1.1 公司以传统封装电镀系列化学品起步，逐步向先进封装等领域延伸
艾森股份成立于 2010 年，2023 年 12 月在上交所科创板上市。公司为国内领先的半导体材料提供商，自成立以来，专业致 力于电子化学品的研发、制造和销售，为用户提供化学材料、应用工艺和技术支持的一体化整体解决方案。 公司以传统封装电镀系列化学品起步，于 2016 年起逐步取代国外材料公司成为传统封装电镀化学品领域的国内主力供应商， 并于 2018 年开始逐渐向先进封装、晶圆制造及显示面板等领域延伸，形成了电镀液及配套试剂、光刻胶及配套试剂两大业 务板块。自设立以来，公司核心业务、主要产品的演变主要经历三个阶段，具体情况如下：
（1）2010-2015 年：逐步完善传统封装及电子元件电镀液产品体系。成立初期，公司以传统封装电镀系列化学品起步，围 绕集成电路及电子元件的引脚表面电镀逐步完善电镀液及配套试剂的产品体系，陆续推出了电镀添加剂、祛毛刺液、除油剂、 去氧化剂、中和剂和退镀剂等产品，凭借良好的产品质量、性价比和本地化的技术支持服务不断拓展自身市场份额。
（2）2016-2019 年：持续巩固传统封装电镀化学品市场地位，以光刻胶配套试剂切入先进封装市场。2016 年起，公司持 续改进各类电镀液及配套试剂产品，进一步巩固自身在传统封装电镀化学品领域的市场地位，同时开始战略布局半导体制造 过程中光刻环节所需的各类电子化学品。2016 年下半年，公司扩充研发团队，引进核心技术人员向文胜、杜冰，积极开展 光刻胶及配套试剂的研发。2017 年起，公司陆续推出了附着力促进剂、显影液、去除剂、蚀刻液等多款产品，以光刻胶配 套试剂进入先进封装市场，积累客户口碑和产品研发与应用的经验。同时，公司与潍坊星泰克合作开展先进封装用 g/i 线正 性光刻胶在客户的导入工作，积累光刻胶在客户认证的经验。
（3）2020 年至今：光刻胶配套试剂收入持续增长，光刻胶产品逐步实现突破，先进封装电镀液产品取得新进展。随着国 内封装厂商先进封装产能的持续提升以及公司光刻胶配套试剂产品的认证推广，公司光刻胶配套试剂收入规模持续增长。光 刻胶产品也陆续取得突破，公司先进封装用 g/i 线负性光刻胶于 2022 年通过长电科技、华天科技的测试认证并开始批量供 应；OLED 阵列制造用正性光刻胶（应用于两膜层）及晶圆制造用 i 线正性光刻胶分别通过京东方及华虹宏力的认证并进入 小批量供应阶段。同时，公司持续完善电镀产品体系，积极研发先进封装及晶圆制造所需的电镀液及添加剂。先进封装用电 镀铜基液在华天科技实现正式供应，用于先进封装 Bumping 工艺的电镀锡银添加剂也通过了长电科技的认证。晶圆制造用 大马士革镀铜工艺的添加剂现已完成实验室小试，目前正处于中试阶段。
公司实际控制人为张兵、蔡卡敦夫妇。张兵硕士毕业于复旦大学，目前复旦大学微电子与电子固体学博士在读，曾担任陶氏 化学电子材料华东区销售主管、新加坡 PMI 公司销售服务经理，2010 年 3 月至今在艾森股份担任董事长。蔡卡敦硕士毕业于上海交通大学，曾担任 AVNETCO.销售市场经理。2007 年至 2012 年曾任上海龙旗科技股份有限公司供应链总经理，2015 年至 2018 年曾任广州慧智微电子有限公司总经理助理，2018 年至 2019 年曾任深圳日海物联技术有限公司副总裁。
1.2 围绕电镀和光刻环节布局，与封测厂商深度合作
