过去 50 年，全球半导体产业经历三次转移
自 1970 年代起，因应用市场需求变化及产业链分工细化，全球半导体产业以美国→日本→ 韩国/中国台湾→中国大陆的路线迁移，未来东南亚后道封测环节或将迎来新一轮发展机遇。 1）第一次转移：自 1970s 起，美国将半导体系统装配、封测等利润含量较低的环节转移到 日本、东南亚等地区。日本半导体产业由此开始积累，并借助家电市场对半导体技术及产 量需求不断完善产业链，成就了索尼、东芝、日立等知名企业；2）第二次转移：1980s-1990s， 因日本经济泡沫破裂、投资乏力等原因，日本半导体产业开始没落。而个人 PC 开始兴起， 中国台湾着重发展半导体制造技术，韩国聚焦存储技术，由此发生第二次产业转移，成就 了台积电、联电、三星、海力士等中国台湾、韩国企业；3）21 世纪起，随着智能手机、IoT 等出现，终端产品更加复杂多样，芯片设计难度、研发资源和成本持续增加，催生半导体 产业分工继续细化。同时，中国大陆的半导体产业经历了低端组装和制造承接、长期的技 术引进和消化吸收、高端人才培育等较长的时间周期，逐步完成了原始积累，驱使半导体 产业从韩国、中国台湾向中国大陆的第三次转移。三次转移过程中，东南亚地区也陆续承 接来自美国、欧洲、日本等地区以封测为主的产能转移。在近年来国际地缘政治因素驱动 下，东南亚地区正积极迎接半导体尤其是封测环节的产业链重构，有望扮演更重要的角色。
东盟近 20 年一直为半导体出口重要地区，其中新加坡、马来西亚、菲律宾等国家净出口额 较大，2022 年分别达中国台湾的 30%/21%/11%。根据 International Trade Center，中国 台湾及韩国长时间保持全球前两大半导体净出口地区的地位。东盟国家中，新加坡一直保 持半导体净出口大国的地位，2018 年后，马来西亚和菲律宾净出口金额快速增长，2022 年马来西亚反超新加坡成为东盟第一大净出口国家。越南电子制造业快速发展，使得越南 自 2012 年以来一直保持东盟中最大的半导体进口国的地位。
新加坡、马来西亚、越南、泰国、菲律宾均为过去 20 年间全球半导体出口前 20 大国家/ 地区之一，新加坡一直位居前列，近年来份额有下降趋势。根据 International Trade Center， 新加坡在 2003-2012 年拥有约 17%的全球半导体出口份额，居世界前列，2022 年也保持 有 11%的全球出口份额，但整体份额呈现下降趋势；马来西亚 2003 年集成电路出口份额位 居世界第四，2003-2017 年间出口份额有所下降，而 2022 年回升到 7.2%；越南份额在 2012 年后快速增长，2022 年达到 2.9%。
东南亚半导体产业：全球封测及设备重要基地，本土企业初步发展
东盟十国中，在全球半导体产业链的主要国家包括马来西亚、新加坡、菲律宾、泰国、越 南和印度尼西亚，涵盖产业链各环节。新加坡是亚太地区的重要经济体，半导体产业成为 了当地电子产业的支柱产业之一，目前已形成从上游设备材料，以及 IC 设计到制造再到封 测的成熟产业链。新加坡良好的半导体产业发展环境，吸引了不少国际半导体巨头来此投 资建厂，为较多设备企业的亚太区域总部。马来西亚、菲律宾、越南、泰国主要布局的产 业环节为后道封测，较多全球领先的 IDM、OSAT 均在东南亚拥有较大份额的后道产能， 并宣布积极的扩产计划。
欧美半导体巨头抢先布局东南亚地区，本土企业发展处于相对早期。1970s 起，海外半导 体巨头就开始在东南亚地区进行布局。截至 2022 年 4 月底，全球前 20 大半导体企业（按 营收）在东盟共计拥有 27 个制造基地、9 个研发中心、13 个销售中心和 7 个区域总部，其 中来自总部位于美国及欧盟的公司居多，主要包括 Intel、TI、美光、英伟达、高通、ASML、 ST、英飞凌、NXP、ADI、Microchip、安森美、Qorvo 等欧美半导体巨头。东南亚本土企 业方面，已涌现出 UTAC、HANA Group、Inari、Vitrox、SF Semicon 等优秀半导体企业， 但菲律宾、泰国、印尼、越南等国家本土半导体企业总体数量相对较少，且在各自市场的 全球份额较低，尚处于发展初步阶段。
前道制造：东南亚在当前在产产能及规划产能的份额均较小
东南亚地区前道晶圆产能全球份额相对较小，以新加坡、马来西亚为主。根据 IDC，全球 半导体前道晶圆产能主要分布在中国台湾/中国大陆，2023 年份额分别为 43%/27%。东南 亚占据个位数的较小份额，主要产能位于新加坡及马来西亚。根据 SEMI 的数据，东南亚 现有 63 座晶圆厂（截至 2022 年底），占全球的比例为 4.3%。IDC 预计到 2027 年，美国 在先进制程产能扩张下/中国大陆成熟制程发展迅速，两个区域的份额将较 2023 年略有提 升。东南亚在格罗方德、联电、世界先进等海外企业的加注投资、积极扩产的推动下，2027 年全球产能份额有望提升。SEMI 统计，2022-2024 年东南亚将新建 7 座晶圆厂，较 2019-2021 年的 1 座明显提升。
后道封测：东南亚 2027 年全球份额占比有望提升至 10%
东南亚为全球重要的半导体封装测试基地，2027 年全球产能份额有望增长至 10%。当前， 马来西亚、泰国、新加坡、越南、菲律宾等东南亚国家已获得全球较大比例封测订单，领 先的 IDM 公司如英飞凌、TI、意法半导体、NXP 等，以及 OSAT 企业如日月光、安靠、长 电、通富等，均在东南亚有后道封测生产基地。根据 SEMI，2022 年底，东南亚现有封测 工厂数量为 95 座，占全球 19.6%的比例。考虑到地缘政治、技术发展、人才和成本的影响， 我们认为 IDM 及 OSAT 或将更多将其后道产能进行重构，东南亚地区有望受益，IDC 预计 2027 年东南亚在全球半导体封测市场的产能份额将达到 10%。
半导体设备：东南亚为全球前道及封装设备的主要供应者
