充电管理芯片。2021 年 5 月，工信部指导行业协会制定了《移动 终端融合快速充电技术规范》，融合快速充电标准 UFCS 有望使得大功率充电兼容性进一步提升，截至 2022 年部分手机厂商已推出 200W 大功率充电方案。
电荷泵解决方案的优势在于能量转换效率高、系统成本低、兼容性强，劣势在 于调压缺乏灵活性，只能整数倍转换。和带电感的开关电源不同，电荷泵利用 开关电容实现，不需要外接电感，因此导通损耗大幅降低，能量效率通常能达 到 97%甚至更高，用于大功率充电优势明显。与直充方案相比，电荷泵方案不 需要对充电接口和充电线缆进行专门定制，系统成本较低且兼容性强。电荷泵 解决方案的劣势在于调压缺乏灵活性，只能整数倍转换，无法连续动态调配， 因此在手机端仍需要和通用充电管理芯片配合使用。
电荷泵芯片主要用于手机大功率充电，目前主要搭配中高端机型，未来受益于 其在中低端手机中渗透率提升与高端手机向更高功率发展。根据 Frost & Sullivan 研究数据，2021 年全球配备电荷泵充电管理芯片的手机为 4.7 亿部， 配备电荷泵芯片的智能手机渗透率约为 35%，预计到 2025 年配备电荷泵充电 管理芯片的智能手机渗透率将提升至 90%。目前配备电荷泵芯片的手机主要为 中高端及以上机型，而随着大功率充电方案的普及，手机品牌厂商之间的竞争 将会推动平价机型提升充电效率，电荷泵芯片有望在平价机型中渗透率提升。 大功率市场目前主流产品具备 33-67W 的充电功率，而各大手机品牌均在布局 更高功率的产品，如 OPPO 与 vivo 新推出多款 120W 以上充电功率产品。超高 功率的电荷泵芯片单价较高，且支持 120W 以上充电功率的手机一般需要 2-3 颗电荷泵芯片。高端手机向更高功率发展带动单部手机中电荷泵充电管理芯片 总价值量的提升。
电荷泵芯片还可用于部分其他消费电子领域与工业领域，目前尚未在汽车中使 用。在消费电子领域，除手机外，电荷泵充电管理芯片还可以用于笔记本电脑、 音箱、可穿戴设备等其他消费电子，通过电荷泵可以实现笔记本电脑大功率充 电。在工业领域，电荷泵充电管理芯片可用于服务器、电动工具、无人机等。 服务器场景中，通过在高压母线和负载端电源之间搭载电荷泵，可以提高整个 系统转换效率，降低系统成本，目前谷歌部分服务器电源架构已经采用电荷泵。 电动工具场景中，通过在电池和电机驱动电源之间搭载电荷泵，可以将电池电 压升压后给电机供电，满足更高的所需电压等级。在无人机场景中，可以利用 电荷泵进行大功率充电，还可以在多节电池后级接电荷泵以提高系统转换效率。 在汽车电子领域，目前电荷泵充电管理芯片尚未受到使用。
全球电荷泵充电管理芯片主要供应商国内企业包括南芯科技、矽力杰、圣邦股 份、立锜科技、希荻微等，国外企业包括 TI、高通、NXP、Lion 等。电荷泵充 电管理芯片由早期 TI、高通、NXP、Lion 等海外厂商主导变为目前国内企业与 国外企业共同发展的竞争格局。根据 Frost & Sullivan 研究数据，以 2021 年出 货量口径计算，南芯科技电荷泵充电管理芯片位列全球第一，市场份额为 24%， 其他厂商中，TI 市场份额为 14%，矽力杰市场份额为 8%。截至 2022 年 9 月 末，全球已量产出货 120W 充电功率电荷泵充电管理芯片的厂商包括南芯科技、 TI 及 Lion Semiconductor，全球已量产出货 120W 以上充电功率电荷泵冲段管 理芯片的厂商仅有南芯科技一家。
（2）公司电荷泵芯片可满足 22.5-300W 充电需求，主要客户包括小 米/荣耀/OPPO/VIVO/客户 A 等
