1.1 公司概况：深耕行业二十载，横纵一体化布局打造核心竞争力
公司是全球电子元器件封装耗材一站式供应商。洁美科技成立于 2001 年，2017 年在深交 所挂牌上市。公司主营业务为电子元器件行业配套材料的研发、生产和销售，主要产品为 薄型载带（包括纸质载带、塑料载带）、上下胶带、离型膜、流延膜、芯片承载盘（IC-tray 盘）等，广泛应用于集成电路、片式电子元器件、半导体、光电显示领域及新能源领域。 目前，洁美拥有从电子专用原纸制造到纸质载带加工销售、塑料载带粒子一体化成型及光 学级 BOPET 基膜到离型膜涂布成型的完整产业链，能够为全球客户提供电子元器件使 用及制程所需耗材的一站式服务和整体解决方案。
公司初创阶段（2001-2007 年）：洁美成立于 2001 年，成立之初以纸质载带简单后 端加工业务为主。原料纸张全部采用日本进口，成本居高不下，企业利润率较低。公 司自 2005 年开始积极筹备研发原纸，终于在 2007 年成功试制拥有自主知识产权的 片式电子元件纸质载带原纸，并取得了国家专利，一举填补了国内该项技术空白，打 破了日本大王纸业、王子制纸、中国台湾雷科的技术封锁。
产品拓展阶段（2007-2011 年）：2007-2011 年，公司上下胶带、压孔纸带、塑料载 带等相继投产，产品线持续拓展。凭借产品优势和价格优势，洁美逐步导入国内外头 部客户，供货村田、国巨、三星等国际巨头，市占率快速提升。
快速发展阶段（2011-2023 年）：2015 年公司成功研发离型膜，并于 2017 年实现投 产，2021 年实现离型膜基膜投产，进而实现离型膜产业链一体化布局，打造第二成 长曲线。与此同时，公司自 2017 年深交所上市后，在江西、浙江、广东、马来西亚 等地设立生产研究基地，逐步扩大商业版图，实现加速发展。
公司依托于“电子化学品技术平台、高分子材料技术平台、涂布技术平台”三大技术平台， 加大力度研发多品类高端电子耗材，实现了产业链的纵向延伸和横向拓展，打造平台型电 子元器件耗材供应商，推进高端产品的国产替代进程。
纵向打造产业链一体化：洁美已经实现纸质载带、塑料载带、离型膜产业链一体化。 1）载带方面：公司已掌握完善的薄型载带专用原纸生产技术和工艺，并成功研发了 利用透明 PC 粒子生产黑色 PC 粒子的技术，还建立了精密加工中心，引进、培养载 带模具加工的专业技术人才，实现了载带产品全产业链可控。2）离型膜方面：目前 公司正在推进离型膜基膜 BOPET 项目建设，逐步掌握基膜生产能力，实现离型膜产 业链一体化。我们认为产业链上的纵向延伸有望帮助公司保证原材料的稳定供应，有 效控制生产成本，提升产品的核心竞争力。
横向拓展多品类电子耗材：目前电子元器件封装行业的多数生产企业产品种类较为单 一，往往只关注于某些特定的产品领域，或提供纸带、或提供胶带、或提供塑料载带， 而较少有企业构建整个产业链条的完整产品线。然而载带与上下胶带之间、载带与客 户设备之间、载带与客户工艺水平的衔接配合，均是影响元器件编带与贴装的重要因 素，客户需要的是电子元器件封装的完整解决方案。洁美是国内唯一集分切、打孔、 压孔、胶带、塑料载带、离型膜生产于一体的综合配套生产企业，能为下游客户提供 一站式整体解决方案。公司以现有纸质载带和上下胶带为基础，进一步向电子元器件 制程材料领域、光电显示领域及新能源领域延伸，现已实现了离型膜、流延膜等产品 的量产。我们认为，公司横向拓展多品类电子耗材能够更大限度的满足客户的实际需 求，更好的发挥产品间的协同作用，提升公司的综合竞争力。