新加坡为全球重要半导体生产基地，2021 年前道设备份额约 20%，封装设备份额全球领先。 新加坡为半导体设备厂商亚太区域开展业务重要的根据地，我们统计 KLA、泰瑞达、爱德 万、Screen、TEL、应用材料、K&S 等全球领先半导体设备制造商相继在新加坡设立了区 域总部或生产/研发基地。根据 IC Insights，2021 年新加坡在全球前道设备市场份额为约 20%；根据 TechInsights，以新加坡为主的“其他”区域2021 年占据全球封 装设备市场的 50.6%，领先排名第二日本的 35.0%。
经济及人口：GDP 增速超全球平均，人口结构相对年轻
东南亚地区主要国家 GDP 增速超全球平均，人均 GDP 水平逐年攀升。根据世界银行，2021 年东亚及东南亚地区 GDP 增速为 6.04%，超世界平均水平 0.17pct。尽管东南亚地区大多 数国家仍未达到疫情前的增速水平，但东盟已实现强势反弹。IMF 预计东盟五国 2023 年 GDP 增速将达到 4.6%，优于世界上大多数其他地区（欧盟/美国分别为 1.5%/0.7%）。此外， 除马来西亚外，东南亚主要国家人均 GDP 相当于中国 10-15 年以前水平，市场充满活力， 处于快速增长阶段。例如，越南/印尼/泰国人均 GDP 水平分别相当于中国 2009/2010/2012 年的水平。当前东南亚经济发展潜力和未来经济实力不可忽视。
人口结构相对年轻，互联网用户比例高。东南亚地区人口超 6.5 亿，占全球 1/10，是继欧 盟后最大的单一市场。东南亚人口结构更加年轻化，40 岁以下青年人口比例约为 70%，其 中 0-14 岁潜在劳动力比重约为 25%，人口年龄中位数约为 30 岁，中位数远小于日本（49 岁）和美国（38 岁）。此外，东南亚地区互联网用户比例较高。根据 Internet World Stats， 印度尼西亚互联网用户占比约为 3%，位列世界第五。印尼、菲律宾、越南、泰国等东南亚 地区主要国家互联网用户占比合计约为 7%。
进出口：东南亚为全球主要的半导体出口地区之一
半导体净出口增速方面，越南、菲律宾近三年来稳步上升，2022 年马来西亚净出口激增， 新加坡增速由正变为负，泰国、印尼近三年呈负增长。2022 年新加坡/马来西亚/菲律宾半 导体净出口金额分别达中国台湾的 30%/21%/11%。
东盟十国中，新加坡、马来西亚、越南、菲律宾主要出口国家/地区为中国大陆、中国香港、 美国以及东盟内部。根据 International Trade Center，2019 年与 2022 年，马来西亚与新 加坡互为半导体重要贸易伙伴，均为各自前三大出口国，同时两国其余主要出口地区为中 国香港和中国大陆。菲律宾 2022 年半导体出口最多的地区是中国香港，其次为中国大陆和 新加坡。中国大陆和美国占据越南半导体出口较大份额。
中国大陆和美国均与中国台湾、韩国、东南亚半导体进口活动密切。根据 International Trade Center，中国大陆半导体主要进口地为中国台湾和韩国，近年来马来西亚的进口份额一直 稳居前五，来自新加坡、菲律宾等东南亚国家的半导体进口也常年位居前十。美国半导体 进口则以东南亚、中国台湾及韩国并重，中国台湾和韩国长期都是美国半导体进口前 5 地 区。而东南亚的马来西亚也是美国的主要半导体进口国，长年位居前三，2022占比达 27.44%， 位列第一并大幅领先第二中国台湾的 14.51%。越南作为美国重要半导体进口国家，近年来 排名快速上升。据美国白宫 9 月 10 日声明，美国总统拜登访问越南期间，美越将两国关系 提升为全面战略伙伴关系，并宣布建立新的半导体合作伙伴关系，为美国工业、消费者和 工人提供可持续的半导体供应链支持。
FDI：来源多样化，2021 年半导体绿地投资显著提升
东盟 FDI 投资来源多样化，2021 年半导体绿地投资规模显著提升。2021 年，东盟前十大 FDI 来源合计占比为 74%，其中外国流入总额比例超 55%，投资来源相较于 2020 年更加 多样化（前 10 名占 90%，前 5 名占 64%）。来自美国的 FDI 是最大的投资来源，增长 41% 达到 400 亿美元，主要投资于金融、电子、生物医药行业；来自中国的 FDI 增长 96%达到 136 亿美元，主要投资于制造业、电动汽车、数字经济、基础设施和房地产；东盟内部的投 资仍然是重要来源，但受经济不确定性和东盟企业财务状况相对疲软的影响下降 8.6%。从 绿地投资情况来看，2021 年外资对东盟地区的半导体及电子元器件领域的绿地投资明显增 长，2021 年半导体和电子元器件领域的绿地投资金额占比分别达 25.2%/21.5%，2019 年 分别仅为 5.4%/1.7%。
新加坡：内生外延双维度发展，产业链全维度覆盖
自上世纪 60 年代起，新加坡半导体产业在海外及本土企业的共同驱动下蓬勃发展。1）海 外企业：外资企业是新加坡半导体产业发展的主要驱动力，早在 1969 年德州仪器就在新加 坡建立工厂，之后国际芯片制造商英飞凌、意法半导体、UMC、格芯、美光等陆续在新加 坡设置晶圆代工厂，TI、NEC、Hitachi 等公司也在新加坡设立芯片研发基地。2020 年以来， 伴随全球地缘政治不确定性加大，新加坡凭借优越地理位置、突出的劳动力素质和资本优 势进一步吸收 FDI，根据 EDB 数据，2020 年新加坡共吸引到 172 亿新元的固定资产投资， 其中电子行业占 37.7％，稳居第一；2）本土企业：新加坡最早的本土晶圆代工厂特许半导 体成立于 1987 年，后伴随产业转移和政府支持不断发展，1997 年成立本土封测公司 UTAC、 1991年和 1990年代末分别成立了新加坡微电子研究所和本土产业发展基金。但 2010年后， 新加坡更侧重于投资 IT 互联网、金融等产业，本土半导体企业发展阶段性承压，这段时期 特许半导体被出售给格芯、星科金朋被出售给长电科技、主权基金淡马锡出售给格芯母公 司。但随着 2020 年以来国际地缘政治不确定性提高、FDI 回归和政府重视程度加大，新加 坡本土企业迎来发展新机遇，目前新兴本土半导体公司 Silicon Box 已于近期推出了扩产计 划。总的来看，新加坡半导体产业在 FDI 和本土企业成长的背景下驱动成长，逐渐具备较 大前道晶圆制造产能和较强芯片研发能力。
