1、国内射频芯片龙头，全球第六，国内第一
卓胜微专注于射频前端芯片，客户涵盖三星、米 OV 等全球主流安卓厂商，22 年射频 分立器件和射频模组分别占比 68%和 30%。卓胜微专注于射频前端芯片，主要产品包 括射频分立器件和射频模组，同时提供低功耗蓝牙微控制器芯片。公司产品主要应用于 智能手机等移动智能终端，客户覆盖三星、小米、vivo、OPPO 等全球主要安卓手机厂商。 2022 年公司总营收 36.77 亿元，毛利率 52.91%，其中射频分立器件营收 24.91 亿元， 占总营收的 67.75%，毛利率 53.27%，射频模组营收 11.19 亿元，占总营收的 30.42%， 毛利率 53.03%。
22 年卓胜微占射频前端芯片市场 5%份额，位居全球第六，国内第一。2022 年公司营 收 36.77 亿元，同比下降 20.63%，净利润 10.78 亿元，同比下降 49.49%，同比下降主 要受全球经济疲软下智能手机需求不振影响。据 Yole 数据，2022 年卓胜微在全球射频 前端芯片市场市占率约 5%，位居全球第六，国内第一。
2、深耕射频领域十余年，农村包围城市，抢占射频明珠 PAMiD 模组市场
卓胜微成立于 2006 年，至 2019 年成功 IPO，从不起眼的射频厂商到“射频芯片第一 股”，这 13 年一路坎坷。公司采用“农村包围城市”的策略，用射频前端基础产品开关 和 LNA 打开市场，成功进入三星、米 OV 等全球主流安卓厂商供应链，实现了从手机 电视芯片到射频芯片的完美转身。在“农村”扎稳脚跟后，2019 年至今卓胜微正式进 攻“城市”，从接收端模组再到射频产业链顶端产品滤波器和发射端 PAMiD 模组，卓胜 微从市场需求调整研发思路确定产品，一次次抓住市场机遇和技术革新，勇攀高峰。 2006~2009 年：创业源起，手机电视芯片盛极一时。2006 年公司前身卓胜开曼成立， 创业初期正值功能机时代，公司选择从手机电视芯片做起，在中国广电对“手机观看地 面电视”服务免费政策及奥运需求热潮的加持下，该业务达到顶峰。但随着政策不再， 且手机从2G向4G升级，手机电视需求昙花一现后陷入死寂，卓胜微面临艰难转型时期。
2010~2013 年：柳暗花明，CMOS 射频低噪放一战成名。观察到 3G/4G 频段大幅增 加带动射频芯片需求大大增加，历经 2 年的探索和思考，董事长许志翰决定向手机射频 芯片转型。不同于其他厂商选择高价值量且被美日厂商主导的 PA 和滤波器赛道，他毅 然选择有实在需求和门槛相对较低的开关和 LNA 作为转型方向。转机出现在 2012 年， iPhone 5 大卖下，苹果预订了传统射频芯片大厂英飞凌、Skyworks、Qorvo 等的全部产 能，并通过强势的供应链地位要求优先供应，影响了三星等安卓手机厂商的出货。卓胜 微独辟蹊径，运用台积电最新的射频 CMOS 工艺不断研发试验，于 2013 年率先在行业 内推出第一款基于 RFCMOS 工艺的 GPS 射频低噪放芯片，绕过了模拟芯片通常需要找 IDM 进行“一体化设计+生产”的产业链格局。凭借几乎没有产能限制的 CMOS 工艺， 卓胜微帮助三星解决了短期芯片供应不足问题，当年实现销售超千万颗，一战成名。 2014~2018 年：山花烂漫，米 OV 捷报频传。这一阶段卓胜微射频芯片销量快速增长， 2014 年出货超 1 亿颗，2015 年超 3 亿颗，2016 年约 8.8 亿颗。但由于 LNA 和射频开关 在单部手机价值量较低，2014/2015 年收入仍分别仅有 0.4 亿/1.1 亿，净利润均不足1000 万元，且三星占比分别约 30%/40%，2016 年甚至达到 75%以上，对三星形成了过强的 依赖。不过，打入三星供应链无疑为卓胜微的品质做了背书，随着国产手机品牌的崛起 和降本压力的上升，卓胜微先后打入小米、OPPO、vivo 供应链，出货量再次实现量级的 跨越，2017 年射频芯片出货 18.0 亿颗、2018 年 21.7 亿颗。到 2018 年，卓胜微对三星 的收入依赖重新降回 50%以下，客户结构彻底改善。
