1.1 公司概况：深耕连接器领域，全制程生产和自动化能力构筑竞争优势
公司成立于 2003 年，深耕连接器领域二十载。公司前身为 ATAC 设立的外商独资企业 昆山捷皇，设立之初的主营业务为电脑连接器和机构件的研发和生产，产品以外销为主； 2010-2013 年，捷皇因经营战略变化撤出中国大陆，公司的主营业务逐渐萎缩；2014 年， 现任董事长王玉田成为公司的实际控制人，并引入手机连接器产品的技术和经验，从此公 司重新迈上正常经营发展的轨道，公司抓住 4G 网络逐步普及的契机，利用产品研发及模 具开发的技术积累迅速进入手机连接器领域。而后公司基于连接器业务及下游应用领域， 不断完善产品类型及丰富产品品类：2015 年公司 MIM 事业部成立，2016 年公司将 Type-C 和 BTB 连接器列为重点研发方向，2019 年成立东台润田，建设自有电镀产线。基于成熟 的产品设计能力、模具开发能力和高效的生产工艺，公司进入发展快车道。2020 年，公司 进行股改并更名为鸿日达，2022 年公司于深交所上市。 上市之后，一方面公司稳步扩增既 有产品产能，另一方面公司灵活运用募投资金，以工艺相似性为原则，依托底层技术横向 拓展，积极布局 Fakra 汽车连接器、储能 CCS、光伏组件及接线盒、半导体散热金属件等 新业务，打造新的成长曲线。
公司形成了以连接器为主、以精密机构件为辅的产品体系。公司连接器产品主要为卡 类连接器、I/O 连接器、耳机连接器、电池连接器，其中 Type-C 连接器和 BTB 连接器是当 下重点发展方向；精密机构件产品主要为各类 MIM 工艺机构件，包括摄像圈支架、摄像头 装饰件、笔记本转轴、智能手表卡扣等。公司产品应用领域以手机、智能穿戴、电脑等消 费电子为基础，当下正向汽车、新能源、工业控制等细分领域布局和拓展。
股权结构集中，董事长王玉田及其妻石章琴为实际控制人。截至 2024 年 3 月 31 日， 持有公司股份比例 5%以上的股东包括董事长王玉田和昆山豪讯宇，其中王玉田直接持有公 司股份比例为 44.90%，是公司第一大股东和实际控制人，昆山豪讯宇为公司的员工持股平 台，持有公司股份比例为 10.48%。截至 2024 年 3 月 31 日，董事长王玉田、其妻石章琴、 员工持股平台昆山豪讯宇、王玉田全资控股的安徽昌旭为一致行动人，上述一致行动人共 持有公司股份的比例为 61.91%，公司股权结构较为集中。
公司与知名品牌厂和 ODM 厂商建立了长期的合作关系。公司核心直接客户包括小米、 传音、闻泰科技、华勤、小天才等知名厂商，近年来公司在小米、传音等重要客户的连接 器产品采购中，份额不断提升，公司的产品在华为 Mate 50、小米 14 等旗舰终端也有广泛 应用。此外，公司通过闻泰科技、华勤等 ODM 厂商间接供应三星、OPPO、荣耀、华为等 终端品牌客户。
公司具备模具加工、冲压、注塑成型、电镀、组装等全工序制造技术和产线。连接器 生产中的核心工序包括冲压、电镀、注塑、组装等环节，MIM 生产中的核心工序包括脱脂、 烧结、整形等环节，截至 2022年 5月，公司拥有 350余台冲床和注塑机、600余台自动机、 20 多条电镀线、10 多条 MIM 生产线。同行业中可比公司多将电镀环节委托给第三方外协 生产，公司在子公司东台润田电镀基地投产后，已将部分产品的表面处理工序由外协转为 东台润田生产，相应表面处理工序成本有所下降。
公司通过自动化设备打造智慧工厂及现代化生产基地。公司在昆山、东台等地引进一 系列来自日本和德国的先进设备及自动化设备，并且设计了一套从拉带送料、组装、检验、 包装一体化的自动化生产工艺，部分自动机工位已实现智能机械手取代人工进行搬运、摆 件等动作。自动化的设备和自动化工艺优化了生产人员配置，公司的生产人员数量从 2021 年的 1,117 名下降至 2022 年的 463 名，人均创收和人均创利稳步提升。