公司围绕电子电镀、光刻两个半导体制造及封装过程中的关键工艺环节，形成了电镀液及配套试剂、光刻胶及配套试剂两大 产品板块布局，产品广泛应用于集成电路、新型电子元件及显示面板等行业。 公司产品销售为直销模式，依托自身配方设计、工艺制备及应用技术等核心技术，为客户提供关键工艺环节的整体解决方案。 下游客户主要集中在集成电路封装和新型电子元件制造领域，涵盖了长电科技、通富微电、华天科技、日月新等国内集成电 路封测头部厂商以及国巨电子、华新科等国际知名电子元件厂商。
2022 年，公司收入增速放缓，净利润下滑，主要系受到 2022 年下半年国内半导体行业景气度下降的不利影响。2023 年上 半年，国内半导体市场延续 2022 年下半年的下行周期，下游需求持续低迷。由于公司电镀液及配套试剂产品成功切入光伏、 锂电等新能源领域，2023Q3，公司在光伏、锂电等新能源领域的销售收入为 701.45 万元，有效拉动了收入规模的增长。根 据公司招股说明书披露的信息，公司预计 2023 年营业收入为 3.5 至 3.8 亿元，同比增长 8.10%至 17.37%；净利润预计为 3,300至3,700万元，同比增长41.72%至58.90%；扣非净利润预计为2,400万元至2,800万元，同比增长66.63%至94.40%。 净利润与预计扣非后归母净利润的差异主要系预计收到的政府补助以及增值税进项税的税收优惠。
从营收结构上来看，电镀液及配套试剂一直保持 40%以上份额，且贡献了 70%以上的毛利。2023H1，电镀液及配套试剂、 电镀配套材料合计销售收入占主营业务收入的 80%以上，是主营业务收入的主要来源，其中电镀液及配套试剂产品收入保 持增长，仍是公司的第一大业务板块，同时光刻胶及配套试剂的收入占比近20%。 从毛利结构来看，2023H1，公司电镀液及配套试剂毛利为 3160 万元，占主营业务毛利的比重为 76%，为公司毛利的最主 要来源，较为稳定；光刻胶及配套试剂毛利为 850 万元，占主营业务毛利的比重为 20%；电镀配套材料的收入规模较高， 但毛利金额较低，毛利贡献较小且在 2022 年度因锡材价格大幅波动导致出现亏损。
公司可根据客户在电镀、光刻等环节对于电子化学材料的需求，为其提供整体解决方案（Turnkey），包括为其匹配相适应的 电子化学品，并提供应用工艺优化及技术支持。除自产产品外，整体解决方案中部分产品如公司不具备生产条件、或自行生 产不具备经济性的，公司会通过外购方式补足，外购产品与自产或外协产品相互配合以满足客户生产要求。按应用领域去看， 公司主营业务收入主要来源于传统封装及电子元件领域，但先进封装领域收入增长较快。
2020-2022 年，受原材料价格上涨、产品结构变动以及折旧摊销金额增加等多方面因素影响，公司主营业务毛利率持续下降。 其中，电镀液及配套试剂的毛利率受原材料价格上涨和折旧摊销增加等因素的影响持续下降，但下降幅度低于整体毛利率下 降幅度，且仍保持在较高水平；由于光刻胶及配套试剂产品收入仍处于快速增长阶段，收入结构变化较大，低毛利的去除剂、 显影液类的产品占比提高，使得 2021 年及 2022 年光刻胶及配套试剂板块毛利率大幅下降；电镀配套材料产品的毛利率分 别为毛利率水平较低，但收入占比又持续提高，拉低了公司主营业务的毛利率水平。2023 年上半年，受益于主要原材料价 格有所回落，毛利率企稳回升，公司主营业务毛利率为 28.34%。公司综合毛利率及其变动趋势与同行业可比公司的平均水 平基本相符，与上海新阳较为接近，在同行半导体材料公司中处于中下水平。 公司期间费用率在 20%上下，费用结构保持稳定。2022 年开始，公司南通工厂投产，折旧与摊销金额大幅增长，导致费用 端有所增长。由于艾森股份营收规模仍较小，虽期间费用控制稳定，但综合净利率水平仅高于晶瑞电材。