凭借技术优势和产品优势，公司与国内外头部客户达成紧密合作。1）被动器件：主要客 户包括韩国三星、日本村田、日本松下、太阳诱电、华新科技、国巨电子、厚声电子、风 华高科、三环集团、顺络电子等；2）半导体：主要客户包括日月光集团、长电科技、华 天科技，中芯绍兴、三安半导体、甬矽电子、英飞凌、安世半导体等；3）光电显示：主 要客户包括杉金光电、恒美光电、三利谱、盛波光电、纬达光电等；4）新能源：主要客 户包括上海紫江、恩捷股份、华正新材等国内外知名企业。其中，韩国三星授予公司“优 秀供应商”、“2021 最佳供应商奖特等奖”，并在 2021 年与公司签订了战略合作协议； 日本村田授予公司“优秀合作伙伴”称号，2022 年公司与无锡村田电子有限公司签署战 略合作框架协议。我们认为，公司与全球知名电子元器件企业多年的稳定合作，为公司现 阶段的业务拓展及未来新产品线的开发打下了良好基础。
1.2 股权结构：股权结构稳定，董事长为实控人
公司股权架构集中且稳定，实控人持股占比超 50%。公司董事长方隽云直接持有公司 7.75% 的股份，并通过浙江元龙股权投资管理集团和安吉百顺投资合伙企业间接持股 46.07%和 1.52%，共计持有公司 55.35%的股份，为公司实控人。
1.3 主营业务：立足薄型载带业务，横向拓展膜材料
公司主要产品为薄型载带（包括纸质载带、塑料载带）、上下胶带、离型膜、流延膜、芯 片承载盘（IC-tray 盘）等。薄型载带、上下胶带主要应用于下游电子元器件贴装工业； 离型膜主要应用于电子元器件制造中的转移材料以及偏光片生产等领域；流延膜主要应用 于铝塑膜、中小尺寸增亮膜、ITO 导电膜等产品生产领域。
纸质载带贡献主要营收，离型膜加速增长。2022 年纸质载带、胶带、塑料载带、IC-Tray 盘、离型膜占比分别为 64.6%、12.9%、7.5%、1.3%、6.7%，毛利率分别为 32.9%、29.4%、 34.0%、15.8%、11.0%。其中，塑料载带毛利率自 19 年起大幅提升，主要得益于公司实 现塑料载带原材料黑色 PC 塑料粒子及片材的自制；离型膜毛利率相对较低，主因：1） 公司离型膜产品主要以中低端为主，2）原材料基膜前期主要外购；3）稼动率水平较低。 未来伴随离型膜及自制基膜的新增产能持续释放、中高端离型膜加速客户验证、以及新客 户持续导入提升稼动率，离型膜收入和毛利率均有望持续提升。
1.4 财务分析：业绩随下游景气波动，关注需求改善情况
公司业绩随下游行业景气度波动，22 年业绩承压。2019 年前，受益于全球电子信息制造 业持续增长的大环境，公司持续拓展市场，丰富产品种类、优化产品结构，扩大生产产能， 因而实现产品产销量的稳步提升，2012-18 年业绩保持高速增长。2019 年，受到国际贸 易摩擦、电子信息产品处于 4G 向 5G 换代过渡期、产业链下游去库存等多重因素的影响，公司订单萎缩，业绩出现首次同比下滑。2020-21 年，得益于远程办公、在线教育、医疗 电子产品的需求增加及 5G 技术应用的加速落地，电子信息行业景气度持续走强；同时， 由于前期产业链下游去库存过度，下游客户补充库存的意愿较强，公司订单量充足，产销 两旺，业绩同比实现大幅增长。2022 年，受到俄乌冲突、中美贸易摩擦、各国之间往来 受限、宏观经济恢复不达预期的影响，下游消费电子等行业需求持续疲软，下游客户采取 谨慎采购策略以去库存为主，导致公司订单量下降，业绩再度承压。23H1 公司实现营收 7.13 亿元，同比+0.09%，归母净利润 1.00 亿元，同比-8.44%。分季度来看，23Q2 公司 实现营收 4.05 亿元，同比+5.33%，环比+31.27%；归母净利润 0.69 亿元，同比-11.22%， 环比+118.38%。展望未来，伴随终端消费需求回暖，下游客户补库需求提升，叠加公司 新增产能释放，公司业绩有望实现逐季修复。
