1.1 紫光集团旗下核心企业，外延并购扩充产品结构
紫光国微为紫光集团旗下集成电路产业的核心企业。紫光集团完成破 产重组后，由智路建广联合体通过其搭建的战投收购平台北京智广芯控股有限公司 整体承接重整后紫光集团 100%股权，秉承着“志高行远、创造价值”的价值观，依 靠旗下众多子公司，布局集成电路产业链。紫光国微是集团核心企业，主要负责集成 电路设计业务。
紫光集团完成破产重整，新股东实力雄厚。2022 年 7 月 11 日，紫光集团已完成工 商变更登记手续，其 100%股权已登记至智广芯名下， 智广芯变更为公司间接控股股 东。智路资产专注于半导体核心技术及其他新兴高端技术投资机会，实控人李滨曾于 2011 年至 2015 年任中芯国际资深副总裁。智路和建广两家战投均专注于集成电路 产业投资，具有国资背景，或将有效缓解集团资金压力，同时其更丰富的投资经验和 技术人才储备或将进一步推动公司高质量经营与发展。
紫光国微内生外延并购扩大业务范围，形成丰富业务结构。紫光国微最早经过了一 系列的外延并购，形成了十分丰富的产品体系。 2012 公司收购北京同方微电子和深 圳国微电子，分别切入智能芯片领域和特种集成电路领域；2013 年，子公司深圳市 国微电子有限公司成立全资子公司深圳市同创国芯电子有限公司，正式切入 FPGA 领域；2015 年，收购西安紫光国芯半导体有限公司 76%股权，正式切入存储芯片领 域。
业务整合聚焦两大业务，持续深耕芯片设计。公司业务产品过于丰富，使得公司无法 聚焦精力。2018 和 2019 年公司降低了对紫光同创和西安紫光国芯的持股比例，截 止 2023 三季度末，分别降低至 29.2%和 8.7%，不再纳入公司合并报表范围。经过 此番业务整合，公司基本聚焦至特种集成电路和智能安全芯片业务，将持续在集成电 路设计领域深耕。 紫光国微下属子公司分别负责不同业务，完整布局特种集成电路、智能安全芯片、半 导体功率器件、石英晶体元器件等多个行业。截至 2022 年年底，紫光国微控股比例 达 50%及以上的子公司共计 16 家。其中，特种集成电路涉及的主要子公司有深圳国 微电子；智能安全芯片涉及的主要子公司有同芯微电子、青藤微系统；半导体功率器 件涉及的主要子公司有无锡紫光微电子；石英晶体元器件涉及的主要子公司有唐山 国芯晶源电子。主要参股子公司紫光同创专业从事可编程系统平台芯片及其配套 EDA 开发工具的研发。
1.2 聚焦集成电路设计领域，特种业务是核心资产
紫光国微主要聚焦集成电路芯片设计领域。芯片的生产主要通过设计、制造和封测三 个环节。紫光国微主要负责设计环节，设计后通过其他产商代工进行制造和封测。因 此紫光国微属于产业链上游的 Fabless 企业，其业务涵盖特种集成电路、智能安全芯 片为两大主业，同时布局石英晶体频率器件和半导体功率器件领域，目前均已形成领 先的竞争态势和市场地位，面向航空航天、移动通信、金融、政务、汽车、工业、物 联网等多个行业提供芯片、提供系统化解决方案和终端产品。
按照行业分类可以分为集成电路和电子元器件两大块，2022 年公司集成电路行业业务营收达到 68.04 亿元，占总营收的 95.57%，其集成电路业务中又包括了智能安全 芯片业务、特种业务、功率半导体业务等。 按照产品分类，公司最大的业务是特种集成电路业务和智能安全芯片业务，其中特 种集成电路业务 2022 年收入 47.25 亿，营收占比 73.9%，贡献 24.93 亿净利润，公 司总利润 26.40 亿元，占比高达 94.43%，是公司最核心的业务。
1.3 公司产品产销双增，业绩保持稳步增长
受益于集成电路行业高景气度，公司营收利润连年增长，公司自 2016 年起营业收入 和净利润保持着较高速增长，收入从 2016 年 14.1 亿元增长至 2022 年 71.20 亿元， 期间年复合增速 30.98%，其中 2020 年扣除西安紫光不纳入合并报表的影响，其主 营业务收入同比增长 26.38%。归母净利润则从 2018 年的 3.48 亿元，增加到 2022 年的 26.32 亿元，年复合增速达 65.84%，尤其是在 2021 年增速最快，同比增速高 达 142.28%。2023 前三季度，公司营收 56.42 亿元，同比增加 14.31%；归母净利 润 20.31 亿元，同比下降 0.48%，营收保持稳步增长。
