1.1 从传统玻璃精加工向新材料领域拓展
公司成立于 2009 年，初始主营业务为 FPD 液晶显示面板精加工业务，产品主要 应用于智能显示行业。自 2018 年上市起，公司开启产品化转型战略，基于玻璃基镀 铜金属化工艺、TGV 巨量通孔、CPI/PI 膜材等行业领先的核心材料开发工艺，将主营 业务从传统玻璃精加工业务向新一代半导体显示（Mini/Micro LED 背光/直显）、半 导体封装、CPI/PI 膜材等产品领域扩展，正在逐步成长为一家新材料科技型企业。
1.2 股权结构相对集中
公司第一大股东是董事长兼实控人易伟华先生，截至 2023 年半年报直接持股比 例 34.15%，其余股东持股比例均在 5%以下，前十大股东合计持股比例约 50%。 易伟华先生 1972 年 12 月出生,正高级工程师，产业经验丰富，在光电子精密元 器件、光电显示等行业拥有近 20 年经验。易伟华先生于 2009 年 12 月创办沃格公 司，主要负责公司产品经营战略及投资运营的整体规划，先后三次获得江西省技术发 明及优秀专利等奖项，2013 年入选江西省赣鄱英才 555 工程人选，2015 年入选国 家科技部创新人才推进计划科技创新创业人才，2019 年入选享受国务院特殊津贴。
1.3 从光电玻璃精加工拓展至光电显示器件整体解决方案
公司主要从事光电玻璃精加工业务、背光及显示模组（含传统背光、PCB 基 Mini LED 背光及玻璃基 Mini LED 背光）、车载显示触控模组、玻璃基芯片板级封装载板。 从 2022 年收入结构来看，光电玻璃精加工、光电显示器件、其他业务分别占比为 41.17%、35.12%、23.70%。
收入快速增长，利润压力大。通过内生增长和外延并购，公司营业收入近年来快 速增长，2022 年达到 13.99 亿元，同比增长 33.21%；2023 年上半年收入 7.75 亿 元，同比增长 4.01%。归母净利润在 2018-2022 年间持续降低，2022 年亏损达到 3.28 亿元，2023 年上半年亏损大幅收窄为 0.11 亿元。
盈利能力持续承压。近年来，受下游需求周期性波动及公司扩产投资影响，公司 毛利率和净利率持续走低。2023 年上半年公司毛利率 19.38%，净利率约为-1.46%。 从细分业务来看，光电玻璃精加工毛利率持续下降，2022 年约为 20.57%；光电显 示器件逐步进入稳定盈利阶段，毛利率 2022 年提升至 13.81%。
公司主营业务为 FPD 光电玻璃精加工，主要为下游面板客户提供精加工服务。近 年来，公司业务范围从加工拓展到产品，提供包括传统 LCD 背光、PCB 基 Mini LED 背光、玻璃基 Mini LED 背光、玻璃基芯片板级封装载板在内的多种光学显示器件及 半导体封装材料产品。
2.1 FPD 光学玻璃精加工是面板产业链关键环节
FPD 光学玻璃精加工位于产业链中游，包括薄化、镀膜、切割等多种工艺。FPD 全称 Flat Panel Display，意为平板显示器。平板显示产业链由上游材料、中游组 装和下游产品组成，FPD 光电玻璃精加工行业位于中游组装阶段，其中薄化、镀膜、 切割业务的加工对象为光电玻璃，相关器件经过前序精加工后，由模组厂商用于生产 显示模组、显示触控模组，最终用于智能手机、平板电脑等移动智能终端产品。
FPD 光电玻璃薄化主要指对 FPD 玻璃基板进行薄化处理。轻薄化是终端产品和显 示面板的发展趋势，为了达到轻薄的要求，缩减显示器件的玻璃基板厚度是重要的手 段之一。显示面板经过薄化后不仅重量及厚度减少，而且面板显示质量大幅提升，能 提供更清晰明亮的画质。