1.2 财务分析：过去两年业绩有所承压，但成长拐点已渐趋渐近
公司收入整体稳步提升，机构件业务快速成长。2012-2021 年，公司营业收入从 1.5 亿 元稳步提升至 6.2 亿元，CAGR 约为 17%，其中，2020 年公司业绩增长较为突出，主要原 因在于核心客户如传音控股、闻泰科技、天珑科技自身业务快速发展，公司对其销售收入跟随提升， 2021 年，受到美国对华为相关业务制裁的影响，华为移动终端业务大幅收缩， 公司对华为手机周边产品以及 P 系列手机相关产品的收入亦快速下滑。 2022 年，公司营收出现小幅下滑，分产品来看，机构件业务仍然保持快速增长的趋势， 同比增长 34.68%，连接器业务收入受到行业需求下滑等不利因素的影响，同比下降 9.47%， 同行可比公司的营收同样出现了下滑，胜蓝股份的消费类电子连接器及组件收入同比下降 21%，创益通的消费电子互连产品及组件收入同比下降 12%，长盈精密的电子连接器及智 能电子产品精密小件收入同比下降 4%。 2023 年，公司对重点客户关系和产品结构进行主动调整，营收出现明显改善，同比增 长 21.34%，达到 7.21 亿元；分产品来看，2023 年，机构件业务收入同比增长 51.08%，高 于连接器业务的增长速度。 从产品的收入结构来看，连接器是公司主要的产品品类，其中上市前卡类连接器、I/O 连接器、耳机连接器是核心品类，机构件业务的收入占比呈现逐年提升的趋势，从 2018 年 的 0.5%提升至 2023 年的 16.34%。
在毛利率方面，2022 年，包括贵金属在内的大宗商品以及其他上游原材料的价格大幅 上涨，同时消费电子终端需求疲软，公司的毛利率有所下滑，尤其是机构件业务毛利率下 降幅度较为明显，同比减少 12.36 pct.。2023 年，机构件业务毛利率虽略有回升，但收入占 比较高的连接器业务毛利率下滑 5.37pct.，导致公司整体毛利率进一步下滑。未来，随着上 下游负面扰动因素的消除，公司主营业务的毛利率有望回升至合理水平。
整体而言，2022-2023 年是公司传统主业面临压力的两年，智能终端需求疲软、地缘政 治导致的下游产业格局变化、贵金属等上游原材料的涨价等诸多不可抗力因素相互叠加， 使得公司收入及利润有所承压，但值得欣慰的是，公司的传统主业随着消费电子产业的企 稳有望出现回暖迹象，多项新业务经过过去两年的布局及投入，目前已初现曙光，公司成 长拐点已渐趋渐近。
2.1 连接器下游应用广泛，鸿日达聚焦消费电子
连接器是电子产品器件、组件、设备、子系统之间实现连接的功能元件，负责传输能 量和交换信息，有助于增强电路设计和组装的灵活性， 连接器由端子、绝缘体、外壳和附 件组成，连接效果主要通过公端子和母端子的啮合实现，绝缘体用于阻断端子与外界的信 号交互，外壳则为内装的绝缘体和端子提供机械保护，并提供端子啮合时的对准，附件根 据功用不同可分为结构附件和安装附件。
连接器的下游行业包罗万象，为其创造了庞大的市场空间，据 Bishop&Associates 统计， 全球连接器市场规模已由 2011 年的 489.23 亿美元增长至 2020 年的 627.27 亿美元，而随着全球制造业向中国转移，以中国为代表的新兴市场为全球连接器市场增长提供了主要推动 力，中国亦超过北美、欧洲等地区，成为全球最大的连接器市场，据 Bishop&Associates 统 计，2011-2020 年，中国连接器市场规模由 112.96 亿美元增长至 201.84 亿美元，2020 年占 全球市场 32.18%份额。
