1.1 公司介绍：蜂窝基带技术为核心，积极拓展业务增量空间
国内稀缺的蜂窝基带芯片设计公司，无线通信、超大规模芯片的平台型芯片企业。公司创立于 2015 年，拥有全制式蜂窝基带芯片及多协议非蜂窝物联网芯片研发设计实力，且具备提供超大规模高速 SoC 芯片定制及半导体IP 授权服务能力。公司芯片产品主要包括三大类：（1）蜂窝基带芯片：覆盖中低速物联网市场Cat.1、高速物联网市场 Cat.4、高速业务高端应用 Cat.7 及 5G 市场，已成为移远通信、日海智能、有方科技、高新兴、U-blox AG 等国内外主流模组厂商的重要供应商；在车联网领域，公司开拓了车载前装和后装市场，通过移远、有方、高新兴物联等车联网模组厂商进入长安 LUMIN、金康新能源、奇瑞捷途、陕汽商用、东风商用等众多车型并陆续规模量产；在智能穿戴领域，公司芯片已广泛应用于读书郎、飞利浦、小米、Amazfit 等智能手表品牌。（2）智能手机 SoC 芯片：公司4G 智能手机于23Q1完成流片，23Q2 完成技术指标验证，23Q3 开始客户导入；2024 年公司智能手机芯片已经开始供货给客户，公司预计 24H1 将逐步量产。同时八核智能手机芯片已经研发立项，预计 24Q4 工程流片。2024 年 6 月，公司 ASR8601 芯片携手logicmobilityL65A手机，首秀登陆拉丁美洲市场。（3）非蜂窝物联网芯片：已完成对WiFi、蓝牙、LoRa及导航定位芯片的产品布局，成功导入美的、海尔、虹美、方太等客户。
公司历史上多次收购实现技术初始积累，为支撑其蜂窝基带芯片业务奠定良好基础。公司分别于 2015/2016 年分别对 Alpean/江苏智多芯移动通信部门实现收购，进一步增强了研发团队实力，加速了原始技术的积累。2017 年，公司收购Marvell移动通信业务，收购的技术替代了 Alphean 及江苏智多芯的技术，公司至此完成2G到 4G 蜂窝通信技术积累。2019 年，公司对智擎信息并购从而获得人工智能方面相关技术。公司通过多次收购实现了蜂窝技术的快速突破和团队的高效整合，完成了高端智能手机技术积累，实现了新产品、新市场、新客户的突破。2017-2020年公司蜂窝基带芯片营业收入实现快速增长，分别为 0.66/1.04/3.77/7.96 亿元，占总营收的78%/90%/95%/74%。
1.2 公司介绍：管理层深耕通信领域，公司获知名资本青睐
公司董事长戴保家曾为锐迪科创始人，现为公司实际控制人。戴保家先生是芯片行业具有国际视野的企业家，曾担任 UMAX 技术总经理，并于早年先后创立了硅谷线性功率放大器开发商 USI 公司以及中国 IC 设计公司锐迪科。锐迪科曾经在射频、蓝牙等领域打破欧美、日本和中国台湾地区公司对集成电路行业的垄断局面，成为当时国内领先的全系列数字及射频产品的集成电路供应商，并于2010 年在纳斯达克上市。后锐迪科被紫光集团收购，戴保家于 2015 年创立翱捷科技，重整旗鼓向基带芯片领域进军。戴保家先生直接持有公司 8.43%股份，与其一致行动人（均为员工持股平台）宁波捷芯、Great ASR1 Limited 和 Great ASR2 Limited 合计持有21.93%股份。戴保家通过签订一致行动人协议的形式保持最高表决权，其一致行动人及曾经的一致行动人均出具所持股份上市后锁定 36 个月的承诺。
阿里网络持股 15.43%，曾于公司创业早期参与两轮融资。阿里网络分别于公司A 轮/B 轮融资期间给予公司股权融资支持，在公司成立早期认可公司的业务基础及创新能力。截至 2023 年半年报，阿里网络为公司单一第一大股东，战略持有公司15.43%的股份。
1.3 财务分析：高研发投入有力支撑业绩增长，亏损逐步收窄
