公司主营业务为多媒体智能终端 SoC 芯片及无线连接芯片的研发、设计与销售；公司是 全球布局、国内领先的集成电路设计商，是智能机顶盒芯片的领导者、智能电视芯片的引 领者和 AI 音视频系统终端芯片的开拓者。公司致力于超高清多媒体编解码、显示处理、 人工智能、内容安全保护、系统 IP 等核心技术开发，整合业界领先的 CPU/GPU 技术和 先进制程工艺，提供基于多种开放平台的完整系统解决方案，帮助客户快速响应市场需求。
1.1 公司是国内SOC领先企业
公司目前拥有 S/T/A/W/V 五大系列 SoC 芯片，分别主要应用于智能机顶盒、智能电视、 智能音视频设备、WiFi 蓝牙、车载信息娱乐系统等五大领域。分别来看： S 系列芯片：公司 S 系列 SoC 芯片主要有全高清系列芯片和超高清系列芯片，已广泛应 用于 IPTV 机顶盒、OTT 机顶盒、混合模式机顶盒及部分 AIOT 领域；芯片制程工艺已实 现从 28 纳米到 12 纳米的突破。主要客户为中国移动、中国电信、谷歌、亚马逊。 T 系列芯片：T 系列 SoC 芯片是智能显示终端的核心关键部件，目前主要有全高清系列芯 片和超高清系列芯片。公司 T 系列芯片已广泛应用于智能电视、智能投影仪、智慧商显等 领域，具有超高清解码、高动态画面处理、迭代的画质处理引擎、支持全球数字电视标准、 支持 AV1 解码等技术特点。芯片制程工艺已实现从 28 纳米到 12 纳米的突破。主要客户 为小米、海尔、TCL、创维、亚马逊。
AI 系列芯片：公司 AI 系列 SoC 芯片主要有智能视频系列芯片和智能音频系列芯片。公司 此系列芯片 12 纳米制程工艺，根据不同芯片特性，支持远场语音升级版和 RTOS 系统， 内置神经网络处理器，支持最高 5Tops 神经网络处理器，支持 800 万像素高动态范围影 像输入和超高清编码、支持超低功耗毫秒级拍摄、高分辨率屏显以及丰富的外围接口。主 要客户为阿里巴巴、亚马逊、谷歌。 W 系列芯片：公司的 W 系列芯片目前主要为 Wi-Fi 蓝牙芯片，自 2020 年第三季度首次量 产后，稳步推进商业化进程，并不断进行技术优化和升级。2021 年 8 月公司推出了自主 研发的支持高吞吐视频传输的双频高速数传 Wi-Fi5+BT5.2 单芯片，芯片成功量产并已规 模销售。主要客户为小米。 V 系列芯片：公司的 V 系列 SoC 芯片目前主要为车载信息娱乐系统芯片。品采用业内领 先的 12 纳米制程工艺，内置神经网络处理器、支持图形、视频、影像处理和远场语音功 能，支持 AV1 解码，符合车规级要求。主要客户为宝马、林肯、Jeep。
1.2 公司经营业绩逐季度改善
二季度业绩环比改善，受产品结构调整毛利率承压。根据公司最新发布的 2023 年半年度 业绩报告，公司 2023 年上半年实现收入 23.5 亿元，同比下滑 24%；归母净利润 1.85 亿 元，同比下降 68%。下半年来看，下滑主要由于全球经济发展前景不明朗、下游终端电子 产品市场景气状况未得到有效逆转和改善，半导体行业处于下行周期，多媒体终端产品需求呈现出一定走弱情况，导致营收同比下滑，同时公司为研发驱动型公司，为了持续提升 竞争力，公司持续保持高强度的研发投入，研发团队进一步扩大，研发投入持续增加，净 利润有所下滑。展望未来，公司业绩已经在 2023Q2 回暖：机顶盒 8K 芯片将迎来新的市 场机遇；新一代 WiFi 芯片（WiFi 6 2×2）已成功预量产并已推进到客户端测试；搭载公 司汽车电子芯片的多个车型将在国内市场陆续发布。这些新产品将为公司带来新的增长机 会。同时，随着后续国内运营商机顶盒新一轮招标逐步落地、海外运营商市场的持续开拓， 以及搭载公司芯片的新产品陆续上市，公司业务将进入新一轮增长通道。
销售结构影响毛利率，研发投入持续强劲。毛利率方面，2023Q1/Q2 毛利率分别为 37.4%/33.07%，其中 2023Q2 毛利率环比下滑 4.3pct，其主要受销售产品结构影响，智 能机顶盒芯片和 AI 智能芯片占比较低导致毛利率下滑。费用率方面，2023Q1/H1 费用率 分别为 22.94%/25.54%，研发费用率分别为 27.29%/25.86%，研发费用占费用的绝大部 分，未来公司有望凭借强劲的研发实力，积极开拓海内外市场，进一步提高核心竞争优势。