产品结构调整使公司盈利能力逐步增强，毛利率、净利率、ROE 改善明显。受益于 公司产品结构的调整变化，特种集成电路高毛利业务在公司业务中占比提升，公司主 营业务的毛利率和净利率逐年提高，2022 年公司毛利率 63.8%，净利率 37.1%；毛 利率持续创近年新高。受益于净利率的高值表现，根据杜邦分析，其净资产收益率 2022 年达到 31.06%，公司的盈利能力较强。
公司是轻资产模式下运营的 Fabless 企业，资产结构优良。紫光国微是国内典型的 集成电路设计企业（Fabless），属于垂直分工模式产业链中的上游环节，运营模式属 于轻资产类运营，资产负债结构稳定。随着业务的不断发展以及业绩增长，存货以及 应收款项逐渐增加，流动资产所占比重进一步增大，2023 前三季度公司流动资产占 总资产比重 80.57%。公司的资产负债率有小幅下降，资产负债结构进一步优化。
研发投入逐年增加，专利技术硕果累累。公司一直重视技术创新和研发投入，注重科 研创新能力与产品开发能力的结合，持续开展芯片领域重要技术攻关，通过科技创新， 强化公司核心竞争力。随着公司加大对集成电路高端业务开发力度，2023 前三季度 年研发投入 10.45 亿，同比增长 62.36%。公司也一直注重知识产权保护，近几年申 请专利等知识产权都保持在较高数量水平。
期间费用保持稳定，营运能力不断改善。公司 2022 年应收账款周转天数和存货周转 天数明显下降，显示公司回款能力不断改善。2023 前三季度，应收账款和存货周转 天数明显上升，仍处在相对合理水平。近 5 年，管理费用率持续降低，销售费用率和 财务费用率基本保持稳定，研发费用率增长明显，系公司持续加大研发所致。
2.1 集成电路国产化率低，特种芯片更是当务之急
世界半导体市场规模庞大，国内集成电路市场增长迅速。世界半导体市场规模从 2019 年 4124 亿美元增长到 2022 年 5735 亿美元，2022 年同比增长 3.17%；根据 中国半导体行业协会（CSIA）的统计数据，中国集成电路产业销售额从 2017 年的 5411.3 亿元增长至 2021 年的 10458.3 亿元，首次突破万亿元，年复合增长率为 17.9%。
国产芯片存在巨大供需缺口。2022 年中国进口集成电路 5384.0 亿块，同比减少 15.3%；进口金额 4155.79 亿美元，同比减少 3.9%。2022 年中国集成电路出口 2733.6 亿块，同比减少 12%，出口金额 1539.18 亿美元，同比增长 0.3%。2022 年贸易顺 差 2616.61 亿元，可见仍然存在巨大的供需缺口。
国产芯片设计领域竞争力有限，我国市场国产化率低。目前全球集成电路设计仍以 美国为主导，中国大陆是重要参与者之一，目前国内产品以中低端为主，高端芯片主 要依赖进口，集成电路产业整体竞争力不强，核心集成电路的国产芯片占有率更低， 产业整体设计能力不足、研发投入较少，存在结构与需求的严重失配。根据 IC Insights 预测，2025 年中国生产的集成电路将仅占其集成电路市场的 19.4%，与中国制造 2025 年实现 70%的自给率目标相差甚远，未来存在较大提升空间。
未来特种集成电路将更加注重安全性、可靠性。随着特种领域装备的快速发展，特种 集成电路技术要求越来越高：一是技术参数及可靠性指标要求高，以保证长寿命、高 可靠性工作；二是研制难度大，需要特殊电路设计和多种工艺在线处理；三是多品种， 小批量；四是能在较恶劣的环境下工作，要求耐高温、耐潮湿、抗辐射、耐冲击、抗 振动，对封装技术要求苛刻等。因此对特种芯片的设计环节也提出了极高的要求。