公司营业收入增速较快，22 年受行业影响收入持平，23 年有所回暖。公司2019-2023年营业收入分别为4.0、10.8、21.4、21.4和26.0亿元，对应同比增速244.87%、171.64%、97.68%、0.15%、21.48%。2022 年，由于全球经济增速放缓、消费动力不足，加之半导体行业 2021 年周期性产能变化所带来的“去库存”因素影响，公司营业收入增长暂缓。23 年下游终端应用需求呈现一定程度的回暖迹象，公司针对细分市场需求继续进行产品迭代，产品规格型号日趋丰富，公司营业收入总额创新高。
归母净利润方面，公司尚处技术积累阶段，随着技术成熟与产品布局完善，有望不久后扭亏为盈。公司 2019-2023 年归母净利润分别为-5.8 亿元、-23.3亿元、-5.9亿元、-2.5 亿元和-5.1 亿元，对应同比增速-8.6%、-298.7%、74.7%、57.3%、-101.11%。23年由于占销售比重最大的芯片产品毛利率因为市场竞争因素从2023年初起一直处于低位，从而导致综合毛利率比去年大幅下降，叠加研发费用同比增加，公司归母净利润亏损比上年同期大幅增加。
公司成立初期由于产品品类差异及市场竞争等因素影响毛利率较低，未来有望凭借品牌效应以及新产品推出进一步提升毛利率。（1）公司成立初期：同行业公司高通、联发科的芯片为目前智能手机领域主流芯片，为全球众多知名手机厂商采用，智能手机芯片占营收比例相对较多；而公司成立时间相对较晚，初期产品销售以物联网市场为主，毛利率相对低。乐鑫科技经多年发展收入规模较大，产品型号多，应用领域广泛；公司成立初期选择市场空间较大的白电领域突破，由于行业竞争激烈，公司毛利率较乐鑫科技同类产品低。综合来看，公司作为行业新进入者，为突破行业龙头垄断格局，采取市场份额优先的竞争策略，因此公司早期毛利率水平与同行业相比略低。 （2）2019 年，公司毛利率出现较大幅度的下降，主要是因为公司芯片产品发生换代，收入结构改变。随着公司芯片产品内部的业务结构调整，高毛利率的新产品将成为主要收入来源，推动公司综合毛利率提高。2020 年，随着第二代产品占收入的比重上升，毛利率开始提高；2021 年以来，公司第三代产品大规模销售，毛利率获得持续上升；2023 年，由于主要竞争对手采用低价竞争策略，公司相应进行价格调整，占销售比重最大的芯片产品毛利率从 2023 年初起一直处于低位。往未来看，公司随着客户持续突破、知名度不断提高，未来仍有望进一步开拓优质客户资源。
公司费用率持续下降，研发费用维持高位。公司2020-2023 年整体费用率为240%、55%、52%和 47%（扣除股份支付后为 77%、54%、52%和47%）。公司2018-2023年研发费用维持高位水平，主要原因是公司所处的无线通信芯片设计行业技术门槛高、研发投入大，且相比一般芯片，蜂窝基带芯片研发难度更大；同时，公司正处于完善产品布局的发展初期，需要大量的技术积累。2020 年，公司研发费用突破20亿元，其中股份支付占据 13.6 亿元（扣除股份支付后的研发费用为7.5亿元，研发费用率为 69%）。而 2021 年以来，随着公司收入规模快速扩大，研发费用率相较于成立早期已有所下降。公司始终注重研发创新，研发费用仍处高位，2023年，公司研发费用（含股份支付）达到 11.16 亿元，占营业收入的42.92%，较2022年同期增长 11%。
公司资产质量较高，21-22 年受行业景气度影响较大。2017 年末至2020年末，公司存货账面价值稳步上升，主要是因为公司业务规模快速扩大，备货需求快速上升，存货增长与营收增长相符合；且随着营收规模扩张，公司存货周转速度不断加快，存货质量较高。从存货结构看，公司存货主要以原材料、委托加工物资和产成品为主，2021 年公司考虑下游产能紧张情况，进一步增加存货采购，原材料比重适当增加；同时 2020 年下半年至 2022 年上半年，由于上游产能紧张，结合已有订单需求和对市场未来需求的预测，公司加大采购规模，因此存货总量进一步增加且存货周转率有所降低。2023 年末，公司存货余额为 14.8 亿元，主要为库存商品和委托加工物资等增加。