1.3 公司具备功能性湿化学品底层技术能力，核心技术人员产业背景深厚
公司产品主要包括电镀液及配套试剂和光刻胶及配套试剂两大类，均为复配型功能性化学品，在产品的研发和生产过程，均 会涉及配方研发、生产工艺术控制和产品应用等环节，对应复配技术、生产工艺技术和应用技术等底层技术，其中，复配技 术确定产品配方、生产工艺技术实现产品量产、应用技术实现产品与工艺、设备的匹配并为复配技术提供数据和实验手段积 累。综上，公司基于自身在复配技术、生产工艺技术及应用技术等底层技术上的长期积累，形成了功能性复配电子化学品的 研发、适配和技术支持能力，并在此基础上实现了产品板块的延伸。 公司的主要产品与下游行业结合紧密，研发技术门槛较高，具有研发投入大、研发周期长、下游客户认证时间长的特点。新 产品的配方设计、原料选取、配方配比、工艺控制参数需要经历反复多次的论证和测试工作，且需要通过客户长期、严格的 认证，因此新产品从研发到正式投入产业化需要经历较长的时间，一般 2-5 年。公司需要进行大量原材料筛选、配方设计和 验证，并研发相应的生产工艺、检测手段以确保品质的稳定。以公司小规模量产的先进封装用 g/i 线负性光刻胶为例，仅在 树脂合成方面公司便进行了上千次的实验测试。
公司掌握电镀及光刻环节所需电子化学品的复配配方、生产工艺及应用技术，基于上述底层技术公司开发了各类产品核心技 术，包括环保清洗化学品制备及应用技术、高温回流焊变色化学品制备及应用技术、电镀液抗氧化添加剂制备及应用技术、 电镀效果增益添加剂制备及应用技术、非金属底材上的表面金属化产品制备及应用技术等。此外，公司拥有大马士革铜互联 工艺镀铜添加剂、LTPS 阵列制作用正性光刻胶、OLED 薄膜封装用光固化喷印油墨、先进封装用及晶圆制造钝化防护层PSPI 等相关技术储备，为公司持续发展和保持持续竞争力提供有力保障。 经过多年的技术研发积累，针对电子化学品，公司在配方复配技术、工艺参数设计、生产过程控制及品质控制检验等多领域 积累了大量研发经验，并形成了较为丰富的技术成果。根据公司招股说明书，截至 2023 年 6 月 30 日，公司已获发明专利 授权 30 项，专利覆盖各类公司主要产品。
公司持续保持研发投入的增长，不断加强研发团队建设。公司已经建立了专业性强、行业经验丰富、梯队层次齐备的技术研 发团队，截至 2023 年 6 月 30 日，本科及以上学历人员占比在 62%以上，其中技术研发人员 52 人，占比 30.59%。公司核 心技术人员产业背景深厚，管理团队均毕业于国内重点高等院校，拥有 10 年或以上的半导体行业从业经历，有丰富的公司 管理及半导体材料行业经验，具备先进国际经验、对产品技术的深刻理解、对行业的发展趋势的精准把握。核心技术人员包 括向文胜、赵建龙、杜冰和胡青华 4 人，其中总经理向文胜本科毕业于国防科技大学，曾先后任职于中国三江航天集团有限 公司、新辉开科技（深圳）有限公司、金朋芯片封装测试（上海）有限公司、安靠封装测试（上海）有限公司。2010 至 2016 年任珠海越亚半导体股份有限公司副总经理，2016 年 5 月至今在艾森股份担任总经理，2017 年 11 月至今任艾森股份董事。