特种集成电路对制程要求不高，自主可控才是关键。特种领域更看重可靠性与安全 性，对先进制程要求不高，即便是半导体技术领先的国家依旧有很多特种芯片采用 65nm 成熟制程。因此国产特种芯片虽然在先进制程上落后发达国家，但是具备国产 替代实力，能够实现自主开发、自主设计、性能实现可控，实现信息的安全保障。
国产替代进程需循序渐进、逐款替代。对于新型号我们的要求是完全国产化，在生产 时就已经使用国产厂商生产的电子元器件和芯片；但是对于存量的老旧型号，大多数 器件是参照国外产品功能及接口的基础上设计的，因此产品的各种性能参数等技术 指标基本不可能完全一致。 一旦在设计产品时就已经选用了进口器件，往往由于存在差异或未有使用经历，就会 导致很多国产芯片替代较为困难。《电子元器件国产化替代工作探讨》一文曾就电子 元器件国产化替代采纳情况进行了统计分析，仅有 35%可采纳国产替代，其余的国 产件由于封装体积差异、关键性能指标差异、没有使用经历、质量可靠性达不到等原 因未能替代使用。 因此国产替代的过程主要是两大部分，一个是新型号的快速放量，另一部分是老旧 型号的改造升级，整个过程是一个循序渐进的过程，需要逐款逐系列地去替代，因此 十四五将是国产替代的黄金期。
2.2 公司特种 IC 产品丰富，打造平台型企业
公司打造平台型企业，提供系统化解决方案。深圳国微电子持有全部特种集成电路行 业资质，拥有 28nm 以上的芯片设计能力。可以完成产品涵盖微处理器、可编程器 件、存储器、总线器件、网络总线及接口、模拟器件、SoPC 系统器件和定制芯片等 七大系列产品，600 多个品种，同时可以为用户提供 ASIC/SOC 设计开发服务及国 产化系统芯片级解决方案。整体来看，公司已经打造成了可以为客户提供系统化解决 方案的平台型企业。
特种业务产品丰富，均在市场具有强竞争力。特种 FPGA 业务广泛应用在各特种通 信领域，在特种市场上拥有较高的市占率；存储器业务具有特种业务最广泛的产品系 列，总线业务也突破了各项技术难题。其产品普遍供应于各特种领域，与下游客户建 立了长期合作的关系，受到了普遍的认可。特种 SoPC 平台产品为代表的系统级芯 片已得到用户认可，三代、四代的产品已完成研发，开始进行推广。
2.3 特种 FPGA 应用优势得天独厚，国微电子是行业领先企业
FPGA 是可以先购买再设计的“万能”芯片，应用优势得天独厚。FPGA 现场可编程 门阵列，是在硅片上预先设计实现的具有可编程特性的集成电路，它能够按照设计人 员的需求配置为指定的电路结构，让客户不必依赖由芯片制造商设计和制造的 ASIC 芯片。FPGA 能完成任何数字器件的功能，上至高性能 CPU，下至简单电路，都可 以用 FPGA 来实现。
FPGA 广泛应用于信号处理、图像处理领域。FPGA 是特种半导体核心单品之一，广 泛应用于航空航天、电子通信等领域。可以说凡是特种领域涉及到信号处理、图像处 理的都可以用到 FPGA 芯片。
FPGA 在特种领域的优势得天独厚
一：FPGA 可以降低成本。根据相关文献记载，当项目所需的电路数量少于 10 万个， FPGA 将体现出更大的成本优势，而在特种领域，基本都是小规模、小批量但高价值 的应用场景；同时 FPGA 还可以大大节约时间成本，一款 ASIC 电路通常需要 14-24 个月的设计流程，而实现 FPGA 设计所需的平均时间则为 6~12 个月。 二：FPGA 是可编程逻辑器件，具有极高的容错率。在特种领域快速发展下，为了保 持技术的领先性，往往不能准确的预测或者决定哪个标准占主导地位。而 FPGA 可 编程特征的优点是灵活性和适应大多数标准的能力与容量，可以消除由于引入错误 选择的技术或者标准致装备造成损失。 三：FPGA 具有更高的安全性和保密性。通信设备中的 FPGA 在设备丢失可自动删 除，保障了 FPGA 的安全性和保密性。
