1.1 电子装联精密焊接设备制造领军企业，多领域实现突破
快克智能是国内精密焊接装联设备制造的领军企业，在电子装联焊接领域深耕 三十余年，荣获中国智能制造百强企业、国家级专精特新 “小巨人”、和国家工 信部“制造业单项冠军”等称号。公司凭借长期积累的电子焊接、装联等核心工艺 以及设备自动化的经验，持续向不同应用领域拓展，致力于为客户提供智能装备解 决方案，主要应用于半导体/泛半导体、智能终端智能穿戴、新能源汽车、消费电 子等行业领域，主要产品包括精密焊接装联设备、机器视觉制程设备、智能制造成 套装备和固晶键合封装设备。
公司股权结构较为稳定且相对集中，公司实际控制人为戚国强和金春，两人为 夫妻关系。截至 2024 年第一季度，金春通过持有 Golden PRO 公司 100%的股权控 制本公司 24.53%股份，以及富韵投资公司 50%的股权持有本公司 14.99%股份，合计 持有本公司 39.52%股份，为第一大自然人股东。戚国强直接持有本公司 8.50%股份， 并通过富韵投资公司 50%的股权持有本公司 14.99%股份，以及其本人唯一所有人的 阿巴马悦享红利 60 号私募证券投资基金持有本公司 0.94%股份，合计持有本公司 24.43%股份。其中，富韵投资、Golden PRO、戚国强、珠海阿巴马资产管理有限公司－阿巴马悦享红利 60 号私募证券投资基金系一致行动人。综上，戚国强和金春 夫妇共合计控制公司 63.95%股份。
子公司广泛布局，积极开拓海外市场。公司拥有强大的销售网络，公司在珠三 角及长三角等重点区域设立子公司配备主力直销队；同时，公司设立了国际业务部 和在美国，越南等地方设立了以销售为主的子公司，为客户提供研发、制造全方位 本土化服务，积极开拓海外市场。公司积极把握半导体行业快速发展的市场机遇， 通过设立了日本快克、江苏快克芯子公司以及收购康耐威、南京奕瑞公司，着力打 造半导体封装设备。
公司高管层从业经验丰富，以及有较高的管理能力和技术研发能力。公司董事 长金春为管理营销型企业家，在销售团队建设和销售渠道管理方面有丰富的经验， 创立了公司的营销、管理体系。公司总经理戚国强专注于产品的技术研发和工艺改 良，对电子产品锡焊联装方面有独到深刻的理解。在早期，以戚国强先生为核心的 技术团队开发了快克第一代控温焊台及热风拆焊台，实现锡焊工具的进口替代，在 行业树立了“快克”的品牌知名度，为公司奠定领军地位基础。
1.2 专注于先进精密焊接技术的研究，产品多元化布局
公司多年专注于先进精密焊接技术的研究，不断提升在更多应用场景中的组装、 检测等自动化和智能化解决方案能力。公司以电子焊接装联技术为核心，在机器视 觉制程、智能化成套制造以及半导体封装领域均实现布局。
在精密焊接方面，公司的精密热压焊接、高精度激光焊接、可靠性选择性波 峰焊、精密点胶等工艺设备为客户提供了高热能和可靠性的焊接需求。
在机器视觉制程方面，公司研发光学检测技术多年，积累了丰富的视觉算法、 多层光源、AI 算法深度融合、高速高精运动控制等技术经验，自主研发出光 学成像系统，实现了多种类 AOI 检测设备的开发，成像技术达到行业领先水 平。
在智能化成套制造方面，公司为国内多家新能源汽车企业提供 PTC 智能组装 整线、3D/4D 毫米波雷达以及线控底盘自动化生产线等解决方案。
在半导体封装方面，基于电子装联和封装的焊接工艺具有相通性，公司有向 半导体封装端延伸的自然优势。快克自主研发的多功能固晶机、焊接炉、纳 米银烧结以及固晶 AOI 设备为半导体客户提供了成套封装设备及自动化解决 方案。
产销不断增长，客户基础稳固。得益于新能源汽车产量大幅提高、产品迭代加 速、全球晶圆产能扩张，机器视觉在汽车、半导体、锂电池等领域加速渗透，公司 产量与销量齐头并进，设备在各行业中的应用率将持续提高。另外，快克凭借强项 优势产品的性能和口碑累积了丰富的合作客户，树立了良好的全球化品牌形象和领 先的市场地位。