2.1 受益于先进封装，电镀液及配套试剂市场有望持续增长
功能湿化学品指为满足集成电路湿法工艺中特定工艺需求，通过复配工艺制备的配方类或复配类化学品，包括各类电镀液、 清洗液、蚀刻液及各类光刻胶配套试剂（稀释剂、去边剂、显影液、剥离液）等。功能性湿化学品的核心在于将纯化后的成 品进行精密复配，复配的关键在于配方，配方则需要根据不同客户的特定应用功能研发，且需要长时间的调配、试制及上线 测试。 电镀液是半导体制造过程中的核心材料之一，由主盐、导电剂、络合剂及各类电镀添加剂组成，其中电镀添加剂是电镀液配 方中的核心组分，通常在电镀液中含量极少，但对电镀效果影响较大。根据电镀工艺需要，电镀添加剂可以实现平整镀层表 面、降低电极与溶液界面张力、提高镀层韧性、降低镀层内应力或使镀层结晶更加细致等功能，具有显著改善电镀液和镀层 的各种物理性能的作用。缺少合适电镀添加剂的电镀液无法正常工作，不能镀出合格的镀层。
电镀效果由各组分的品质、配比、化学特性，以及电镀工艺参数（温度、电流密度、电镀时间等）共同决定。在电镀液配方 开发过程中，公司需要在数十种有机化合物中筛选出合适的添加剂，并通过大量实验确定不同组分及其他各类添加剂的种类 和配比。同时，还需要充分考虑应用工艺、原材料成本、供应安全、环保趋势等因素以使产品满足商业化量产需要。
根据 TECHCET 发布的预测数据，2023 年全球半导体电镀化学品市场规模预计为 9.92 亿美元，而 2024 年预计达到 10.47 亿美元，预计增速为 5.6%，主要增长动力包括集成电路中互连层的增加、先进封装中对 RDL 和铜凸块的使用等。由于继续 沿用大马士革工艺镀铜布线，先进工艺节点逻辑器件对铜互连材料需求将持续增长，铜互连材料是晶圆制造及先进封装电镀 材料最大的细分市场。
根据公司第二轮上市申请回复函引自中国电子材料行业协会的数据，2021 年国内集成电路封装用电镀液及配套试剂市场需 求为 1.5 万吨，预计到 2025 年将增长至 2.3 万吨。其中国内集成电路封装用电镀液及配套试剂市场较为细分，先进封装和 传统封装的需求量比例大约为 1:2。因此，2021 年国内传统封装用电镀液及配套试剂的市场需求量约 1 万吨，先进封装用电 镀液及配套试剂的市场需求量约 0.5 万吨。2025 年，传统封装用电镀液及配套试剂的市场需求量约 1.3 万吨，国内先进封 装用电镀液及配套试剂的市场需求量将增长至 1 万吨。公司参考自身产品售价，2021 年国内传统封装电镀液及配套试剂的 市场规模约 3 亿元，预计 2025 年增长至 4 亿元。
2.2 在传统封装基础上，公司电镀液产品逐步向先进封装及晶圆制造领域延伸
传统封装不涉及光刻工序，切割后的晶圆通过引线实现与引线框架的连接，从而完成芯片内外部的连通。相关电镀液及配套 试剂主要为引脚线镀锡工艺相匹配的电镀添加剂及前后处理试剂。先进封装主要利用光刻工序实现 RDL、Bumping 及 TSV 等工艺技术，对应的电镀液及配套试剂主要包括电镀铜添加剂、电镀铜基液、电镀锡银添加剂、电镀锡银基液等。应用于先 进封装、传统封装的电镀液产品在技术路线、产品配方和技术难度等方面均存在差异。
根据公司回复函披露的信息，2020-2022 年，公司电镀液及配套试剂产品应用于集成电路封装领域（包括传统封装和先进封 装）的收入占比分别为 60.23%、59.42%和 67.08%，为电镀液及配套试剂产品的主要构成部分。按照具体工艺环节划分， 电镀液及配套试剂可以进一步分为电镀液、电镀前处理用化学品、电镀后处理用化学品及其他电镀化学品。