全球 FPGA 市场规模持续提高，中国市场更具活力。2017 年全球 FPGA 市场约 48.2 亿美元，截至 2021 年 FPGA 市场已达 68.6 亿美元，整体增速较慢，CAGR 达到 9%。根据 Frost&Sullivan 数据，2018 年国内 FPGA 市场规模约 120 亿元，其中民 用市场约 100 亿元，特种领域市场约 20 亿元。得益于 AI、5G、云计算等新兴市场 的兴起与发展，预计未来 10 年 FPGA 市场规模将会持续快速增长。预计到 2025 年， 中国市场规模将超过 300 亿元，2020-2025 年间年复合增长率超 17%。
市场高度垄断。 FPGA 市场高度垄断，国际近 90%的市场中被美国的 Xilinx（赛灵 思）和 XAltera（阿尔特拉，被 Intel 收购）占据，基本垄断了 FPGA 市场的绝大部 分市场份额，这两家主要从事民用 FPGA 产品的生产。在军工、宇航级产品方面， 市场份额主要被美国的 Microsemi 公司占据。中国厂商在里面属于 Others 阵营，市 场份额不到 4%。 国内国产化替代市场大。国内市场高性能 FPGA 供应受限，国产需求非常大，特别 是在特种应用领域。90%的大型特种电子设备都要用到 FPGA 芯片，其自主可控的 要求被上升到基于国家安全的战略高度。因此 FPGA 国产替代市场空间具体且需求 紧迫。
特种 FPGA 领域龙头，国产替代主力军。紫光国微下属子公司深圳国微电子和联营 企业紫光同创分别布局了特种 FPGA 和通用 FPGA，两者协同发展，国微电子在特 种领域深耕十几年，同创在通用 FPGA 发力相对较晚，目前国微电子已经成为了特 种 FPGA 领域的领先企业，是特种 FPGA 供货量较大的研发单位之一。 由于特种市场更重视可靠性和稳定性，而通用市场更重视高性能和大容量；因此从容 量、制程和速率等技术指标上来看特种产品基本无法超越通用产品，因此我们可以通 过各单位通用产品对比进行管中窥豹，侧面考量一下各企业的研发实力。
从各公司通用产品的技术上看，目前国产主流的制程工艺都是 28nm，而上海复旦微 电子已经开发出亿门级 FPGA，传输速率也进一步提高，技术国内领先；而反熔丝 FPGA 一次编程后不可逆，抗高低温、抗辐射强，长沙韶光在投资者关系互动平台曾 表示，其是国内反熔丝 FPGA 独家供应商。
但是由于特种 IC 的特殊性，小制程和大容量不是一味追求的指标，而且特种 IC 的 设计工艺也通常会与民用有一定差别。因此对于特种 FPGA 设计类的企业来说，其 构筑的技术壁垒更偏向于对于芯片可靠性的设计经验是否丰富，能否系统化地提供 解决方案，解决方案是否成熟可靠等等。 国微电子深耕特种 FPGA 十余年，积累了丰富的设计经验，是最成熟、体量最大的 FPGA 研发单位之一，在特种市场占有极高的份额，是我国特种 FPGA 国产替代的 主力军。
2.4 各类特种业务系统配合，打造系统化方案解决厂商
存储器： 存储器市场是半导体芯片行业最大的细分市场之一，约占到半导体芯片市场的 25%， 全球存储器市场规模超过 1000 亿美元。 特种存储器是专为特种领域设计的存储设备，具有存储能力大，存储速度快，可靠性 高，保密性高，体积小，防护性能高等特点。存储大量电子数据的能力是特种领域最 核心能力。 目前特种存储器包括有固态存储器、硬盘驱动器、磁带机和光存储器等等，这些存储 器各有自己的优缺点,各有自己的应用领域。国微电子是国内拥有特种大容量存储器 产品系列最全的公司。具备不同结构、不同容量的存储器设计平台，形成系列化产品。
微处理器： 国微电子是国内最早从事高性能微处理器研制的集成电路设计公司，是目前国内拥 有高性能微处理器门类最全、品种最多、水平最高的研制单位。 公司掌握了高可靠微处理器的体系结构设计、指令集设计和实现技术，多款特种微处 理器产品进入了重要的嵌入式特种应用领域，产品性能水平处于国内领先地位。 接口及总线： 国微电子总线器件、网络总线及接口产品突破多项关键技术，解决了国外同类产品没 有高可靠等级品种的问题，满足了特种装备对高可靠等级产品的使用需求。公司该类 产品技术先进、品种齐全、可靠性高、应用广泛，目前已稳定大批量供货，并且在国 产大飞机 C919 上获得应用。