公司 2018 年 5 月开始投入研发电荷泵充电管理芯片，能够满足终端设备 22.5- 200W 功率的充电需求。公司 2018 年 5 月-2018 年 12 月完成对电荷泵系统和 电路实现的基础技术积累；2019 年 1 月-2019 年 6 月完成对电荷泵用于安管理 所要求的电流检测、驱动、供电等技术的积累；2019 年 6 月-2020 年 2 月以量 产为产品研发目标，取得稳流环路的实现、改进过流检测电路的实现等；2019 年 9 月-2020 年 5 月实现兼容多模式起电和电容保护电路，电荷泵正反向多模 式切换等。2020 年 4 月-2021 年 4 月，公司研发集成充电协议的电荷泵充电管 理芯片，相关产品后续在多家手机客户中大规模量产。公司 2020 年 9 月-2021年 4 月对电荷泵应用到无线充电系统进行了研发，2020 年 8 月-2021 年 3 月， 研发 4:1 架构电荷泵芯片，2021 年 1 月-2021 年 12 月，研发集成 UFCS 协议 的电荷泵充电管理芯片。2022 年开发下一代电荷泵技术。目前公司电荷泵芯片 可覆盖 2:1、4:1、4:2、6:2 等多种架构，2022 年已量产出货型号达 14 款，能 够满足终端 22.5-200W 的充电需求。根据 23H1 中报，23H1 公司推出业内领 先的超高功率、6:2 架构的电荷泵芯片，能够实现 300W 快充功率，目前已在客 户端进行产品验证；公司推出业内领先的超高集成度电荷泵芯片，集成了协议/ 屏闪/正向充电/反向放电/Master Charger 等多种功能，已在客户端量产出货。
荣耀、小米、OPPO 通信、维沃通信等为公司电荷泵芯片的主要终端品牌，多 款机型搭载公司的电荷泵芯片。公司电荷泵充电管理芯片于 2020 年进入小米、 OPPO、moto 等手机品牌客户，于 2021 年进入荣耀、vivo、传音等手机品牌 客户。2021 年公司向荣耀销售电荷泵芯片的金额占产品线销售收入的 26.7%，Magic V、Magic3 至臻版、60Pro 等机型搭载公司电荷泵芯片。公司向小米的 销售金额占产品线销售收入的 34.9%，12Pro、11 青春、note11 pro 等机型搭 载公司电荷泵芯片。公司向 OPPO 通信的销售金额占产品线销售收入的 14.6%， Reno7 5G、K9X 等机型搭载公司电荷泵芯片。公司向维沃通信的销售金额占产 品线销售收入的 4.3%，iQOO 9 等机型搭载公司电荷泵芯片。22H1 公司向荣耀、 小米、OPPO 通信、维沃通信与终端客户 A 这前五大客户的销售金额合计占产 品线销售收入的 91.68%。
公司在电荷泵充电管理芯片的壁垒主要体现在客户、规模化、技术领先性与产 品丰富性上。①客户优势：电荷泵充电管理芯片直接关系到终端设备的安全及 性能，一旦失效可能导致重大安全事故，品牌客户在选择芯片供应商时极为严 格谨慎，看重供应商已有的成功案例与出货经验，产品审核验证周期一般需要1 年左右甚至更长。这导致终端客户黏性较大，而公司已成为多家国内手机品 牌的主要供应商，具备领先优势。②规模化优势：截至 22H1，公司电荷泵芯片 出货量已超过 3.5 亿颗，具备规模化优势。③技术领先性：电荷泵充电管理芯 片应用于手机充电的历史较短，相关技术不如传统充电方式成熟，相关电路模 块及 IP 需要重新开发，具有一定技术壁垒。截至 2022 年 9 月，公司是全球唯 一一家量产出货 120W 以上充电功率电荷泵芯片的厂商，具备技术领先性。④ 产品丰富性：截至 2022 年 11 月，公司以量产出货的电荷泵充电管理芯片型号 达 14 款，可覆盖 2:1、4:1、4:2、6:2 等多种架构，能够满足终端 22.5-200W 的充电需求。
（3）通用充电主力产品为升降压充电管理芯片，无线充电包括无线 模拟前端与 SoC 产品 通用充电管理芯片终端应用中消费类配件准入门槛低，市场竞争充分；复杂终 端如手机、笔电、工控准入门槛高。通用充电管理芯片的准入门槛与终端产品 及应用场景有关，充电功率较低、应用场景较为单一的产品对应的通用充电管 理芯片准入门槛低，市场竞争充分，如消费类配件。充电功率高、终端设备系 统复杂、应用场景丰富的产品对应的通用充电管理芯片准入门槛高，如手机、 笔记本/平板、工业大功率应用领域等，在这些应用场景中，需要提高充电效率， 对系统实施更精确的控制，及支持动态路径管理。对产品性能及可靠性要求较 高的领域（如手机、笔记本/平板电脑）目前以 TI、瑞萨等国际厂商及矽力杰、 圣邦股份、南芯科技等国内优秀企业为主。
