电子工艺装备持续突破，跨入“百亿级”发展新阶段
作为国内主流高端电子工艺装备供应商以及重要的高精密电子元器件生产基地，公司的主要产品为电子工 艺装备（主要包括半导体装备、真空装备和新能源锂电设备）和电子元器件（主要包括电阻、电容、晶体 器件、模块电源、微波组件等）。 半导体行业周期波动下，凭借强劲的产品实力，公司业绩稳健增长，2022年实现营收146.88亿元，正式跨 入“百亿级”发展新阶段。根据公司5月31日披露的投资者关系活动记录表，公司在手订单充足，2023年 1-5月新增订单相较去年同期增长超过30%，其中以集成电路设备订单为主，支撑公司未来业绩增长。
毛利率区间波动相对稳健，持续扩充研发
毛利率区间波动相对稳健：其他业务占比极低，公司综合毛利率主要受电子工艺装备与电子元件影响。近 年来，随着公司新产品的推出以及产品力优势，整体毛利率在35%-45%区间波动。 规模效应不断凸显：2018-2023H1，公司的销售/管理/财务费用率基本呈下降趋势，规模效应不断凸显。 研发方面：公司2022年研发资金投入35.66亿元，申请专利900余件，获得授权专利600余件，研发人员 2,929人，占比29.27%，研发资金投入与申请专利数连续三年实现稳步增长。公司将保持高强度的研发投 入力度，加快新产品开发和新技术预研。
规模效应持续凸显，盈利能力不断增强
受益于公司半导体设备业务市场占有率的稳步提升及经营效率的不断提高，公司归母净利润和扣非归母净 利润保持稳健增长，2023H1公司实现归母净利润/扣非归母净利润17.99/16.09亿元，分别同比增长 149%/138%。
刻蚀设备：新工艺不断突破
刻蚀装备方面，面向12吋逻辑、存储、功率、先进封装等客户，公司已完成数百道工艺的量产验证，ICP 刻蚀产品出货累计超过2000腔；采用高密度、低损伤设计的12吋等离子去胶机已在多家客户完成工艺验证 并量产；金属刻蚀设备凭借稳定的量产性能成为国内主流客户的优选机台；迭代升级的高深宽比TSV刻蚀 设备通过客户端工艺验证，支撑Chiplet工艺应用；应用于提升芯片良率的12吋CCP晶边刻蚀机已进入多家 生产线验证；精准针对客户需求，发布了双频耦合CCP介质刻蚀机。实现了在硅刻蚀、金属刻蚀、介质刻 蚀工艺的全覆盖，具有对硅、深硅、金属、介质、化合物半导体等多种材料的刻蚀能力。
薄膜设备：PVD、CVD、ALD全覆盖
薄膜装备方面，公司突破了物理气相沉积、化学气相沉积和原子层沉积等多项核心关键技术，铜互联薄膜 沉积、铝薄膜沉积、钨薄膜沉积、硬掩膜沉积、介质膜沉积、TSV 薄膜沉积、背面金属沉积等二十余款产 品成为国内主流芯片厂的优选机台，广泛应用于集成电路、功率器件、先进封装等领域，累计出货超3000 腔，支撑了国内主流客户的量产应用。
公司自主开发的卧式PECVD已成功进入海外市场，为多家国际先进光伏制造厂提供解决方案。硅外延设备 在感应加热高温控制技术、气流场、温度场模拟仿真技术等方面取得了重大的突破，达成了优秀的外延工 艺结果，获得多家国内主流生产线批量采购。面向LED领域介质膜沉积的PECVD设备，凭借优秀的工艺性 能和产能优势，已成为LED客户扩产优选设备。面向化合物半导体领域，碳化硅外延设备的各项技术指标也 均已达到行业先进水平，批量机台已在各大主流厂商实现稳定量产。
立式炉设备：累计出货超过500台
立式炉装备方面，公司的中温氧化/退火炉、高温氧化/退火炉、低温合金炉，低压化学气相沉积炉、批式原 子层沉积炉均已成为国内主流客户的量产设备，并持续获得重复订单，累计出货超过500台，凭借优异的量 产稳定性获逻辑、存储、功率、封装、衬底材料等领域主流客户的认可。
