1、存储行业集中度高，国产厂商不断发力
存储芯片是利用电能方式存储辛烯的半导体介质设备，在半导体行业重要性愈发 凸显。存储芯片，又称为存储器，是指利用电能方式存储信息的半导体介质设备， 其存储与读取过程体现为电子的存储或释放，广泛应用于内存、U 盘、消费电子、 智能终端、固态存储硬盘等领域，是应用面最广、市场比例最高的集成电路基础 性产品之一。随着通讯技术升级，各种消费产品存储要求不断提升，存储芯片在 半导体行业中的重要性会愈发凸显。 存储芯片产业链上游可分为原材料和半导体设备，原材料以硅片、光刻胶、靶材、 抛光材料为主，半导体设备以光刻机、刻蚀设备、PVD 设备、CVD 设备为主。 存储芯片产业链中游为各类存储芯片产品。存储芯片产业链下游应用领域包括消 费电子、信息通信、汽车电子、物联网、高新科技等。
近几年全球及中国存储芯片市场规模持续增长。近几年全球存储芯片市场规模总 体呈增长态势，2022 年全球存储芯片市场规模为 1555 亿美元，同比增长 1.1%， 据 WSTS 预测，预计 2023 年全球存储芯片市场规模将达 1658 亿美元，相比2022 年增长 6.6%。 存储芯片一直是中国集成电路市场份额占比最大的产品种类，近几年中国存储芯 片市场规模逐步增长，2022 年国内市场规模达 5938 亿元，同比增长 8.08%， 近三年复合增速为 4.39%，据中商产业研究院预测，预计 2023 年中国存储芯片 市场规模为 6492 亿元，同比将增长 9.33%。
全球存储芯片产品以 DRAM 和 NADN Flash为主。DRAM 市场份额占比为 53%， 位居第一，其次是 NAND Flash，占比 44%，NOR Flash 占比较少，仅为 1%左 右。 DRAM（Dynamic Random Access Memory），即动态随机存取存储器，最为常 见的系统内存。DRAM 只能将数据保持很短的时间。为了保持数据，DRAM 使 用电容存储，所以必须隔一段时间刷新（refresh）一次，如果存储单元没有被刷 新，存储的信息就会丢失。 Flash 内存即 Flash Memory，全名叫 Flash EEPROM Memory，又名闪存，是 一种长寿命的非易失性（在断电情况下仍能保持所存储的数据信息）的存储器， 数据删除不是以单个的字节为单位而是以固定的区块为单位，区块大小一般为 256KB 到 20MB。NOR Flash 和 NAND Flash 是现在市场上两种主要的非易失 闪存技术。NOR Flash 的特点是芯片内执行（XIP ，eXecute In Place），这样 应用程序可以直接在 Flash 闪存内运行，不必再把代码读到系统 RAM 中。
全球存储芯片市场集中度高，国内企业不断发力。海外主要生产企业有：韩国三 星、SK 海力士；美国美光、西部数据；日本铠侠等。国内企业主要包括长江存 储、中芯国际、兆易创新等。长江存储、长鑫存储分别在 NAND Flash、DRAM 市场不断发力，已在部分领域取得突破。
DRAM 方面，三星、海力士、美光占据全球主要市场份额，其占比分别微 43.03%、 28.38%、22.73%；NAND 方面，三星占比 34%，位居第一，其次是铠侠，占比 19%，WDC 占比 14%，美光和英特尔占比分别为 11%和 6%；NOR Flash 方面， 华邦占比 34.8%，位居第一，其次是旺宏，占比 32.7%，兆易创新占比 23.2%， 位居第三。
2、存储产品价格触底回升，苹果、华为新机发布有望拉动 需求提升
绝大多数半导体需求主要由终端产品销售驱动。据 SIA 数据，2022 年全球半导 体市场规模为 5740 亿美元，按应用领域划分，虽然其预测 2023 年的市场规模 将下降至 5560 亿美元，但 2024 年市场规模将再次回升，预计达到 6020 亿美元。 半导体下游需求可分为计算机、通信、汽车、消费、工业、政府，占比分别为 31.5%、30.7%、12.4%、12.3%、12.0%、1.0%。绝大多数半导体需求是由消 费者最终购买的产品驱动，终端产品包括笔记本电脑、智能手机、穿戴设备、TV、 汽车/新能源汽车、服务器等。 苹果新机需求维持较高水平，华为新机发布带动安卓手机销量增长。随着苹果和 华为新机等陆续发布、终端去库存，智能手机迎来需求旺季。华为 Mate 60 系列 /X5 手机销量持续火爆，带动国内安卓手机销量近期恢复同比正增长。根据华为 线上商城，目前 Mate 60 Pro/Pro+/X5 全部处于缺货状态，仅 Mate 60 仍可预定 但预计发货时间已是 10 月底。据界面新闻援引华为相关消息人士，华为目标在 2024 年出货 6000 万-7000 万部智能手机。