新加坡半导体产业已形成上游设备/材料，以及从设计到前道制造到后道封测的全环节布局， 已成全球产业链不可或缺的重要一环。伴随近几年外资拉动和经济复苏，新加坡半导体产 业迎来强劲增长，根据 Statista，2022 年新加坡半导体产业占比 GDP 达到 7%，是国内经 济增长重要驱动力；从全球范围来看，2022 年新加坡占全球半导体产值 11%并生产了全球 20%半导体设备，在世界半导体产业链中占重要地位。自 2020 年以来，美光、英飞凌、格 芯等多家国际半导体厂商持续加大对新加坡投资。新加坡目前已拥有从上游设计制造到下 游的封装测试各环节的代表性企业，包括芯片设计公司联发的亚太地区总部和研发基地， 格芯、世界先进等晶圆代工厂，日月光、UTAC 等封测工厂，泰瑞达、TEL 等设备制造商 等，Soitec 等材料公司。
未来发展来看，目前以格罗方德和联电、Siltronic AG 和 Soitec 为代表的域外代工和材料 企业，和以 SiliconBox 为代表的本土半导体企业都在新加坡大力增资扩产。在未来，新加 坡贸工部长颜金勇在 2022 年 3 月表示将实施 “制造业 2030 愿景”，在未来 10 年继续争 取实现制造业附加值总计 50％的增长；2020 年，新加坡国立研究基金会宣布将在 2020-2025 开展“研究、创新与企业 2025 计划”，每年将 1%的 GDP 应用于科研创新，其 中 26%将用于支持半导体为代表的四大重点领域。预计新加坡以前道制造业为特征的半导 体布局将在外资持续流入和本土企业发展的驱动下迎来新一轮发展机遇。主要拥有扩产计 划的企业包括：1）全球晶圆代工领先企业格芯 2021 年宣布投资 40 亿美元在新加坡扩产， 计划到 2023年将新加坡工厂年产能扩大到年产 150万片芯片；2）硅片材料公司 Siltronic AG 在 2021 年宣布投资 22 亿美元在新加坡新建 300mm 工厂计划，供应高端基板；3）中国台 湾晶圆代工厂联电于 2022 年 2 月宣布扩产新加坡工厂，生产 22/28nm 工艺芯片，计划 2024 年底开始投入生产，按规划新工厂第一阶段将有 3 万片晶圆的月产能；4）法国硅片材料公 司 Soitec 于 2023 年 1 月宣布投资 3.26 亿美元扩建新加坡工厂，用于生产 300mm SOI 晶 圆，计划 2024 年扩产完成后将 300nm SOI 产能提高至 200 万片/年；5）新加坡本土半导 体企业 SiliconBox 也宣布投资 20 亿美元建立晶圆代工厂，计划提供从设计到生产以及先进 封装的 chiplet 服务。
马来西亚：全球半导体封测重镇，海外企业持续加码
外资企业建厂为主，企业聚集于封测领域：1）外资企业：早在 1972 年，Intel 就在马来西 亚投资建立了马来西亚第一家半导体工厂，1972 至 1974 年 AMD、惠普和日立等公司也陆 续在马来西亚建厂。1980s，由于美日大国持续竞争、韩国及中国台湾的劳动力等成本上升， 半导体公司进一步向马来西亚转移。1990s 至 20 世纪初，伴随中国、越南、印尼等国家竞 争压力逐渐提高，马来西亚面临竞争压力加大，受制于人才和技术瓶颈，马来西亚半导体 公司仍以低附加值的封装测试领域为主。伴随 2019 年以来国际地缘政治变动，马来西亚重 新受到海外半导体大厂重视；2）本土企业：马来西亚本土半导体企业聚焦于封测及封测设 备领域，根据 Financial Times，截至 2023 年 10 月底，马来西亚本土共有 36 家技术硬件 与设备企业，包括 Inari、Unisem 等封测企业和 ViTrox、Greatech 等半导体设备公司。
全球封测重镇，封测企业集群于槟城州地区：据马来西亚国际贸易及工业部数据，2022 年 半导体产业占马来西亚 GDP7.2%、出口制成品 40%，在国内经济占有重要地位；根据 MSIA 数据，2022 年马来西亚贡献了全球半导体贸易 7%，其中芯片封测产业全球占比 13%，被 誉为“全球半导体封测重镇”。据我们统计，马来西亚目前拥有 OSRAM、英飞凌、瑞萨、 X-FAB 等共 8 个前道晶圆制造工厂，英特尔、TI、日月光、安靠、通富微电等 24 个后道封 测工厂和拉姆研究、Veeco、Jabil 等 8 个设备企业基地，主要分布在西马来西亚北部的槟 城州和吉打州，以及南部的森美兰、马六甲、柔佛州。其中，槟城州是马来西亚的最大的 半导体集群，槟城州从上世纪 70 年代成为自贸区以来，就吸引了英特尔、AMD、惠普等公 司入驻，截至 2022 年底已经聚集上千家电子企业。根据 MSIA 数据，2014-2019 年，槟城 州电子电器产品和专业科学控制仪器出口量CAGR分别为12%、15%，均占本国50%以上。
目前有 Intel、日月光等多家国际领先的半导体公司在马来西亚有增资扩产计划，主要集中 在后道封测环节：1）英特尔 2021 年宣布投资 70 亿美元在马来西亚扩产，主要投资具备 Foveros 技术的 3D 封测厂，预计 24 年底量产并于 25 年将产能达到 23 年四倍；2）日本 Ferrotec Holdings 在 2022 年在邻近吉打州的居林高科技园区建立了一家新制造工厂，用 于半导体设备的机电组装和先进材料制造；3）美国半导体制造商 Lam Research 在 2022 年 12 月表示将再投资 10 亿美元建设第二家工厂，并于 2023 年开始生产计算机内存和数 据存储芯片；4）2022 年 11 月，日月光在槟城工厂 3 亿美元扩建项目开始动工，第 4 号 和第 5 号工厂预计将于 2025 年竣工，主要用于封测铜片桥接和影像传感器封装产品；5） 2023 年 6 月德州仪器宣布在马来西亚投资 30 亿美元建造两家工厂，分别投资 21、19 亿美 元在吉隆坡和马六甲建造两家组装封测厂，计划于 2023 年下半年开工并在 2025 年量产， 并在 2030 年实现公司 90%组装封测产能。
