1.1 深耕 PCB 刀具产业，炼就毫厘之功
聚焦产业发展十多年，PCB 钻针销量位居全球第一。鼎泰高 科是一家专业为 PCB、数控精密机件等领域的企业提供工具、材 料、装备的一体化解决方案，具有自主研发和创新能力的高新技 术企业。公司自成立以来，持续聚集 PCB 微钻、铣刀及其他刀具 等产品设计制造，积累了丰富的生产工艺和质量管理经验，具备 全系列的研发设计和制造能力，能够提供全方位的产品解决方案。 公司现发展为国内 PCB 刀具生产规模最大的企业，据 Prismark 数 据显示，2020 年公司在全球 PCB 钻针销量市场占有率约为 19%， 排名第 1 位。
1.2 刀具+材料+装备多元布局，下游客户资源优质
产品种类丰富，聚焦 PCB 产业链、精密数控加工和 3C 等领 域进行布局。公司主要产品涵盖生产 PCB 需要用的耗材及设备， 包括钻针、铣刀、刷磨轮、自动化设备等，同时布局 PCB 下游应 用行业（主要为 3C 及光电行业）的上游类型产品，包括数控刀具、 功能性膜产品等。
公司以 PCB 钻针、铣刀及精密刀具为发展重心，并不断拓展 刷磨轮、设备、耗材、膜类产品，已经形成三大板块产品线： 1）工具板块：以 PCB 钻针产品为主，产品规格覆盖广泛。刀 具产品主要包括向 PCB 行业客户提供 PCB 机械加工制造的专用耗 材钻针、数控铣刀和 PCB 特殊刀具等，以及向精密数控加工制造 行业客户提供标刀、丝锥等数控刀具产品。其中，PCB 钻针是公 司主要产品，据 2022年年报显示，PCB钻针贡献了 70%公司的营 业收入。 2）材料板块：主要包括刷磨轮以及功能性膜产品等。刷磨轮 主要用于 PCB 表面抛光等用途；功能性膜产品主要包括 PET/PVC 保护膜、防爆膜、硬化膜、AR 膜等，主要用于 3C 屏幕表面保护、 家具及家电等外观件保护、玻璃加工制程保护等领域。 3）设备板块：公司的自动化设备包括钻针智能仓储设备、全 自动激光打标机、全自动研磨机、数控刀具磨床、数控丝锥磨床、 全自动刀具钝化机、数控段差磨床等，主要应用于 PCB 钻针和金 属加工刀具等产品的生产加工等。公司生产的设备不仅可用来加 工主营产品，而且能够对外销售形成收入。
深耕 PCB 刀具市场多年，客户资源优质稳定。公司在 PCB刀 具产品领域经营多年，不断研发改良产品工艺，提升产品质量， 取得了下游客户的广泛认可。目前公司与国内外知名 PCB 厂商建 立了良好稳定的合作关系，主要客户包括健鼎科技、方正科技、 华通电脑、瀚宇博德、胜宏科技、深南电路、景旺电子、崇达技 术等。2019-2022 年公司前五大客户销售收入占比稳定在 30%左 右。
1.3 股权结构集中，股权激励注入发展活力
股权结构集中，实控人持股比例达 83.17%。王馨和林侠夫妇、 王俊锋（王馨之弟）、王雪峰（王馨之兄）是一致行动人，为公 司实际控制人，截至 2023 年 6 月 30 日合计间接持有本公司 83.17% 股权。
业务结构清晰，子公司各司其职。公司全资子公司南阳鼎泰、 东莞鼎泰鑫和鼎泰机器人和控股子公司超智新材料分别负责 PCB 钻针、刷磨轮、自动化设备以及功能性膜产品的研发、生产和销 售。
公司发布股权激励计划，彰显高管发展信心，注入发展活力。 公司于 2023 年 11 月推出股权激励计划草案，拟授予包括公司在 职核心人员、管理人员和核心技术人员等在内的 303 人共 646.82 万股限制性股票，占公司总股本的1.58%。本次股权激励的考核目 标为：1）2024 年净利润不低于 3.15 亿元或 2024 年营业收入不低 于 17 亿元；2）2025 年净利润不低于 4.05 亿元或 2025 年营业收 入不低于 21 亿元；3）2026 年净利润不低于 4.95 亿元或 2026 年 营业收入不低于 24.5 亿元。本次股权激励计划考核标准彰显了公 司对未来的经营信心，股权激励覆盖面广有效绑定核心人才，充 分调动公司核心团队的积极性，有望为公司未来发展注入活力。