公司通用充电管理芯片包括线性充电芯片及升降压、升压、降压型开关充电芯 片，应用领域覆盖消费及工业类。公司通用充电管理芯片品类齐全，支持不同 电池配置，可以提供 5W 到 100W 的充电功率。带锂电池的终端设备均需通过 通用充电管理芯片进行充电管理，公司通用充电管理芯片应用范围较为广泛， 包括消费电子领域的手机、笔记本/平板电脑、适配器、移动电源、TWS 耳机、 智能手表手环、蓝牙音箱、机器人等，工业领域的储能电源、电动工具、无人 机等。其中公司应用于电动工具、笔记本电脑、储能设备、户外电源、无人机、 音箱及可穿戴设备产品的通用充电管理芯片毛利率相对较高，应用于移动电源、 适配器的产品毛利率相对较低。公司通用充电管理芯片终端客户包括小米、 Anker、美团、华宝新能源、大疆、搜电、三星、荣耀、TTI 等。
公司通用充电管理芯片中升降压充电管理芯片收入占比 47.3%，升降压充电管 理芯片出货量全球第二，国内第一，23H1 在智能手机客户出货量显著增长。升 降压充电管理芯片是公司通用充电管理芯片产品线整体技术水平的代表，在通 用充电管理芯片中收入占比较高，达 47.3%。公司是国内最早实现大规模量产 升降压充电管理芯片的公司，可以提供 5-100W 充电功率，产品核心技术指标 与国际大厂竞品相当。根据 Frost & Sullivan 的统计，以 2021 年出货量口径计 算，公司升降压充电管理芯片位列全球第二、国内第一。根据公司 23H1 中报 信息，公司通用充电管理芯片在 2022 年导入智能手机客户，23H1 出货量显著 增加。
预计到 2025 年无线充电设备出货量复合增长率在 24%以上，国内无线充电管 理芯片整体市场集中度不高。根据 Strategy analytics 数据显示，2021 年度， 全球支持 WPC-Qi 标准的无线充电接收端设备的出货量达到 5.15 亿台，发射端 设备的出货量达到 1.97 亿台。预计到 2025 年，无线充电设备出货量的复合增 长率将保持在 24%以上，其中无线充电接收端设备出货量的复合增长率达到 25.5%，无线充电发射端设备出货量的复合增长率达到 22.9%。目前国内无线 充电管理芯片主要供应商包括瑞萨、意法半导体等国外厂商和南芯科技、伏达 半导体、易充等国内厂商，整体市场集中度不高。
公司无线充电管理芯片涵盖无线发射端和接收端芯片，在无线充电板、无线车 充、无线移动电源等终端产品中使用，手机客户端正在验证。公司无线充电管 理芯片主要按照无线模拟前端产品和 SoC 产品两个方向进行研发，于 2018 年 推出第一代无限模拟前端产品 SC500x 系列，于 2019 年年底推出第一代无线发 射端 SoC 产品 SC960x 系列，2021 年推出第一款通过 AEC-Q100 认证的无线模拟前端。目前公司无线充电管理芯片涵盖无线发射端和接收端芯片，其中发 射端芯片包括 Tx 模拟前端和集成了 MCU 的 Tx 嵌入式芯片，最大支持 20W 发 射功率；接收端芯片为 TRx 嵌入式芯片，主要应用于手机接收端，最大可支持 50W 接收功率，在满足手机实现快速无线充电的同时，可以支持手机给 TWS 耳机等智能设备提供反向无线充电，最高支持 15W 发射功率。公司无线充电管 理芯片终端客户包括一鑫研创、蜜蜂、方昕、麦科铭芯等。根据公司 23H1 中 报信息，公司无线充电产品在手机客户端处于验证阶段。
1、DC-DC 芯片：产品线成立较早，消费类产品系列完善， 正在扩充车规级产品
国内应用于消费类配件的升压或降压 DC-DC 芯片准入门槛低，工控及汽车电 子领域的 DC-DC 芯片准入门槛高。国内 DC-DC 芯片市场准入门槛与竞争格局 主要为，①应用于消费类配件的升压或降压类 DC-DC 芯片准入门槛相对较低， 供应商较多；同时支持升压及降压的 DC-DC 芯片（Buck-Boost DC-DC） 准入 门槛较高，主要以国外厂商及部分国内优秀企业为主；②工控及汽车电子领域 DC-DC 芯片对产品耐压、可靠性等有着严格要求，准入门槛较高，主要以国外 厂商为主。