翱捷科技蜂窝基带芯片主要产品包括基带通信芯片和移动智能终端芯片两大类。（1）蜂窝通信芯片：产品线覆盖中低速物联网市场Cat.1、高速物联网市场Cat.4、高速业务高端应用 Cat.7 及 5G 市场，主要应用于物联网类应用场景。（2）移动智能终端芯片：在基带通信芯片的基础上加入了多媒体功能，可外接显示、相机等多媒体功能，代表产品为 ASR360X 系列，已运用到了功能手机和智能可穿戴手表中。
2.1 物联网：蜂窝物联网市场保持领先，5G RedCap 注入成长新动能
全球蜂窝物联网蓬勃发展，连接节点数与出货量均有较大的增长潜力。连接数方面，根据爱立信 2023 年 11 月发布的《Ericsson Mobility Report》，2023年蜂窝物联网全球连接量约为 31 亿，至 2029 年，蜂窝物联网全球连接量达61 亿，对应CAGR增速达 12%。其中，NB-IoT/Cat-M 和 4G/5G 的连接量占比处于稳步上升的趋势，预计 2023 占比分别为 23%/52%，预计 2029 年占比分别为38%/59%。
出货量方面，根据 ABI Research 公司 23Q1 数据，2022 年蜂窝物联网模组全球出货量为 4.43 亿片，预计到 2027 年蜂窝物联网模组全球出货量将达到8.65亿，对应 CAGR 增速达 14%。
2.1.1 基本盘：公司市占率快速提升，在国产蜂窝基带市场迅速占据一席之地
翱捷科技在 Cat.1 市场的主要竞争对手为紫光展锐，在Cat.4 市场的主要竞争对手为高通。（1）公司 23 年在 Cat.1 bis 市场市占率第一。根据TSR于23Q1年发布的跟踪报告，LTE Cat.1 芯片国内外竞争格局差异较大。在海外市场，高通占据较多市场份额，此前高通也推出了低成本 Cat.1 bis 产品；而中国市场则由紫光展锐、翱捷科技、移芯通信主导，并仍有新进入者参与市场竞争。公司蜂窝产品线在市场扩展方面进展显著，至 2023 年末，公司 4G Cat.1 主芯片历年合计出货量超过2.5亿额，在 Cat.1bis 细分市场份额排名第一。 （2）公司进军车联网，市场空间广阔。根据TSR 于23Q1 年发布的跟踪报告，在 Cat.4 及以上芯片市场，翱捷科技具备 Cat.4、Cat.6/7 芯片产品能力，公司Cat.4市场的主要竞争对手为高通。中商产业研究院发布的《2023-2028 年中国车联网专题研究及发展前景预测评估报告》显示，2022 年全球车联网市场规模达到1629亿美元，近五年年均复合增长率为 22.31%。预计 2024 年规模增至2281 亿美元。截至官网当前披露数据，公司 Cat.4 产品中，ASR1802S 系列累计出货超过1 亿颗，Cat.4新品ASR1806通过 ACE-Q100认证，公司有望在车联网市场有更多斩获。2023年公司Cat.4芯片销量快速增长，有望在未来获得更多市场份额。
综合蜂窝物联网市场格局来看，公司持续斩获市场份额。2020Q4 季度公司全球市占率尚低，2021Q3 季度开始崭露头角，市占率达2.8%，同年Q4 迅速提升市占率至 10.4%，超越市占率仅为 6.5%的联发科，市场地位有了质的飞跃。2022年，公司市占率为 9.4%，基本与 21Q4 持平，市场中不断有新进入者出现，国产厂商移芯通信和芯翼信息紧随其后，分别占据 7.0%、5.8%的市场份额，紫光展锐自21Q4以来市场份额损失较多，自 26.1%降至 20.0%。根据 Counterpoint 统计，2023年全球蜂窝物联网模组市场出货量下降 2%，而公司芯片产品2023 年销售量逆势增长57.39%，我们估计 2023 年翱捷科技市占率进一步上升。随着2024 年消费电子景气度好转，公司将在蜂窝芯片市场有望进一步提升市占率。
2.1.2 5G RedCap 标准不断完善，公司产品落地进展超预期