核心结论：三大运营商陆续开始招标，公司在国内份额处于领先；海外市场来看，博通反 垄断助力公司份额逐步提升。从 2019 年华为海思受到美国制裁开始，公司份额逐步在全 国领先；2022 三大运营商重新开始智能机顶盒招标集采，据流媒体网和三大运营商招标网站，中国电信于 2022 年 7 月招标集采 2700 万台，其中公司占据了超过较大份额的底 层主控芯片，中国移动中公司也占较多份额。海外市场，从 2019 年开始博通遭到一系列 来自欧盟、美国、韩国的反垄断调查，这给其他厂商包括公司提供扩大市场份额的机会， 且公司产品迭代速度快具有产品优势。我们认为随着海外针对博通反垄断，公司海外智能 机顶盒芯片市场占有率将提升。同时 8K 新品快速发展，公司技术领先，带来新动能。
2.1 行业趋势：国内招标回暖，海外智能化增长明显，8K带来新动能
国内运营商招标逐渐回暖，市场将进一步扩大。2016-2022 年中国 IPTV 用户数稳步增长， 根据观研报告网数据 2022 年用户数量将达到 3.8 亿，IPTV 需求上行将带动 IPTV 机顶盒 需求上行。随着 2023 年走出疫情，三大运营商将逐步回归疫情前招标量。受 5G 建设以 及疫情影响，2019-2021 年三大运营商智能机顶盒产品采购陷入低谷，分别为 3500/1520/4380 万台，平均每年集采 3133 万台，大幅低于疫情前 2016-2018 年的集采 量，分别为 4182/8000/12950 万台，平均每年采集 8377 万台。2022 年中国移动与中国 电信分别集采 4320 万台和 2700 万台，共 7020 万台，显示出招标已回暖。与此同时考虑 到消费复苏与 IPTV/OTT 及其配套机顶盒使用周期以及广电升级需求，我们认为市场将进 一步扩大。
全球机顶盒市场随着互联网的高速发展以及智能化、物联网的持续推进，朝着多功能融合 以及更加智能化的方向迈进，智能机顶盒全球增长态势明显。机顶盒应用场景扩展到视频、 办公、健身、云游戏等领域，影视节目的网络化发行也越来越普遍，将加快对传统数字机 顶盒的替代。根据统计门户网站 Statista 发布的最新数据，2022-2026 年间订阅型视频流 媒体年复合增速预计达到 8.9%；到 2026 年，该领域的全球订阅用户数有望增至 14.9 亿。 不断扩张的网络影视节目市场，推动互联网化机顶盒不断扩张。根据前瞻产业研究院数据， 2020-2025 年全球智能电视出货量将由 1.73 亿台增长至 2.32 亿台，渗透率将从 75%增长 至 98%。全球智能电视的增长也将带动智能机顶盒的增长。另据研究机构 Growth Insights 的报告，2020 年全球安卓电视盒市场价值 32.63 亿美元，预计到 2026 年底将达到 156.3 亿美元，2021-2026 年复合年增长率为 24.8%。
8K 智能电视快速发展，国内政策大力支持，带来新动能。根据 Omdia 发布的数据，2019 年 8K 电视出货量仅约 5 万台，到 2020 年 8K 电视出货量达到 20 万台，预计到 2026 年 全球会有 270 万户家庭有 8K 电视。国内而言，工业和信息化部、国家广播电视总局、中 央广播电视总台联合印发《超高清视频产业发展行动计划（2019-2022 年）》（简称“行动 计划”），明确将按照“4K 先行、兼顾 8K”的总体技术路线，大力推进超高清视频产业发 展和相关领域的应用。《行动计划》提出，2022 年，我国超高清视频产业总体规模超过 4 万亿元，4K 产业生态体系基本完善，8K 关键技术产品研发和产业化取得突破，形成一批 具有国际竞争力的企业。
2.2 业内格局：公司国内份额稳占大头，海外博通反垄断带来机会