连接器是构成整机电路系统电气连接必不可少的基础元件，其应用领域几乎囊括所有 需要电信号、光信号、射频信号传输和交互的场景，包括消费电子、汽车、通信、工业控 制和航空航天等。2020 年，通信、汽车、消费电子和工业控制是连接器市场位列前四的应 用领域，每一个领域对连接器性能要求并不完全相同，因此，所需的技术工艺和参与其中 的供应商亦有所差别。
鸿日达传统连接器的下游应用主要为手机、手机周边、电脑、手表等消费电子产品， 包括卡类连接器、I/O 连接器、耳机连接器、电池连接器等：
卡类连接器：主要用于连接 SIM 卡或记忆卡与机内相关电路进行通讯，是实现用 户认证以及存储功能扩展的媒介。卡类连接器产品通常包括卡座连接器和卡托连 接器，卡座连接器包括单卡卡座和多合一卡座，卡托则需要配合卡座使用，用于 放置 SIM 卡、T-Flash 卡。由于客户的需求不同，不同国家和地区、不同的通讯运 营商会根据各自的市场特点定义手机功能，因此卡类连接器的形态、结构呈现多 样化的特点，例如非洲和东南亚市场通常使用 2 个或更多的 SIM 卡，传音针对非 洲通讯信号不稳定以及跨运营商通话资费高的用户痛点推出了四卡四待手机，而 美版 iPhone 则取消了 SIM 卡槽改用 eSIM 卡技术。
I/O 连接器：负责设备与外界或者不同设备之间的信号交互。其中基于 USB3.1 规 范的 Type-C接口集成了充电、音频信号传输等功能，并且具有支持正反拔插、双 向供电、传输速率快和可扩展能力强等优点，是目前应用最为广泛的 I/O 连接器。 Type-C有望在未来成为统一的接口标准。根据欧盟理事会，到 2024年秋季，USB Type-C 接口将在欧盟成为手机、平板电脑和相机等电子设备的标准充电接口，苹 果在 iPhone 15 系列首次搭载 Type-C 接口取代了 Lightning 接口。而 Type-C 连接 器正是鸿日达上市后重点布局的 I/O 连接器产品。
BTB 连接器：用于 PCB/FPCB 连接，广泛应用于显示模组、指纹模组、摄像模组、 声学模组、电池模组等专业模组与主板之间的连接，具有信号传输能力强、高频 传输稳定、降噪、轻薄及无需焊接等优点。在手机轻薄化的趋势下，BTB 连接器 能够通过实现超低高度和超窄间距以达到减薄机身和减少占板面积的目的。手机 中应用 BTB 连接器的数量随着功能模块的增多而增多，具备摄像、音乐、显示等 基础功能的智能手机中，单机 BTB 连接器用量为 10 对左右，4G 或 5G 时代的复 杂机型中 BTB 连接器单机用量增加到了 20 对，以 iPhone 为例，BTB 连接器的用 量由 iPhone7 的 7 对增加到了 iPhone XS 的 14-16 对。
2.2 自有电镀工艺，全制程生产能力提升竞争力
连接器的制备步骤可分为：1、端子、绝缘体、外壳和附件等基体制备；2、基体表面 处理；3、组装。其中基体制备涉及的工艺包括模具开发、注塑成型、冲压成型等，表面处 理则是在基体材料表面上形成一层与基体的机械、物理和化学性能不同的表层的生产工 艺，实现避免氧化生锈、降低电阻、外观美观等目标。基体表面处理的方式主要为电镀、 喷涂、真空电镀等，其中电镀是最主要的表面处理工艺。
电镀环节产生的废水属于国家环保政策及区域化排污综合治理范畴，因此，电镀必须 由具备专业资质许可的企业完成。2020 年以前，鸿日达将该工序委托给外部专业电镀公司， 2020 年，随着子公司东台润田电镀产线正式投产，公司形成了完善的全制程生产能力，全工艺、全制程、垂直整合的生产模式不仅有利于公司控制成本、提高效率、保证产品按期 交付，也使公司得以持续不断地为客户提供性能稳定、质量可靠的产品，满足客户的定制 化需求，举例而言：