盈利能力在波动中保持相对稳定。受益于产业链横纵一体化、产品结构优化、生产规模化 等多因素，公司毛利率保持相对稳定。2019 和 2022 年由于下游需求不足导致稼动率下降， 叠加公司原材料木浆价格成本大幅上升，公司毛利率出现显著下降。除此之外，其他财年 公司毛利率均保持在 35%以上。
2.1 薄型载带：电子元器件销售稳定增长，配套载带市场空间较大
薄型载带是指一种应用于电子封装领域的带状产品。薄型载带具有特定的厚度，在其长度 方向上等距分布着用于承放电子元器件的孔穴（亦称口袋）和用于进行索引定位的定位孔。 薄型载带主要应用于表面贴装元器件的生产、运输、封装、保存等环节。一方面，薄型载 带将电阻、电容、晶体管、二极管等一系列电子元器件承载收纳在口袋中，并通过配合胶 带或盖带形成闭合式的包装，用于保护电子元器件在运输途中不受污染和损坏。另一方面， 在贴装时，胶带或盖带被剥离，自动贴装设备通过薄型载带索引孔的精确定位，将口袋中 盛放的元器件依次取出，并贴放安装在印刷电路板上，以实现片式电子元器件封装环节全 自动、高效率、高可靠性、低成本安装。因此，为保证终端电子产品的质量，薄型载带系 统需要较好的防静电技术及剥离力技术保证元器件的正常脱离，同时需要较好的性能稳定 性保障表面贴装成品的有效合格率。
产业链：薄型载带行业产业链上游主要为木浆、聚乙烯、碳酸聚酯等原材料；下游主要应 用于表面贴装元器件的生产、运输、封装等环节。其中，纸质载带可用于厚度不超过 1mm 的电子元器件的封装，例如 RCL（电阻、电容、电感）等被动元器件；考虑到纸质载带弯 曲条件、厚度等限制因素，集成电路、半导体分立器件、LED 等主动元器件以及厚度较大 的被动元器件，一般采用塑料载带进行封装。
电子元器件销售稳定增长，带动电子薄型载带的需求。在整个产业链中，薄型载带系统— 基本电子元器件—电子信息产业这三个层级呈现出层层相依、互为联动的关系。薄型载带 作为电子元器件表面贴装技术的重要承载体和耗用件，其需求与电子元器件行业的景气度 直接相关。根据中国电子元件行业协会数据，2020 年国内电子元器件销售额达 18831 亿 元，2015-20 年 CAGR 为 4.7%。根据工信部规划，2023 年国内电子元器件销售额目标 为 2.1 万亿元。中国电子元件行业协会发布的《中国电子元器件行业“十四五”发展规划》 中提出在 2025 年实现销售额 24628 亿元，2020-25 年 CAGR 为 5.5%。
2.2 纸质载带：自制原纸降本增效，一站式服务构筑核心竞争力