公司的电镀液主要用于传统封装及电子元件的引脚表面镀锡，主要为基于甲基磺酸的电镀体系，系通过电化学方法在集成电 路或电子元件引脚表面沉积一层均匀、致密的纯锡镀层，利用锡导电性好、易钎焊的特性实现集成电路、电子元件与 PCB 之间良好的焊接和导电性能，已被长电科技、通富微电、华天科技、日月新、国巨电子等封测及电子元件头部企业广泛使用。 根据公司回复函引自中国电子材料行业协会的数据，2020 至 2022 年，公司在集成电路封装（含集成电路先进封装及传统封 装）用电镀液及配套试剂市场占有率（按销售量计算）均超过 20%，排名国内前二，已成为国内前二的半导体封装用电镀 液及配套试剂生产企业。传统封装领域的电镀化学品市场过去主要由国外企业主导，主要供应商包括美国杜邦、日本石原等。 自 2010 年左右开始，国内企业开始逐步在半导体封装电镀化学品领域实现对外资企业的替代；按销量计算，2021 年，国内 企业在传统封装电镀液及配套试剂的总体市场占有率已超过 75%，已基本实现国产替代。其中公司按销量计算的市场占有 率约 35%，已占据市场主导地位。但在先进封装领域，目前电镀液产品主要供应商仍以外资企业为主，如美国杜邦及乐思 的电镀铜产品、日本石原的电镀锡银产品等均拥有明显的市场规模优势。
公司电镀液及配套试剂产品收入同时也包括与自有产品配套销售构成 Turnkey 整体解决方案的外购产品，与自有产品复配后 使用、或与自有产品构成前后道加工工序应用的整体方案，如甲基磺酸、甲基磺酸锡、钠盐等基础化工产品等。2021-2022 年，受化工原料价格大幅上涨的影响，公司外购电镀液产品毛利率下降较多，导致电镀液产品的毛利率显著下降。2023 年 上半年，主要化工原料价格有所回落，公司电镀液产品毛利率有所回升。电镀前处理用化学品和电镀后处理用化学品的毛利 率受产品结构波动影响，在一定范围内波动。
在传统封装领域，公司的电镀液产品能够适用于多种间距、不同引脚数的引线框架产品，除了覆盖 DIP、TO、SOT、SOP 等常用封装形式外，亦适用于 DFN、QFN 等多种中高端芯片中应用的无引脚封装。公司产品能够满足集成电路电镀高电流 密度条件下对镀层的功能性要求，有效解决纯锡电镀体系下的锡须生长、高温回流焊导致的镀层氧化变色等问题，产品性能 已达到或部分超过国际竞品，并在主流封测厂商实现了对国际竞品的替代。
先进封装电镀方面，公司的先进封装电镀产品主要用于 Bumping 工艺凸块的制作，可实现芯片与晶圆、载板之间的电气连 接。目前，电镀铜基液（高纯硫酸铜）已量产并向华天科技批量供应；电镀锡银添加剂已通过长电科技的认证，尚待终端客 户认证通过；电镀铜添加剂正处于研发及认证阶段。 集成电路或电子元件在进入电镀液以前的加工处理和清理工序总称为电镀前处理（或预处理），在电镀后的加工处理和清理 工序总称为电镀后处理。电镀前处理用化学品包括祛毛刺液、除油剂、去氧化剂、活化剂、化抛液等产品；电镀后处理用化 学品主要包括中和剂、退镀剂等产品。在电镀产品实际的质量检验中发现的镀层局部脱落、鼓泡、斑点、漏镀等大部分质量 问题系由于电镀前处理不当所致。因此，电镀前处理工序的好坏对能否获得优质镀层起着至关重要的作用。电镀前需要去除 基材表面的塑封溢料、杂质、锈蚀物及氧化层等，以确保整个电镀工序达到预计效果。电镀后处理化学品主要有两类用途， 一类用于提高镀层表面质量及抗腐蚀性，有效提高集成电路或电子元件长期存储、高温回流焊的可靠性；另一类用于对电镀 治具上残留的镀层进行退镀，以提高电镀效率。