手机、智能穿戴设备等消费电子产品对连接器的性能和质量要求日益提高，连接 器需集成充电、音频信号传输等更多功能，并且需具备更快的传输速率和更高的 传输功率，上述特点对连接器的表面处理提出了更高的要求，电镀钯金、电镀铂 金等相比于普通镀金层，可大幅提高在多种复杂环境下充电及使用时的耐电解腐 蚀性能，确保产品性能和品质。鸿日达在拥有东台润田电镀产线后，可根据客户 诉求，优先将产能用于生产电镀钯金、铂金等更高品质、更高价值量的产品。
常规的连接器制程为“冲压-电镀-金属埋入成型”，为解决 BTB 公端端子焊接时 锡膏从焊接区爬到功能区的问题，端子中间需要露镍，公司将上述工艺调整为 “冲压-金属埋入成型-电镀”。采用先金属埋入成型后电镀技术，成型塑胶和电镀 药水相互匹配，经过电镀水洗、药水腐蚀、烘烤等工序，在不影响产品性能的前 提下，端子达到稳定的隔镍效果，保持良好焊接能力的同时，节省用金量，提升 电镀效率。
3.1 战略布局半导体散热片，助力半导体封测国产化进程
公司在近期发布的募投项目变更公告中，首次提出“半导体金属散热片材料项目”，拟 投资 1.14 亿元，购置 CNC 加工中心、高速高速铣床加工机、小松伺服冲压机、超机密立式 加工中心、超精密立式加工中心、精密液压整平机等生产设备，花费 1 年周期建设半导体 金属散热片产线，达产后形成年产 30x30mm 散热片 500 万片、50x50mm 散热片 250 万片、 80x80mm 散热片 340 万片的生产能力，预计可为公司贡献 2.71 亿元年营业收入。 半导体金属散热片的加工工序为：材料预处理—金属锻压—表面处理—电镀—检测， 其中表面处理工艺包括 CNC、液压整平等，整体生产过程中，中间三项是相对较为关键的 步骤，很大程度上影响成品的应用性能表现，上文我们已经指出，鸿日达为了实现连接器 的垂直整合布局，已自建完善的电镀线，且在电镀工艺方面积累了相当丰富的经验，可见，公司布局半导体金属散热片并非“天马行空”的一时兴起，而是基于已有工艺能力的外向 延伸。
半导体器件在使用时，需要消耗电能，但部分能量会转换成热量散发，这些热量如无 法及时散出，积累在半导体元件中，对元件的特性、寿命及可靠性都会产生不良的影响， 尤其是在倒装封装的形式下，芯片底部“面向”包封树脂，散热效果不甚理想，因此，在 芯片表面直接贴附导热的界面材料成为较常用散热方式。 但随着电子产品往高性能、高频高速、以及轻薄化方向演进，半导体制程技术不断微 缩，芯片的空间被压缩得更窄小，单位体积需要散发的热量不断提升，电子元件发热密度 越来越高，尤其是 AI 时代下，CPU、GPU 需同时处理更多数据信息以提升计算效能，若其 产生的热能无法快速散出，积累叠加后的热量将不可想象。 半导体芯片封装时，一般用载板或引线框架作为物理支撑，但用于高算力数字芯片封 装的 ABF 载板基本不具备散热能力，而且预热时树脂材料容易变形，最终影响芯片与外部 电路的电气连接，这正是热量无法散出至芯片外部将引发的连锁效应。 综上，提升高算力芯片散热传导均匀性与速度重要性不断凸显。高敏度均匀导热和更 高速度的散热方式需要实体金属散热片配合界面材料，将芯片内部热源均匀传导至散热片 表面，再通过外部散热器使热量散溢至外界，于此同时，还能将翘曲的载板 “拉回”至正 常形态。如图 28 所示的“上金属散热片、下载板”的芯片封装形式正逐步成为高算力芯片 的主流方式。鸿日达当下已完成技术积累的半导体金属散热片产品的功用便是如此。
全球半导体金属散热片供应商原先主要集中在美国及日本，如美国的 Honeywell、日本 的 Fujikura 等，台资企业健策精密凭借优异的成本控制能力和产品品质，近两年后来居上， 2018 至 2022 年散热片业务收入增长相当迅速，已成为全球前列供应商之一。