公司纸质载带占据全球超六成份额。核心假设：1）全球 RCL 出货量：据 ECIA 数据，2019 年全球 RCL 出货量为 5.4 万亿颗。参考下游 MLCC 厂商周期波动情况，我们假设 2020-22 年全球 RCL 出货量同比+30%、+25%、-38%。2）全球被动元件出货量：我们假设全球 RCL 出货量占被动元件比例约为 88%。3）孔间距：纸质载带孔间距大多为 2mm、4mm， 取平均孔间距 3mm。4）单价：根据洁美招股说明书数据计算，纸质载带 2018-22 年平均 单 价 为 0.7 元 / 米 。 由 此 推 算 出 2019-22 年 全 球 纸 质 载 带 市 场 规 模 分 别 为 11.34/16.75/20.94/12.98 亿元，公司市占率约为 62%/62%/64%/65%，位居第一。
2.2.1 原纸自制打破海外垄断，布局产业链全环节
纸质载带生产的重要核心技术是电子专用原纸的生产工艺。原纸的生产工艺较为复杂，需 要掌握多项关键技术和工艺流程，比如纸张表面处理、层间结合力控制、防静电处理、毛 屑控制等。因此，原纸的产品性能对电子元器件的表面贴装效果有着较大的影响，也就是 说，掌握了电子专用原纸的生产工艺即在源头上控制了纸质载带的生产。此前电子专用原 纸的生产工艺被国外企业所垄断，国内生产薄型纸质载带所需的原纸在技术上处于被动地 位，主要依赖于国外进口，影响了国内薄型载带行业发展。
自主研发原纸，打破海外垄断。公司前期通过采购日本大王制纸株式会社等生产的电子专 用纸进行简单后端加工切入市场。自 2005 年起公司开始筹备原纸的研发，逐步掌握了完 善的薄型载带专用原纸生产技术和工艺，2007 年实现成功试制，打破了日本大王制纸株 式会社、日本王子制纸株式会社等企业的技术封锁。公司在原纸生产技术上的突破使得公 司有能力为客户提供迅速的新产品试制服务和稳定的长期供应，进而成功进入韩国三星、 日本村田、日本松下、国巨电子、日本京瓷、太阳诱电、风华高科、顺络电子、华新科技、 厚声电子等全球知名电子元器件生产企业纸质载带供应商体系，大幅降低电子元器件企业 的封装成本，改变了高端纸质载带受制于境外企业的格局。
2.2.2 积极应对木浆价格波动，平滑成本上升风险
公司积极应对主要原材料木浆价格波动。原材料木浆成本占比较高。据公司 2022 年财报 数据显示，纸质载带直接材料占营业成本超 60%，其中木浆在原材料中占比约为 42%。 公司采取一系列管控措施，减少木浆价格变动对公司盈利的影响：1）公司在与全球知名 木浆生产商签订长期采购框架协议的基础上，与国内木浆贸易商加强合作，合理安排国内 外采购的时间、频次和比例。2）由于针叶浆、阔叶浆存在价格差，在保证质量的前提下， 公司通过合理调整配方，提高使用价格较低的纸浆品种的比重，降低吨纸木浆成本。3） 公司加强对纸边、回纸、纸屑的管理和回用，提高木浆的使用效率，降低原材料成本。此 外，公司还根据原材料价格的波动幅度对产品价格进行调整，将部分成本上涨压力传导到 下游，缓解原材料成本上升的压力，以降低原材料波动对公司毛利率的影响。
2.2.3 纸质载带有序扩产，上下胶带实现配套销售
产能有序扩张，产品结构优化。公司现已有四条电子专用原纸生产线（江西 2 条，安吉 2 条），合计产能 9.12 万吨。第五条电子专用原纸生产线目前已进入设备安装阶段，预计四 季度开始试生产，达产后产能将增至 12 万吨。基于充足的纸质载带产能，公司持续优化 纸质载带系列产品的结构，持续增加高精密压孔纸带专用设备，提高高附加值产品如打孔 纸带、压孔纸带的销售占比。此外，配合电子专用原纸的扩产，公司同步积极扩充胶带产 能，“年产 420 万卷电子元器件封装专用胶带扩产项目”按计划顺利推进，原有胶带生产 线按计划完成搬迁，新订购的生产线已陆续投产，目前产能已达 325 万卷/年，该项目的 实施进一步增强公司上下胶带的整体配套生产能力。