电镀配套材料主要为电镀工艺配套的锡球、镍饼等阳极金属材料及阳极袋、退镀用胶条等辅材，公司收入主要来源为锡球， 主要采用外协加工模式。金属锡材是电镀环节重要的金属材料，由锡材加工生产的锡球作为电镀过程中的阳极，为电镀提供 锡离子，一般与电镀液配套使用，系公司电镀配套材料的主要产品。电镀配套材料产品毛利率水平较低，2022 年，锡材价 格大幅波动，导致公司电镀配套材料的毛利率为负，拖累了公司整体毛利率水平。
先进封装光刻方面，公司以光刻胶配套试剂为切入点，成功实现附着力促进剂、显影液、去除剂、蚀刻液等产品在下游封装 厂商的规模化供应，同时，积极开展光刻胶的研发。目前，自研先进封装用 g/i 线负性光刻胶已通过长电科技、华天科技认 证并实现批量供应。
3.1 光刻胶：先进封装带动，自研 g/i 线负性光刻胶已实现批量供应
光刻胶及配套试剂为公司近年来大力开发的新产品系列，主要应用于先进封装、晶圆制造和半导体显示领域，具体产品包括 光刻胶以及光刻工艺所涉及的附着力促进剂、去除剂、显影液、蚀刻液等产品。根据公司招股说明书，光刻胶 2023 年上半 年的销售收入为 468.36 万元，占光刻胶及配套试剂营收的 16.58%，占主营业务收入的比重仅为 3.20%，占比仍较低。但 是，光刻胶作为支撑半导体产业链的关键材料，目前高端产品线基本被日本、美国等国外厂商所垄断，国产化替代需求强烈， 预计未来将成为公司销售收入的主要增长点之一。 2023 年上半年，公司光刻胶及配套试剂产品毛利率为 30.09%，较 2022 年提高 6.42pct。随着自产光刻胶占比的提高以及 主要原材料价格的下降，公司光刻胶、附着力促进剂、显影液和去除剂等产品的毛利率均有不同程度的回升，特别是收入占 比较高的显影液和去除剂。
根据公司招股书引自中国电子材料行业协会的数据，2022 年中国集成电路 g/i 线光刻胶市场规模总计 9.14 亿元，预计到 2025 年将增长至 10.09 亿元，其中，2022 年中国集成电路封装用 g/i 线光刻胶市场规模 5.47 亿元，预计 2025 年将增长至 5.95 亿元。 先进封装要求在晶圆划片前融入封装工艺步骤，具体包括晶圆研磨薄化、RDL、Bumping 及 TSV 等工艺技术，涉及与晶圆 制造相似的涂胶、显影、去胶、蚀刻等工序步骤。根据公司第二轮回复函披露的信息，g/i 线光刻胶产品种类较多，在先进 封装领域，正胶主要应用于 RDL 的图形转移，完成先进封装工艺中的导线制造；负胶主要应用于 Bumping 制作，完成先进 封装工艺中的铜凸块制造，凸块开口。2022 年，国内先进封装用 g/i 线负性光刻胶市场规模大约为 3.72 亿元，2025 年预计 增加至 4.80 亿元，系先进封装领域主要的光刻胶产品。 集成电路先进封装用光刻胶市场主要被日本 JSR、东京应化、富士胶片、德国默克等国外企业占据。根据公司回复函引自中 国电子材料行业协会的数据，2021 年国内集成电路（含晶圆制造及先进封装）用 g/i 线光刻胶国产化率约 20%左右。除艾 森股份外，国内仅北京科华、飞凯材料、苏州瑞红实现产品销售。