5G RedCap 是国际标准组织 3GPP（第三代合作伙伴计划）定义的一种5G技术。5G 轻量化终端设备类型“RedCap”，基于 5G 统一空口，在满足特定应用需求和一定性能的前提下，通过精简设备能力和降低设备复杂度的方式，达到削减成本、缩小尺寸、降低功耗和延长电池工作时间等目标。2022 年6 月，3GPP R17 版本的冻结标志着 5G RedCap 正式进入产业化阶段。
R17 RedCap 标准已制定完成，R18 RedCap 标准制定即将收尾。5GRedCap国际标准由 3GPP 研究和制定，包括 Rel-17 RedCap 和Rel-18 eRedCap 两版本。Rel-17确立 RedCap 基础框架，支持高清视频监控和可穿戴业务；Rel-18 进一步降低复杂度，满足低速业务需求。5G RedCap 于 2019 年在 3GPP 立项，2022 年完成首版核心规范冻结。2021 年，eRedCap 成为 Rel-18 首批研究项目。目前，eRedCap 的核心规范已经完成，性能规范也将在 2024 年 6 月完成。
5G RedCap 保证了性能与成本的平衡，弥补了5G 在中高速物联网应用场景的技术空白。技术定位介于 5G 增强移动宽带与低功耗广域（LPWA）之间，能够实现高于 NB-IOT、eMTC 等 LPWA 物联网技术的数据传输速率，终端成本和功耗又远低于 5GeMBB，成本降幅最高可达 70%，在传感器场景下可实现超过两年的电池续航能力。同时，5G RedCap 重点面向工业无线传感器、可穿戴设备和高清视频监控等应用场景，满足中高速物联网应用需求。
5GRedCap 的引入，弥补了 5G 在中高速物联网应用场景的技术空白。Rel-17RedCap 的速率能力可以覆盖 LTE-Cat.4 的业务，而Rel-18 RedCap 则可以覆盖LTE-Cat.1/1bis 的业务，从而使 5G 阶段的物联网技术体系得到了进一步完善。具体落地实现方面，由于 5G RedCap 技术可复用现有成熟5G 网络，发挥网络规模效应，我国已建成全球最大的移动网络，夯实了移动物联网发展底座，正着力构建低、中、高速移动物联网协同发展的综合生态体系，5G RedCap 将成为其中关键的一环，随着5G RedCap 网络的升级部署，不同的 5G 物联网技术协同发展，将共同构建成完整的5G 移动物联网综合生态体系，支持差异化的物联网业务，5G RedCap 将引领移动物联网全面过渡到 5G 新时代。
生态聚合，5G RedCap 百城商用扬帆启航。在2024 年世界移动通信大会上，中国联通携手全球生态伙伴发布雁飞 5G RedCap 产品矩阵及百城商用启航行动计划。此次发布的 RedCap 产品矩阵凭借其低成本、行业协议兼容及端网业融合等特性，契合电力、工业等多个场景应用需求，推动 5G 技术与实体经济的融合。中国联通在技术创新上精准发力，积极推动工业、电力等多行业的智能化升级，在生态共建方面也迈出了坚实的步伐。通过发布“1+4+10”5G RedCap 产品矩阵，并将联通格物平台、5G 专网等特性植入雁飞模组，中国联通正助力各行各业实现终端的智能化升级。2024 年 4 月 17 日，中国电信联合中国联通成功完成了全球首个全频段、全制式、全场景 5G 轻量化（RedCap）商用验证，这一重要突破标志着5GRedCap技术正式迈入百城商用阶段。此举将为工业、电力等多个行业带来更加高效、低成本的通信解决方案，预示着 5G 轻量化技术的新篇章已然开启。