AI 服务器需求快速增长。服务器是重要的信息网络基础产品，也是全球信息网 络的根基。2022 年全球服务器出货量为 1423.6 万台。据 TrendForce 数据显示， 由于四大 CSP（云端服务供应商）下调采购量，加上国际形势及经济因素影响， 服务器需求展望不佳，预计 2023 年全球服务器整机出货量将因此下修至 1383.5万台，同比减少 2.85%。随着 AI 服务器和 AI 芯片需求的快速增加，TrendForce 预计 AI 芯片 2023 年出货量预计将增长 46%，2023 年 AI 服务器出货量（包含 搭载 GPU、FPGA、ASIC 等）将接近 120 万台，同比增长 38.4%，在整体服务 器出货量近 9%，在 2026 年占比将进一步提升至 15%，2022-2026 年 AI 服务器 出货量年复合增长率为 29%。
汽车方面，根据乘联会信息，随着金九银十旺季来临，车企降价及促销政策利好 持续，刺激潜力需求释放。乘联会预测 2023 年中国新能源乘用车销量为 850 万 辆，狭义乘用车销量为 2350 万辆，年度新能源渗透率有望达到 36%。 问界新 M7 等新车型发布，销售火爆，有望拉动国产半导体产品需求。据 AITO 汽车官方微信 10 月 15 日消息，上市首月（截至 2023 年 10 月 15 日），问界新 M7 累计大定突破 6 万台。问界新 M7 搭载 HUAWEI ADS2.0 高阶智能驾驶系统 和智能座舱 3.0，实现智驾体验的大幅进化和持续升级，还对空间布局和主被动 安全方面进行了创新升级。根据华为秋季全场景新品发布会信息，华为在 23Q4 还望推出两款新车型。1、智界 S7：定位高能大空间智慧轿跑，搭载华为高阶智 能驾驶。华为称智界 S7 在各个规格上都将超越 Model S。智界 S7 是华为与奇 瑞合作的首款智能车，预计将于 11 月下旬发布。2、问界 M9：华为称问界 M9 将为 1000 万以内最强大的 SUV、马路上能看到的最好的 SUV，智能化程度大 幅提升，预计将于 12 月上市。
全球存储原厂后将持续减产，预计 2024 年行业供需关系或将有效改善。据 TrendForce 预期，2024 年存储器原厂对于 DRAM 与 NAND Flash 的减产策略 仍将延续，尤其以亏损严重的 NAND Flash 更为明确。预估在 2024 上半年消费 性电子市场需求能见度仍不明朗，通用型服务器的资本支出仍受到 AI 服务器排 挤而显得相对需求疲弱，有鉴于 2023 年基期已低，加上部分存储器产品价格已 来到相对低点，预估 DRAM 及 NAND Flash 需求位元年成长率分别有 13.0%及 16.0%。 部分存储产品价格开始回暖，多公司上调报价。近期 DDR5、HBM 等高端存储 供不应求，价格有所上涨，部分 DDR4 8G 等型号产品现货价格亦有所上涨；根 据 Digitimes，在减产效益下，三星 NAND Wafer 合约价上调 9-11%，SK 海力 士和长江存储也传出加入涨价行列。
NAND Flash 第四季合约价预计涨幅约 8~13%。据 TrendForce 调查，由于供应 商严格控制产出，NAND Flash 第四季合约价全面起涨，涨幅约 8~13%，展望 2024 年，原厂能否维持减产策略及服务器对 Enterprise SSD 需求回温情况将影 响 NAND Flash 能否延续涨势。 DRAM 合约价预计第四季度涨幅 3-8%。而 DRAM 方面，PC DRAM 于 2023 第 三季度已经开始涨价，而其他 DRAM 芯片跌幅缩窄，在第四季度预计 DRAM 合 约价将全面起涨，涨幅约 3-8%。
1、电子特气是晶圆制造关键耗材，具有高壁垒
电子特气主要应用于半导体领域，消费量占比约 7 成。电子特种气体,简称电子 特气、Electronic Specialty Gases、ESG，是特种气体的重要分支，具有高技术、 高附加值的特点，是半导体、液晶显示面板、光伏、LED 等电子工业生产中必不 可少的基础和支撑性原材料，被广泛应用于清洗、光刻、刻蚀、掺杂、外延沉积 等工艺中。根据观研天下，集成电路所消费的电子特气占全部电子特气的 42%， 显示面板为 37%，光伏为 13%，LED 为 8%。 电子特气是除硅片外用量最大的晶圆制造材料，成本占比约 14%。晶圆制造的 整套工艺中，需要使用的电子气体种类多达 100 种，核心工段涉及的电子特气种 类约 40-50 种，且经常以多元混配气形式使用。 刻蚀、掺杂环节特气用量占比较高。根据成分与用途的不同，可以将电子特气分 为：光刻用气、刻蚀用气、掺杂用气、外延沉积用气等，其中，刻蚀用气、掺杂 用气用量较多，2021 年占比分别为 36%和 34%，外延沉积+光刻+其他用气累计 占比 30%。
