公司产品：串焊机为核心产品
公司系光伏串焊机龙头，已拓展至锂电、半导体行业 。光伏：核心产品为组件环节串焊机，2021年拓展至拉晶环节的单晶炉（松瓷），2022年拓展至电池片环节丝网印刷,2023年拓展至电池片真空镀膜设备（普乐新能源）、激光增强金属化设备（LEM)； 锂电：核心的产品为模组PACK线，2016年推出圆柱形模组PACK线，随后推出方形模组PACK线; 半导体：2018年公司立项研发半导体铝线键合机，2021年取得首批订单，2022年形成收入448.63万元。
公司历史沿革
深耕串焊机，持续拓展新领域。2010-2012：公司成立，立项研发串焊机； 2013-2015：聚焦推进串焊机。2013年公司串焊机首次公开亮相，2014年销售额达2亿元，并从产能、栅线数量、一体化等角度持续推进串焊机迭代，2015年公串焊机出口海外，首单出口马来西亚，首次参加境外（韩国）展会；2016-2019年：积极拓展新业务。装备是下游行业需求的二阶导，因此公司在持续研发迭代串焊机的同时，开始拓展新领域。2016年公司通过并购智能装备公司切入锂电设备领域，并于当年成功推出圆柱模组PACK线、软包模组PACK线；2017年公司切入硅片设备环节，2018年公司立项研发键合机，进入半导体领域；2019年公司推出电池片环节光注入退火炉； 2020-2023年：科创板上市，平台化发展。公司2020年科创板上市，2021年公司通过控股松瓷机电拓展光伏单晶炉设备，2023年公司控股普乐新能源，拓展光伏电池片真空镀膜设备，公司平台化属性显现。
公司股权结构及管理层
公司系民营企业，主要创始人为葛志勇、李文，两人以及公司主要出资人均为同学关系； 葛志勇、李文为公司实控人，共持股44.93%，两人为一致行动人；葛志勇、李文为南京理工大学本科同学，葛志勇获得南京理工大学硕士学位，李文获得清华大学硕士学位，两人均为自动化专业毕业，具有深厚的技术背景；公司先后于2021年（45名授予对象）、2022年(850名授予对象）推出股权激励，核心高管股票激励充分。2022年推出的股权激励方案中对于2023年、2024年业绩考核相较2021年均有上调超过20%，彰显公司发展信心。
财务分析：营收、利润高速增长
营收：2017年：5.66亿元→2022年：35.40亿元，2017-2021年CAGR为44.29%，高速增长主要系：1）光伏行业高速增长、技术持续更新迭代；2）公司光伏产品线升级、丰富。 光伏设备：2017-2022年占比维持在85%左右；2017年：4.78亿元→2022年：29.94亿元，2017-2021年CAGR为44.34%； 锂电设备：2017-2022年占比4%-7%之间；2017年：0.43亿元→2021年：1.3亿元，2017-2021年CAGR为24.83%；2021年锂电大幅增长主要系下游锂电景气度大幅提高。 半导体设备：2022年收入449万元。 归母净利润：2017年：0.28亿元→2022年：5.23亿元，2017-2022年CAGR为91.60%，利润高速增长主要系光伏业务发展迅速。
财务分析：盈利能力呈上升趋势
光伏设备：整体呈现小幅上升趋势，2019年毛利率下降系“531新政”后,需求下降加剧行业竞争，导致设备降价。2020-2022年毛利持续上升主要系多主栅、大尺寸超高速串焊等技术迭代带动高毛利新品销售持续增加。 锂电设备：2019-2022年锂电毛利率呈波动状态，主要系业务量整体较小，定制化产品，毛利率受当期验收产品毛利率影响较大。2018年毛利率大幅下降主要系：1）间接人工成本大幅增长；2）产品结构有较大变化，均价较低，个别客户出现经营出现困难，导致成本售价倒挂。 半导体设备：2022年毛利率11.93%，主要系销售规模较小，尚未产生规模效应。 期间费用率：公司期间费用率管控良好，近三年销售费用率在3.3%-3.8%之间波动，管理费用率从5.39%下降至4.35%。
光伏行业产业链：光伏设备位于光伏产业链中游
光伏产业链：光伏产业链主要包括上游硅料环节、中游硅片、电池片、组件制造环节以及下游集中式、分布式电站。商业模式：光伏设备的需求取决于光伏新增装机容量增加和技术迭代更新。
光伏设备：一代技术、一代工艺、一代设备
光伏新增装机容量：2023年1-10月，中国光伏新增装机142.56GW，同比+144.78%，预计2023年中国新增装机容量约170GW，同比+195%，全球新增装机容量约350-370GW,同比+40%-+48%。展望2024年，预计中国/全球新增装机容量分别为200GW/450GW,同比+17.64%/+21.62%。硅片端：关注低氧单晶炉进展。目前大尺寸技术渗透率85%以上，薄片化和半片技术仍在持续推荐，2023年TPOCon大规模扩产，由于TOPCon对硅片氧含量要求较高，带动低氧单晶炉需求，硅片端新技术关注低氧、超导单晶炉。 电池端：短期关注TOPCon新技术带来的效率提升，HJT降本技术进展,IBC电池扩产情况，长期关注钙钛矿产业化进展。对应新技术包括：TOPCon（双面Poly、LEM）、HJT（银包铜、铜电镀、激光转印），IBC（激光技术）；主要受益设备：镀膜设备、激光设备等。 组件端：关注0BB进展情况，SMBB市占率提升情况。组件端新技术属于被动迭代，主要受硅片端和电池片端技术推动，包括无/多主栅焊接技术、半片、三分片技术、薄片串焊技术。主要受益设备包括：串焊机、激光划片机。