政策推动 5G 应用产业突破瓶颈，助力 5G RedCap 技术商用落地。自2019年以来，国务院发布多条 5G 相关文件，对加快推进 5G 规模化应用，助力千行百业数字化转型，激发经济社会高质量发展做出重要指示。我国5G 商用四年以来，存在芯片成本高、功能冗余、生态缺乏等主要问题制约 5G 应用规模化。产业界对5GRedCap的需求日益强烈，推动 5G RedCap 产业快速商业化势在必行。2023 年10月，工业和信息化部发布《关于推进 5G 轻量化（RedCap）技术演进和应用创新发展的通知》，明确计划到 2025 年全国县级以上城市实现 5G RedCap 规模覆盖，5GRedCap连接数实现千万级增长。2024 年 4 月 11 日，工信部再次发布《关于开展2024 年度5G轻量化（RedCap）贯通行动的通知》，推动 5G RedCap 区域覆盖、芯片研发和终端产品积累。
公司于 2024 年世界移动通信大会上正式推出5G RedCap 商用芯片，性能卓越，应用场景广泛。2023 年 5 月投资者关系交流会上公司预计R17 RedCap 于明年上半年流片，而该产品（5G RedCap 芯片 ASR1903）已于2024 年2 月亮相MWC24，研发进度较公司 roadmap 有所提前。芯片支持 5G Release17 RedCap 规范，同时支持NRSA/LTEcat4 双模。NR 支持 20Mhz 带宽，支持 3GPP 定义的所有6GHz 以下频段，上下行均支持 256QAM/64QAM 调试方式，最大下行、上行速率分别可达到220Mbps、121Mbps。在网络能力上支持节能、SUL、e-DRX、URLLC、5GLAN以及网络切片、小数据传输。芯片具备高性价比、低功耗、低时延以及高传输速率等卓越特性，在可穿戴设备、智能电网、工业物联网、安全健康设备、车联网以及智慧金融等领域的有着广阔应用前景。随着市场的规模化发展和面向不同行业定制化需求，预计公司将面向不同应用场景推出新的 5G RedCap 芯片，以提高产品的差异化和竞争力，如芯片可以集成 Wi-Fi、蓝牙、GNSS 定位等功能，推动终端芯片方案的集成度进一步提高。另外未来 R18 RedCap 技术可以进一步降低芯片成本，将与R17RedCap技术互补，共同补齐 5G 赋能万物互联的能力场景。
2.2 可穿戴：全球市场蓬勃发展，公司专项发力智能穿戴解决方案
2.2.1 全球可穿戴市场持续增长，智能手表引领腕带设备增长潮流
全球可穿戴市场呈现良好势头，其中可穿戴腕带设备市场预计增长迅速。据IDC，虽然可穿戴设备市场在 2023 年第四季度略有下降，但2023 年全年的全球出货量仍增长了 1.7%。其中智能手表继续保持增长态势，全年出货量增长了8.7%，印度和中国在供应商和消费量方面均领跑市场。IDC 预估可穿戴设备将在2024 年实现进一步增长，预计设备出货量将达到 5.6 亿台，比 2023 年增长10.5%。IDC预计，到2028年底，该市场将增至 6.5 亿台，复合年增长率（CAGR）为3.6%。此外，据Canalys，2023 年全球可穿戴腕带设备市场实现 1.4%的温和增长，出货量达1.9 亿台，Canalys预测，2024 年全球可穿戴腕带设备市场将实现 7%增长，到2025 年，可穿戴腕带设备的整体出货量有望达到 2.2 亿台，其中智能手表的增长速度将超过其他可穿戴腕带品类。
中国腕带市场持续增长，其中成人智能手表中坚力量强劲。据IDC，23Q3中国可穿戴设备市场出货量同比增长7.5%，市场稳定复苏。智能手表市场出货量增长5.5%，其中成人手表增长 3.9%，儿童手表增长 7.2%。成人手表以千元以下增长为主，5000元（未税）以上超高端市场稳定；儿童手表在 400-600 元和1000-1500 元价位段增长显著。IDC 预测，2024 年成人智能手表将增长 11%，儿童手表保持稳定。
2.2.2 公司成立专门项目，着重发力可穿戴市场