2019~2021 年：再攀高峰，天线开关和接收端模组开天辟地。随着全面屏的普及以及 紧凑的机身设计，手机中天线的空间尺寸受到限制，天线系统整体效率降低，而天线调 谐开关能够提高天线对不同频段信号的接收能力，重要性和需求日益增长。卓胜微再次 抓住行业趋势，2019 年天线调谐开关逐步在三星、vivo、OPPO 等实现量产销售，2020 年天线开关成为公司拳头产品，当年营收 12.05 亿元，占总营收的 43%。与此同时，随 着通信频段的增加，智能终端中射频器件数量与种类不断增多，而又要同时满足轻薄的 需求，为节省空间，射频前端逐渐从分立器件走向集成模组化。2019 年公司射频模组产 品实现从无到有的突破，DiFEM 进入正式量产阶段，2020 年 LFEM 在知名手机客户规模 出货，2021 年接收端模组产品出货量快速增长。至此，天线调谐开关和接收端模组产品 成为公司两大拳头产品，助力 2021 年营收创下 46.34 亿元的历史新高。 2021~至今：竿头日进，自建滤波器产线另开生面。5G 手机需要兼容 2G/3G/4G，为节 省射频前端占用过多空间，中低频段 5G 射频前端主要以(L)PAMiD 形式存在，而决定 (L)PAMiD 性能优劣的关键部件是滤波器。当前滤波器被海外龙头垄断，且这些海外龙头 均为 IDM 厂商，难以获得其代工产能，基于此卓胜微依然选择自建芯卓滤波器产线。2020 年 12 月卓胜微开始建设芯卓半导体厂房，至 22Q1 芯卓半导体就已处于工艺通线阶段，完成首款滤波器晶圆样片流片。截至 22 年末，该产线全面进入规模量产。截至 23H1， DiFEM、L-DiFEM、GPS 模组等产品中集成自产的滤波器超过 1.6 亿颗；双工器和四工器 已在个别客户实现量产导入。
1、核心管理层毕业于清北，产业背景深厚，坚持从原理起步，从零正面突破
三位核心管理层均毕业于清北，且半导体产业背景深厚。卓胜微董事长许志翰毕业于清 华大学计算机科学与技术专业，董事冯晨晖、唐壮分别毕业于清华电子工程专业、北大 物理学专业，专业知识扎实。同时三位管理层均曾在业界任职，董事长许总曾任东芝美 国分公司工程师，董事唐总曾任 WJ Communications 主任科学家，董事冯总曾任博通主 任工程师，半导体产业背景深厚。 卓胜微董事长许志翰坚持从原理起步，从零正面突破。为了突破相关技术、工艺封锁， 卓胜微决定走研发之路，董事长许志翰表示，“我们决定走正向研发之路，从原理起步进 行研发，不模仿、不仿造，寻求正面突破”。他还指出研发芯片就好比猎人打兔子，芯片 研发周期在一年半左右，猎人要确保一年半前打出的子弹，能够击中当下的兔子。正是 在董事长许总坚持“核心自主研发”的理念驱动下，公司通过技术创新逐步突破海外垄 断，闯出一片天空。
三位创始人及 YI GEBING是一致行动人，实控股份比例超 29.13%，股权结构较稳定。 截至 2023 年 9 月 30 日，公司前五大股东分别为无锡汇智联合投资企业（有限合伙）、 FENG CHENHUI（冯晨晖）、许志翰、YI GEBING（易戈兵）、姚立生，持股比例分别为 11.48%/7.59%/6.63%/6.14%/5.98%，同时许志翰持有无锡汇智联合投资企业（有限 合伙）76.41%份额。许志翰、FENG CHENHUI（冯晨晖）、TANG ZHUANG（唐壮）、YI GEBING（易戈兵）是公司一致行动人，由于 TANG ZHUANG 未在前 10 名无限售条件股 东名单内，测算得到公司实控人合计直接/间接持股比例超 29.13%，股权结构较为稳定。
2、射频前端产品覆盖度国内最全，蓄力冲击高端 PAMiD 模组市场
卓胜微在射频前端产品覆盖度国内第一，与国际射频龙头相比仅差高端 PAMiD 模组。 从国内外射频厂商产品布局看，国外射频厂商在射频分立器件和射频模组（接收端模组 和发射端模组）布局全面，而国内厂商目前仍主要聚焦于射频分立器件，正逐步加入射 频模组产品的竞争。卓胜微已经全面覆盖包括分立滤波器在内的所有射频分立器件，射 频模组方面，接收端模组（DiFEM/LDiFEM/LFEM/LNA Bank）是公司的拳头产品，发射 端模组 LPAMiF 已于 2022 年在品牌客户实现大批量出货，2023H1 公司还推出了 MMMB PA 模组，并成功研发 L-FEMiD 主集收发模组。截至 2023Q3 末，公司已经覆盖除 PAMiD 模组以外的全部射频前端产品，覆盖度为国内最全。