电子特种气体被誉为半导体产业的“血液”，对半导体材料性能至关重要。由于 特定杂质超标将导致电路功能的严重缺陷，晶圆制造对电子特气的纯度要求极为 严格，一般大于 6N。若不达标，轻则导致下游相关批次产品质量不达标，重则 扩散污染整条生产线。电子特气的质量衡量指标主要为纯度和配比精度。 （1）纯度：单组分气体指标，以 N 表示（纯度百分比中 9 的个数），特气最低 要求 5N 以上，核心工段纯度要求更高，例如用于沉积成膜的硅烷气体，纯度要 求为 8N 及以上；高纯度是企业踏入国际主流晶圆厂材料供应商的敲门砖：近年 来芯片制程微缩（32→3nm），电子特气中的污染粒子体积也要缩小 11 倍以上， 才能保持输出产品的良品率。因此，“纯度内卷”是发展趋势，特气纯度每提高 一个数量级，都会极大推动半导体器件质的飞跃； （2）配比精度：多组分气体指标，衡量混配气比额的精准度，以 ppm（10-6）、 ppb（10-9）、ppt（10-12)以及百分数来表示；混配气比纯气毛利率更高，可达 80%， 混配气一般由客户定制，高精度混配将打开盈利天花板。
特种气体具有较高的技术壁垒、客户认证壁垒、营销网络与服务壁垒和资质壁垒。
特气主要采用瓶装供气和槽车供气。目前工业气体的主要供气模式包括液态气体、 管道气体、瓶装气体。零售供气可选瓶装供气和储槽供气两种方式，现场供气可 选现场制气和管道供气两种方式。基于电子特气超高纯度的指标要求，结合其品 类多、批量小、高频次的应用特点，电子特气基本全部采用瓶装供气模式；当气 体需求量较大时，会采用长管拖车供应（鱼雷车），因此对配送及交付能力要求 很高。
2、电子特气行业集中度高，国产替代空间广阔
2022 年中国电子特气市场规模超 200 亿，预计未来仍将保持高速增长。近年来 全球电子特气市场规模逐年增长，据 TECHCET，预计到 2025 年全球电子特气 市场规模将达到 60.23 亿美元，CAGR 为 7.3%。我国正积极承接全球第三次半 导体产业转移，下游市场对电子特种气体的需求快速提升，据 SEMI，2022 年中 国电子特气市场规模约为 220.8 亿元，同比增长 12.77%，未来几年，由于先进 逻辑制程及存储技术需求增加、显示市场持续增长、“碳中和”及“碳达峰”对 光伏需求的增加，预计电子特气市场需求将持续保持高速增长。
中国特气市场主要被外资占据，国产替代空间巨大。全球和中国电子特气市场均 主要被海外公司占据，全球气体主要生产商分别为林德集团（林德集团和普莱克 斯合并）、液化空气、空气化工和日本酸素（原名大阳日酸），2021 年他们占据 全球电子特气 91%的市场份额，并且在中国占据主导地位。 国内气体公司不断实现技术突破，市场份额有望扩大。中国电子特气企业起步晚， 工艺技术、企业规模等与国外领先企业仍存在一定差距。国产企业第一梯队包括 华特气体、金宏气体、南大光电和雅克科技等。与国外气体公司相比，大部分国 内气体公司的供应产品仍较为单一，用气级别不高，尤其在集成电路、显示面板、 光伏能源、光纤光缆等高端领域。尽管与国际气体公司相比，国内气体公司在资 金、技术、设备等方面仍有差距，但在技术不断突破、国家政策大力扶持、下游 市场发展迅速等多重因素影响下，加上国内企业拥有的国际企业无法比拟的低成 本、贴近客户、反应灵活等优势，国内气体企业的竞争力将不断增强，市场份额 有望扩大。
国内企业快速成长，多种特种气体已实现国产替代，国产化进程将加速推进。中 国的特种气体行业经过 30 年的发展和沉淀，通过不断的经验积累和技术进步， 业内领先企业已在部分产品上实现突破，达到国际标准，逐步实现进口替代，特 种气体国产化具备了客观条件。 半导体产业链自给自足重要性愈发凸显，特种气体国产替代需求不断提升。半导体是数字经济产业转型、双循环等国家重大发展战略的基础性、先导性产业，我 国十四五规划对半导体产业链中包括先进制程、高端 IC 设计和先进封装技术、 关键的半导体设备和材料、第三代半导体等领域各个关键卡脖子环节提供重点支 持。在当前半导体产业环境和国际形势下，国际贸易摩擦、全球性疫情等因素更 是增加了半导体供应链的不确定性。2022年8月9日，美国总统拜登签署了《2022 年芯片和科学法案》，向美国国内半导体制造厂商、设备厂商等提供补贴，以增 强美国本土半导体制造水平，并限制先进工艺流向中国。因此，在复杂的地缘政 治和科技博弈中，半导体产业链的区域性自给自足成为趋势，实现国内半导体全 产业链自给自足的重要性愈发凸显。
相较于进口气，国产气具有多项优势，国产替代是未来趋势。和进口气相比，国 产气具有流程简单、运输周期短、运输风险较低、容器周转频率更高、运输成本 低、机动性更高、售价较低的优势，因此未来趋势是国产替代。
（本文仅供参考，不代表我们的任何投资建议。如需使用相关信息，请参阅报告原文。）