公司稳定占据国内市场较多份额。国内智能机顶盒芯片市场主要参与者有晶晨、国科微、 晨星、海思、联发科等。根据流媒体网及三大运营商招标网，2018 年海思占据国内 IPTV/OTT 机顶盒芯片市场六成，公司份额约为三成，从 2019 年起华为海思受到美国制 裁，公司份额迅速提升；同时公司经过多年产品迭代，芯片制程工艺已突破到 12 纳米先 进制程。根据格兰研究数据在细分领域 OTT 机顶盒芯片零售市场，2020 年公司的市场份 额达到 63.2%。2022 年疫情影响逐渐式微，三大运营商重新开始智能机顶盒招标集采； 根据流媒体网和三大运营商招标网站，中国电信于 2022 年 7 月招标集采 2700 万台，其 中公司占据了超过九成的底层主控芯片，除烽火通信外，其余各家均采用公司方案；中国 移动的招标结果也于 2023 年 1 月公布。
海外市场博通一家独大，反垄断为公司带来扩张机会。博通在海外智能机顶盒市场占据超 五成份额，从 2019 年开始博通遭到来自欧盟、美国、韩国的一系列反垄断调查；博通承诺废除芯片独家采购协议，不会要求或诱导 OEM厂商采购博通智能机顶盒芯片超过 50%， 将为其他厂商包括公司提供扩大市场份额的机会。同时根据博通官网资料，博通最新款智 能机顶盒芯片于 2019 年发布，且制程为 16 纳米，产品更新迭代速度已落后于公司，公 司已于 2022 年 9 月发布首颗 8k 超高清智能机顶盒处理器 S928X SoC 芯片，制程工艺 12 纳米。我们认为随着海外针对博通反垄断以及公司不断创新，公司海外智能机顶盒芯 片市场份额不断提升。
公司 8K 产品具有技术领先优势，同时深耕行业多年，具有客户优势。业内已有多家公司 推出 8K 机顶盒芯片：国科微 8K 超高清解码芯片集成高性能 8K 视频编解码处理器、8K 图像显示处理器和视频 AI 超分处理器，支持 AVS3 8K 120 帧/秒视频解码，已成功服务 2022 北京冬奥会和冬残奥会，并在“百城千屏”项目中成功应用；海思于 2019 年发布全 球首颗基于 AVS3 标准的 8K/120fps 解码芯片 Hi3796CV300，其中 AVS3 是由中国制定 的第三代音视频编解码技术标准。公司推出的 S928X 芯片中的一核采用了 ARM Cortex-A76 构造，相较同类型产品更先进；同时 GPU 也为更为领先的 ARM Mali-G57 构 造。公司在机顶盒芯片领域深耕多年，继承 4K 机顶盒芯片市场客户黏性，在 8K 机顶盒 芯片市场更有市场优势，与创维、中兴等客户已展开合作。
核心结论：公司国内市场份额保持稳定，在海外市随国产电视品牌扩张而份额提升。公司国内份额稳定，与下游国内智能电视头部品牌有长期合作。我们估计公司海外市场份额较 小，但随着国产电视厂商在海外市场份额扩大，公司份额也将逐步提升。海外智能电视仍 有较大发展空间，中国品牌渗透率有望随家电出海提升，TCL 在 2022 年全年的电视销量 排名超越 LG，跃升至全球第二，海信、创维等品牌也处于销量增长态势。
3.1 行业趋势：国内市场饱和，海外发展空间大
国内市场饱和，海外市场仍有较大发展空间。国内电视市场已逐渐成熟饱和，智能电视渗 透率已趋近 100%。根据 IDC 数据，国内电视出货量已较为稳定，从 2016 年开始到 2021 年电视销量均在 4000-5000 万台之间，同时智能电视渗透率处于较高水平。根据前瞻产业 研究院数据，全球电视出货量近年来保持稳定，每年保持 2.2-2.3 亿台之间，根据市场研 究机构 Statista 发布的数据，截至 2021 年底，全球智能电视的渗透率约为 52.7%，除去 中国智能电视占比，海外智能电视仍有较大发展空间。根据 Strategy Analytics 及公司 2021 年年报数据显示，截止 2020 年底，全球有超过 6.65 亿家庭拥有智能电视，占比约为 34%。 预计到 2026 年，智能电视拥有量将达到 11 亿家庭，占比将上升至 51%。
3.2 业内格局：国内份额稳定，海外随国产出海份额提升
公司国内市场份额稳定。根据公司股权结构，TCL 等公司均持有公司股份，公司作为上游 芯片设计企业与下游国内智能电视头部品牌有长期合作；其中小米从 2016 年推出的小米 TV3S 就开始使用公司芯片，2023 年截至目前京东 TCL 销量前四的电视产品均采用公司 T 系列芯片，创维的三款爆款新品也都采用公司芯片，其 CPU 均为 ARM Cortex A55 构 造。根据 ARM 官网介绍，该构造适用于环境受限的小型设备。联发科则主要为电视品牌 提供以 ARM Cortex A73 构造的 CPU 为核心的芯片，目前用于更高端的智能电视产品， 如 TCL 85Q10G。我们预估公司在国内智能电视芯片市场份额保持稳定。