卓胜微射频分立器件全球前三，接收端 FEM/LFEM 模组全球第七，卓越技术为抢占高 端 PAMiD 模组市场保驾护航。卓胜微在射频分立器件领域是全球龙头，2022 年公司在 射频开关领域市占率 51%，排名全球第一，在天线调谐开关领域（Tuner）市占率 22%， 排名全球第二，在 LNA 领域市占率 13%，排名全球第三。接收端模组领域公司奋力提 升市场份额，2022 年在全球 FEM/LFEM 模组市场市占率达到 7%，较 2021 年大幅提升 5%，排名全球第七，国内第一。凭借卓越的研发和技术能力，卓胜微开始抢占发射端高 端模组市场，自建的芯卓滤波器产线已于 2022 年末全面进入规模量产，2023H1 推出的 MMMB PA 模组产品进一步助推了射频模组“明珠”产品 L-PAMiD 的研发。
3、三星及米 OV 等安卓厂商是核心客户，高基数手机出货量夯实产品放量
卓胜微率先获三星认可，逐步打入米 OV 等国内安卓品牌供应链，目前已基本实现全覆 盖。卓胜微早在 2012 年就成为三星合格供应商，2013 年推出的 CMOS 工艺 LNA 帮助三 星解决了短期芯片供应不足问题。2014 年和 2015 年三星对公司的收入贡献分别为 30%/40%，到 2016 年更是超过了 75%。进入三星供应链为公司产品品质提供了良好的 背书，随着国产安卓品牌的崛起，卓胜微先后打入小米、OPPO、vivo 的供应链，目前已 经基本实现国内安卓手机品牌的全覆盖。 卓胜微主要客户智能手机出货量占全球比例近半数，高基数下游终端出货奠定公司产品 放量基础。IDC 数据显示，2023 年三星、小米、OPPO、vivo 智能手机出货量分列全球 第一名、第三名、第四名和第五名，总出货量 5.93 亿部，占全球智能手机出货量的比例 高达 49.18%。高基数的下游客户手机出货量奠定了公司产品放量的基础，IDC 预计 2024 年全球智能手机出货量将同比增长 4%，随着手机市场温和复苏，公司有望迎来戴维斯 双击。
1、行业 ：5G 射频前端量价齐升，预计 28 年射频市场超 250 亿美元
当前 5G 手机换机潮仍在持续，2022年全球 5G手机出货约 6.03 亿部，渗透率 49%， Yole 预计至 2028 年 5G 手机出货将增长至 11.16 亿部，渗透率大幅提升至 82%。与 此同时，由于 5G 手机覆盖频段数量显著增加，5G 手机单机射频价值量较 4G 手机翻倍 增长至 20~30 美元/部。在 5G 手机渗透率以及单机射频价值量提升的带动下，全球射 频前端市场规模随之成长，据 Yole 数据，2022 年全球射频前端市场规模约 192 亿美 元，至 2028 年将增长至 269 亿美元，卓胜微作为射频芯片龙头有望优先乘行业之风。
1.1 5G 手机渗透率持续提升，单机射频价值量较 4G 翻倍成长至 20~30 美元/部
5G换机潮延续，22年全球 5G手机渗透率近五成，预计 28年渗透率大幅提升至82%。 Yole 数据显示，2022 年全球智能手机出货量约 12.29 亿部，其中 5G 手机（含 5G sub-7 和 5G w/mmW）出货量约 6.03 亿部，占全部智能手机出货量的 49.06%。随着 5G 手机 换机潮的持续，其预计至 2028 年全球 5G 手机出货量将增长至 11.16 亿部，渗透率大幅 提升至 82.06%，5G 手机将成为智能手机的主流。 5G 手机单机射频价值量较 4G 手机翻倍增长至 20~30 美元/部。据汉天下数据，通常 情况下，2G 支持 4 个频段，3G 支持 6 个频段，4G 支持 8-30 个频段，5G 则需要支持超 过 45 个频段。覆盖频段数量的显著增加，使得 5G 智能手机单机射频前端总价值量增长 至 20-30 美元/部，与 4G 智能手机的 6-10 美元/部相比，呈现超过翻倍的增长。
1.2 5G 带动 28 年全球射频芯片市场规模超 250 亿美元，PA 模组独占 45%份额