菲律宾：美日欧企业封测产能转移驱动，本土半导体企业较少
美日欧企业产能转移驱动，目前以封测、组装企业为主：菲律宾半导体产业起源于 1970 年 代跨国半导体公司在菲律宾的投资，自 1970 年代以来，TI、安森美等美国公司纷纷在菲律 宾投资设厂，自此菲律宾半导体产业迅速增长，2022 年半导体为菲律宾出口第一大产业。 1990 年代以来，东芝、罗姆等大量日本企业向菲律宾转移。菲律宾凭借本地悠久的电子产 品组历史和丰富劳动力资源，吸引了美日欧大量半导体封测和组装企业的转移，并逐步形 成了菲律宾目前以封测、组装企业为主的半导体格局。菲律宾本土半导体企业较少，主要 包括 IMI 和 SFA Semicon 等可提供封测代工的企业。 半导体制造服务成为菲律宾主要出口项目，相关企业聚集在四大产业群：根据 SEIPI 数据， 截至 2023 年 4 月菲律宾电子产品出口额占出口总额比例约为 59.28%，其中 SMS （Semiconductor Manufacturing Services，半导体制造服务）占比约为 73%。凭借关键的 地理位置和大量受教育且相对低廉的劳动力，菲律宾吸引了许多外资封测业务的投资，包 括 Amkor 等全球领先封测企业和安森美、罗姆和意法半导体等 IDM 企业的封测工厂。根据 SEIPI，菲律宾半导体产业集中在马尼拉大都会、卡拉巴松、吕宋岛北部/中部和宿务四大区 域，其中又以马尼拉大都会为主，聚集了 Amkor、安森美等国际知名封测工厂和东芝等硬 盘企业。
政府制定激励政策，多家国际半导体公司扩产菲律宾工厂：2021 年 3 月,菲律宾总统签署《企 业复苏和企业税收激励法案》，重点为外资企业和重点扶持行业的企业提供税收优惠和激励 政策。目前来看，菲律宾半导体未来主要扩产计划包括：1）2023 年 8 月，TI 宣布将投资 10 亿美元扩充其在菲律宾的工厂产能；2）ADI 也在 2023 年 2 月宣布将在菲律宾工厂追加 两亿美元投资，用来建立一座 12 吋晶圆示范中心。
泰国：2020 年的全球第二大硬盘出口国
承接美日半导体产业链转移，泰国半导体产业主要涉及硬盘及分立器件。泰国半导体行业 兴起于上世纪 80 年代，得益于上世纪 80 年代泰国政府出口结构转型和承接美日半导体产 业链转移，目前已具备一定规模，泰国目前半导体产业以硬盘及分立器件产业为主，代表 性企业包括希捷、西数、东芝等硬盘企业：1）希捷：希捷（泰国）成立于 1983 年，后续 希捷陆续在泰国进行投资扩产，目前在泰国在 Teparuk 和 Korat 进行投资设厂。2015-2020 年，希捷在泰国投资 4.7 亿美元扩大泰国 Korat 硬盘工厂；2）西部数据：2001 年，西部数 据通过收购富士通泰国工厂在进军泰国，主要用于生产磁头、HGA 并进行硬盘组装。经过 投资扩产，截止 2022 年，泰国工厂占西部数据总硬盘产能的 60%以上；3）东芝半导体： 东芝于 2012 年在泰国投资建厂，并于 2013 年实现量产，主要用于对小信号器件和光耦等 分立半导体的进行组装和封装。泰国本土半导体企业较少，主要包括 HANA、Stars 等封测 企业，以及 Silicon Craft 等芯片设计企业。
泰国 2020 年是全球第二大硬盘出口国，集中在曼谷、东部走廊和南部北部聚集区：根据泰 国投资促进委员会数据，目前半导体产业已成为泰国最大的出口行业。据中国经贸网数据， 泰国 2020 是全球第二大硬盘出口国和生产国、全球电脑硬盘 80%产量生产国。根据泰国 政府数据，截至 2021 年底，泰国共有半导体相关企业 2,136 家，行业工人突破 60 万人。 泰国共有三大半导体产业聚集地：1）曼谷电子产品聚集地，集中了中国台湾、日本以及其 它地区的大量企业；2）曼谷东部经济走廊，该地区拥有良好的教育资源和基础设施；3） 东北部、北部和南部地区也是泰国重要的半导集群，拥有为产业发展修建大量基础设施。
汽车电子、5G 发展叠加政策支持，吸引索尼等海外企业加注半导体产业。政策方面，泰国 政府 2021 年起将半导体上游企业减税年限从 8 年延长到 13 年，除此之外还采取了促进经 济体系发展和改善基础设施等一系列举措，这些举措都有望进一步促进泰国半导体产业发 展。我们认为，泰国半导体产业未来发展主要驱动力：1）泰国作为东盟地区最大的汽车生 产和出口国之一，伴随汽车产业的发展，配套电子产业也有望加速发展，目前已有日本、 中国在内的多家相关公司在进行泰国布局；2）未来泰国 5G 产业的发展，也有望拉动半导 体产业增长；3）良好的产业政策，吸引海内外企业持续扩产。例如索尼公司计划在泰国中 部投资 100 亿日元新建工厂用于生产图像传感器，计划在 2025 年开始投产，达产后预计将 使得公司泰国地区产能较目前增长 70%。
越南：美国市场重要的芯片进口来源，以半导体后道企业为主
以海外企业投资为主，本土企业初步发展：1）外资企业：越南早在 1979 年建成第一家半 导体生产厂，向东欧国家出口半导体材料和原件，但该工厂在 1990 年代初停止生产。1990 年代末，伴随一批培训芯片设工程师办事处成立，越南半导体产业得以回归；2004-2005 年，RVC、Acitive Semi 等外国企业在越南开设芯片设计办公室，越南电路设计研究和培训 中心随之成立；2006 年，Intel 在胡志明市投资建厂，该厂主要用于封装测试。2015 年以 来，受中国生产成本上升、FTA 数量及涵盖区域扩张、越南优惠招商政策，以及海外企业 积极打造完整供应链影响，越南正在积极吸收国外 FDI 加速从原本的轻工业生产重镇转型 为亚洲电子制造枢纽）；2）本土企业：伴随 2013-2014 年越南经济复苏，Viettel（越南军 队通信集团）、VNPT（越南邮政通信集团）、FPT 集团子公司 FPT 半导体等本土企业，开 始逐渐拓展半导体业务。