DC-DC 芯片是公司创立初期就推出的产品线之一，拟募集资金投入研发，扩充 车规级产品型号。2017 年公司第一款升降压 DC-DC 芯片大量出货，公司推出 支持 I2C 控制接口的 DC-DC 芯片及支持大功率应用的 AMOLED 控制芯片。 2018 年公司推出集成充电协议和功率 MOSFET 的双路降压 DC-DC 转换器。 2019 年公司推出 MOS 全集成的升降压 DC-DC 芯片。公司 2021 年推出第一款 通过 AEC-Q100 认证的 DC-DC 芯片，截止 2022 年 9 月，公司已有 4 款通过车 规级认证并量产出货的 DC-DC 芯片。在本次募投的汽车电子芯片研发和产业化 项目中，公司拟进一步开发车规级 DC-DC 芯片。未来，公司还将进一步布局新 能源汽车电动与动力总成相关的 DC-DC。
公司 DC-DC 产品在消费电子领域覆盖升压、降压、升降压三种架构，22H1 工 业/汽车领域销售占比 15%/19%。公司 DC-DC 型号较多，产生收入的型号超过 25 款。在消费电子领域，公司 DC-DC 产品较为完善，覆盖了升降压、降压、 升压三种架构，包含需要搭配外部功率 MOSFET 的控制器以及集成了 MOSFET 的转换器，提供不同型号的产品，并可通过外部电阻、I2C 接口、 PWM 信号控制接口实现输出电压和输入输出限流值的调制。在升降压 DC-DC 细分领域，公司是国内最早推出产品并实现量产的公司之一，也是目前国内主 要供应商之一。该产品线还包含了高集成度的 AMOLED 控制芯片和集成 TypeC PD 协议的 DC-DC 芯片。公司 DC-DC 芯片在工业及车载领域已实现稳定出 货，22H1 公司 DC-DC 芯片工业领域销售收入约为 349 万元，销售占比 15.2%， 汽车领域销售收入约 441 万元，销售占比 19.2%，公司在高压、特高压领域尚 未推出相关产品。公司 DC-DC 芯片终端客户包括小米、三星、首诺信、Anker、 海能、大疆等。
2、AC-DC 芯片：已推出 GaN 控制器及合封芯片，产品导 入 inbox 适配器项目
国内 AC-DC 芯片市场在小家电及消费配件领域竞争充分，GaN 控制器及高集 成度 AC-DC 领域竞争者较少。①在小家电、消费配件领域，市场供应商较多， 竞争较为充分；②在 GaN 控制器、高集成度 AC-DC 等准入门槛较高的细分领 域，以 TI、NXP、安森美等国外厂商及立锜科技、杰华特、南芯科技等国内厂 商为主。
公司 2020 年量产 AC-DC 芯片，2021 年推出 GaN 控制器及 GaN 合封芯片， 拟募集资金继续研发 AC-DC 控制芯片。公司于 2019 年推出首款 AC-DC 芯片， 2020 年实现量产，2021 年推出 GaN 控制器及 GaN 合封芯片。公司 2020 年 AC-DC 量产型号仅有两款，出货量较小。2021 年公司的 AC-DC 原边、副边控 制器陆续实现量产，并及时推出 GaN 控制器及 GaN 合封芯片（将控制器、驱 动器、GaN 功率器件集成到一个封装内部）。在本次募投的高集成度 AC-DC 芯片组研发和产业化项目中，公司拟进一步研发支持第三代半导体器件的快充 芯片与迭代 AC-DC 控制芯片，应用于消费电子及工业领域。
公司 AC-DC 芯片包括反激控制器和次级同步整流控制器，在消费电子领域型 号丰富，工控、汽车领域尚未推出产品。2019 年公司推出第一款 AC-DC 产品， 2020 年公司推出原边、副边 AC-DC 控制芯片并支持 GaN 驱动，搭配自研充电 协议芯片，具备提供高功率密度 AC-DC 整体充电解决方案能力。在 GaN 领域， 公司掌握 GaN 差分直驱技术，在国内较早推出并量产 GaN 直驱控制器、GaN 集成的控制器。消费电子领域公司 AC-DC 产品型号丰富，产品系列覆盖 18W120W 功率范围，应用场景丰富。公司 AC-DC 芯片目前主要用于非手机的消费 电子市场，终端客户包括坤兴、小米、绿能芯创等。