22 年全球射频前端芯片市场规模约 192 亿美元，PA 模组独占 45%，是第一大产品。 据 Yole 数据，2022 年全球射频前端市场规模约 192 亿美元，其中 PA 模组市场规模约 87 亿美元，占射频前端的 45.31%，是第一大产品，FEM 市场规模约 31 亿美元，占射 频前端的16.15%，是第二大产品，分立滤波器市场规模25 亿美元，占射频前端的13.02%， 是第三大产品。 5G 射频前端量价齐升带动全球射频前端市场规模到 28 年增长至 269 亿美元，PA 模组 市场规模超 100 亿美元。Yole 预计 2028 年全球射频前端芯片市场规模约 269 亿美元， 2022~2028 年复合增速约 5.78%，其中 PA 模组产品占比维持在 45%左右，预计 2028 年市场规模约 122 亿美元，仍是射频前端价值量最大的产品。
美日五大玩家垄断射频前端市场，CR5 高达 80%，国内卓胜微、唯捷创芯奋力追赶， 分列第六、第七。据 Yole 数据，2022 年全球射频前端市场前五大玩家均为海外厂商， 博通占 19%、高通 17%、Qorvo 15%、Skyworks 15%、村田 14%，CR5 高达 80%。 国内厂商卓胜微、唯捷创芯分列第六、七名，市占率分别为 5%、3%。
2、行业 ：高集成 Phase 7 时代，单机 PAMiD 价值量可达 11 美金
高集成 Phase 7 系列是当前主流射频解决方案，其核心部件是 PAMiD 模组。据统计， 单部 5G 手机中 PAMiD 价值量可达 11 美金，预计至 2028 年全球 PA 模组市场超百亿 美金。而决定其性能优劣的滤波器市场则被村田/高通/Qorvo/博通瓜分，CR4 达 86%， 且均采用 IDM 模式，难以获得代工产能。卓胜微自建的滤波器产线已全面进入规模量 产，有望率先成为国内 PAMiD 全国产化的龙头之一，享受高价值量 PAMiD 市场。
2.1 高集成度 Phase 7 系列是 5G 时代主流射频解决方案，PAMiD 是核心构成部分
5G 射频前端需求量激增，射频模组应运而生，高集成射频解决方案已演进到 Phase 7 Lite。据格隆汇数据 5G 手机射频前端需求量是 4G 的 2 倍以上，射频前端器件数量的增 加导致手机内 PCB 空间紧张，工艺难度提升，复杂性呈指数级增长。为了保证智能手机 在满足 5G 性能要求下向轻薄化发展，射频模组应运而生，高集成射频解决方案已从 Phase 2 演进到 Phase 7 Lite（LNA+PAMiD）。
2.2 高端 PAMiD 模组集成 PA、滤波器、开关，滤波器是性能优劣胜负手
PAMiD 是集成 PA、滤波器、开关的模组化程度较高的 PA 模块。PAMiD（PA Module integrated with Duplexer）是集成双工器的攻放模块，它在多层基板上安装并集成了 PA、 SAW DPX（Surface Acoustic Wave Duplexer，声表面波双工器）、开关 IC、发送器低通 滤波器（LPF）和接收器 SAW 滤波器。由于 5G 智能手机需要兼容 2G/3G/4G，射频前端 占用面积较大，为了节省空间，中低频段 5G 射频前端通常以 PAMiD/LPAMiD（PA+滤波 器+Switch+LNA）形式存在。
高端 PAMiD 覆盖移动黄金频段，滤波器是性能优劣胜负手。M/H (L)PAMiD 模组覆盖频 段范围通常是 1.5GHz~30GHz，该频段是移动黄金频段，最早的 4 个 FDD LTE 频段 Band 1/2/3/4、TDD LTE 频段 Band 34/39/40/41、TSD-CDMA 全部商用频段，以及 GPS、Wi-Fi 2.4G、Bluetooth 等重要的非蜂窝通信均在该范围内工作。由于该频段范围商用时间较长， PA 技术已相对成熟，而面对“拥挤”的频段范围，高性能滤波器成为突破的关键。