海外市场国产电视厂商加速发力，公司份额将逐步提升。根据 Omdia 数据，2022 年中国 品牌 TCL 在全球电视销量排名超越 LG，跃升至全球第二，三星仍居第一。日韩品牌三星、 LG 与索尼等主要搭载自研芯片，如三星 Exynos 系列处理器，LG 的 alpha 9 Gen5 8K 芯 片，索尼 XR 认知芯片。我们测算公司在海外市场份额较小，但随着国产电视厂商在海外 市场份额扩大，公司份额也将逐步提升。
产品对比：公司与联发科仍有差距，但其他系列产品已搭载更先进构架，未来将逐步缩小 差距。CPU 方面，公司目前最先进 T 系列产品仍以 ARM Cortex A55 为构架，而联发科 以及其他芯片自研厂商均已有使用更先进构架的芯片型号，如使用联发科 A73 构架芯片的 电视最早可追溯至 2020 年小米售价 13999 元的 65 寸“大师”产品，而公司最新款的 T982 于 2022 年搭载在雷鸟鹏 6 系列游戏电视上，差距约为两年。GPU 方面，联发科最新款 MediaTek Pentonic 2000 已使用 ARM Mali-G57，其余普遍采用 G52 构架，而公司目前 T 系列芯片普遍采用 ARM Mali-G31 及更低端构架的 GPU，最新款 T982 才采用 G52 构架。 制程方面联发科最新款Pentonic 2000 采用 7nm 制程工艺，而公司最新款T982采用 12nm 工艺。公司不断发力研发，已在 S928X 上使用 ARM Cortex A76 构架的 CPU 与 ARM Mali-G57 MC2 构架的 GPU，在 A 系列芯片 A311D 芯片上使用 ARM Cortex A73 构架， 未来将逐步缩小与联发科等先进芯片厂商的差距。
核心观点：WiFi 技术已更新到 WiFi 6 与 WiFi 6E，具有更快的速度等一系列更优秀的性 能。IDC 数据显示，截至 2021 年底，全球 WiFi6 终端出货量超过 20 亿台，占全部 WiFi 终端出货量的 50%以上。WiFi AP 芯片则以博通、高通等海外厂商为主，头部前五海外厂商市场份额占比达到 86%。公司现有一款 WiFi5 芯片，2021 年与小米电视棒完成适配 并大规模量产；后续 WiFi6 芯片将会为公司带来新成长动能。
4.1 行业趋势：WiFi 6技术更先进，渗透率不断提升
WiFi6 具有技术速度更快、容量更高等技术进步，渗透率不断提升。WiFi 技术持续迭代更 新，目前已更新到 WiFi 6 与 WiFi 6E。相比于第五代 WiFi，第六代具有更快的速度、更 好的网络容量、更低的延迟、更好的能耗管理和更好的安全性。WiFi 6 支持更高的数据传 输速率，最高可达 10 Gbps，高于 WiFi 5 最高可达的 7Gbps；WiFi 6 支持 OFDMA 技术， 允许多个设备同时连接到同一个 Wi-Fi 网络，提高网络容量和效率；WiFi 6 支持 MU-MIMO 技术，允许多个设备同时传输数据，减少了延迟和等待时间；WiFi 6 采用了一些新的技术， 如 TWT（目标唤醒时间），它可以让设备在不使用 WiFi 时进入更低功耗状态，延长电池 寿命；WiFi 6 支持 WPA3 加密协议，提供更好的安全性和保护。
4.2 业内格局：WiFi芯片增长持续，头部厂商份额较高
WiFi 芯片增长持续，头部厂商份额较高。根据来自 Global Market Insights 的数据显示， 2021 年全球 WiFi 芯片市场规模超过 200 亿美元。从 2021 年到 2028 年，预计年平均复 合成长率为 2.5%，到 2025 年，全球 WiFi 芯片市场规模将达到 220 亿美元。 WiFi 芯片 从用途来看主要可以分为以下三类：路由器芯片、移动设备芯片、物联网芯片。其中根据市场研究机构 TrendForce 发布的数据，2021 年第一季度全球 WIFI 芯片市场中，路由器 芯片出货量占比达到了 65.4%，占比最高，根据市场研究机构 Dell'Oro Group 发布的数据， 2020 年 Q2 WIFI AP 芯片市场份额排名前五的厂商分别是博通（45%），高通（17%），瑞 昱（10%），联发科（8%），德州仪器（6%），合计占比 86%，均为海外厂商。移动设备 与物联网芯片市场情况也类似，海外头部厂商 CR5 也达到 83%。