近年来，随着中美贸易争端持续酝酿，下游芯片封装制程与 IC 设计厂商开始有意识地 扶持国产替代厂商，适逢国内对应行业的工艺和技术的进步也到达了这个临界期，我国本 土的半导体散热片企业开始逐渐涌现，鸿日达也是其中的重要参与者之一。从公司的年报 披露信息来看：公司“配合核心客户开展共同研发创新，推动相关材料的国产化替代进程。 截止至本年度报告披露日，公司计划变更部分原 IPO 募投项目，用于投资相关材料和产品 的量产化项目，相关产品开始进入下游核心客户的导入验证阶段。”易见，公司在半导体散 热片的细分赛道并不是从零起步，而是已经小有建树，如果下游核心客户的导入验证进展 顺利的话，会有更多的成长机会。 从公司的募投项目变更公告来看，鸿日达在半导体散热片的制备技术上下了不少成本， 包括良率控制，产能扩增等等。国内企业，在配套本土核心客户这一层面，在交流的响应 速度、成本控制等方面是不会亚于台资企业的，我们认为，随着公司未来逐渐实现国内关 键客户的导入，然后供应品类和量级实现规模化成长，公司在半导体散热片领域的成长空 间值得期待。
3.2 掌握 MIM 核心工艺，乘风智能终端轻薄化
2014 年公司关注到 MIM 技术，着手研究 MIM 技术在 3C 领域的具体应用，2019 年， 公司投入多台 MIM 工艺所需的脱脂烧结炉，大幅提升摄像圈支架、摄像头装饰件、笔记本 转轴、智能手表卡扣等精密机构件产能，并获得小天才、伯恩光学等优质客户的认可。 当前，公司已经掌握微小型高精密结构 MIM 技术，通过环形浇口填充和自动顶出冲切 实现成型，产品烧结成功批次率能够达到 100%，实现大批量稳定生产，且 MIM 产品的关 键尺寸可控制在±0.01mm 内，薄件厚度最低仅为 0.15mm，加工精度高较高。
MIM 技术是将塑料注塑成形工艺应用于金属零部件加工的技术，在制备几何形状复杂、 组织结构均匀、性能优异的近净成形零部件方面具有独特的优势，被业界誉为当今“最热 门的零部件成形技术”，MIM 技术结合塑料注塑成形和粉末冶金等方法的技术优点，不仅 具有常规粉末冶金的优点，同时克服了冶金工艺制品材质不均匀、力学性能低、薄壁不易 成形及结构复杂的主要缺点，可用于生产各种形状复杂、性能良好、外观精致的金属零件。
凭借设计自由度高、材料适应性广、量产能力强等特点，MIM 工艺被广泛应用于消费 电子、汽车制造、医疗器械和电动工具等领域，因此自 2011 年以来，我国 MIM 市场规模 持续成长，据中国钢协粉末冶金分会注射成形专业委员会统计，2020年我国 MIM市场已达 到73亿元，其中手机、智能穿戴和电脑等消费电子是我国MIM市场主要分布领域，据《粉 末冶金工业》统计，2020 年三者分别占比 56.3%、11.7%和 8.3%。
折叠屏铰链和轴盖是 MIM 工艺新的重要应用领域，为了使折叠屏能够实现紧密贴合和 平整展开等操作，铰链需要完成精密限位、阻尼保护以及多次开合等功能。因此，铰链肩 负手机弯折寿命、开合手感、屏幕折痕深浅等与消费者体验相关的功能问题，铰链的好坏 会直接影响消费者购买一部折叠手机的意愿，也是实现稳定、可靠的折叠屏产品的关键。
整体而言，随着智能手机往折叠屏演进，以及可穿戴设备智能化和功能集成化程度的 不断提升，消费智能终端中附加的电子组件随之增加，而在功能提升的同时，智能终端却 向着更加轻薄化、便携化发展，这使得相应产品的核心零部件需更为精密化和复杂化，在 此背景下，以 MIM 工艺为代表的精密机构件产品应用场景不断拓宽，随着折叠手机、智能 手表、XR 眼镜等新型终端产品不断普及，MIM 市场空间有望不断扩容，诸如鸿日达等已 掌握 MIM 技术的结构件生产企业有望获得全新的发展机会。
3.3 战略布局电池集成母排，迈向新能源连接器市场