全球滤波器市场 CR4 高达 86%，且均为 IDM 模式，滤波器代工产能难以获得。据 Yole 数据，2022 年全球滤波器市场规模约25.27 亿美元，第一大滤波器厂商 Murata 独占 43% 市场份额，高通、Qorvo、博通市占率分别为 19%、12%、12%，则全球前四大滤波器 厂商市场份额合计 86%。同时，Murata、博通、高通的滤波器生产均采用 IDM（垂直整合制造）模式，而非代工模式，因此全球滤波器代工产能难以获得。
2.3 PAMiD 单机价值量可达 11 美金，预计 28 年全球市场规模超百亿美金
单机 PAMiD 价值量可达 11 美金，是射频前端成本占比最高的组成部分。我们选取 13 部主流 5G 手机为样本（样本截止 2022 年 6 月），其单机射频前端价值量在 20~49 美元 不等，平均射频前端价值量约 30 美元。进一步拆解射频前端价值量看，每部手机中 PAMiD 模组价值量在 3~11 美元不等，平均 PAMiD 价值量 7 美元，PAMiD 价值量占射频前端的 比例约 13%~39%，平均占比高达 23%。
22 年全球 PA 模组市场规模约 88 亿美元，预计至 28 年将增长至 122 亿美元。根据 Yole 数据，2022 年全球 PA 模组（LPAMiD+PAMiD+PAM+MMMB PA）市场规模约 87.57亿美元，预计至 2028 年将增长至 121.58 亿美元，2022~2018 年复合增速约 5.62%。 其中，LPAMiD 模组占 PA 模组市场的绝大部分，2022 年市场规模约 74.17 亿美元，占 PA 模组市场的 84.70%，预计至 2028 年市场规模将增至 111.75 亿美元，2022~2028 年复合增速约 7.07%，占 PA 模组市场的比例提升至 91.91%。 海外四大家瓜分 PAMiD 市场，仅博通一家就独占 36%。2022 年全球 PA 模组市场主 要玩家为 Broadcom、Skyworks、Qorvo、Qualcomm，市占率分别为 36%、22%、15%、 9%，CR4 高达 82%，海外射频龙头企业瓜分 PAMiD 市场。从前文选取的 13 部 5G 手机 采用 PAMiD 的厂商及其对应价值量看，苹果和安卓均采用 Broadcom、Skyworks、Qorvo 三家的PAMiD 产品，其中Broadcom 的PAMiD 产品单价近10 美元/颗，Skyworks和Qorvo 的 PAMiD 产品单价则在 0.5~2.0 美元/颗。
由于滤波器代工产能难以获得，卓胜微毅然选择自建芯卓 SAW 滤波器产线，截至 23H1 该产线已全面进入规模量产，DiFEM、L-DiFEM、GPS 模组等产品中集成自产的滤波 器已超过 1.6 亿颗，双工器和四工器已在个别客户实现量产导入，显现公司滤波器产品 品质优良。与此同时，芯卓产线已具备规模量产自有品牌 MAX-SAW 滤波器的能力， 该高性能 SAW滤波器采用 POI衬底，性能在 sub-3GHz以下应用可达到 BAW和 FBAR 的水平。公司成功自研并量产被称为 PAMiD 性能优劣势胜负手的滤波器产品，为后续 研发射频模组“明珠”产品 L-PAMiD 夯实了基础。
3.1 毅然选择自建芯卓产线，两年即全面进入规模量产，集成自产滤波器模组渐放量
由于滤波器代工产能难以获得，卓胜微毅然选择自建芯卓 SAW 滤波器产线，该产线 15 个月即通线，完成首款滤波器晶圆样片流片。如前文所述，全球滤波器市场被海外四大 厂商瓜分，且其均采用 IDM 模式，难以获得其代工产能。在此背景下，卓胜微毅然选择 自建芯卓 SAW 滤波器产线，于 2020 年 12 月开始芯卓半导体厂房建设，历经 6 个月各 栋主体结构便顺利封顶，2021 年下半年设备陆续搬入并进入调试阶段。截止 22Q1，仅 15 个月芯卓半导体就已处于工艺通线阶段，完成首款滤波器晶圆样片的流片。 芯卓产线 2 年即全面进入规模量产，截至 23H1 集成自产滤波器的(L)DiFEM 和 GPS 模组产品逐步放量。截至 2022 年末，历经 2 年芯卓 SAW 滤波器产线就全面进入规模量 产，自产 SAW 和高性能滤波器进入规模量产，双工器和四工器向客户推广送样，集成自 产滤波器的模组产品在客户端量产导入。截至 23H1，DiFEM、L-DiFEM、GPS 模组等产品中集成自产的滤波器已超过 1.6 亿颗；双工器和四工器已在个别客户实现量产导入。 同时，单芯片多频段滤波器已于 23H1 进入量产。