与直接使用薄玻璃生产显示面板相比，常规玻璃薄化工艺具有单价低、投资成本 低、良率高等多种优势。从具体工艺来看，薄化主要分为物理研磨薄化和化学蚀刻薄 化两种工艺，其中化学蚀刻薄化利用氢氟酸化学溶液与玻璃面板表面的二氧化硅进 行化学反应而使其溶解的原理，对基板进行咬蚀而将玻璃厚度变薄；物理研磨薄化技 术是通过机械的研磨作用在玻璃基板上，通过物理的方式减薄显示面板。
FPD 光学玻璃镀膜主要包括 ITO 镀膜、On-Cell 镀膜、In-Cell 抗干扰高阻镀膜 等类型。ITO 镀膜技术主要有平面磁控溅射技术、化学气相沉积技术、真空蒸镀技术、 卷绕镀膜技术等多种类型。其中平面磁控溅射技术的工艺控制性好、技术成熟、可靠 性高，并可在大面积的玻璃基板上均匀成膜，因此该工艺在 FPD 光电玻璃上的镀膜 应用最为广泛。
在平板显示器的生产过程中，成盒后的大片显示面板上有多个平板显示器的单 体，需要将这种显示面板进行切割，使其成为若干平板显示器的单体。从切割工艺来 看，主要有机械切割和激光切割等方式。
LCD 面板市场进入成熟期，新型显示技术成长迅速。LCD 是目前主流的显示技术， 但随着技术和工艺趋于成熟，OLED、Mini LED、Micro LED 等新兴面板显示技术快速 发展，市场份额逐步扩大，在部分领域逐步替代了 LCD 的市场地位。以 LCD 面板主要 应用领域电视为例，根据洛图科技的数据，电视面板出货量 2021-2022 年间持续下 滑，2023 年预计将持续下降至 2.46 亿片，后续有望温和复苏至 2027 年的 2.54 亿 片。
OLED 市场规模和渗透率有望持续提升。和 LCD 面板相比，OLED 面板具有更轻薄、 能耗更低、响应速度更快、显示画质更优异等优势。根据 TrendForce 数据，2023 年 全球智能手机中 OLED 渗透率有望超过 50%。根据 Omdia 和中商产业研究院的预测， 2023 年全球 OLED 显示面板市场规模有望达到 472 亿美元，同比增速 4.89%。
Mini LED 和 Micro LED 仍处于快速成长阶段。根据 DSCC 数据，全球 Mini LED 面板出货量有望从 2022 年的 2160 万片增至 2027 年的 3030 万片，5 年 CAGR 约为 7%， 笔记本电脑和电视将会成为主要增长驱动力。根据 Omdia 的数据，Micro LED 预计在 2025 年之后将引来规模化增长阶段，2030 年出货量有望达到 5167 万片，并且仍将 保持 25%左右的增速，驱动力主要来自于 XR 设备和智能手表等通常用于户外的小型 显示设备的需求。
2.2 玻璃基载板有望成为下一代半导体封装基板
半导体材料市场庞大，封装材料占据重要地位。根据 SEMI 数据，2021 年全球半 导体材料市场规模达到 643 亿美元，同比增长 15.90%；半导体封装材料市场规模达 到 239 亿美元，同比增长 16.50%，封装材料占整体半导体材料比例约为 37%。2021 年中国半导体材料市场规模达到 119 亿美元，同比增速约为 21.90%，显著高于全球 增速，占全球半导体材料市场的 19%。
封装基板是最大的半导体封装材料品类。从中国半导体封装材料市场结构来看， 2020 年封装基板、键合丝、引线框架、包封材料前四大品类占据 83%的半导体封装 材料市场。其中封装基板市场规模达到 97 亿元，占比达到约 27%，是最大的封装材 料品类。