公司光刻胶的主要收入来源为先进封装领域，应用于 Bumping 凸块制作，其他领域的少量光刻胶收入主要来源于显示面板 和晶圆制造领域。公司自主研发的先进封装用 g/i 线负性光刻胶、晶圆制造 i 线正性光刻胶与外购的先进封装用 g/i 线正性光 刻胶在应用领域、性能、技术路线、产品配方及生产工艺流程方面均存在差异。 2020 至 2021 年，公司光刻胶产品销售主要为外购产品，占比超过 97%，自产产品零星销售。公司对标日本 JSR 竞品自主 研发的产品先进封装用 g/i 线负性光刻胶经过多轮的测试认证，于 2022 年陆续通过长电科技、华天科技的认证进入到批量 供应阶段，自研光刻产品收入大幅增长，外购的 g/i 线正性光刻胶的占比大幅下降。2023 年上半年，公司自研光刻胶实现销 售收入为 255.34万元，占全部光刻胶收入的 54.52%。根据在手订单、已通过认证的客户需求以及新客户的测试认证进度综 合测算，公司预计 2023 年先进封装用 g/i 线负性光刻胶的销售收入在 2000-3000 万元。
外购光刻胶系先进封装用 g/i 线正性产品相关产品由潍坊星泰克生产，公司购入后销售给下游客户并负责后续的技术支持工 作。为进入光刻胶领域，积累光刻胶产品在客户验证导入方面的经验，公司于 2017 年与潍坊星泰克展开合作，共同完成先 进封装用正性光刻胶的客户导入、产品认证、技术调整等工作。产品通过客户认证并定型后，公司根据客户订单向潍坊星泰 克采购后再向客户销售，主要为满足已完成认证的特定客户的订单需求。 此外，公司自产光刻胶产品还包括 OLED 阵列制造用正性光刻胶，系对标德国 Merck 竞品自主研发的产品，目前，应用于 两膜层的产品已通过京东方的测试认证并实现小批量供应，主要客户为成都京东方和京东方源盛光电；同时，应用于全膜层 的产品仍在京东方测试认证中。晶圆制造用 i 线正性光刻胶系公司对标日本住友化学竞品自主研发的产品，已通过华虹宏力 的认证并进入小批量供应阶段。
3.2 光刻胶配套试剂：以配套试剂为起点，切入光刻工序相关电子化学品市场
根据公司第二轮回复函引自中国电子材料行业协会的数据，2021 年国内集成电路封装用光刻胶配套试剂市场需求为 2.4 万 吨，预计到 2025 年将增长至 3.2万吨，CAGR 达到 7.46%。公司按自身估算的产品市场价格测算，预计国内先进封装用光 刻胶配套试剂的市场规模将由 2021 年的 4.6 亿元增长至 2025 年的 6.1 亿元。 先进封装光刻胶配套试剂应用于光刻工艺，产品配方精细、质量要求高，也属于技术含量较高的产品。目前国内先进封装光 刻胶配套试剂的供应商以国内企业为主，国内各家企业凭借不同的细分产品参与市场竞争，主要供应商为飞凯材料、江化微、 艾森股份和安集科技等少数电子化学品企业。其中，飞凯材料、江化微和公司的光刻胶配套试剂产品种类较多，包括显影液、 蚀刻液、去除剂等产品；安集科技产品主要应用在晶圆制造领域，其在先进封装领域主要供应部分去除剂产品。
与光刻胶相比，光刻胶配套试剂技术复杂程度相对较低，产品更容易实现对客户目前在用产品的替换。在销售策略上，公司 通过光刻胶配套产试剂切入光刻工序相关电子化学品市场，主要包括附着力促进剂、去除剂、显影剂和蚀刻液。近几年，光 刻胶配套试剂产品销售收入保持持续快速增长，其中，去除剂、显影液类产品销售规模增长较快。但去除剂产品受主要原材 料 NMP 价格上涨的影响，毛利率水平大幅下降，而附着力促进剂、蚀刻液产品毛利率仍维持在较高水平。