组件环节其他技术趋势：半片组件、叠瓦技术
半片组件技术：使用激光划片机沿着垂直主栅方向将电池片切成两个半片电池片后进行焊接串联。 半片组件优势：1）由于半片电池片中,通过每根主栅的电流降低为原来的1/2，因此，半片组件内部功率耗损降低为整片组件的1/4；2）在相同的遮挡情况下，半片组件的阴影遮挡损失少于整片组件的阴影遮挡损失。 叠瓦技术：叠瓦是将传统电池片进行切割，通过导电胶将前一电池片的前表面边缘和下一电池片的背表面边缘相连，实现零距离链接，从而最大限度的利用组件空间。 叠瓦优势：1）转换效率高：相同的面积下封装更多的电池片；2）抗热斑性能好；3）隐裂风险低；4）遮挡影响小。 对设备的影响：1）半片技术：串焊机需求翻倍；）叠瓦技术：新增汇流条焊接机，同时叠瓦焊接设备代替传统的串焊机。
单晶炉：低氧单晶炉是当下拉晶设备主要技术变革
TOPCon电池片易产生同心圆：高温下硅原料和坩埚发生还原反应，生成SiO，一部分SiO挥发，一部分留在硅溶液中，最终残留在硅片中。Topcon里的高温制程较多，400度以上氧可以在硅片里活动，800-900度以上氧可以游动，冷却后就会导致氧聚集形成同心圆，因此TOPCon电池片要求更低含氧量的硅片（＜7ppm，常规单晶炉硅片12.5ppm氧含量），HJT由于是低温工艺，可以使用高含氧量硅片。 设备厂商解决方案：目前针对TOPCon电池N型硅片的单晶炉降氧技术路线主要有热场设计和配超导磁场两种。前者性价比高，后者产出硅片品质更好，但价格较贵。
锂电：电池模组/PACK是链接电芯生产与下游运用的核心环节
电池模组/PACK是将电池电芯、电池连接片、BMS（电池管理系统）、线束、电池辅料、电池包外壳等按一定的工艺流程组装成相关的电池模组（模组线）或电池包（PACK线）的过程。 锂电池可以细分为圆柱电池、方形电池和软包电池，规格众多，标准化程度较低，使得该行业的自动化难度较大。针对不同类型电池，需采用不同的PACK方案与设备。2022年方形电池占国内动力电池装车量93.20%，圆柱占比4.50%。主要系宁德时代、比亚迪等方形电池厂商在国内的统治性地位导致方型电池占比较高。储能电池方面，电力储能以方形、圆柱为主，户用储能主要是圆柱、软包电池。
锂电：新能源汽车销量增长、储能需求增长驱动电池需求高增
2022年中国动力电池出货量同比增长112%。根据中国汽车工业协会数据，2022年，中国新能源汽车销量分为705.80万辆，同比增长96.90%。新能源汽车产业的迅速增长带动了动力电池产业的发展。根据GGII数据，2022年我国动力电池出货量480GWh，同比增长112%。 2022年中国储能锂电池出货量同比增长171%。随着能源消费结构由传统能源向新能源转型，以光伏、风电为代表的新能源发电装机容量快速增长，而新能源供电不稳定的特征，与电网对稳定供电的需求存在矛盾，在此情况下，储能需求快速增长。根据GGII数据，2022年全球/中国储能锂电池产业出货量150/130GWh，同比增长214%/171%，预计2025年全球/中国储能锂电池产业需求将达到560/430GWh。
半导体：2022年中国半导体封测产业规模约2995亿，同比+8.40%
集成电路产业主要可以分成IC设计、晶圆制造（前道工序）和封装测试（后道工序）三个环节。封装测试指将制备合格的芯片、元件等装配到载体上，采用适当的连接技术形成电气连接，安装外壳，构成有效组件，同时检测电路存在的问题、问题出现的位置和修正问题的方法。
2022年全球/中国封测市场规模分别为815亿美元/2995亿元。根据Yole数据，2022年全球封装测试市场规模为815亿美元左右，全球前十大半导体封测企业中，中国占据了三家，分别为长电科技、通富微电和华天科技。根据中国半导体行业协会数据统计，中国半导体封测产业市场规模由2017年的1889亿元增至2022年的2995亿元，年均复合增长率约为9.9%。
半导体：2022年国内键合机规模约60-70亿元，国产替代空间广阔
国内键合机市场空间：国内引线键合机主要依靠进口，根据海关数据统计平台显示，2022年引线键合机进口金额约为63.93亿元。国产化率：目前键合机90%+份额由外国公司占据。根据MIR DATABANK统计，2021年国内键合机国产化率3%左右。 竞争格局：全球键合机市场呈现寡头垄断格局，美国库力索法占据约60%市场份额，ASM Pacific占据约20%市场份额。国内厂商主要有：中电科45所、深圳翠涛、奥特维、科威尔等等。
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