模拟器件： 目前公司特种开关电源、特种线性电源、特种电源监控类产品获得了较高的市场份额， 特别是微型 DC/DC 电源变换器产品的研制水平达到国际先进水平，目前推出 20 多 款系列产品。研制出的特种数模转换、特种隔离类器件等新品种快速推向市场。 SoPC 系统器件/定制芯片： SoPC，可编程片上系统，用可编程逻辑技术把整个系统放到一块硅片上，公司通过 现场可编程技术与系统集成芯片相结合，在业内首家推出国内规模最大、性能最高的 具备现场可编程功能的高性能系统集成产品。同时三代、四代的产品也陆续完成研发，开始进行推广。 公司以特种 FPGA 芯片为主导，其他特种业务协同发力，为客户提供系统化的解决 方案，是特种芯片领域市场领先企业。
2.5 特种业务业绩保持高速增长，高壁垒保障国微电子高发展
受益特种行业高景气度，国微电子近几年营收利润增速较快。下游特种领域放量以 来，国微电子受益于高景气度，业绩订单饱满，产能利用充分，近几年获得了较高的 业绩增速，营业收入从 18 年 6.16 亿增长至 22 年 47.25 亿，5 年 CAGR 达到 66.69%。 归母净利润也屡创新高，2022 年实现 24.93 亿，同比增长 23.54%。
高壁垒保障国微电子充分受益特种芯片业发展： 资质准入壁垒： 特种芯片的特殊性决定了其和客户的合作需要层层筛选，因此进入特种行业有严格 的资质考核体系，新进入者需要具备完善的科研体系、质量控制体系、信息安全管理 体系等。同时需要等待很长时间的申请许可并对产品进行测试考核，满足条件方可进 入。整个流程复杂且周期长为特种行业企业建立了较高的资质准入壁垒。国微电子是 首家启动的国家“909”工程的集成电路设计公司，凭借着多年的积累，已拥有全特 种行业资质。
技术研发壁垒： 首先特种芯片的设计不同于通用芯片，对耐高温、耐冲击、抗电磁干扰等具有极高的 要求，因此在设计方面具有一定的技术难度。 公司目前通过包括服务器及服务器工作站群的硬件设计平台以及先进的 EDA 软件、 测试系统，掌握了数字逻辑（Digital）、模拟混合（Mixed-Signal）芯片的设计方法和 设计流程。 在高性能微处理器、高性能可编程器件、存储类器件、总线器件、接口驱动器件、电 源芯片和其它专用芯片等领域具有芯片设计能力以及相应整机产品的应用方案开发 能力。 开发出完整的基础单元库，积累了丰富的 IP 核，如 32 位嵌入式微控制器核、 嵌入式 FPGA、高速 SERDES 等。 公司研发团队具有丰富的芯片设计经验，现已突破亿门级 SoPC 设计验证技术，建立 起 14nm 超深亚微米以下 CMOS 工艺产品设计、测试和验证平台。产品覆盖了多个 行业需求，并与国内多家行业内重点企业建立了战略合作伙伴关系，并赢得了广泛的市场认同和声誉。 截至目前，公司产品获得“国家科学技术进步一等奖”1 项，“国家科技进步二等奖” 2 项，“国家技术发明奖二等奖”1 项，省部级一等奖 1 项，省部级二等奖多项。现有 已授权发明专利 86 项，实用新型 26 项，软件著作权 17 项，布图设计 19 项，其它 7 项。在特种集成电路领域公司处于绝对领先地位，构筑了极高的技术壁垒。
技术路径依赖： 特种集成电路大多需要根据各使用单位自身的独特需求开发，在开发过程中需要供 应商与客户进行长时间的密切配合。产品一旦进入采购阶段，就意味着特种产品的技 术状态固化，为保持质量一致性和可靠性，原则上不能擅自更改采购型号，因此行业 上下游之间合作关系稳定。如果更换定型整机中的某个模块，则需要逐一重新履行模 块、系统、整机的复杂的审批程序。鉴于此，整机或系统的升级、技术改进和备件采 购对模块配套商也存在一定的技术路径依赖。 资金壁垒： 芯片设计行业是高投入但不一定高回报的行业，潜藏风险大，同时对资金要求非常， 因为对于研发的支出占比大，很长时间无法盈利，同时投入周期又极长，一般长达 5~7 年，所以需要企业有雄厚的资金支持，而且即使具备雄厚的资金也很难快速进入 市场，拿到份额。