封装基板起到互联、支撑芯片等作用。传统的 IC 封装采用金属引线框架（Leadframe）作为支撑、互联、保护芯片的载体，后续引脚密度的不断增加衍生出了封装 基板这一新型的芯片载体。封装基板又可以称为封装载板或者芯片载体（Chip carrier），主要作用包括为芯片与芯片/芯片与组装用 PCB 之间提供电流和信号连接， 同时为芯片提供机械支撑、散热等作用。
根据 Prismark 的数据，全球 IC 载板的市场规模在 2021 年约为 144 亿美元， 2022 年预计增长到 171 亿美元，同比增速约 19%。Prismark 还预测全球 IC 载板的市 场规模在 2026 年将达到 214 亿美元。
倒装类封装形式是 IC 载板主要的应用场景。从封装形式来看，FC PGA/LGA/BGA 占据主导地位，在 IC 载板市场中占比预计到 2026 年达到 56.60%，2021-2026 年 CAGR 约为 11.5%，是增速最快的封装形式；另外的倒装类封装形式 FCCSP/FCBOC 是第二大 品类，2026 年占比预计为 16.31%。两者合计占比超过七成。
有机材料是目前的主流封装基板材料，下一代有望使用玻璃材料。根据材料及 应用的不同，封装基板可以分为陶瓷基板、金属基板、有机基板、硅/玻璃基板（中 介转接层）等类型。陶瓷基板曾经是封装基板最早选用的材料，后续逐渐被有机基板 取代，有机基板也成为当下最主要的封装基板类型。根据英特尔的观点，主流的基板 技术每 15 年左右发生一次变迁，下一代基板技术将从有机基板转向玻璃基板，两者 将共存。
玻璃材料多项性能优越，加工成本成为量产关键。和硅以及有机材料相比，玻璃 材料在电学性能、物理性能、化学性能等方面均处于优势地位，热学性能和机械性能 也优于有机材料。玻璃材料的劣势主要在于加工难度较大、成本较高，但随着技术和 工艺的进步，成本有望逐步降低至合理水平。
英特尔推出玻璃基板方案，目标延续摩尔定律。2023 年 9 月 18 日，英特尔发布 了玻璃基板方案，针对该项技术英特尔已经进行长达十余年的研究，预计在 21 世纪 20 年代下半期量产，帮助半导体行业在 2030 年之后仍然能够维持摩尔定律。根据英 特尔的研究，到 2020 年代末期，半导体行业在使用有机材料的硅封装中微缩晶体管 的能力可能将达到极限，因为有机材料耗电量更大，而且存在收缩和翘曲等限制。玻 璃基板可以在线宽、线距、凸点尺寸等方面做到更加精细，有效提升互联密度等多方 面性能，比如可以降低 50%的图形畸变、提升高达 10 倍的互联密度。
3.1 光电玻璃精加工领域积累深厚
公司完成了产品化转型升级，在保障传统玻璃精加工业务、触控屏、背光模组、 车载显示、高端光学膜材及模切等业务稳定发展的基础上，持续推进玻璃基在 Mini LED 背光、直显及半导体先进封装等领域的渗透。 光电玻璃精加工业务稳步扩张。根据最新 2022 年年报披露口径，公司主营业务 包括光电玻璃精加工业务和光电显示器件业务。其中光电玻璃精加工业务从 2019 年 的4.76亿元扩张至2021年的6.84亿元，2022年回落至5.76亿元，同比下降15.77%。
光电玻璃精加工包括薄化、镀膜、切割等多种细分业务，其中薄化业务收入体量 较大。2019-2021 年间薄化业务收入规模持续扩大，2021 年收入 4.02 亿元，同比增 长约 16.63%。
薄化业务销量震荡上行，销售单价呈现波动。公司薄化业务销量从 2015 年的 155 万片增至 2022 年的 457 万片，复合增速达到约 17%。销售单价在 2019-2021 年间呈 现波动态势，2021 年销售单价约为每片 83 元，同比下滑约 18%。