外延设备概览
外延设备在超越摩尔定律（技术节点涵盖180nm到7nm）时代有着巨大的市场机 会，随着应用范围的扩大，硅市场以及包括砷化镓（GaAs）、氮化镓（GaN）、 碳化硅（SiC）和磷化铟（InP）等衬底在内的其他市场正在以显著的复合年增长率 增长，由于这些材料的选择具有严格的质量要求，需使用MOCVD、MBE和 HTCVD等外延设备生长超纯薄膜和纳米结构。
外延设备：外延工艺设备全覆盖，累计出货近1000腔
制造先进芯片需要近乎完美的晶体材料，外延设备是生长晶体材料的关键设备，广泛应用于集成电路、功 率器件、硅材料、第三代半导体等领域。 作为中国外延工艺装备技术的开拓者，公司早在2010年就启动外延装备的研发工作，经过十余年的技术沉 淀与创新突破，产品主要有SiC外延炉、硅基GaN外延炉、6/8吋多片硅外延炉，8吋单片硅外延炉，12吋 单片硅外延炉等20余款量产设备，已发布20余款量产型外延设备，累计出货近1000腔。
外延设备：持续创新多区控温技术等关键技术
8吋硅外延设备：打破了行业的竞争格局，成为行业内主流Baseline（基准）产品，问世至今几乎斩获国内 市场全部订单。 12吋常压硅外延设备：突破了一系列关键技术，获得了市场的广泛认可：在功率器件领域，截至当前已在 客户端连续量产超过20万片；在硅材料领域，已在多家客户端实现稳定量产，各项关键指标达到国际主流 水平。 碳化硅外延产品：目前产品已实现近200台的销售，占据市场半壁江山。面向8吋碳化硅市场，公司前瞻性 开发的6/8吋兼容多片碳化硅外延设备将投入市场，将大幅降低客户运营成本。关键技术：通过持续创新，突破并优化了气流场、加热场、气路系统、温度控制、压力控制、运动系统等 一系列关键技术，并可针对客户需求进行定制化研发。
清洗设备：单片+槽式，主要用于12吋集成电路领域
清洗装备方面，公司拥有单片清洗、槽式清洗两大技术平台，主要应用于12吋集成电路领域。单片清洗机 覆盖Al/Cu制程全部工艺，是国内主流厂商后道制程的优选机台；槽式清洗机已覆盖RCA、Gate、PR strip、 磷酸、Recycle等工艺制程，并在多家客户端实现量产，屡获重复订单。
多次股权激励：长效激励构筑坚实人才基础
通过多期股权激励计划的实施，有效增强了核心管理团队和技术团队的责任感和获得感，激发了积极性和 创造性，相较前两次股权激励，2022年股权激励的规模更大，人员覆盖范围更广。2023年上半年公司完 成了2022年股票期权激励计划预留部分的授予。
半导体设备市场规模：预计2030年1400亿美元销售额
据WSTS统计，预计到2030年，全球半导体市场规模有望达到万亿美元。半导体设备的市场景气度与半导 体市场规模高度相关。根据SEMI统计，全球半导体设备销售规模从2010年395亿美元增长到2022年1074 亿美元，预计到2030年全球半导体设备销售额将增长至1,400亿美元。
2023E全球晶圆厂设备支出840亿美元，2024年复苏
美国加州时间2023年9月12日，SEMI在其最新的季度《世界晶圆厂预测报告》World Fab Forecast中宣布， 源于芯片需求疲软以及消费和移动设备库存增加，预计2023年全球晶圆厂设备支出将同比下降15%，从 2022年的995亿美元的历史新高降至840亿美元，2024年将同比反弹15%至970亿美元。 从全球芯片投资Capex看亦如此，由于2021到2022年全球集成电路投资过热和2023年全球经济不景气， 2023年全球芯片投资Capex同比2022年降低23%，预计2024年开始复苏。 2024年晶圆厂设备支出的复苏将在一定程度上受到2023年半导体库存调整结束以及高性能计算（HPC）和 存储器领域对半导体需求增强的推动。