2.2.4 行业周期触底回弹，载带收入有望逐季提升
MLCC 行业本轮周期已于 22Q3 见底，重点关注下游需求改善情况。自 21Q3 开始，行业 开始进入下行周期。需求端，受到俄乌冲突、中美贸易摩擦、各国之间往来受限、宏观经 济恢复不达预期的影响，下游消费电子等行业需求持续疲软。供给端，据 TrendForce 数 据显示，自 3Q21 开始，MLCC 厂商 BB ratio 持续位于 1 以下，22Q3 为 0.86，库存水平 持续攀升，MLCC 厂商转而采取谨慎采购策略以去库存为主。截至 22Q3，行业加速探底， 原厂稼动率已达到周期底部。伴随行业库存水位逐渐回落至健康水平，MLCC 厂商各项指 标逐季度环比修复，后续还需重点关注下游需求改善情况。我们认为，伴随下游 MLCC 行业实现缓慢修复，公司纸质载带板块业务也有望实现逐季提升。
2.3 塑料载带：关键原材料成功自产，复制纸质载带成长路径
公司塑料载带市场份额较低，仍有较大提升空间。核心假设：1）中国主动元器件产量： 据国家统计局及中国半导体协会数据显示，2022 年中国集成电路、光电子器件和半导体 分立器件产量分别为 3242、10804、7790 亿颗，共计 21836 亿颗。2）国内占全球比重： 据电子发烧友数据显示，2019 年中国电子元器件占比达 43%。在国产替代进程持续推进 下，我们假设 2019-2022 年占比从 43%逐年提升至 50%。3）孔间距：塑料载带上两个 孔穴之间的间距范围比较广，有 4mm、6mm、8mm、12mm、24mm 等多个规格，取平 均孔间距 8mm。4）单价：根据洁美招股说明书数据计算，塑料载带 2018-22 年平均单价 为 0.16 元 / 米 。 由 此 推 算 出 2019-22 年 全 球 塑 料 载 带 市 场 规 模 分 别 为 61.21/55.91/64.75/55.90 亿元，洁美市占率仅为 0.8%/1.4%/1.8%/1.8%，份额较小。
2.3.1 黑色PC粒子实现自制，有效降低生产成本
黑色塑料载带成本价格错配。据公司招股说明书数据显示，2014-16 年黑色塑料载带的主 要原材料黑色 PC 粒子采购单价是透明塑料载带主要原材料透明 PC 粒子的两倍左右。而 黑色塑料载带销售单价仅较透明塑料载带高 20%左右。价格和成本之间的错配，导致黑色 塑料载带的毛利率显著低于透明塑料载带。 公司逐步实现黑色 PC 粒子自制，有效降低生产成本。公司秉承与开发纸质载带相同的理 念，以 3M、怡凡得（advantek）等全球知名塑料载带生产企业为目标，先行采购黑色 PC 粒子简单加工成塑料载带并已实现初步量产。而后公司向上游延伸，目前已经成功研发利 用透明 PC 粒子生产黑色 PC 粒子的技术，实现了黑色 PC 粒子及片材的自主生产。自 2018 年开始，部分客户已经开始切换并批量使用公司自产黑色 PC 粒子及自制片材生产的塑料 载带。后续公司还将逐步提升自产黑色 PC 粒子和自制片材使用率，进一步降低原材料成 本，提升公司整体毛利率水平。
2.3.2 塑料载带稳步扩产，市场份额有望持续提升
塑料载带市占率较低，稳步扩产提份额。据公司 2023 年半年报数据显示，截至 23H1， 公司已拥有各类塑料载带生产线 80 余条。随着塑料载带产能的稳步扩大及高端产品的持 续放量，公司塑料载带产销量持续提升。与此同时，公司加强了半导体封测领域客户的开 拓并取得了突破性进展，塑料载带市场份额有望持续提升。