公司提供 LCD 面板和 OLED 面板的薄化业务，覆盖了市场上主流的下游产品类型。 其中 TFT-LCD 面板玻璃薄化最大加工尺寸为 1300*1500mm，对应 5.5 代线；公司 TFT 玻璃可实现 0.1T（0.05+0.05mm）薄化能力，0.09T 指纹模组薄化量产实绩达 99%以 上。OLED 面板薄化最大加工尺寸为 G6 half（1500*925mm）（单面减薄），加工厚度为 0.15mm（单面），板厚均匀性偏差在正负 10%以内。
公司镀膜业务收入在 2019-2021 年间持续增长，2021 年达到 1.34 亿元，同比增 长 28.60%。而从更长的发展历史来看，镀膜业务的销量呈现周期波动的特征，2017 年最高销量达到 284 万片，而 2022 年销量约为 253 万片，同比增长 7.52%。单价在 2019-2021 年间持续下降，2021 年约为每片 57 元，同比下降约 19%。
公司拥有 ITO 镀膜、On-Cell 镀膜、In-Cell 抗干扰高阻镀膜、AR、AF、ATO 高 阻膜、金属膜、高透低反导电薄膜、一体黑、特种光学膜等技术，镀膜技术在业内始 终处于领先水平。公司根据行业及市场需求，新增具有行业领先的 Mini LED 玻璃基 板镀铜技术、车载显示特殊效果镀膜，基于 OLED In-Cell 抗干扰镀膜等研发项目， 以上项目均已通过前期验证，有望在今年实现批量生产。
公司切割业务 2021 年收入规模约为 1.47 亿元，同比增长 29.72%。历史销量整 体而言呈现增长趋势，从 2015 年的 712 万粒增至 2021 年的 6310 万粒，2022 年下滑 23%至 4862 万粒。单价从 2019 年的每粒 3.37 元降至 2021 年的每粒 2.34 元。
公司掌握 CNC（数控机床切割）、激光切割、刀轮切割等多种切割工艺，可以完 成全异形、Notch 异形、异形盲孔、穿戴方形等多种切割类型，产品广泛应用于笔电、 智能穿戴、平板、车载显示、手机等多种下游领域。
光电显示器件业务快速增长。公司完成了从光电玻璃精加工向显示器件产品的 转型，光电显示器件业务快速增长，从 2019 年的 0.30 亿元增至 2022 年的 4.91 亿 元，2022 年同比增速达到 90.15%。
公司生产的超薄玻璃基板（UTG）最小厚度可低至 0.025mm，其具备超薄、耐磨、 透光性好、强度高、可弯折、回弹性好等特性，被认为是柔性折叠材料在新型显示应 用上的重要发展方向。
3.2 布局玻璃基 MLED 基板和 IC 基板
玻璃基凭借其低膨胀系数、低涨缩、低板翘、高散热性、高图形化精度，更加匹 配高精度的技术要求以及降本优势，在 Mini/Micro LED 背光和直显领域均有着广阔 的应用前景。公司率先实现玻璃基 0OD Mini LED 背光显示整体解决方案，实现 0 到 1 的产品化突破，为推动玻璃基 Mini LED 背光的行业发展进度起到了重要作用。
公司已完成投资设立全资子公司江西德虹，并实施玻璃基材的 Mini/Micro LED基板生产项目的投建工作，预计 2023 年下半年形成年产百万平米的规模产能。该项 目实施建成后，达产年将实现生产玻璃基材的 Mini/Micro LED 基板总产能 500 万平 方米。截至目前，该项目建设已完成封顶，并已利用原有少量产能实现小量订单供货， 未来产能规模的陆续落地将有助于公司获取客户订单和降低产品成本。 在玻璃基板基础上，公司实现从玻璃基板、灯板、驱动、光学膜材到背光模组组 装的 Mini LED 背光完整产业链，可提供整套解决方案。2022 年，公司与天门高新投 共同出资设立合资公司湖北汇晨，拟投资建设 Mini LED 背光模组及高端 LCD 背光模 组项目，进一步完善了 Mini LED 背光显示模组产业链布局。公司与多家行业知名企 业在玻璃基 Mini/Micro 直显领域，有多个产品处于开发验证阶段，2022 年，公司玻 璃基 Mini/Micro 直显基板实现销售收入约 300 万元（含研发收入）。