PAMiD模组中另一重要构成部分是 PA，目前全球前 6大 PA厂商中 5家采用代工模式， PA 代工模式成熟。2022 年全球前 6 大 PA 厂商分别为 Broadcom、Skyworks、Qorvo、 Qualcomm、Vanchip、Murata，CR6 约 93%。除 Qorvo 仅采用 IDM 生产 PA 以外，其 余 5 家 PA 龙头企业则是混合采用“IDM+代工”、“代工+外购”或仅采用代工模式生产 PA，由此可见，全球 PA 代工模式相对较为成熟。 测算得全球 PA 代工产能约 6 万片/月，产能较为充足，因此卓胜当前采取“自研+代工 模式”生产 PA。据稳懋年报显示，截至 2022 年底稳懋晶圆产能约 4.3 万片/月（约当 6 英寸），其占全球射频 PA 产能高达七成，测算得到全球 PA 产能约 6 万片/月，全球代工 产能较为充足，因此卓胜微当前选择采取“自研+代工”的模式生产 PA。
3.2 自有品牌 MAX-SAW 基于 POI 衬底，或是取代 TC-SAW 和 BAW 的更优解
芯卓产线已具备规模量产自有品牌 MAX-SAW 滤波器的能力，该高性能 SAW 滤波器采 用 POI 衬底，性能在 sub-3GHz 以下可达 BAW 和 FBAR 水平。卓胜微 2023 年半年 报公告，自建产线已具备稳定、规模量产自有品牌的 MAX-SAW（高端 SAW 滤波器）的 能力，该高性能滤波器采用 POI 衬底，具有高频应用、高性能等特性，性能在 sub-3GHz 以下应用可达到 BAW 和 FBAR 的水平。
POI 衬底在压电层和功能层表面以下增加额外的氧化埋层，从而改善频率温度系数 （TCF）和品质因数（Q）。normal SAW 利用在石英、钽酸锂或铌酸锂等压电基板上创 建交错的金属叉指式换能器（IDT），将电输入信号转换为声波。TC SAW 则是集成在单 晶铌酸锂上，且将 IDT 电极埋入二氧化硅层中，从而提高了频率温度系数（TCF）和品 质因数（Q）。由于在 normalSAW 基板结构中，声波沿表面传播，在电极下达到几个波 长，体声波辐射模式则是出现在基板深处，这导致体声波泄露，使 Q 因数、TCF 和耦合 降低。而创建一个新的多层结构（或称之为 TC-SAW 的变型），则能降低这种泄露，即在 压电层和功能层表面以下增加额外的2氧化埋层，将在表面传播的 SAW 引入压电层和 功能层，这会将声学能量限制在表面附近，从而改善 TCF 和 Q 因数。
POI SAW 在 5G 滤波器方面或将成为取代 TC SAW 和 BAW 的更优解决方案。POI 衬 底相比 TC-SAW 和 BAW 方案，可以提供更高性能的谐振器，在品质因数、耦合系数、 频率温度系数等各测量维度均有优势。通过对比可以发现，基于 POI 衬底的 SAW 能源 效率更高，比 TC-SAW 的能源损耗更小。相对 BAW 来说，POI SAW 工艺流程更简单且 成本更低。TC-SAW 一般用于低频段和中频段的滤波技术，BAW 则一般用于中频段和高 频段，而 POI 衬底的 SAW 可以解决中频段和高频段这两个频段的技术难题，或将在 5G 滤波器方面成为取代 TC-SAW 和 BAW 的更优解决方案。 2022 年全球 Multi-Layer SAW（POI SAW 是其中的一种）市场规模约 2.34 亿美元， 仅占全部滤波器市场的 3%，但其 2022~2028 年 CAGR 约 20%，在所有滤波器种 类中增速最快。据 Yole 数据，2022 年全球滤波器市场规模约 73.46 亿美元，其中 Multi-Layer SAW（POI SAW 是其中的一种）约 2.34 亿美元，占比仅为 3%。但由于 ML SAW 的性能优势，其 2022~2028 年市场规模复合增速高达 20%，预计至 2028 年市场 规模将增长至 6.86 亿美元，占比提升至 7%。
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