1.4 经营情况稳定，新业务有望释放业绩弹性
2019-2022 年，公司营收和归母净利润保持大幅增长态势， CAGR 分别为 20.31%和 46.28%。近年来，公司营业收入和利润 保持快速增长的趋势，2019-2022年公司营业收入 CAGR=20.31%； 归母净利润 CAGR=46.28%，业绩增速明显高于收入增速，主因 规模效应逐步凸显，公司的盈利能力大幅提升。 2023H1，受消费电子需求疲软影响，PCB行业景气度下滑， 公司通过降本增效+拓展新客户保持稳健经营，公司营收和归母净 利润仅小幅下滑，其中营收同比-4.03%，归母净利润同比-6.62%。 目前公司持续优化产品结构、积极开拓新市场以及推动新业务发 展，公司整体经营情况有望保持稳健。
PCB 钻针和铣刀贡献主要营收，功能膜产品逐步放量，有望成 为新的业绩增长点。2019-2022 年，公司钻针产品营收占公司总营 收比例稳定在 70%左右。2023H1，公司钻针/铣刀及其他刀具/刷磨 轮 / 功 能 性 膜 产 品 / 自 动 化 设 备 产 品 的 营 收 分 别 为 3.96/0.86/0.46/0.28/0.07 亿元，分别占公司总营收比例为67.95%/14.82%/7.88%/4.76%/1.14%，其中，功能性膜产品收入已 超过 22 年全年，伴随膜产品逐步放量，未来有望成为新的业绩增 长点。 公司通过加大研发投入持续增强新产品和新工艺开发，不断 巩固公司核心竞争力。2019-2022，公司研发费用从 0.42 亿元上升 至 0.8 亿元，研发费用率保持稳步增长势头，从 5.96%提升至 6.55%。公司研发投入不仅用于提高主营产品钻针的产品性能，还 用于推动膜产品等新业务投产，构建第二增长极。
公司盈利能力优异，近 3 年毛利率与净利率常年保持在在 35% 和 18%以上。2020-2022 年公司综合毛利率分别为 38.35%、38.59% 和 38.72%，净利率为 18.16%、19.41%和 18.27%，盈利能力整体优 异，且明显高于同行可比公司。2023H1 公司毛利率和净利率分别 为 36.24%、18.17%，分别同比小幅下滑 2.35pct 和 0.48pct。2023 年上半年下游消费电子行业景气度下滑，整体需求疲软叠加同行 竞争激烈导致收入端小幅承压，公司凭借较强的成本控制能力和 新客户开拓能力，盈利能力仍保持相对稳定。
2.1 PCB 产业升级持续推进，微钻需求占比有望提升
2.1.1 下游市场空间广阔，钻针需求稳步增长
钻针等微型刀具是 PCB 加工制造专用的必需耗材，其发展前 景与 PCB 市场的成长空间紧密相关。PCB 是指印制电路板，是电 子产品的关键电子互连件，主要为各类电子系统提供元器件的装 配支撑和电气连接的功能，广泛应用于电子产品制造领域，属于 电子信息行业的重要组成部分，享有“电子产品之母”之称。公 司所生产的钻针与铣刀等刀具产品主要用于 PCB 的加工制造，因 此 PCB 产业的发展对 PCB 用微型刀具市场容量和增长潜力有重 要影响。
全球 PCB 市场空间广阔，汽车电子等新兴领域有望驱动市场 持续增长。据 Prismark 数据显示，2012-2021 年，全球 PCB 市场 规模由 557 亿美元增长至 809 亿美元，CAGR=4.23%。2019 年受中 美贸易战、全球经济放缓等因素影响，全球 PCB 产值小幅下滑，年 增长率为-1.76%；2020 年疫情居家办公刺激电子产品需求(数据中 心、PC 等)复苏，带动全球 PCB 产品需求呈现较为强劲反弹。未来 5G、汽车电子、工业 4.0、云端服务器等有望成为驱动 PCB 需求 增长的新方向，据 Prismark 数据，预计 2027 年全球 PCB 产值将达 近千亿美元，2021-2027 年 CAGR=3.32%。