AC-DC 芯片及充电协议芯片导入小米、OPPO、维沃通信 inbox 适配器项目， 构成 2023 年公司新的增长点。根据公司对审核中心意见落实函的回复，公司 认为 2023 年主要的增量在 AC-DC 及协议芯片。AC-DC 及协议芯片在适配器中 相互搭配，2023 年公司导入了小米、OPPO 通信及维沃通信的多款 inbox 的适 配器项目，其他周边配件品牌的适配器项目也导入顺利，带动 AC-DC 及协议芯 片销售量增长。
3、充电协议芯片：主要面向其他消费市场，主力产品专用于单口充电器
充电协议芯片国内消费配件市场竞争充分，手机市场由国内头部供应商主导。 ①国内消费配件市场，充电协议芯片供应商较多，竞争较为充分；②国内手机 品牌市场供应商，主要包括立锜科技、易充、英集芯、南芯科技等国内 IC 设计 企业；③国外手机品牌苹果主要向 Cypress（赛普拉斯）等国外厂商采购充电 协议芯片。
公司充电协议芯片已通过终端验证授权。可覆盖 USB PD、UFCS 等标准协议 与 AFC、FCP 等私有快充协议。2019 年及 2020 年公司充电协议芯片处于起步 阶段，2019 年形成销售收入的 SC20xx 系列仅有 4 款型号。2021 年公司 SC21xx 系列量产出货，带动充电协议芯片销售规模快速增长。公司产品包括 PD/DPDM 嵌入式控制器、PD/DPDM PHY 及车规协议嵌入式控制器三种类型， 支持 USB Type-C 以及 USB PD 3.0 标准，兼容 PD2.0、PD3.0、PPS、BC1.2、 UFCS 等标准协议以及包括 AFC、FCP、SCP、VOOC、SVOOC 等多种私有 快充协议，覆盖 DFP、UFP、DRP 三种端口类型。公司充电协议芯片可与其他 产品线适配使用，为客户提供完整方案，降低客户产品设计难度及系统成本。
22H1 公司充电协议芯片前五大客户分别为安克创新、奥海、OPPO、哈曼与欣 旺达，产品主要应用于其他消费市场。2021 年公司协议芯片产品线第一大、第 二大客户分别安克创新与奥海，销售比例分别为 23.9%/19.5%，22H1 二者仍 占据终端客户销售收入的前两位。22H1 公司第三大客户为 OPPO，为该产品线 新增客户，销售占比为 4.8%。22H1 公司第四大、第五大客户分别为哈曼、欣 旺达。22H1 公司充电协议芯片应用于手机领域的销售收入约 251 万元，销售占 比 6.7%，应用于其他消费电子领域的销售收入约 3257 万元，销售占比 86.9%， 应用于工业市场的销售收入约 238 万元，销售占比 6.4%。
4、锂电管理芯片：公司产品包括单节/多节电池保护管理芯 片，用于其他消费/工业市场
国内锂电管理芯片市场保护类芯片竞争充分，电量计由国内外优秀供应商主导， 模拟前端以国外厂商为主。锂电管理芯片主要分为三类：保护类芯片、电量计 及模拟前端。国内市场保护类芯片竞争较为充分；电量计以国外厂商及部分国 内优秀企业为主，模拟前端主要以国外厂商为主。
公司的锂电管理芯片包括单节锂电保护芯片和多节锂电池保护管理芯片，后者 支持 2-5 串电池，可以堆叠使用。其中单节方案为集成 MOSFET 的保护芯片， 提供过充保护、过放保护、短路保护等功能，在移动电源、可穿戴设备等单电 池应用领域有广泛应用。多节锂电保护管理芯片支持 2~5 串电池，除实现充电 过压，放电过压，过流及短路保护功能外，还支持充放电双方向的过温及欠温 保护，集成 2 次过压检测，提供更完善的保护机制。多节锂电保护管理芯片还 具有可堆叠能力，可以多芯片组合支持 5 串以上电池包的应用，适用于电动工 具、机器人、储能等电池包应用。
公司锂电管理芯片主要用于其他消费电子与工业领域。22H1 公司锂电管理芯片在其他消费领域销售收入约为 76 万元，销售占比 62.4%，在工业领域销售收入 为 46 万元，销售占比 37.6%。公司锂电管理芯片终端客户包括搜电、华美兴泰 等。在募投的高性能充电管理和电池管理芯片研发和产业化项目中，公司拟面 向低功耗、高精度的应用需求进行响应 BMS 产品开发。