快克智能主营业务收入结构稳定，公司业务多元化布局。2016 -2020 年，公司 以电子焊接装联类设备为主要营业收入，到 2021 年公司主营业务扩展划分至四大 业务产品，精密焊接装联设备为第一大业务，营收占比一直维持在 60%以上。2023 年公司在智能制造成套和封装领域均实现营收增长，智能制造成套设备实现营收 1.4 亿元，同比增长 26.7%；固晶键合封装设备实现营收 0.24 亿元，同比增长 57.4%。 精密焊接装联设备保持稳定，实现收入 5.28 亿元，占主营业务收入的 66.6%。
1.3 经营稳健，费用率稳定
公司营收总体平稳向上，毛利率维持较高水平。2016 - 2023 年公司营收 CAGR 为 15.66%，归母净利润 CAGR 为 8.97%。公司总体毛利率维持在 50%左右，以及净 利率一直维持在 20%以上。2023 年消费电子整体需求下行，电子装联 SMT 行业也 处在深度调整期，放缓了公司 2D&3D AOI 新品推广进度，公司实现营收 7.93 亿元， 同比下降 12.07%，归母净利润为 1.91 亿元，同比下降 30.13%。2024 年第一季度公 司实现营收 2.25 亿元，营收和利润同比回升，分别为 4.08%和 8.63%。
期间费用率稳定，研发费用率明显上升。近年来公司的期间费用率总体维持在 15%以下，2023 年公司期间费用率为 11.88%，较 2022 年期间费用率 8.62%有所提升， 主要原因为公司在半导体封装产品逐步完成客户验证，公司销售规模需扩大，销售 费用有所增加。研发费用率由之前维持的 7%上升到 2023 年的 13.93%，主要体现在 公司对先进封装高端设备的投入研发。公司致力于满足客户在精密电子组装和半导 体封装检测设备上的需求，不断加大运动控制、AI 智能、机器视觉、半导体封装 等技术的创新研发。
2.1 半导体封装设备国产替代空间广阔，先进封装持续发力
根据集成程度的不同，半导体可以分为集成电路和分立器件两大类。其中，集 成电路是一种具备完整、复杂电路功能的微型电子器件，该器件通过专门的集成电 路制造工艺，实现晶体管等元器件及金属布线的互联，并将其集成在一块或若干块 半导体晶片上，集成电路是半导体产业的核心。半导体分立器件是指那些具有单一 功能、独立封装且能够单独工作的半导体元件。半导体分立器件在电子电路中扮演 着基础而又关键的角色，是构建各种电子系统的基础元件。
封装测试是集成电路产业链的后端环节，随着全球芯片需求量的持续增加，封 测行业规模也不断扩大。根据中国半导体行业协会数据，2022 年中国芯片市场中， 芯片设计占比 43.21%，前道工艺晶圆制造占比 30.37%，而封装测试占比 26.42%， 整体呈现 4:3:3 的格局。《2022 年中国集成电路封测行业发展白皮书》的数据显示， 尽管增长呈现明显周期性，但全球及中国封测行业的总体规模呈现持续扩张态势。 随着需求端国产替代趋势增强以及 5G、新能源汽车等新兴应用领域的蓬勃发展， 未来中国封测行业规模及增速将持续增长。
封测行业的发展带动封装设备需求增长，国产替代空间广阔。SEMI 预计， 2023 年中国半导体设备市场规模将创纪录的超过 300 亿美元，占全球市场比例将超 过 30%。我们假设 2024-2025 年中国半导体设备市场规模占比为 25%-30%，同时参 考 SEMI 和 VLSI 的数据，假设封装设备占半导体设备市场规模的 7%，运用 SEMI 的预测数据，合理估计 2025 年中国封装设备市场规模将达到 156-188 亿元，CAGR 为 0.94%-4.68%。进一步参考 SEMI 的半导体封装设备细分市场占比情况，计算得到 固晶机 2025 年市场规模将达到 46.91-56.29 亿元。