随着汽车产业持续往电动化、智能化方向发展，车载连接器市场空间不断扩容，因 此，公司在坚持立足消费电子行业的背景下，积极开拓汽车连接器、新能源连接器、工业 连接器等新兴应用领域和市场，寻找主营业务之外的第二增长点，尤其是新能源连接器方 面，公司所能提供的产品已涵盖：（1）光伏领域的连接器、光伏接线盒、穿墙件等；（2） 储能领域的采集母排 CCS，储能高压连接器与线束等；（3）汽车系列的高压线束、高压连 接器、大电流连接器、采集母排 CCS 等。其中，公司尤为重视采集母排 CCS 的布局，目 前已具备线束版、FPC 版和 PCB 版 CCS 的供给能力。
CCS 相比于传统铜线线束占用体积大大缩小，且在电池组装过程中易于实现自动化。 CCS 集成母排属于汽车 BMS 动力系统的一部分，用于替代动力电池的采集线束。传统铜线 线束方案中，线束由铜线外部包围塑料而成，连接电池包时每一根线束到达一个电极，当 动力电池包电流信号很多时，需要很多根线束配合，对空间的挤占大；且在 Pack 装配环节 中，依赖手工将端口固定在电池包上的方式自动化程度低。相较铜线线束，CCS 由于其高度集成、超薄厚度、超柔软度等特点，在安全性、轻量化、布局规整等方面具备突出优势， CCS 可将传统方案下分开装配的塑胶结构件、铜铝排等集成到一起，大大缩减厚度，同时 CCS 可定制化结构，在装配时可通过机械手臂抓取直接放置电池包上，该方式自动化程度 高，适合规模化大批量生产。 CCS 已成为多数新能源车车型主要选择，市场需求有望稳步提升。CCS 的高度可靠性 以及规模化生产带来的批量优势使得自身成本逐渐降低，近年来替代传统线束的进程明显 提速，一般而言，新能源汽车动力电池由多个电池模组组成，每个电池模组配套一套 CCS， 动力电池 CCS 市场规模与全球新能源车出货量息息相关。
储能是 CCS 另一重要应用领域，静待储能规模上量。在储能领域，由于电化学电池封 装形式与动力类似，且储能电池占用空间规模比动力更大（此处特指用于地方电网或国网 类的大储，而非简单的小型户储），其对稳定性与规模化量产的要求并不比动力低，因此储 能亦是 CCS 未来非常重要的应用领域。未来储能装机规模的不断扩大，有望成为储能 CCS 市场空间增长的核心推动力。根据中国能源研究会储能专委会/中关村储能产业技术联盟 （CNESA）全球储能项目库的不完全统计，截至2023年，全球已投运电力储能项目累计装 机规模 289.2GW，中国已投建电力储能项目累计装机 86.5GW，其中 2023 年新增装机规模 提升幅度非常明确。
4.1 以工艺相似性为原则，优化产品结构
凭借在连接器行业的多年研发发展，公司在模具加工、注塑、冲压、CNC、电镀、 MIM 等底层生产工艺方面已有较为深厚的积累，2022 年，由于消费电子行业进入下行周期， 公司基于上述工艺的同一性和相似性原则，通过研发创新、技术突破、升级改造等内生式 发展模式，不断孵化、开发新技术和新产品，推动公司发展成为具备提供 3C 消费电子、通 信、光伏与储能、汽车“电动化”及“智能化”等领域综合连接系统的解决方案服务商。
2023 年，公司主营业务虽然基本上仍是依赖 3C 消费电子行业，但该业务的结构已悄 然发生变化：（1）公司高效利用 MIM 和 3D 打印等工艺技术继续研发新产品、丰富产品线， 精密机构件业务销售收入占比已提升至 16%，该业务有望成为未来重要的产品品类；（2） 3C 消费电子连接器方面，公司自主开发、试制成功 BTB 连接器，RF 射频同轴连接器等新 品类，2023 年已实现对部分客户的小批量供货。