4.1 先进封装收入增长较快，产品向显示面板、晶圆制造等领域延伸
公司主营业务收入主要来源于传统封装及电子元件领域，已在主要客户处确立了传统封装用电镀液及配套试剂主力供应商地 位并不断巩固，同时，先进封装领域收入增长较快，先进封装用光刻胶配套试剂（附着力促进剂、显影液、去除剂及蚀刻液 等）也已在长电科技、通富微电、华天科技等知名封测厂商广泛使用。
此外，在封装领域技术积累的基础上，公司产品研发方向逐步向显示面板、晶圆制造等领域延伸。其中，在晶圆制造相关的 电镀领域，根据公司第二轮回复函披露的信息，艾森股份与A 公司进行合作，共同开展大马士革铜互连工艺镀铜添加剂等产 品的研发，并于 2022 年 11 月与 A 公司签订《高纯硫酸钴技术许可协议》，获得A 公司关于高纯硫酸钴电镀基液生产的技术 许可，许可期限为 10 年（注：出于保密需要，公司部分客户豁免披露，本文中客户名称用 A、D 指代）。 大马士革铜互连工艺镀铜添加剂主要应用于晶圆铜互连工艺，以实现晶圆内部的线路连接。目前，产品已完成实验室小试， 正处于中试阶段，有望在 2024 年实现量产。超高纯硫酸钴主要用于 14nm 及以下制程的电镀钴工艺，已完成中试产线建设 并完成样品生产，目前处于客户验证阶段。
4.2 与三大主流封测厂商长期合作，优质的客户资源奠定良好市场基础
公司湿电子化学品（电镀液及配套试剂、光刻胶配套试剂）主要应用于集成电路和电子元件（主要为多层陶瓷电容器 MLCC、 片式电阻等被动元件及 HDI 高密度互连印制电路板等高端产品）领域，下游客户对于此类产品的性能、质量及稳定性和供 货能力要求较高，需要通过客户长期的严格认证，新产品从研发到正式投入产业化需要经历相当长的时间。取得下游客户的 信任与认证机会是公司在电子化学品领域的重要壁垒之一，因此，优质的客户资源是公司进一步发展的重要保障。 公司是国内集成电路封测领域的主要供应商，主要产品集中在集成电路封装湿电子化学品市场，向长电科技、华天科技、通 富微电、日月新等国内领先的封测厂商批量供应电镀液及配套试剂、光刻胶配套试剂等产品，部分光刻胶及先进封装用电镀 添加剂产品已通过其认证。根据公司回复函披露的数据，公司先进封装用电镀铜基液 ECU350M 产品在客户 D 实现了对国 际竞品相关产品的替代，性能指标均达到使用要求，应用中评价良好。
4.3 募投扩充产能，丰富产品储备
募投项目“年产 12,000 吨半导体专用材料项目”中涉及电镀液及配套试剂产能 4,700 吨、光刻胶配套试剂产能 4,100 吨、 光刻胶产品 2,000 吨、PSPI 产品 500 吨、电子元件用导电银浆、铜超粗化液、油墨等电子化学品产能 700 吨，主要应用领 域包括传统封装、先进封装、晶圆制造、显示面板及电子元件。
“年产 12,000 吨半导体专用材料项目”中电镀液及配套试剂的规划产能为 4,700吨/年。未来公司预计将从昆山工厂转移约 2,200 吨电镀液及配套试剂的产能至南通工厂，新增产能有助于解决公司产能不足的问题，并进一步满足下游客户的需求。 而聚酰亚胺胶液、导电银浆、LED 封装胶合计规划产能为 1,200 吨/年，公司尚未进行量产该等产品，属于新产品。通过本 次募投项目的实施，公司将实现相关产品生产规模提高，进一步提高公司产品市场占有率，增强公司产品的市场竞争力。
（本文仅供参考，不代表我们的任何投资建议。如需使用相关信息，请参阅报告原文。）