1）分立器件固晶机市场前景广阔。根据华经产业研究院的数据，2018 年全球 固晶机应用领域中分立器件占比约为 16%，2024 年预计为 15%。据此，我们假设中 国大陆固晶机市场中 15%为分立器件固晶机，并结合华经产业研究院给出的我国固 晶机行业细分市场规模数据，估算 2025 年我国半导体分立器件固晶机市场规模将 达到 11.45 亿元人民币，2021-2025 年 CAGR 高达 8.60%。
2）先进封装市场固晶机难度更大，机遇广阔。中国大陆先进封装市场将 以 4 年 29.91%的复合增长率持续高速发展，在 2025 年达到 1,136.6 亿元，占中 国大陆封测市场比重将达到 32.00%，增速远高于传统封装。随着先进封装市场 的快速增长，固晶机设备的需求快速增长。先进封装贴片机分为 FC 封装贴片 机、FO 封装贴片机和 2.5D/3D 贴片机，最尖端的先进封装固晶机设备为 TSV/3D 封装以及晶圆级封装的固晶机，整体难度更大，国产设备的机遇广阔。
固晶机市场集中度高，国外厂商市场占比大，国产替代空间广阔。观研天下数 据显示，2021 年全球固晶机市场中 ASMPT 和 Besi 市场占比最高，合计达到 59%， 国内厂商新益昌以 6%的市场占比紧随其后。同时，根据 MIR Databank 的数据，截 至 2021 年，中国大陆固晶机国产化率仅为 3%，预计 2025 年国产化率也仅在 12%左 右，国产替代空间十分广阔。随着国际形势的变化，快克智能积极切入布局固晶机 市场将乘着国产替代的东风为公司发展注入新动力。
2.2 碳化硅器件引领行业改革，市场需求不断增长
碳化硅是由碳元素和硅元素组成的第三代半导体，被广泛应用于新能源汽车、 光伏风电、5G 通信、轨道交通等领域。与硅相比，碳化硅的击穿电场强度是硅的 10 倍；禁带接近硅的 3 倍；导热率为硅的 4-5 倍；电子漂移速是硅的 2 倍。碳化硅 原材料的核心优势体现在以下几个方面：1) 耐高压：具有低阻抗和宽禁带宽度，可 承受更大电流和电压，实现小尺寸产品设计和高效率。2) 耐高频：关断过程中无电 流拖尾现象，可大幅提高器件的开关速度（约为硅的 3-10 倍），适用于高频率和快 速开关。3) 耐高温：热导率更高，可在 600℃的高温度下工作。
Yole 预计碳化硅功率器件全球市场规模将从 2021 年的 78 亿元增长至 2027 年的 453 亿元，年复合增长率高达 34%。新能源汽车和光伏行业是碳化硅功率器件的重 要应用场景。SiC 功率器件因其能量密度高、散热性能好等优势已成为汽车功率半 导体的核心零部件，在新能源汽车中主要应用于逆变器、车载充电、高压负载等领 域。根据 Yole，碳化硅功率器件在汽车市场的营收规模将由 2021 年的 49.3 亿元增 长到 2027 年的 359 亿元，占总市场规模 79.2%，是碳化硅功率器件第一大应用市场。
碳化硅功率器件第二大应用市场为光伏领域。碳化硅功率器件作为逆变器的核 心部件之一，能够实现高效率的能量转换，具有稳定性、较低的功率损耗和更长的 使用寿命。在光伏发电应用中，硅基器件的传统逆变器成本约占系统 10%左右，是 系统能量损耗的主要来源。使用碳化硅材料，转换效率可从 96%提升至 99%以上， 能量损耗降低 50%以上，设备循环寿命提升 50 倍。据 CASA 预测，到 2025 年，光 伏逆变器中导电型碳化硅功率器件占比将达 50%，较 2020 年增长 40%，碳化硅功 率器件在光伏领域将持续放量。
全球竞争市场格局来看，SiC 功率半导体市场仍由海外巨头主导，目前欧美日 企业领先，全球前 5 大厂商市占率达到 90%。根据 TrendForce 数据显示，2022 年 SiC 功率半导体的主要厂商的市场份额占比分别是意法半导体（36.5%），其次是英 飞凌（17.9%）、Wolfspeed（16.3%）、安森美（11.6%）、罗姆（8.1%），其他厂商仅占 9.6%。目前国内多个企业如三安光电、士兰微已在碳化硅器件制造环节纷 纷布局，有望追赶国际领军企业。