已成为美国第三大芯片出口国，但关键设备高度依赖进口：1）据越南信息和通信部的数据， 得益于全球半导体产业链重构和美国公司追求的芯片来源多样化，以及越南自身劳动力成 本竞争力和政府激励措施，2022 年，越南已成为仅次于马来西亚、中国台湾的美国第三大 芯片出口国家/地区；2）越南半导体发展较为依赖外商投资机设备进口。据越南海关总局数 据，2022 年，越南 98%的电子产品出口来自 FDI、科技行业 99%的硬件都是进口的；3） 越南半导体产业目前主要集中在红河三角洲和胡志明市地区，其中位于河内周围的红河三 角洲地区对企业吸引力较强。 加强与美国在半导体产业的合作，多家海外巨头在越南增资扩产。2023 年 9 月 10 日，据 白宫声明，美越两国建立新的半导体合作伙伴关系，旨在为越南提供半导体组装、测试和 封装的实践教学实验室及培训课程，为美国工业、消费者和工人提供可持续的半导体供应 链支持，美国政府将提供 200 万美元初始种子资金。主要海外巨头在越南的扩产计划为：1） 2023 年 2 月，Intel 宣布在越南增资约 10 亿美元提高产能；2）2021 年 11 月，全球封测龙 头 Amkor 宣布在越南北宁省投资 16 亿美元建设越南最大、Amkor 全球最大的半导体封测 工厂，并于今年 10 月 11 日正式开业；3）2022 年 2 月，三星电子宣布在越南追加 8.5 亿 美元投资建立半导体封装的尖端基板量产线，预计 23 年末量产，主要用于生产 FC-BGA 的高性能半导体封装基板。
海外企业 IDM：Intel、TI、ST、英飞凌、西部数据
Intel：布局“IDM 2.0”战略，马来西亚为先进封装业务核心
Intel 是集芯片设计与制造为一体的 IDM 公司，根据 IC Insights 数据显示，按营收 Intel 是 2021 年全球第二大半导体公司。回顾英特尔全球制造网络构建的过程，其在东南亚地区先 后搭建了两处芯片组装测试厂。公司先是于 1972 年在马来西亚槟城开设组装厂，并迅速成 为 Intel 半导体供应链不可或缺的一部分，到 1975 年，它已占 Intel 组装产能的一半以上。 而后于 2006 年，公司宣布投资 10.4 亿美元于越南搭建最先进的芯片组装测试工厂，截至 2020 年，该厂已生产和出口了超过 20 亿个微处理器和半导体设备产品，累计出口总额达 500 亿美元。从营收构成上来看，从 2013 年至 2020 年，新加坡作为 Intel 的重要市场之一， 营收占比均在 20%以上；2021 年之后有所下滑，截至 2022 年，新加坡市场营收占比达 15.33%。 2021 年 3 月 Intel 宣布“IDM 2.0”战略，同年公司宣布投资 70 亿美元于马来 西亚新建先进封装制造厂以驱动 IDM 模式的下一轮革新，预计将于 2024 年开始生产。
TI：扩产马来西亚与菲律宾封测工厂，到 2030 年公司自有封测业务产能增加超 90%
TI 是一家美国跨国科技公司，主要从事数字信号处理与模拟电路方面的研究、制造和销售。 根据 2021 年 IC insights 统计，TI 是世界第九大半导体制造商。同时根据 Databeans 数据 显示，TI 是世界第一大数字信号处理器和模拟半导体组件的制造商，2022 年公司模拟业务 营收达 153.59 亿元。回顾 TI 在东南亚区域的布局，早在 1979 年，公司就在菲律宾设立工 厂。2007 年，公司投资 10 亿美元在碧瑶市新设芯片封装厂，该厂封装的芯片贡献了 TI 全 球总产量的 40%。2023 年，TI 计划投资大约 10 亿美元以扩建其菲律宾马尼拉工厂。同年 公司宣布在马来西亚吉隆坡和马六甲扩展业务，新增两个采用先进的工厂自动化技术的封 装和测试工厂，待全面投产后，每天可封装和测试数亿颗模拟和嵌入式处理芯片，预计这 两个工厂最早将于 2025 年开始投产。目前 TI 在东南亚布局的封测工厂数量，已占公司全 球封测产业链的 58%。这些新的投资助力 TI 扩展自有封装和测试业务的规划（到 2030 年 增加超过 90%），加强制造和技术的竞争优势，优化成本结构以及供应链控制并支持公司未 来 10 到 15 年的增长。
ST：前端晶圆制造与后端封测并行，新加坡为三代半产品布局核心
ST 作为一家国际半导体企业，全球范围内拥有超过 5 万名半导体技术的研发人员和制造商， 与 20 多万客户和数千家合作伙伴合作开展业务。回顾公司发展历程，上世纪 90 年代随着 东南亚经济的发展，ST 于新加坡布局了一座前端晶圆制造厂，并在菲律宾和马来西亚分别 布局了一座后端封测厂用以开展高效封装测试业务。2021 年公司宣布了一项 18-20 亿美元 的投资计划，该计划中的一部分资金用以提高位于新加坡 300mm、200mm 晶圆制造厂产 能。从营收构成上看，新加坡市场作为 ST 最重要的市场，从 2013-2022 年，营收占比均 维持在 50%左右，2022 年，ST 在新加坡市场的营收达 86.04 亿美元，占比达 53.35%。公 司现阶段计划到 2025 年，SiC 产能相较于 2022 年扩张 1 倍以上，并且在扩张 150mm 产 能的同时，逐步推进业务转移到 200mm 产品。作为 ST SiC 产品制造业务的两家核心厂商 之一，新加坡工厂在新一轮的三代半产品革新中起到了举足轻重的作用。
英飞凌：马来西亚为欧美外全面集成制造唯一地点，居林三厂助力公司 SiC 市场龙头地位