全球 PCB 产业形成以亚洲为主导、中国为核心的产业格局。 在 2000 年以前，美洲（主要是北美）、欧洲和日本三大地区是主 要生产基地，占据全球 70%以上的 PCB 产值。随着全球电子信息 产业从发达国家向新兴经济体和新兴国家转移，亚洲尤其是中国 已逐渐成为全球最为重要的电子信息产品生产基地。2006 年以来， 中国大陆超越日本成为全球第一大 PCB 产国，PCB 产量和产值均 位居世界第一；2013 年以来，亚洲 PCB 产值占全球 PCB 产值的 比例已超过了 90%，目前全球 PCB 行业已形成以亚洲为主导、中 国为核心的产业格局。2021 年，中国大陆 PCB 产值达到 441.5 亿 美元，占全球总产值的比例已提升至 54.6%。据 Prismark 数据预 测，2026 年中国大陆 PCB 产值占比仍将维持在 54%左右。
受益于 PCB 行业的稳健发展，全球钻针市场规模有望保持增长。 据 Prismark 数据，2020-2025 年，全球 PCB 钻针产值规模从 5.9 亿美元增长至 7.4 亿美元，期间复合增长率约为 4.63%。
2.1.2 PCB 行业技术升级，推动高端钻针占比提升
随着 PCB 行业技术不断适应终端下游电子终端设备的需求并 向高密度化、高性能化方向发展，多层板、HDI 板、高频高速板、 封装基板等高端产品占比逐步提升。PCB 产品升级换代对 PCB 加 工刀具的精密度和稳定性提出更高要求，同时精细度较高的微钻 （规格在 0.2mm 及以下的钻针）在 PCB 刀具产品中的应用占比呈 现逐渐扩大趋势。
1）终端需求向新兴应用领域不断拓展，PCB 产品结构不断升 级。消费电子、通讯设备和计算机是 PCB 主要传统应用领域， 2022 年在 PCB 终端需求中占比接近 71%。未来 5G 通讯、汽车电 子、工控医疗、航空航天等下游新兴领域的快速成长，促进 PCB 产业逐渐向高多层、高密度、高集成等方向发展，多层板、HDI 板、 高频高速板、封装基板等高端产品的需求占比迅速提升。
从全球 PCB 市场的产品结构来看，根据 Prismark 数据显示， 2021 年刚性板仍占主流地位，其中多层板占比 38.4%，单双面板 占比 11.8%；其次是封装基板，占比达 17.8%；柔性板和 HDI 板 分别占比为 17.4%和 14.6%。随着电子电路行业技术的迅速发展， 元器件集成功能日益广泛，电子产品对 PCB 的高密度化要求更为 突出。未来封装基板、HDI 板、8 层及以上多层板的增长有望快于 其他品类，据 Prismark 数据预测，2022-2027 年，封装基板（IC 载板）、HDI 板和多层板的复合年均增长率分别为 5.1%、4.4%和 3.4%。
从国内市场看，高阶 HDI 板和 IC 载板等高端产品的国产化趋 势明确。我国是最大的 PCB 制造基地，但高端 PCB 产品占比仍较 低。据 Prismark 数据，2020 年我国高端 PCB 板中， IC 封装基板 和 HDI 板的合计产值占比 20.5%，与日本相比，中国大陆的高端 PCB 占比仍较低。目前我国凭借现有规模和成本优势，通过资源 整合和产业升级换代，不断加速高端产品国产化替代进程。根据 Prismark 数据预测，2022-2027 年我国封装基板/HDI 板产值复合 年均增长率分别为 4.6%/4.7%。
2）PCB 产业高密化+高性能化发展有望带动微小钻需求增长。 随着 PCB 产业向高密化、高性能化的发展，PCB 的制作工艺向微 孔化（直径降低）、细线化（线宽/线距减小）、多层化（常用多 层板层厚平均从 4-6 层变为 8-10 层甚至更多）的趋势转变。PCB 的层数、板材、布线密度等变化导致 PCB 厂商对 PCB 刀具的精密 度和稳定性也提出了更高的要求，精细度较高的微钻（规格在 0.2mm 及以下的钻针）在未来 PCB 刀具需求量有望不断提升： ① 更高的布线密度和更小的线宽和线距，对微孔的需求量占 比提升，高端微小钻针的需求量将提升。根据 Prismark 数据显示， HDI 多层板孔径主要集中在 0.20-0.25mm，高附加值的 FPC 和 IC 载板孔径主要集中在 0.10-0.15mm； ② 板材的厚度和材质以及钻孔直径影响微钻使用寿命，高端 PCB 板材质变化，板材厚度提升以及钻孔直径降低会导致高端微 钻耗用量提升。5G 基站中通常使用含有陶瓷填充料的高频板材， 对 PCB 用微型刀具的消耗量是几何倍数的增加。此外，普通 PCB 钻针的使用寿命约 6000-8000 孔， PCB 微钻使用寿命约 1000- 2000 孔，微钻的耗用量增长 3 倍以上。