积极求变专攻智能穿戴，软硬兼备攻克难题。2023 年10 月28 日，公司公告称，原计划的“智能 IPC 芯片设计项目”募集资金 1.69 亿元将变更用途，转而投入“新一代智能可穿戴设备软硬件平台开发项目”。该项目以智能手表为核心，旨在打造一整套可穿戴设备解决方案，包含从芯片到完整软件 SDK。在软件上，它功能齐全、界面炫目且易于扩展；在硬件上，实现了基带与射频的一体化，集成度超高。该项目力求解决可穿戴设备在功耗、续航、存储、算法及成本等方面的痛点，以提升用户体验，优化数据安全和隐私，满足“健康经济”下市场对穿戴产品的需求。研发内容覆盖芯片硬件、算法软件及产业化辅助等。
公司在可穿戴领域深耕已久，可穿戴智能芯片ASR360X 系列持续更迭，为公司在该领域的持续发展和创新奠定了坚实基础。早在2020 年3 月，翱捷科技与阿里云、儿童手表 360 公司共同发布一款面向儿童的 4G Cat.1 手表，同年8 月又推出阿里云IoT 可穿戴解决方案 v2.0。该一站式解决方案全面高效，端侧硬件解耦，结合核心芯片实现软件快速闭环，支持开箱即用或快速定制。云端提供全方位穿戴云服务，大幅缩短软件开发周期，典型对接时间从 40 天减至约2 周。此外，公司用于可穿戴的移动智能终端芯片 ASR360X 也不断推陈出新，从2019 年的ASR3601 到2020年的ASR3603，再到 2024 年 MWC 亮相的 ASR3607，这些芯片都具备高性能与低功耗特点，并已被广泛应用于全球众多知名品牌的智能手表当中，其中包括小寻、小米、BoAt、Noise、Spacetalk、mobvoi、小度、Philips、myphone、读书郎、Viettel 等海内外品牌。
3.1 全球智能手机市场规模有望回暖，5G 市场寡头竞争
全球智能手机市场有望温和增长。据 IDC，2023 年全球智能手机出货量同比下降 3.2%，降至 11.7 亿部，这是十年来最低的全年出货量，主要受到宏观经济挑战和年初库存量增加的影响。2023Q4 同比增长 8.5%，出货量达到3.26 亿台，高于之前7.3%的预期增长。据 Counterpoint，预计 2024 年全球智能手机出货量将同比温和反弹 3%至 12 亿部。
进入 5G 时代，联发科凭借 5G 方案定义优势迅速抢占市场份额。联发科自2014年起，对射频前端发起定义“Phase”系列方案，旨在促进射频前端器件“生态”由分散走向集中。该方案成为公开市场主流射频前端方案，伴随了整个4G的发展，占据整个 4G 市场约 80%的市场份额。进入 5G 时代，联发科定义了Phase7 方案，良好适配5G 新需求，众多终端厂商的 5G 射频前端方案快速切换至Phase7 方案。由于5G完整方案的推出，联发科平台在 5G 大有斩获。
在价格分布上，高通在高端、中端市场具有绝对话语权，联发科则主要占据中低端市场。高通公司专注于高端（>500 美元）和中高端（300-499 美元）市场，占据超过半数市场份额，骁龙 7 系列和 8 系列芯片组有力推动其收入和利润率增长。联发科在中低端领域（100-299 美元）占据主导地位，Dimensity 700 和Dimensity900系列芯片具有较强竞争力；另外，<199 美元价格段主要由P35、G80 和G35等4GSoC芯片组驱动。国产厂商紫光展锐已从低端领域逐步渗透，22Q1 市占率大幅提升。
代工侧，台积电、三星领衔芯片代工市场。23Q4，台积电在芯片代工领域持续领先，受益于 AI GPU 和 3 纳米工艺节点的强劲需求，实现了显著的营收增长；三星由于智能手机的持续补货稳局代工市场第二份额，S24 系列最初预购订单的激增预示着三星 5/4nm 的收入贡献将大增。在成熟节点代工厂方面，Global Foundries和联电等公司也表现出了一定的增长势头，但受到汽车和工业应用市场需求变化的影响，其市场前景存在一定的不确定性。据 Counterpoint，23Q4 台积电和三星分别占据芯片代工市场份额的 61%和 14%，其他厂商分得剩余25%。智能手机芯片对先进制程依赖度高，2024 出货量预计迎来反弹。据Counterpoint，经历了两年的大幅下滑之后，智能手机半导体市场有望迎来转机，预计2024年智能手机应用处理器的出货量将同比反弹 9%。这一增长的主要驱动因素是旗舰芯片将从5/4 纳米芯片转向 3 纳米芯片，以及高端和超高端智能手机市场的预期增长。从长远来看，台积电将成为该领域的代工受益者。