英飞凌是全球领先的半导体厂商，根据 2021 年 Omdia 数据显示，按营收公司为全球第一 大功率半导体厂商，销售额为 48.69 亿美元，同比增长 21.7%。公司致力于研发、制造以 及销售半导体及半导体为基础的解决方案，下游的终端应用领域主要集中在汽车、工业以 及消费电子。回顾公司发展历程，英飞凌最早于 1973 年开始通过其马六甲工厂在马来西亚 运营，该工厂曾经是西门子半导体集团的一部分。目前英飞凌在全球设有的 7 座前端晶圆 制造工厂中有 2 座位于马来西亚，13 座后端封测厂中有 5 座位于东南亚地区。其中两座晶 圆制造厂均为 8 英寸产线，主要生产用于汽车和工业电力应用的功率芯片和逻辑芯片。同 时公司在菲律宾、马来西亚以及新加坡均部署了研发中心，支持公司进一步的研发工作。 英飞凌于 2022 年计划扩张位于马来西亚居林的前端晶圆制造厂，并投资超过 20 亿欧元用 于建设居林三厂，打造全球最大的 200 毫米碳化硅（SiC）功率半导体晶圆厂。居林三厂满 产后将创造 900 个技术岗位，每年可基于 SiC、GaN 的三代半产品贡献约 20 亿欧元的额 外收入。工程于 2022 年 6 月开始，预计设备将在 2024 年中旬逐步进入工厂，第一批晶圆 将于 2H2024 出货。未来五年内，英飞凌将再投入多达 50 亿欧元进行居林三厂的二期建设。 这座极具竞争力的生产基地将帮助英飞凌实现在 2030 年之前占据全球 30% SiC 市场份额 的目标。
西部数据：东南亚集中处理 HDD 产品业务，马来西亚为公司与铠侠纽带
西部数据是美国一家专门研发和生产电脑机械硬盘的公司，在购买闪迪成为母公司后，在 集成电路和固态硬盘上也占有一席之地。根据 TrendForce 数据显示，西部数据在全球机械 硬盘（HDD）市场上位居第二，3Q2019 以 35.4%的市场份额仅次于希捷。回顾公司全球 产业链布局的历程，西部数据在泰国、菲律宾与马来西亚均设有 HDD 制造工厂，集中处理 公司 HDD 产品的垂直集成以及自有的封测业务。其中泰国工厂贡献公司硬盘产能的 60%。 目前公司位于马来西亚及泰国的长期资产均超过 8.5 亿美元，分别占总体长期资产的 23.78% 和 23.51%。公司与铠侠合资企业的自有封测业务主要位于马来西亚槟城以及中国上海。日 前，公司与铠侠就并购事宜进行磋商，如果未来双方达成进一步的合作，马来西亚工厂将 进一步贡献产能，助力公司降本增效。
晶圆代工：格罗方德、联电、世界先进
格罗方德：新加坡为全球最大生产基地，2022 年底产能占比达 42%
格罗方德是全球领先的半导体制造企业，按营收 2022 年是全球第三大晶圆代工厂（根据 Trendforce 的数据）。回顾格罗方德成长历程，其先后经历了两次重大收并购实现扩张，先 后于 2010 年整合了 Chartered Semiconductor 和余 2015 年收购了 IBM 的微电子业务。 Chartered 为新加坡本土晶圆代工企业，2009 年营收为 15.4 亿美元，为仅次于台积电和联 电的全球第三大晶圆代工企业，2009 年被格罗方德的母公司 Mubadala，通过 ATIC 子公司 以 56 亿新加坡元（约 40 亿美元）收购，于 2010 年和格罗方德进行整合。此后，新加坡 成为格罗方德全球最重要的生产基地之一，为公司在东南亚等地区的市场提供重要产能支 撑。根据 Omdia，2010 年底格罗方德来自新加坡的产能占比达 68%。格罗方德目前在新加 坡共有两座晶圆厂在运营，分别为 8 英寸的 Giga Fab 和 12 英寸的 Fab 7。根据 Omdia， 截至2022年底等效8寸产能分别为69kwpm 和137kwpm，合计占公司总产能比重为42%， 新加坡仍为公司在全球最大的生产基地。2021 年格罗方德宣布投资 40 亿美元扩建位于新 加坡的 Fab7 的 12 英寸产能，2023 年 9 月已正式投产，规划 2025-2026 年将产能提升至 281kwpm（等效 8 英寸）。从营收结构来看，2022 年格罗方德在包括东南亚在内的其他区 域营收占比为 25.0%。
联电：新加坡为主要扩产基地，2022 年底产能占比达 14.5%
联电为全球半导体晶圆代工界的领导者，2022 年营业收入为 91 亿美元。根据 Trendforce， 2023 年第二季度，按照营收 UMC 是全球第四大晶圆代工企业，从市场份额来看，UMC 占 据全球晶圆代工市场的 6.6%。联电主要产能位于中国台湾地区，但在亚洲地区多个国家和 地区进行产能布局。截至 2022 年底，联电拥有四个 12 英寸晶圆厂、七个 8 英寸晶圆厂和 一个 6 英寸晶圆厂，遍布中国台湾、新加坡、日本、中国大陆等地区，总产能约 84.8 万片 /月（等效八英寸）。联电在东南亚地区的产能位于新加坡，Fab 12i 位于新加坡白沙晶圆科 技园区，是联电的特色工艺中心，提供客户多样化的应用产品所需 IC。2000 年 12 月，联 电于新加坡筹建了 12 英寸晶圆制造公司 （UMCi）；2003 年 1 月，新加坡 12 寸晶圆厂 进行装机；2004 年 3 月迈入量产阶段，并于 2004 年收购 UMCi 全部股权（更名为 UMC Fab 12i）。根据公司公告，截至 2022 年底，联电新加坡厂等效 8 寸产能为 12.3 万片/月，占公 司总产能比重 14.5%。2022 年 2 月，联华电子宣布将在新加坡原 Fab12i 厂旁扩建 P3 新厂。 主要配备 22/28nm 工艺产线，总投资金额 50 亿美元，一期规划产能 3 万片/月，预计 2024 年底投产。该厂规划产能约占当前联电在新加坡产能的 24%。
世界先进：新加坡为中国台湾外的唯一工厂，2022 年底产能占比达 12.5%