2.2 主业核心竞争力不断夯实，高端钻针产能持续放量
2.2.1 钻针规格覆盖广，自研设备和涂层工艺提升核心竞争力
公司是 PCB 钻针领域的领军企业，具有较强的自主研发和生 产技术实力：1）公司拥有 PCB刀具全系列研发设计和制造能力； 2）自研钻针生产设备，有效降低成本和提升生产效率；3）自研 涂层设备和工艺，提升产品附加值。 钻针产品品类丰富，实现 0.2mm 及以下高端钻针的规模化生 产。公司拥有 PCB 刀具全系列研发设计和制造能力，目前钻针产 品直径规格覆盖 0.05-6.75mm，产品型号较为齐全，尺寸覆盖面 广。从技术难度上，0.45mm 及以下规格的钻针需要较强的技术和 工艺积累，尤其是 0.2mm 以下规格的极小径钻针。目前公司能够 实现 0.10mm 直径微钻的批量稳定生产，并针对 0.05-0.10mm 直 径的钻针做好相关技术储备和打样需求。
加强高长径比钻针的研发以丰富产品线。公司持续研发改良 产品工艺、提升产品质量，不断推进新产品的研发进度以加强在 微钻领域的领先优势。随着 5G 基站和互联网设备的高速高频化， 通信背板趋向于大尺寸化、小直径化和高厚度化。根据 CNKI 高长 径比钻针在通信背板中的应用，目前通信背板的层数最多 60-80 层， 厚度最厚 10mm-13mm，板的厚径比高达 24 以上，而孔径约 0.2- 0.5mm。公司现加强高长径比钻针的研发，一款长径比大于 30 倍 的微型钻针已经通过性能以及稳定性的测试验证。我们认为，随着后续产品向市场导入，公司微钻领域的产品竞争力有望进一步 增强。
自主研发涂层设备和工艺，提高钻针产品性能。公司目前实 现涂层工艺和镀膜设备自研，公司生产的 CVD 设备，以整机智能 化提高了工艺参数的控制精度，保证了工艺长时间稳定运行和批 量涂层均匀制备，相关技术已达到国内领先水平。此外，公司研 发的 Ta-C 涂层，采用先进的磁过滤电弧技术制备，能够显著提升 孔位精度和加工品质，在有效降低断针发生几率、防止涂层钻针 粘着，改善排尘等方面发挥重要作用。 钻针产品经涂层工艺后可提高表面硬度，改善表面耐磨、润 滑性能，进而提升钻孔质量和刀具使用寿命以满足客户的更丰富 的应用需求。公司现有刀具涂层类型较为齐全，涵盖 CVD 金刚石 涂层、PVD 硬质涂层、Ta-C 润滑涂层，能够有效针对客户不同基 板类型的刀具涂层需求提供成熟解决方案。目前公司重视产品结 构优化，不断提高涂层钻针产品的份额占比，随着涂层应用场景 拓展，公司涂层刀具产品营收占比有望持续提升。
高精密生产设备自研，助力钻针业务降本增效。公司通过子 公司鼎泰机器人自主研发高精密钻针生产设备，公司钻针生产设 备自主研发不仅有效解决进口设备周期长和成本高的问题，而且 可以通过设备技改升级提升钻针生产效率和降低成本。 1）自研设备相较于进口设备的成本更低。公司通过子公司鼎 泰机器人自主研发高精密多工位磨削机床等刀具生产设备，拥有 相关软硬件的专利技术，实现替代进口设备的同时，能够大幅降 低成本。 2）自研设备的生产周期更短，能够缩短新项目投建周期，提 高市场的响应速度和产能扩张灵活性。自产设备从组装生产设备 到生产线正式投入使用仅需约两个月，而进口设备采购周期在 8 个月左右； 3）德国瓦尔特、澳大利亚安卡的主流设备产品为五轴式单站 机，而公司自主研发的四站机能够实现一次装夹完成多工序加工， 生产效率优于单站机。此外，公司结合在刀具生产中对工艺流程 和关键控制节点的深入了解，持续修正参数，优化自动化设备， 提升生产效率和产品良率，降低生产成本。目前公司自产设备在 精度和稳定性指标上已达到国际先进水平，在产品工作效率和产 品稳定性方面优于进口设备。