半导体设备扩张：应用与地区分析
Foundry继续引领半导体行业扩张： SEMI预计Foundry将在2023年引领半导体扩张， 投资490亿美元，增长1%。随着对前沿和成熟 工艺节点的投资持续，2024年支出将增长5%， 达到515亿美元。 预计2024年Memory支出将强劲回升，在2023 年下降46%后，将增长65%，达到270亿美元。 预计2023年MPU投资保持平稳，2024年增长 16%至90亿美元。
中国台湾地区继续引领设备支出：SEMI预计2024年，中国台湾 将保持全球晶圆厂设备支出的全球领先地位，投资230亿美元， 同比增长4%。预计韩国将位居第二，2024年的投资估计为220 亿美元，比2023年增长41%，反映出存储器领域的复苏。 由于出口管制预计将限制中国在尖端技术和外国投资方面的支出， 预计2024年，中国大陆将以200亿美元的支出位居全球设备支出 的第三位，比2023年的水平有所下降。预计中国大陆foundry和 IDM将继续投资于成熟工艺节点。 预计2024年美洲/欧洲和中东地区/日本/东南亚晶圆厂投资额分 别达140/80/70/30亿美元。
近年来薄膜设备等晶圆制造关键装备国产化率持续推进
全球薄膜沉积设备呈现出由国际巨头 高度垄断的竞争格局。全球半导体薄 膜沉积设备行业基本由国际巨头垄断， 其中PVD领域应用材料一家独大， CVD、ALD领域为寡头垄断。 PVD：应用材料一枝独秀，2020年 市场份额达87%，处于绝对龙头地位； CVD：2020年应用材料、泛林半导 体、东京电子三家合计占有全球70% 市场份额，整体保持稳定； ALD：2020年先晶半导体、东京电 子合计占全球75%市场份额。 以华虹宏力、华虹无锡、上海先进积 塔、福建晋华、上海新晟等5家主流 Fab厂2022年以来招投标数据统计设 备的国产化率情况。截至2023年6月 11日，晶圆制造的三大主设备中，刻 蚀设备国产化率53.2%，薄膜沉积设 备国产化率38.0%，光刻设备国产化 率相对较低，为4.8%。
半导体设备作为主要“卡脖子环节”依然处于国产替代黄金窗口期
目前，国外龙头企业仍占全球半导体设备市场的大部分份额， 根据海关总署公布的数据显示，2022年中国大陆半导体设 备行业整体进口金额达到347.21亿美元，出口金额达41.23 亿美元，贸易逆差为306亿美元，我国的半导体设备仍严重 依赖进口。2022年以来，随着地缘政治不确定性持续加剧， 半导体供应链自主可控战略意义重大，半导体设备作为主要 “卡脖子环节”依然处于国产替代的黄金窗口期。
先进制程：国内晶圆厂有望在年底前储备更多高端光刻机
根据研讯社，近年来，由于美国联合日本、荷兰等国对中国半导体产业的持续限制，国内晶圆厂商采购进 口半导体设备难度加大，国内14nm以下先进制程扩产受阻。在新许可下，9月1日至今年年底前，阿斯麦 可以继续向中国客户交付2000i及以上的DUV光刻机，国内晶圆厂先进工艺产线因而有望在年底前获得更 多高端光刻机储备，从而推动国内先进制程建设，进一步提升国产半导体设备需求。
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