世界先进于 1994 年 12 月 5 日在新竹科学园区设立，自成立以来，公司已成长为全球顶尖 的 8 英寸晶圆代工企业，在显示驱动和电源管理领域较为领先。2023 年第二季度，公司营 收为 3.2 亿美元，环比增长 19.1%，按照营收世界先进是全球第九大晶圆代工企业（根据 Trrendforce 的数据），从市场份额来看，占据全球晶圆代工市场的 1.2%。世界先进 2022 年底拥有五座八寸晶圆厂，四座位于中国台湾，一座位于新加坡，暂无十二英寸厂。2022 年底，公司产能约 31.9 万片/月（等效 8 寸）。公司在中国台湾外的产能布局方面，2020 年 公司购入格罗方德位于新加坡 Tampines 的 Fab 3E 八寸晶圆厂。根据 Omdia，世界先进新 加坡厂 2022 年底产能为 4 万片/月（等效八英寸），占总产能的 12.5%。根据日经网的报道， 世界先进计划至少投资 20 亿美元在新加坡建设旗下首座 12 寸晶圆厂，针对汽车、工业等 领域，最快于 2026 年完工并试产。
封测：日月光、安靠、长电科技、通富微电
日月光：加码扩充马来西亚产能，计划将该工厂营收倍增
日月光成立于 1984 年。2016 年，日月光和全球另一家封测头部企业矽品的董事会同意共 同设立新的产业控股公司，新公司日月光投控于 2018 年在台湾证券交易所和纽交所上市。 日月光投控通过旗下子公司开展集成电路封测（日月光半导体与矽品精密）以及电子代工 制造服务（环电股份）两大主营业务。2022 年，日月光封装及测试业务营收 117.46 亿美 元，同比增长 0.9%，占总营收比重为 53.6%。按营收，日月光 2022 年是全球第一大半导 体封测代工企业（根据 ChipInsights 的数据），市占率达 27.1%。日月光半导体及矽品在全 球共拥有 16 座制造基地，其中 2 座位于东南亚地区（马来西亚和新加坡），其余主要位于 中国台湾、中国大陆、美国和日本。日月光持续加注东南亚产能。根据 Digitimes，日月光 半导体 2022 年 11 月 10 日于马来西亚槟城举办四厂和五厂的新厂举办动土典礼，新建半导 体封装测试厂房，日月光计划将在 5 年内投资 3 亿美元扩大生产，核心产品瞄准铜片桥接 及 CIS 封装，计划 2025 年完工。日月光投控吴雨田表示，预计届时马来西亚厂营业收入可 较 2022 年倍增至 7.5 亿美元。
安靠：东南亚为重要生产基地，总投资 16 亿美元的越南先进封装工厂于 10 月起投运
安靠于 1968 年在韩国成立其第一家半导体企业，公司总部位于美国亚利桑那州坦佩市， 逐渐发展为半导体封装和测试代工行业的全球领导者。2022 年安靠实现营收 70.92 亿美元， 同比增长 15.5%。根据 Chipinsights 的数据，2022 年安靠按营收是全球第二大封测代工企 业，市场占有率 14.1%。安靠在全球 8 个国家/地区拥有 20 个制造基地，员工超 30000 名。 工厂分布在中国 5 家、日本 7 家、韩国 3 家、葡萄牙 1 家以及东南亚地区马来西亚 1 家、 菲律宾 2 家和越南 1 家。半导体当前处于下行周期，虽然安靠整体资本开支计划倾向保守， 2023 年资本开支计划为 7.5 亿美元（同比下降 17.6%），但安靠持续加大在东南亚地区的 产能。10 月 11 日，安靠在越南北宁总投资 16 亿美元兴建的先进封装厂已正式开业，将提 供先进的系统级封装和存储器封装及测试解决方案，占地 57 英亩，无尘室空间达 20 万平 方米。
长电科技：收购新加坡星科金朋及 ADI 测试厂，成为全球化布局的封测龙头企业
长电科技成立于 1972 年，2015 年收购当时按营收全球第四大的封测代工企业新加坡星科 金朋，2021 年完成对全球模拟龙头 ADI 新加坡测试厂房的收购。星科金朋拥有全球顶尖的 先进封装技术以及丰富的海外半导体龙头客户群。2022 年长电科技营收为 337.62 亿元， 营收增速为 10.7%。根据 Chipinsights，2022 年按营收长电为全球第三大封测代工企业。 长电科技目前拥有位于中国、韩国和新加坡的六大生产基地和位于中国、韩国的两大研发 中心，六个生产基地中有四个位于中国大陆，一个位于新加坡，一个位于韩国。收购星科 金朋以来，长电科技对集团内部组织架构及业务结构进行持续整合优化。2016 年至今，星 科金朋发展态势良好，营业收入稳中有增，2022年约占总营收的 39.8%，较 2017年的 32.9% 明显提升，同时盈利情况呈现持续改善趋势。我们认为，新加坡工厂为长电全球化布局的 重要支撑点。
通富微电：全力支持海外大客户高端进阶，积极扩建马来西亚槟城工厂
通富微电成立于 1997 年，是全球领先的集成电路封测企业。2022 年通富微电营业收入为 214.29 亿元，同比增长 35.5%。根据 Chipinsights，2022 年按营收通富为全球第四大封测 代工企业。通富微电总部位于江苏南通，拥有全球化的制造和服务基地，在南通、合肥、 厦门、苏州、马来西亚槟城拥有七大生产基地，分别为南通通富、崇川工厂、 TFAMD-PENANG、TFAMD-苏州、合肥通富、厦门通富、通富通科。2016 年 4 月 29 日， 通富微电子投资 3.71 亿美元，完成了收购 AMD 苏州及 AMD 槟城各 85%股权的交割工作， 与 AMD 一起成功设立了集成电路封测合资公司，商标为 TF-AMD。近年来，AMD 在 PC 及服务器芯片市场份额快速提升，通富在封测环节全力支持 AMD 向高端产品的不断进阶。 在大客户的成长带动下，通富超威槟城和通富超威苏州营收实现快速增长，2017 年合计营 收占比为 45.3%，2022 年已提升至 67.1%。通富未来仍将继续加大在马来西亚的产能扩张， 通富在 2023 年中报中表示，基于高端处理器和 AI 芯片封测需求的不断增长、先进封测技 术的更新迭代等因素，通富超威槟城持续增加美元贷款用于新建厂房、购买设备和原材料。
设备：华峰测控
华峰测控：设立马来西亚子公司，中国测试机龙头加速进军东南亚等海外市场