2.2.2 产品结构持续优化，高端微钻产能释放助盈利能力提升
公司持续优化产品结构，通过提高微钻和涂层钻针等高附加 值产品占比，提升公司盈利能力。0.2mm 及以下的高端钻针和涂 层钻针产品相对于传统钻针产品有着更高的附加值。2019-2022 年， 公司持续优化产品结构，提升高端钻针和涂层钻针产品占比，在 钻针价格趋势下跌的背景下，公司钻针业务毛利率持续提升。
募投项目扩充高端钻针产能，高端钻针产品占比有望持续提 升。公司现有 PCB 钻针产能约 7.1 亿支，IPO 项目计划扩产 4.8 亿 支钻针，以高端微钻产品为主。2022H1 公司 0.45mm 及以下规格 的钻针占公司钻针销量的比例超过 86%，其中精细度较高的微钻 （规格在 0.2mm 及以下的钻针）销量占比超过 13%。随着高端钻 针项目产能逐步释放，我们预计公司未来高端微钻销售产品占比 有望超过 30%，推动盈利能力进一步提升。
2.2.3 投建泰国生产基地，海外布局谱新篇
顺势而为，投建泰国生产基地，布局海外市场。受国际贸易 摩擦以及终端客户重视构建多元化产业布局等因素影响，PCB 产 业呈现往东南亚转移的趋势。泰国、越南等地区凭借其低劳动力 成本、税收优惠以及产业集群等优势吸引国内厂商布局，包括胜 宏科技、景旺电子、健鼎科技等。为顺应行业发展趋势，更好地 为海外客户提供服务，进一步拓展公司国际业务，公司计划投建 泰国生产基地以布局海外市场。 公司于 2023 年 4 月发布公告称拟设立泰国子公司并投资建设 泰国生产基地，计划投资金额不超过人民币 1 亿元（或等值美金）， 以促进业务发展和增加海外生产基地布局。泰国工厂预计 23 年年 底建设完成，24Q1 开始试生产。随着泰国项目产能逐步释放以及 海外市场持续开拓，公司海外市场占有率有望进一步上升。
3.1 刀具国产替代迎来黄金期，高端刀具市场空间广阔
机床数控化率逐渐提升，拉动高端数控刀具需求增长。 近几 年，我国机床数控化率呈现稳步提升态势，新增金属切削机床数 控化率由 2013 年的 28.83%提升至 2022 年的 46.33%。根据《中 国制造 2025》规划，预计我国关键工序数控化率在 2025 年将达 到 64%。未来数控机床市场规模将保持稳定较快增长，数控刀具 作为数控机床用于切削加工的易耗部件，其需求量有望随着数控 机床规模的增长而增长。
制造业升级叠加国产刀具进口替代加速，数控刀具市场发展 空间广阔。刀具行业是机械制造行业和重大技术领域的基础行业， 切削加工约占整个机械加工工作量的 90%。2016-2022 年，国内 刀具市场规模复合增长率达到6.31%，切削刀具在机床中的消费占 比从 16.85%提升至 25.17%。据中国机床工具工业协会预测，未 来随着国内制造业产业结构升级，2030 年中国刀具消费在机床消 费额占比有望达到 37%，相较于发达国家 50%以上的占比，仍有 较大的差距。 此外，我国刀具市场进口依赖度逐年降低，由 2016 年的 37.17%下降至 2022 年的 27.16%，但我国刀具厂商在中高端市场 的渗透率仍然相对较低，2022 年我国进口刀具规模（含国外品牌 在华生产并销售）为126亿元，国产替代存在较大的市场空间。此 外，我们认为出于供应链自主可控需要，叠加本土刀具厂商产品 力的持续提升，国内高端应用领域客户对国产刀具的使用意愿和 接受度不断增强，中高端数控刀具市场国产替代方兴未艾。
3.2 拓展数控刀具业务，经营放量可期