1、募投项目：完善充电芯片系列产品和布局车规级芯片
公司本次合计拟募集资金 16.58 亿元，实际募集资金净额 23.75 亿元，用于投资 三个产业化项目，一个测试中心建设项目及补充流动资金。高性能充电管理和电 池管理芯片研发和产业化项目、高集成度 AC-DC 芯片组研发和产业化项目、汽 车 电 子 芯 片 研 发 和 产 业 化 项 目 、 测 试 中 心 建 设 项 目 拟 投 入 资 金 分 别 为 4.57/2.27/3.35/3.09 亿元，项目建设期均为 3 年。
高性能充电管理和电池管理芯片研发和产业化项目拟投入 4.57 亿元用于充电管 理和电池管理芯片新产品与技术的开发。项目具体内容包括预研新型电荷泵充电架构、丰富锂电管理芯片类型、丰富无线充电产品类别、针对单节和多节锂 电充电应用，迭代、研发更高性能的充电管理芯片。该项目预计分三年实施， 项目的实施有助于公司把握消费电子及工业市场快速发展的机会。
高集成度 AC-DC 芯片组研发和产业化项目拟投入 2.27 亿元用于 AC-DC 芯片 新产品与技术的研发。项目具体内容包括开发支持第三代功率半导体器件的大 功率充电芯片，迭代现有 PD 和 DPDM 控制器系列产品，完善现有 AC-DC 控 制芯片，开发 PFC 系列、软开关系列等相关系列产品。项目建设期预计为 3 年。 该项目的实施有助于公司顺应行业技术发展趋势，巩固市场优势完善市场布局。
汽车电子芯片研发和产业化项目拟投入 3.35 亿元用于车规级 BMS 和 DCDC 等 多种车规级芯片及解决方案的开发，项目具体内容包括开发车规级 BMS 芯片， 提供汽车锂电监测方案，迭代现有车载 IC，提高耐压和输出功率，集成更广泛 的充电协议，支持更大功率车载充电，并开发车规级 DC-DC 芯片。项目的实施 可以使公司对现有产品品类进行横向扩充，增强公司在电源及电池管理芯片市 场的整体竞争优势。项目建设期预计为 3 年。
公司拟投入 3.09 亿元用于测试中心建设项目，通过购置各类测试分析设备，建 设自有测试中心。这一项目的实施可以使公司进一步降低测试成本，缩短新产 品开发周期，提升产品研发到量产的转化效率，实现芯片量产前全流程的质量 控制，保障高质量芯片的稳定供应。使公司具备消费级，工业级和汽车级全类 型产品测试分析及开发能力。项目建设期预计为 3 年。
2、汽车电子业务进展明显，积极拓展泛工业等更多领域
南芯在汽车电子领域从前装车充入手，逐步向车载信息娱乐系统、仪表系统和 辅助驾驶系统等领域布局。根据公司 23H1 中报信息，公司高度重视汽车电子 业务，投入众多资源，同时进行多个项目的开发。公司从车载无线有线充切入 汽车头部厂商，凭借快速迭代和持续创新能力，不断拓展新品类布局，在汽车 仪表、智能座舱、ADAS 和 BMS 等领域开展产品布局规划。23H1 公司 USB 及 无线充电方案在客户端实现大规模量产；高性能 DC-DC 电源芯片、高边开关等 新产品在客户端实现规模送样，部分客户已经进入项目定点设计阶段。23H1 公 司汽车电子营收较上年同比增速超 100%，产品已导入多家业内知名的头部客 户。
公司新增 Smart 高边驱动技术、汽车级智能保险丝技术和汽车天线 LDO 技术， 逐步从常规充电场景向更多汽车应用领域布局。
公司积极拓展产品在工业等领域的市场，并在储能、无人机、电动工具、通信 等领域取得成效。根据公司 23H1 中报信息，23H1 公司加快产品推广和技术迭 代更新，推出了高功率密度、高集成度 AC-DC 电源管理芯片，对应的注册商标 为 POWERQUARK，是国内首个隔离式反激全集成方案，集成了原边控制器、 高压 GaN、隔离通讯、次级 SR 控制器、协议五颗芯片，可减少外围元器件的 数量多达 20 颗，极大地缩减了客户设计周期和整体系统生产成本，整合五大技 术，高压下最高效率可实现 95%，产品处于业内领先水平，适用于 PD 快充、 适配器等应用。
（本文仅供参考，不代表我们的任何投资建议。如需使用相关信息，请参阅报告原文。）