碳化硅功率半导体生产主要包括前道的碳化硅晶圆加工以及后道的芯片工艺加 工。从工艺流程上看，碳化硅一般先长晶被制作成晶锭，然后经过切割、研磨抛光 得到碳化硅衬底；衬底经过外延生长得到外延片。 外延片经过光刻、刻蚀、离子 注入、沉积等步骤制造成晶圆；将晶圆切割成 die，经过封装得到器件；器件组合 在一起放入特殊外壳中组装成模组。
纳米银烧结设备为碳化硅器件和模块封装的核心工艺装备。我们测算国内纳米 银烧结设备存量市场规模从 2023 年的 1.39 亿元增长至 2030 年的 22.68 亿元，新增 市场规模从 2023 年的 0.34 亿元增长至 2030 年的 6.52 亿元。目前国内纳米银烧结设 备基本进口，国产化需求空间大。我们进行以下假设： ① SiC 在车均功率模块中渗透率不断提升，我们对功率模块用量和 SiC 渗透率 进行假设，测算出单车 SiC 模块自 23 年的 0.7 提升至 30 年的 5.6 个。 ② 我们假设纳米银烧结单炉每年烧结 42 万个模块，并进行 2 倍的烧结倍数及 产能冗余整体假设，计算设备需求量。 ③ 我们假设动态压头 3 年为一个更换周期，并且价值量为 100w/个，计算动 态压头的市场规模。
2.3 多措并举切入泛半导体封装领域
基于公司在电子装联焊接领域的技术积累，及焊接工艺的同源性，快克智能积 极切入半导体封装固晶键合领域。立足于国家半导体设备国产化战略方向，快克智 能通过自主研发、产学研合作、成立海外研发机构、并购扩张、产业基金合作等方 式，打造国产化功率半导体封装核心设备，并进一步筹备建设半导体封装成套装备 实验中心。
快克智能主攻半导体封装固晶键合环节，提供半导体功率器件封装解决方案。 当前，公司涉及IGBT功率模块、SiC功率器件和分立器件功率器件三个细分领域， 公司核心产品包括 IGBT 多功能固晶机、甲酸焊接炉、粗铝线焊接机、固晶键合 AOI、银烧结设备、高速共晶固晶机等，能够提供 IGBT 功率模块、SiC 功率器件和 分立器件封装的解决方案。随着 IGBT 多功能固晶机、甲酸焊接炉、固晶键合 AOI 等设备的开发成功，公司已形成功率半导体封装成套解决方案的能力。未来，公司 将持续研发高速高精控制系统等技术，积极布局集成电路封装及先进封装高端设备 领域。
公司有望成为国产银烧结服务和设备的市场领导者。作为碳化硅器件和模块封 装的核心工艺装备，公司历时三年自主研发微纳金属烧结设备，荣获江苏省工信厅 “第三代半导体功率芯片微纳金属烧结工艺及设备研发项目”攻关项目关键核心技 术（装备），是国产替代的先行者，已为数十家碳化硅封装企业完成打样，部分客 户已经完成出货，2024 年有望实现业绩突破。公司自主研发的高速共晶 Die Bonder 设备，已完成客户验证进入量产阶段。高速高精固晶机的成功研制为公司布局先进 封装设备奠定了坚实基础。
3.1 精密焊接设备单项冠军，下游发展刺激需求增长
公司长期在精密焊接工艺+焊接自动化成套设备领域精耕细作，市场占有率位 于全球前列。公司专注精密焊接技术 30 年，早期以生产锡焊工具起家；随着公司 不断进行技术升级和拓展产品种类，成功转型为以锡焊技术为核心的电子装联综合 解决方案提供商；2016 年公司成功 IPO 上市后逐步实现焊接工艺自动化升级，产 品广泛应用于 3C 产品、新能源汽车等领域。
国家工信部电子装联精密焊接设备“制造业单项冠军”，基石业务稳健增长。 目前公司已形成烙铁焊接、热风焊接、高频焊接、红外焊接、微点焊接、热压焊 接、选择性波峰焊、激光焊接、超声波焊接等系列品类，融合自主研发的运动控 制、软件系统、视觉算法、精密模组、工业机器人应用等技术，为客户提供焊接工 艺和自动化解决方案。2016 年，公司焊接装联设备相关营收为 2.83 亿元，2023 年 增长到 5.28 亿元。2016 年焊接装联设备毛利率为 58.41%，2023 年为 52.06%，毛利 率基本保持稳定。