公司以 PCB 用数控铣刀为基础进行拓展，布局数控刀具产品 线。公司数控刀具产品包括成型刀、倒角刀、T 型刀、雕刻刀、斜 边刀、铰刀、丝锥、标准通用刀具等，是机械制造中用于铣削、 钻削等加工的精密工具，主要应用于 3C 行业、热弯玻璃石墨模具、 汽车及金属精密机件加工等行业。公司之前生产的数控刀具主要 以非标产品为主，市场需求旺盛时，产品毛利率较高，但非标产 品的客户结构不稳定，在需求较弱的情况下，公司的生产人员和 机器设备的开工率不足，会发生固定成本仍然较高，收入无法覆 盖成本的情况。所以公司从 2020 年开始积极调整数控刀具营销策 略，逐步改善产品结构，开发通用型号的数控刀具（端铣刀、球 头铣刀、圆鼻铣刀等），并加大智能手机行业开拓力度，数控刀 具销量上涨，公司经营业绩和盈利能力实现增长。近几年公司数控刀具毛利率水平持续提升，2022H1 达到 29.71%，主因公司一 方面，逐步改善产品结构，提升高附加值的涂层数控刀具的销售 占比；另一方面，精简人员配置和完善激励制度，实现降本增效 。
重点布局标刀和丝锥产品，有序推进产能释放，高端数控刀 具业务业绩贡献能力进一步增强。目前我国高端刀具市场主要被 海外刀具企业垄断，公司充分把握进口替代的黄金窗口期，有序 推动高端刀具业务的研发和生产。2019-2022 年，公司数控刀具业 务营收从 0.18 亿元增长至 0.43 亿元，CAGR=32.05%。产能扩扩 张方面，公司于 10 月 26日发布公告称计划调整募投项目内部投资 结构，拟将数控刀具新增产能规划从 180 万支提升到 960 万支， 数控刀具产能规模将大幅提升，随着项目建成和释放产能，数控 刀具业绩贡献能力将进一步增强。
公司适时把握功能性膜的发展机遇，前瞻布局打造第二成长 曲线。公司 2017 年合资成立超智新材料以开展功能性膜产品业务。 公司膜产品主要包括硬化膜、防爆膜、光控膜、AG 防爆膜等，主 要应用于 3C 屏幕表面保护、家具及家电等外观件保护、汽车车载 屏、Mini LED 等领域。其中，手机防窥膜、车载光控膜和 AG 防 爆膜是公司功能性膜业务的重点布局方向。
手机防窥膜：完成市场导入，逐步释放利润。公司的手机防 窥膜产品主要定位于中高端市场并具备国产替代属性。该产品已 陆续实现批量供货，23H1 手机防窥膜订单放量推动膜产品收入大 幅提升，实现收入 2775 万元，同比增长 93.17%，超过 22 年全年 营收占总营收比例已经达到 4.76%。
车载光控膜：公司光控膜产品定位国产替代，市场空间广阔。 车载显示屏规模和尺寸双增趋势明确，车载光控膜通过控制光线 的出光角度，能够有效解决大屏显示屏在汽车前档风玻璃上的倒 影成像问题，具备较大的市场空间潜力。我们认为随着汽车不断 向电动化和智能化趋势演进，车载显示屏逐渐向多屏化、大屏化 的方向发展，车载光控膜市场有望充分受益。据 Digitimes 预测数 据显示，2027 年全球车载显示屏出货量预计达到 2.56 亿片， 2021-2027 年的复合增速为 5.68%。目前车载光控膜市场主要由 3M 等外资公司掌控，国产替代空间大。公司现加速产品研发和市 场推广，并积极参与客户的前期开发、打样和认证，争取早日实 现批量供货。
AG 防爆膜产品：Mini LED 市场前景广阔，公司前瞻性布局 膜产品。公司的 AG 防爆膜产品主要应用于 Mini LED 面板表面， 具有特定光学特性并通过特殊设计对 Mini LED 拼接白边进行改善。 近年来随着 Mini LED 技术不断成熟，其在对比度、亮度、色域、 寿命长多方面都优于传统显示技术。随着苹果、三星等行业龙头 采用 Mini LED 技术后，越来越多厂商相继推出 Mini LED 产品，未 来Mini LED的市场渗透率有望逐步提升。根据DSCC预测，2022- 2027 年，Mini LED 面板出货量将从 2164 万台增长至 3030 万台， 复合增速达 6.96%。随着 Mini LED 市场的发展，公司生产 AG 防 爆膜有望充分受益。目前公司 AG 防爆膜产品已逐步进入下游厂商 的认证体系，部分已陆续开始小批量供货，后续公司将结合市场 需求情况布局产能。
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