华峰测控成立于 1993 年，并于 2019 年成功登陆科创板。公司主营业务为半导体自动化测 试系统及测试系统配件的生产和销售，公司作为国内最早进入半导体测试设备行业的企业 之一，深耕半导体测试三十年，目前公司已成长为国内最大的半导体测试系统本土供应商 之一，也是为数不多向海内外知名芯片设计公司、晶圆厂、IDM 和封测厂商供应半导体测 试设备的中国企业，客户包括长电科技、通富微电、华天科技、华润微、意法半导体、芯 源系统、微矽电子、日月光集团、三垦等。公司目前已在国内模拟及数模混合测试市场取 得较高市场份额，同时近年来也较为重视包括马来西亚在内的海外业务拓展，STS 8300 产 品海外装机量保持快速增长。2022 年，公司境外营收 1.19 亿元，同比增长 75.0%，明显 快于境内业务营收增速。2022 年境外营收占比为 11.1%，较 2016 提高 3.10pct。公司在欧 洲、美国和东南亚均有业务布局，其中公司在马来西亚设立了 Accotest Technology (MALAYSIA) SDN. BHD 子公司。截至 2023 年 4 月底，该子公司约有 40 人规模。公司通 过在马来西亚当地加大资源投入，业务取得快速增长，已获得了大量 IDM 客户资源。
东南亚本土企业
新加坡：AEM AEM：全球领先的半导体及电子产品测试设备厂商
AEM 成立于 1992 年，全球总部位于新加坡。2000 年在新加坡主板上市，主要提供半导体 及电子产品测试解决方案，主要客户为全球领先的 OEM 及封测代工企业。AEM 主要产品 包括系统级测试设备、探针台、ATE、分选机等。公司 ATE 产品中的 FPGA 为自主研发， 种类包括模拟及数模混合测试机、SoC 测试机、存储测试机、CIS 专用测试机等。截至 2022 年底，公司产品在全球装机量超过 1000 台，遍布亚洲、美洲和欧洲。公司生产基地位于新 加坡、马来西亚、印尼、越南等东南亚国家以及中国和芬兰。2022 年，公司实现营收收入 8.7 亿新元（约 6.3 亿美元），同比增长 53.9%，来自马来西亚、哥斯达黎加等地区营收快 速增长。
马来西亚：Inari、Vitrox
Inari：全球化运作的马来西亚本土封测代工企业
马来西亚本土企业 Inari Amertron Bhd 成立于 2006 年，2011 年在马来西亚创业板上市， 2014 年转板至主板。Inari 主要提供半导体封测代工服务，涉及半导体品类包括 RF、光纤 收发器芯片、光电半导体、传感器和定制化集成电路，主要客户包括博通等，终端应用涵 盖智能手机、汽车及工业。Inari 可提供包括 bumping、CP 测试、背面减薄等中道晶圆层面 工艺，以及 SiP、倒装、芯片成品测试等后道一站式芯片封装测试服务。Inari 在全球共拥 有 10 座在运营的工厂（7 座位于马来西亚本土，1 座位于中国，2 座位于菲律宾）和 1 座 位于中国义乌的在建工厂。根据 Yole，Inari 按营收是全球排名 24 位的封测代工企业，2023 财年（截至 2023 年 6 月底）实现营收 13.5 亿马来西亚林吉特（约 3.0 亿美元），同比下降 12.5%，毛利率 26.2%，同比下降 4.1pct，主要受到半导体周期的影响，年产出超过 70 亿 颗芯片。按区域来看，2023 财年 Inari 主要营收来自于新加坡，营收占比为 88.3%；Inari 当前正加大在中国的投资，加速建设中国义乌的工厂，预计在 2023 年底完工，专注于晶圆 级封装、SiP 等先进封装领域。Inari 2024 财年资本开支计划为 1 亿马来西亚林吉特，除中 国外，也在积极扩产马来西亚槟城的产能。
Vitrox：知名半导体视觉检测及 AOI 检测系统供应商
Vitrox 成立于 2000 年，总部位于马来西亚，2005 年在马来西亚主板上市。Vitrox 主要产品 包括三大类：机器视觉系统（MVS）、板自动检测系统（ABI） 和工业级集成嵌入式解决方 案（IIES），主要客户涵盖半导体及电子制造企业。其 MVS 业务主要服务于全球 OSAT 企 业，提供 MVS-S 和 MVS-T 两大系列的全自动视觉检测平台，可实现对半导体封装产品提 供基于成像的自动检测。同时，Vitrox 在 2021 年也推出了半导体 AOI 设备，面向先进的系 统级封装。2000-2022 年底 Vitrox 在全球共销售 26.5 万台设备，2022 年底全球装机量 793 套，包括全球范围内的封测代工企业、PCB 企业、电子组装企业、OEM、ODM、EMS、 CM 等，在全球 45 个国家或地区建立服务支持中心。2022 年，Vitrox 实现营收 7.5 亿马来 西亚林吉特（约 1.7 亿美元），同比增长 10.3%。中国和马来西亚为公司的主要销售区域， 2022 年营收占比分别为 28.0%和 19.3%。
泰国：Hana Group
Hana Group：全球化运营的泰国 EMS 及半导体封测企业
Hana Group 成立于 1978 年，是东南亚领先的 EMS 生产商，总部位于泰国曼谷，提供 PCB 装配、集成电路封测、RFID 及 LCoS 等业务。Hana Group 在泰国、中国、美国、柬埔寨、 韩国共拥有 7 个制造基地。2022 年 Hana 集团营收主要来自于亚洲、美国、欧洲，占比分 别 为 58%/21%/19% 。 Hana 集 团 通 过 Hana Semiconductor （ Ayutthaya ）、 Hana Semiconductor（Jiaxing）、Power Master Semiconductor 三家子公司开展集成电路封测业 务，工厂分别位于泰国、中国和韩国。2022 年，Hana IC 封测业务实现营收 103.5 亿泰铢 （约 3.0 亿美元），同比增长 10.8%，占集团总营收的比重为 38%。Hana 可覆盖的封装产 品包括集成电路、光电耦合器组件、RF、光芯片、功率器件及模块等，可提供引线类、QFN、 DFN、SiP、FC、WLCSP 等传统及先进封装工艺。2022 年，Hana 泰国及中国工厂封测年 产能分别为 63.4 及 27.7 亿颗。
（本文仅供参考，不代表我们的任何投资建议。如需使用相关信息，请参阅报告原文。）