4.3 聚焦公司：WiFi 6产品带来新增长点
WiFi 6 产品将为公司带来新动能。公司 WiFi 5 产品于 2021 年 8 月完成适配并大规模出 货，WiFi 6 产品于 2022 年年底已开始量产。公司现有一款 W 系列 W155S1 芯片，是晶 晨半导体自主研发的 WiFi 5 +BT 5.2 Combo 单芯片，集成 PMU/LNA/PA/TR Switch, 提 供优异的 WiFi/BT 共存性能，具有低功耗、远距离、大带宽和高速率特性，采用 22nm 制 程工艺，支持 802.11 a/b/g/n/ac 协议, 1T1R，2.4GHz/5GHz 双频，VHT 20M/40M/80M 高带宽, PHY 速率最高 433Mbps，采用 SDIO3.0 高速接口，低功耗 RISC-V 架构处理器， 但与博通成熟产品相比，仍差距不小。博通现已推出WiFi 7芯片，支持2.4GHz/5GHz/6GHz 三频，PHY 速率最高 2.8Gbps，且有多款 WiFi 6/WiFi 6E 芯片。2021 年 8 月，小米旗下 的便携式流媒体设备 Mi TV Stick（小米电视棒）完成与公司 W155S1 的适配，并大规模 量产出货。同时根据公司投资者关系记录得知，新一代 WiFi 6 芯片（WiFi6 2×2）已在 2022 年年底量产，预期 2023 年开始 WiFi 产品线将进入新的增长通道。同时随着智能家 居等产业发展，公司 WiFi 芯片将配套主芯片进行销售，提升主芯片竞争力同时，为 WiFi 芯片打开快捷的市场通道。随着公司 WiFi 芯片配套率迅速提升，WiFi 芯片收入也将快速 增长。
公司 AI 芯片应用广泛，ChatGPT 带来新增长。基于在多媒体音视频领域的长期积累和技 术优势，公司致力于叠加神经网络处理器、专用 DSP、数字麦克风、物体识别、人脸识 别、手势识别、远场语音识别、超高清图像传感器、动态图像处理、多种超高清输入输出 接口、多种数字音频输入输出接口等技术，通过深度机器学习和高速的逻辑推理/系统处理， 并结合行业先进的 12 纳米制造工艺，形成了多样化应用场景的人工智能系列芯片。公司 AI 系列 SoC 芯片主要有智能视频系列芯片和智能音频系列芯片。相关产品已广泛应用于 包括但不限于智能家居（智能音箱）、智能办公、智能健身、智能家电、无人机、智慧商 业、智能终端分析盒、智能欢唱等领域。ChatGPT、文心一言等大模型已具备人类对自然 语言的理解能力、表达能力、逻辑推理能力，应用于手机和电视的语音助手、智能音箱、 智能机顶盒等一系列消费电子产品，将进一步完善用户体验，带来新的增长。
公司 AI 芯片已搭载于多款智能音箱，ChatGPT 等大模型带来新的动能。智能音箱是一种 能够以语音方式与人交互的智能设备，可以通过语音指令来控制家庭自动化设备、播放音 乐、查询天气、订阅新闻、进行购物等各种任务，成为了物联网全屋智能的入门产品。Omdia 最新研究显示：2020 年，全球智能音箱出货量同比增长 39.7%达 1.36 亿台，到 2025 年智能音箱出货量将达到 3.45 亿台，年复合增长率为 20.5%，市场规模高达 263 亿美元。 据市场研究公司 Strategy Analytics 发布的数据，2020Q4 全球智能音箱市场份额排名前五 的品牌分别是亚马逊（28.5%），谷歌（22.8%），百度（11.4%），阿里巴巴（10.9%）和 苹果（8.0%），其中亚马逊和谷歌接近市场一半。公司 AI 芯片目前已搭载于亚马逊 Echo Show 15、谷歌 Nest Hub (2nd Gen) 等产品上。将 ChatGPT、文心一言等大模型集成到 智能音箱中，用户可以通过语音交互方式获取更加智能、个性化的服务，也可以通过大模 型的自然语言处理能力来解决一些简单的问题，将为智能音箱及其主控 SoC 带来新的增 长动能。
（本文仅供参考，不代表我们的任何投资建议。如需使用相关信息，请参阅报告原文。）