离型膜指表面具有分离性的薄膜，主要由基材、底胶和离型剂组成。离型膜产业链上游主 要为原膜基材和离型剂等原材料。离型剂主要以有机硅离型剂为主，辅以有机氟离型剂及 其他一些非硅离型剂。涂布材料的质量和配比会直接影响到产品的质量和性能。由于基膜 和功能性涂料供应相对充分且市场较为成熟，因此离型膜对上游的依赖性较小。离型膜行 业下游应用领域广泛，可作为柔性印刷电路板（FPC）、LED 行业的层压隔离膜及保护膜、 偏光片等原材料、胶粘保护膜产品的保护层、模切行业冲型耗材、多层陶瓷电容器（MLCC） 及叠层内置天线生产加工过程转移的承载体等。
3.1 MLCC离型膜：供应链本土化趋势下，国产替代进程有望加速
离型膜是 MLCC 流延成型步骤必备耗材。MLCC（Multi-layer Ceramic Capacitors，片式 多层陶瓷电容器）被称为“工业大米”，广泛应用于消费电子、新能源汽车、5G、物联网 等领域。MLCC 的制备工艺大致包括“配料-流延-印刷-叠层-层压-切割-排胶-烧结-倒角（研 磨）-封端-烧端-表面处理（电镀）-测试-外观检查-编带-包装”等数十个步骤。其中，流 延是将陶瓷浆料通过流延机的浇注口，使其涂布在绕行的 MLCC 离型膜上，从而形成一 层均匀的浆料薄层，再通过热风区将浆料中绝大部分溶剂挥发，通过加热干燥方式形成具 有一定厚度、密度且均匀的陶瓷膜片（一般膜片的厚度在 1μm-20μm 之间）。
3.1.1 需求端：MLCC需求旺盛，配套离型膜市场空间较大
MLCC 需求旺盛叠加大厂扩产，配套离型膜增量需求显著。5G、物联网、新能源汽车等 下游领域的蓬勃发展，拉动 MLCC 需求持续增长。以手机为例，据艾睿电子数据显示， 3G 手机 MLCC 用量约 450 颗，4G 手机 MLCC 用量约 700 颗，5G 手机 MLCC 用量已达 1000 个。以汽车为例，据村田数据显示，传统燃油车 MLCC 用量在 3000 颗左右，L2 自 动驾驶等级的 HEV 用量在 6000 颗以上，L3 等级的电动车 MLCC 用量在 10000 颗以上， L4 等级及以上的电动车用量更是达到 20000 颗左右，用量增长显著。受益于下游的旺盛 需求，主要的 MLCC 大厂自 2021 年起均推出了明确的扩产计划，预计在 2024-25 年集中 释放，将带来较为明显的离型膜配套的增量需求。
市场规模测算：预计 2025 年全球 MLCC 离型膜市场规模达 164.34 亿元。核心假设：1） 全球 MLCC 出货量：据中国电子元件行业协会数据，2019-2021 年全球 MLCC 出货量分 别为 4.0/4.4/4.8 万亿颗，考虑到 2022 年下游需求疲软行业进入去库周期，我们假设 2022 年出货同比减少 15%。考虑到 2023-25 年主流 MLCC 大厂产能逐步释放，我们假设 2023-25 年出货复合增速为 10%。2）离型膜层数及单层面积：MLCC 堆叠层数可达几百 至上千层，假设单颗 MLCC 堆叠层数为 300 层，单层 MLCC 面积为 5.0 平方毫米；3）离 型膜单价：根据中国供应商网数据，假设离型膜单价为 2.0 元/平方米。由此推算出全球 MLCC 离型膜 2025 年市场规模约为 164.34 亿元。
3.1.2 供给端：海外厂商为主导，国产厂商加速布局高端产品