3.2 由 4G 向 5G 进发，公司 SoC 量产从无到有
中低端价位智能手机 2024 年预计迎来反弹，4G 手机在亚太、拉丁美洲等地依旧占主导地位。据 Counterpoint，中低端价位段（150-249 美元）在2023年经历了明显下滑，预计将在 2024 年同比反弹 11%，主要得益于印度、MEA和CALA（加勒比和拉丁美洲）市场。（1）印度：作为全球第二大智能手机市场，Jio Bharat 平台推出后，4G 功能手机在功能手机总出货量中所占的份额于23Q3 增至32%。（2）墨西哥：作为拉丁美洲第二大重要智能手机市场，23Q2 排名前十的畅销机型占据了墨西哥智能手机市场总体销量的 35%。前十名榜单中有60%的型号的价格低于150美元，这个价格区间在墨西哥智能手机市场占据了整体市场的52%，并且前十名中只有两款机型支持 5G，其余机型均只支持 4G。
公司智能手机 4G SoC 登录拉美市场，5G 芯片多颗储备中。4G芯片方面，2018年，公司已成功推出首款应用于智能手机芯片的 8 核4G 产品ASR8751C，并成功通过中国移动入库测试，但当时由于“头部效应”存在，该芯片仅少量应用于平板电脑中。23Q1 公司 4G SoC 智能手机芯片已经成功流片，Q2 完成技术指标验证，Q3开始客户导入，该料号与 ASR8751C 相比，已经根据市场变化做了重新定位，提高了集成度，更加符合客户需求，且公司采用更新的技术，对DDR 类型的支持更加全面，ISP影像的性能更好。同时公司 8 核手机芯片也于今年立项。2024 年6 月，公司4GSoC智能手机芯片 ASR8601 携手 logicmobility L65A 手机，首秀登录拉丁美洲市场。该芯片采用了四核 64 位处理器 Cortex-A55，工作频率高达1.5GHz。内部集成了包括GPU、视频编解码器、图像处理引擎、音频系统、显示及相机系统等多媒体模块，可为用户带来流媒体、音频、视频编/解码器以及 ISP 处理等高品质体验。与知名电子消费品牌商 Logic 的合作标志着公司 2024 年进入智能手机市场元年，正式在智能手机芯片领域展开全面布局，这将为公司带来更为广阔的市场空间和业务增长点。5G芯片方面，公司 5G R15 蜂窝物联网芯片 23H1 已进入量产阶段，高质量R16 芯片在研（截至 2022 年报披露），R17 RedCap 芯片验证完成，成功亮相。
ARM Cortex-A 系列处理器持续创新进步，性能不断升级，CPU内核优势有望为公司新品助力。ARM Cortex-A 系列处理器是面向高性能应用的处理器，专为性能密集型系统设计，支持如 Linux、Android 等操作系统，并广泛应用于移动计算、智能手机等领域。从 Cortex-A5 到高端的 Cortex-A15 和A17，再到后续的Cortex-A53、A55、A72、A73、A75 等，ARM 不断迭代以满足不同的高性能计算需求。例如，Cortex-A17 相 比 Cortex-A9 性 能 提 升 了 60% 以上；从GeekBench 4角度来看Cortex-A55 的性能是 Cortex-A53 的 1.21 倍；Cortex-A55 常与高性能处理器（如Cortex-A75）结合使用，实现 big.LITTLE 配置。公司多款蜂窝基带产品搭载Cortex-A系列处理器，如 ASR1826、ASR1828 等。随着 ARM Cortex-A系列架构升级和技术迭代有效赋能，公司蜂窝基带芯片性能有望进一步提升。
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