另一方面，公司不断开拓 3C 消费电子以外的赛道，在车载连接器领域，成功自主创新 开发出应用于汽车信息娱乐系统、安全系统等智能网联的连接产品，包括 FAKRA 连接器、 mini-FAKRA 连接器、HSD 连接器、车载千兆以太网连接器、车规级 Type-C 接口等，并于 2023 年下半年开始在下游标杆客户处进行验证和供应商导入流程。在新能源领域，公司自 主研发的应用于光伏逆变器、汇流箱和光伏组件的连接器和光伏接线盒产品，在今年顺利 通过 UL 行业资质认证，同时也处于 TUV 资质认证过程中；应用于储能电池的高压大电流 连接器、CCS 等产品，也开始进入下游重点客户的导入验证环节，有望在来年实现小批量 供货。
此外，2023 年公司通过外部专业人才团队的引入和内部对于核心生产工艺的技术钻研、 机器设备的改造调整等途径，开始涉足应用于半导体芯片的金属散热片材料，并顺应下游 市场的新需求、配合核心客户开展共同研发创新，推动相关材料的国产化替代进程。
4.2 灵活使用募集资金，优化产能布局
上市前，公司的生产基地主要为昆山汉江及东台润田，其中昆山汉江主要为连接器、 精密机构件的生产，东台润田主要为电镀产能，截至 2021 年，公司具备年产 23 亿件连接 器和 1500 件精密机构件产能，且产能利用率分别高达 100%和 75%；东台润田电镀基地于 2020 年正式投产，助力公司将表面处理工序从委外加工“回收”至体内，进而提升整体盈 利能力。2022-2023 年，公司在原有厂房基础上，进行产能的扩增，截至 2023 年，公司整 体产能规模已经提升至年产 25 亿只精密连接器和 2000 万件精密机构件。
为突破产能瓶颈，提高综合供应能力和服务能力，满足下游行业日益增长的市场需求， 进而实现进一步成长，公司将上市所募集的资金，用于投资建设“昆山汉江精密连接器生 产项目”。而后，为加速募投项目的实施建设，优化公司内部资源配置，降低经营成本，提 高整体运营及管理效率，公司将募投项目实施主体进行调整，在原实施主体昆山汉江的基 础上，增加东台润田。 当下，润田二期厂房已基本建设完工，正逐步分批进入竣工验收阶段，预计达产后将 新增年产 19 亿只精密连接器、年产 8000 万件精密机构件的生产规模。随着项目实施主体 的调整，公司募集资金使用效率得以有效改善。此外东台市位于江苏盐城，地理位置优越，周边配套基础设施完备，产业链齐全，产业协同效应明显，拥有优厚的政策扶持和良好的 营商环境，公司募投项目实施主体新增东台润田，有望对产品的研发、生产和销售形成良 好支撑。
考虑到近年来 3C 消费电子行业总体发展趋势逐步下行，市场竞争日益激烈，且原募 投项目的政府行政审批手续仍未完成，公司计划再次调整 IPO 募投项目，将部分募集资金 变更投向半导体金属散热片材料项目和汽车高频信号线缆及连接器项目，由全资子公司东 台润田利用现有厂房设施建设投产，预计达产后将新增年产 1090 万片半导体金属散热片和 年产 7000 万件汽车 Fakra 高速连接器、及 2,600 万件汽车 Fakra 高速连接器线缆组件的产 能规模。
凭借自身在连接器领域的多年技术积累，以及光伏产业链团队的加入，公司通过自主 研发，成功试产光伏连接器、接线盒等光伏组件重要零配件产品，并向部分国内主流光伏 组件厂商测试和验证导入，进一步优化公司光伏组件产品的生产能力及产品结构，提升行 业竞争力，公司全资子公司鸿誉科技和羲和香港共同出资设立越南鸿誉，用以承接太阳能 光伏组件、接线盒及消费电子连接器生产基地项目建设，该项目投产后，公司将新增 1.2GW 高效太阳能光伏组件及接线盒生产线、年产 3 亿只消费电子连接器及零配件自动化 产线。越南生产基地有望于 2024 年下半年进入试生产阶段。
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