MLCC 离型膜技术壁垒较高。由于 MLCC 通常需要堆叠几百甚至上千层陶瓷介质，每一 层陶瓷介质的形成都需要相同的离型膜，因此这种工艺对离型膜提出了较高的要求。一方 面，离型膜的材料需要和陶瓷浆料匹配，不能与陶瓷浆料成分之间产生化学反应；另一方 面，离型膜和陶瓷浆料两者之间的表面张力要匹配，确保陶瓷涂层厚度均匀，离型力适中，干燥后可轻易剥离而不损坏介电层。除此之外，MLCC 离型膜还需要满足高平整度、高拉 伸强度、低粗糙度、无异物点等要求，且随着 MLCC 层数增长、小型化趋势显现，MLCC 离型膜性能要求将进一步提升。 美日韩企业占据市场主流，产品应用高端领域。美国 3M 公司、日本的三井化学、东丽、 东洋纺、帝人、三菱化学以及韩国的 SKC 均有布局离型膜业务，占据了主流的高端市场。 产品广泛应用于光学级离型膜、MLCC 离型膜等高端领域。我国离型膜产业起步较晚，国 内厂商离型膜仍以中低端产品为主，高端离型膜核心技术由国外掌握，主要依赖进口。
MLCC 国产化趋势确定，加速高端离型膜国产替代进程。由于进口离型膜受海运、关税等 影响成本较高，且交货期和售后配套服务能力也存在一定的短板效应，同时由于转移胶带 在叠层元器件的转移封装过程中耗用量较大，MLCC 企业有较强的意愿通过本土化采购 达到成本有效控制的目的。伴随着主要的 MLCC 大厂纷纷在中国大陆扩产，国内 MLCC 离型膜厂商有望深度受益。近年来洁美、斯迪克、东材、长阳等公司纷纷加大 MLCC 离 型膜及基膜相关的产品研发和产品布局，国产替代进程有望加速。
3.1.3 公司：布局基膜进军高端离型膜市场，填补产业空白
下游客户高度重合，协同效应强
离型膜客户与载带客户高度重合，充分利用自身品牌优势。电子耗材用量大，且会对电子 产品性能产生直接影响。所以电子元器件生产商对于此类电子耗材的选用具有严格且复杂 的认证流程，新进入者必须通过测试、送样、小批量订单且每年都要通过复验等管理流程。 公司在薄型载带业务上已与韩国三星、日本村田、日本松下、国巨电子、日本京瓷、太阳 诱电、风华高科、顺络电子、华新科技、厚声电子等全球知名电子元器件达成紧密合作， 得到了他们对于公司产品的高度认可，有利于公司进一步实现离型膜产品的拓展，加快客 户验证及导入的节奏。目前公司 MLCC 离型膜已经实现了向国巨、华新科、风华高科、 三环集团等主要客户的稳定批量供货；同时正在持续推进各客户端中高规格产品的验证， 现已并取得一定突破；在韩、日系大客户端的验证也在按计划推进。
布局 BOPET 基膜，进军高端离型膜市场
自研 BOPET 基膜，实现离型膜产业一体化。公司坚持产业一体化战略，向上延伸布局 BOPET 基膜。我们认为其好处在于：1）有效控制成本：据公司 2021 年财报数据显示， 离型膜直接材料成本占比 73%，其中 BOPET 基膜为主要原材料。公司实现基膜自制能够 有效控制成本，提升盈利能力。2）布局高端离型膜市场：高端离型膜对于基膜的表面粗 糙度等指标参数要求极高，而国内高端基膜依赖于海外日韩厂商进口，无法实现及时、足 量的稳定供应，且进口价格较高。公司自研基膜可以实现原材料的自主可控，并可以进行 配套研发拓展高端离型膜市场，推动国产替代进程。目前公司已在客户端全面展开使用自 制基膜离型膜产品的推广验证，并有多款产品通过验证进入小批量试用阶段。
坚定扩产步伐，新增产能释放助力业绩加速