成立车载业务部推广玻璃基 Mini LED 方案。在下游市场拓展方面，公司 Mini/Micro 显示类产品覆盖显示器、笔电/pad、TV、车载、室内外中大尺寸显示， 公司专门成立了车载专显和海外大客户战略业务部，推进玻璃基 Mini/Micro 背光和 直显在车载显示和海外全球市场的应用。子公司深圳汇晨与业内车载显示龙头企业 签署战略合作协议，并已开始批量供货；子公司东莞兴为拥有富士康、远峰、创维等 20 多家车载前装市场客户，项目合作厂商包括上汽通用、比亚迪、东风本田、广汽 三菱、长城、长安、一汽解放、吉利、奇瑞、江淮、埃安、哪吒、大众思皓等 20 多 家终端车企。2022 年公司实现车载业务销售收入 1.27 亿元。
国际上少数掌握 TGV 技术的厂家之一。TSV（Through Silicon Via）是半导体 3D 堆叠封装方案中的关键技术，但由于硅是一种半导体材料，TSV 周围的载流子在 电场或磁场作用下可以自由移动，对邻近的电路或信号产生影响，影响芯片性能。以 玻璃替代硅材料的玻璃通孔(Through Glass Via，TGV)技术可以避免 TSV 的问题， 是理想的三维集成解决方案。沃格光电具备行业领先的玻璃薄化、TGV（玻璃通孔）、 溅射铜以及微电路图形化技术，拥有玻璃基巨量微米级通孔的能力，最小孔径可至 10 μm，厚度最薄 0.09-0.2mm 实现轻薄化，是国际上少数掌握 TGV 技术的厂家之一。
半导体封装玻璃基板部分产品通过客户验证。在半导体先进封装领域，公司已与 其他供应链下游企业进行玻璃基 IC 封装载板的前期产品送样验证和合作开发阶段， 目前部分产品已获得客户验证通过。2022 年公司玻璃基半导体先进封装载板实现销 售收入 55 万元（含研发收入）。后续，公司将重点推进玻璃基芯片板级封装载板在 Mini/Micro 直显、MIP 封装、2.5D/3D 封装、射频芯片载板、光通信芯片载板以及其 他芯片载板，尤其是半导体先进封装领域的应用。公司与天门高新投共同出资设立合 资公司湖北汇晨和湖北通格微。湖北通格微拟投资建设年产百万平米芯片板级封装 载板项目，上述项目目前处于投建阶段，项目进展顺利。
3.3 持续投入研发提升产品竞争力
研发投入逐年增加。公司研发投入逐年增长，研发费用从 2018 年的 0.21 亿元 增长至 2022 年的 0.86 亿元，期间复合增速达到约 43%，2023 年上半年研发费用 0.38 亿元，同比下降 1.37%。截至 2022 年底，公司拥有研发人员 360 人，占员工总数的 比例为 10.13%。
研发费用率逐年提升，位于行业上游水平。近年来，公司研发费用占收入比例稳 步提升，2022 年研发费用率约为 6.14%，在可比公司中仅次于兴森科技的 7.15%，显 示出公司在研发投入力度方面的决心。
截止 2022 年 12 月 31 日，公司分别向美国、欧洲、日本通过 PCT 途径申请了 2 套专利，均已授权；申请国家专利 546 件，其中发明 209 件，实用新型专利 337 件； 共授权专利 428 件，其中发明专利 98 件，实用新型专利 330 件，并荣获第二十二届 中国优秀专利奖。
（本文仅供参考，不代表我们的任何投资建议。如需使用相关信息，请参阅报告原文。）