2.6 变更原募投项目，助力特种 IC 开拓市场
原可转债募投项目未能如期启动，变更项目打开市场新空间。2021 年 6 月 8 日紫光 国微发布可转债募集说明书，公司通过可转债募资不超过 15 亿元。其中 6 亿元用于 新型高端安全系列芯片研发及产业化项目，4.5 亿元用于车载控制器芯片研发及产业 化项目，4.5 亿元用于补充流动资金但 2022 年下半年以来，原募投项目的市场环境 较项目可行性研究阶段出现较大波动，基于公司长期业务发展战略，公司将同芯微电 子作为实施主体的部分募集资金投资项目进行变更，并将拟投入上述募投项目的募 集资金收回。
截止 2023 年 8 月 24 日，变更投向为公司全资子公司深圳国微电子的募投项目，2.05 亿元用于“高速射频模数转换器系列芯片及配套时钟系列芯片研发及产业化建设项 目”，2.40 亿元用于“新型高性能视频处理器系列芯片研发及产业化建设项目”及 7.38 亿用于永久补充流动资金，为特种 IC 的发展注入新动能。
3.1 紫光同芯：智能安全芯片领域龙头，有望迎来量价齐升
同芯微电子是智能芯片领域龙头，产品应用场景广泛。智能安全芯片业务主要由子 公司同芯微电子承担，同芯微是我国智能安全芯片领域的龙头，在多个领域具备高市 场份额。智能安全芯片业务主要包括智能卡片安全芯片和智能终端安全芯片，其中智 能卡片安全芯片是核心业务，产品品类丰富如通信 SIM 卡芯片、金融支付芯片、二 代身份证芯片、社保卡芯片等。公司智能芯片产品应用场景广泛，涉及移动通信、金 融支付、政府公共事业以及物联网四大领域，并且其在多个领域是主要供货商。
传统 SIM 卡等业务近年来竞争激烈，导致产品利润率下降。2015 以来，尽管公司营 收不断增加，但净利润却不断下滑，业绩表现不尽人意。这主要是因为 2015 年后全 球 SIM 卡芯片的竞争愈发激烈，导致 SIM 卡芯片的毛利率不断下滑，叠加公司每年 有较大的研发支出，因此前几年同芯微的业绩表现较差。从 2021 年开始，SIM 板块 市场回暖，海外业务提升明显，营业收入持续增加。
三星逐渐退出，SIM 卡片市场有望扩大，盈利逐步改善。2020 年三星逐渐退出 SIM 卡芯片市场，所在的中高端智能芯片市场出现一定空缺，目前公司快速提产增效，抢 占空缺市场，目前公司每年 SIM 有十几亿颗的出货量，国际市场份额稳占全球前三， 仍有继续扩大的空间。国内市场主要由同芯微、华大、复旦微、国民技术等几家，近 几年拉开差距，同芯处在第一梯队，品类齐全，份额占比高。今年随着竞争减缓，国 外市场开拓迅速，SIM 卡芯片业务毛利率提高明显，SIM 卡业务有望迎来量价齐升。
国内首个一站式 eSIM 解决方案，助力 5G 快速发展。在 5G 浪潮的推动下，移动通 信领域多元化格局逐步形成，紫光同芯经过 20 多年的深耕和创新，在通信行业的产 品布局已深入到 SIM、eSIM、NFC-SIM、手机 eSE 以及支持加载数字身份、数字人 民币等新应用的细分领域，其中，SIM 芯片已覆盖全球 150 多亿人次。 随着手机集成度的提高，身份认证、金融支付、设备鉴权等更多应用都将集成在安全 芯片中，紫光同芯打造的 eSIM 一站式解决方案容量足够大，除 eSIM 领域的各种消 费类终端、物联网终端，也能够承载安全性要求更高的应用，实现手机通信、购物消 费、驾车出行等全场景无缝连接，帮助 eSIM 技术延伸更多应用领域，为产业生态连 接更多的商业可能。
换发周期将至，出货量有望增长。2004~2005 年是我国上一轮二代身份证集中换发 期，2024 年我国将再次进入二代身份证集中换发期，考虑会提前备货，叠加银行卡、 社保卡的换发，近几年证件类出货量增长有一定保证。身份证和银行卡业务公司一直 处在国内市场第一梯队，有望充分收益。
3.2 紫光同创：发力通用 FPGA 市场，业绩兑现爆发期