离型膜方面：目前公司在安吉拥有 5 条国产线和 3 条进口线，均已投产，共计可实现 3 亿 平方米/年产能，其中国产线定位于中低端市场，进口线定位中高端市场。同时公司华南地 区产研总部基地项目即广东肇庆生产基地规划产能 2 亿平方米/年，其中一期布局 2 条进 口线，预计 23 年年底投产，达产后将新增 1 亿平方米/年产能；二期规划产能 1 亿平方米 /年，将根据客户放量进度确定投资节奏。华北地区产研总部基地项目即天津生产基地进入 前期设计阶段，规划产能 4.8 亿平方米/年。全部达产后，公司离型膜总产能可达到 9.8 亿 平方米/年，按照 2 元/平方米单价计算，可支撑近 20 亿元产值。 BOPET 基膜方面：一期年产能 1.8 万吨已经投产，二期项目已经启动，预计新增 BOPET 膜 2 万吨/年产能，投产后公司 BOPET 膜总产能将实现翻番，达到年产能 3.8 万吨，与离 型膜产能实现配套。
3.2 偏光片离型膜：日本厂商垄断市场，国产替代率较低
偏光片是显示面板的重要组成部分，离型膜在贴合前用于保护偏光片压敏胶层。偏光片主 要由 PVA 膜、TAC 膜、保护膜、离型膜和压敏胶等制成。偏光片离型膜为单侧涂布硅涂 层的 PET 膜，具有强度高、不易变形、透明性好、表面平整度高等特点，在偏光片贴合 到 LCD 之前，保护压敏胶层不受损伤，避免产生贴合气泡。
市场规模测算：预计 2025 年全球偏光片离型膜市场规模达 56.40 亿元。核心假设：1） 全球面板产能：据CINNO Research预测，2025年全球LCD/OLED面板产能分别为354/44 百万平方米。2）偏光片离型膜需求量：根据面板结构，每块 LCD 需要两层偏光片，每块 OLED 需要一层偏光片。3）离型膜单价：据中国供应商网数据，假设离型膜单价为 7.5 元/平方米。由此推算出全球偏光片离型膜 2025 年市场规模约为 56.40 亿元。
偏光片离型膜国产替代率较低，洁美实现批量出货。偏光片生产需要透过离型膜观察偏光 片品质，因此对于离型膜原膜有配向角要求，且对洁净度、平整度、均匀性等要求较高。 目前偏光片离型膜主要生产基地在日本，主要供应商包括三菱、东丽、琳得科、藤森等。 国内少有厂商实现 TFT 偏光片用离型膜的规模化量产，个别厂商处于少量出货或送样阶 段。而目前洁美生产的用于偏光片制程离型膜已实现了批量出货，目前已与三利谱、盛波 光电等多家知名偏光片企业达成合作关系，各规格产品出货量持续增加。
3.3 CPP流延膜：延伸布局膜材料，拓展新能源等新兴领域
CPP 膜主要应用于铝塑膜、增亮膜和 ITO 导电膜制程，下游为新能源和光电显示领域。 目前这些领域的高端 CPP 膜主要由日本企业供应，国产化率较低，国产替代空间较大。 产品方面：公司生产的 CPP 膜主要包括光电显示用流延膜、锂电池用铝塑膜用流延膜等 产品。目前，铝塑膜用流延膜订单持续增长，客户验证稳步推进；光电显示用流延膜工艺 技术持续改进，产品已逐步导入下游客户。我们认为公司延伸布局 CPP 膜材料有助于自 身业务实现从电子信息领域到光电显示、新能源应用领域的拓展，提升核心竞争力。 产能方面：公司 CPP 流延膜一期项目生产线于 2021 年 7 月进入生产调试、产品送样阶 段，并于 9 月进入批量供货阶段，现处于满产满销阶段。CPP 流延膜二期项目稳步推进， 项目设备已经预定，预计将于 2023 年年底进行设备安装，尽快启动试生产，项目达产后 公司流延膜总产能将实现翻番达到年产 6,000 吨。
（本文仅供参考，不代表我们的任何投资建议。如需使用相关信息，请参阅报告原文。）