公司为全球智能穿戴头部企业交付智能终端焊接贴合整线方案，工艺包含 Flux 精密点涂、精密贴装、热压焊接、激光焊接、焊点 AOI 检查、自动分拣等功能， 整线支持产品和治具扫码 link，支持 MES、PDCA、Dashboard 等信息系统。核心设 备有精密点胶、FPC 热压焊、激光焊接、锡焊机器人、FPC 焊点 AOI 等。公司在 消费电子行业积累了丰富的客户资源，下游主要客户有如苹果、立讯精密、歌尔、 瑞声科技、富士康、安费诺、和联永硕、海康威视等。
消费电子行业底部蓄势，公司积极研发拓展客户范围。据 IDC 数据显示，2022 年全球智能手机的年度出货量降至 12 亿部，同比下降 12%，2023 年全球智能手机 出货量 11.7 亿部，下降 3.2%，降速明显放缓；可穿戴设备市场在经历 2022 年首次 收缩后有望于 2023 年复苏。面对行业底部周期，公司加大产品研发、加速国际化 布局，参与大客户的 NPI 项目创历年新高，配合大客户在越南等地全球化布局，在 市场整体承压的环境下展现出了韧性。
公司拥有选择性波峰焊核心技术优势。利用特殊设计的焊接设备，将熔融的焊 料通过特定的喷嘴，以精确的方式喷射到需要焊接的部件上。相较于传统焊接，选 择性波峰焊的技术优势包括：能够实现选择性焊接，避免了对不需要焊接的部件的 热影响；能够提供高质量的焊接效果；喷嘴尺寸多样，适用于不同尺寸的通孔类元 器件等。公司历时五年在国内首创选择性波峰焊的核心技术——双电磁泵系统，采 用自研自制的电磁泵系统，标配氮气保护和波峰高度检测实现工艺闭环检查。公司 的选择性波峰焊产品广泛应用于新能源光伏逆变器和风电变流器；新能源汽车电机 驱动逆变器，DC/DC 变换器，充电/逆变 OBC；轨道交通牵引变流器；储能行业 逆变器等领域的 IGBT 功率模块焊接。2023 年，公司自主研发的选择性波峰焊设备 作为新能源车电动化和智能化的核心装备，不断进行创新升级和客户拓展，在比亚 迪等企业中取得突破性订单。 光伏逆变器市场需求增长&汽车智能化提速，选择性波峰焊市场空间广阔。光 伏逆变器作为光伏设备的核心部件， 2025 年全球光伏逆变器出货量将达到 300GW 左右，市场需求持续增长。在新能源车电动化、智能化、网联化、共享化的趋势下， 汽车电子市场快速发展，根据汽车工业协会的数据，2018 年中国汽车电子市场规模 6,073 亿元， 2022 年市场规模 9,783 亿元，5 年 CAGR 为 10%，2023 年预计市场规模 将达 10973 亿元。下游增长驱动选择性波峰焊市场持续增长。目前，德国 ERSA 垄 断占据国内选择性波峰焊设备约 70%的市场份额，而快克的市占率约为 5%，国产 替代空间广阔。
3.2 深耕光学检测行业多年，实现 AOI 设备快速切入
公司 2016 年上市时就已经能够生产光学检测设备，但当时主要作为解决方案 配套设备出货。2019 年起公司在机器视觉检测持续加大研发投入，提升相关技术和 产品的核心竞争力，将原主要作为解决方案配套使用的 AOI 视觉检测技术打磨成 可独立销售的标准化产品，2023 年公司机器视觉制程设备营收 1 亿元，2020-2023 年营收 CAGR 为 55.9%；毛利率 53.12%，同比上升 1.7pct。
AOI 产品布局广泛。公司深耕光学检测行业多年，开发用于 SMT 制程的标准 设备及精密电子组装和封装环节的定制AOI设备，自主研发了系列核心部件，积累 了丰富的光学设计、视觉算法、AI 算法以及软件架构等经验。将标准机的稳定、 灵活、易用与定制机的专、精、尖相结合，支持多种AOI检测专机的快速开发。目 前公司的主要产品有：EPOCH 系列 AOI 设备、FPC 焊点 AOI 设备、激光打标设 备、3D AOI 等，从高密度微孔焊点检测到多维全检。可应用于汽车电子、Mini-Led、 智能穿戴、半导体封装、FPC 焊接等领域。
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