紫光同创是国内通用 FPGA 市场领先厂商之一。紫光同创专业从事可编程逻辑器件 （FPGA、CPLD 等）的研发与销售、EDA 设计工具的开发，正积极推进高中低端全 系列 FPGA 产品的研制开发工作，产品可应用于通信网络、信息安全、人工智能、 数据中心、工业物联网等领域。
可编程逻辑器件产品其主要产品系列分为 Titan 系列、Logos 系列和 CPLD 系列，布 局不同产业，可以满足客户多样化需求。其中 Titan 系列是中国第一款国产自主产权 千万门级高性能 FPGA 产品，采用了 40nm 主流工艺，先后荣获“2016 年中国芯最 具潜质奖”、“2017 年创新产品与应用金奖”、“2018 年集成电路产业技术创新战略联 盟创新奖”等一系列国内半导体行业重大荣誉，获得了行业的高度认可。 另外紫光还研发了一款拥有国产自主知识产权的大规模 FPGA 开发软件——Pango Design Suite，可以支持千万门级 FPGA 器件的设计开发，也是目前全球为数不多拥 有自主 EDA 的 FPGA 厂商。
网络通信领域是 FPGA 芯片的主要应用市场之一，根据 Frost&Sullivan 数据显示， 2020 年应用于该领域的 FPGA 芯片中国销售额将达到 62.1 亿元，占中国 FPGA 芯 片市场份额的 41.3%，2021 年至 2025 年年均复合增长率将达到 17.5%。
消费电子是 FPGA 芯片的新兴应用市场之一。FPGA 芯片可用于智能手机、无人机、 智能电视、AR/VR 设备中。在消费电子产品的设计中，很多情况下视频、音频等信 息均需要与运算芯片进行数据通信，FPGA 芯片的可编程特性使得产品具有独特的 灵活性，可应用于不同的消费类产品，并且 FPGA 芯片的开发周期较短，也能够较 好的匹配消费电子产品迭代周期快，新产品开发时间要求高的需求。
人工智能有望突破 FPGA 天花板。目前 AI 领域关于 FPGA、GPU、CPU 谁应该唱 主角还在争论中，AI 最关键的是深度学习，深度学习最核心的就是算法，是处理大 量数据的能力，FPGA 在大量数据处理中具有更高的处理能力和更低的能耗，但相对 成本更高。如果 FPGA 在 AI 应用成为共识，其市场潜力极其巨大，也许会使得 FPGA 市场迅速突破。
3.3 唐山晶源：石英晶体业务稳定，收入利润稳定上升
紫光子公司唐山晶源主要负责石英晶体频率器件。石英晶体频率器件是指利用石英 晶体的逆压电效应制成的谐振元件，它能提供稳定、准确的频率。 公司石英晶体频率器件主要分为石英晶体谐振器和石英晶体振荡器。石英晶体谐振 器可以结合外围电路构成振荡器，输出特定频率的信号。石英晶体振荡器可以连接外 部电压源，输出稳定频率信号。产品覆盖晶体谐振器、晶体振荡器、压控晶体振荡器、 温补晶体振荡器、恒温晶体振荡器等主要品类，广泛应用于网络通信、车用电子、工 业控制、人工智能、医疗设备、智慧物联等领域。 业务营收利润稳定上升。石英晶体谐振器业务是公司上市之初的主营业务，随后经过 几次资产重组后，业务重心逐渐转移。但是整体晶体业务仍在稳步上升，2018 年营 业收入 1.57 亿增加至 2022 年 2.87 亿元，CAGR 达 16.28%，毛利率也不断上升， 从 15.62%上升到 27.28%。
开拓 5G 及物联网等新领域。公司大力开拓 5G 移动通讯、车用电子、工业控制、智 能仪表、物联网等新市场领域。持续推进 5G 终端用高基频晶体和小型化晶体、5G 通讯用 OCXO1409 恒温振荡器和小型化 VCXO 振荡器等新品的开发，自动驾驶用 压控频率模块（FCXO）、网络通讯用恒温振荡器（OCXO）及其配套的恒温晶体和 SC-Cut 晶片、高压电网故障检测模组等新产品的产能进一步提升。“年产 2 亿件 5G 通信网络设备用石英谐振器产业化项目”通过验收，“年产 1.92 亿件石英谐振器技改 项目”建设顺利，公司申报的“5G 通信用小型片式石英谐振器研制与产业化”项目入围 2022 年度河北省科学技术进步奖。
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