通讯系统中，射频前端是无线通信设备的核心部件。它连接了天线和收发机电路，实现通信信号在不同频率下的接收和发射，天线上的无线电磁波信号和收发机电路处理的数字信号通过射频前端进行传递。按照功能，射频前端可分为发射链路（TX）和接收链路（RX）。在发射链路中，数字信号通过调制解调器（Modem）转换成易于传输的连续模拟信号，随后收发器（Transceiver）将模拟信号调制为不易受干扰的射频信号，进入射频前端进行射频信号的功率放大、滤波、开关切换等信号处理，最后通过天线将信号对外发射。接收链路则由天线接收到空间中传输的射频信号，通过射频前端对用户需要的频率和信道进行选择，对接收到的射频信号进行滤波和放大，最后输入收发器和调制解调器得到数字信号。
按照组成器件，射频前端可分为功率放大器（PA）、低噪声放大器（LNA）、滤波器（Filter）、射频开关（Switch）。PA 负责发射通道的射频信号放大；LNA负责接收通道中的小信号放大；滤波器负责发射及接收信号的滤波，去除非信号频率的杂波信号；射频开关负责收发以及不同频率通道之间的切换。射频前端的模组化方案（Integrated Solution）与分立方案（Discrete Solution）相对应。发射通路中的模组化是指将 PA 与 Switch 及滤波器（或双工器）做集成，构成PAMiD等方案；接收通路的模组化是指将接收 LNA 和开关，与接收滤波器集成，构成L-FEM等方案。
1.1 手机“PhaseX”方案持续发展，5G 技术带来射频器件新难题
“PhaseX”方案成为公开市场的主流，十年间快速迭代推动行业发展。进入4G时代，为了应对 4G 时代射频前端的复杂性和多样性，为了满足全球不同运营商、终端厂商、器件厂商的需求，作为芯片平台厂商的 MTK 联合终端厂商、器件厂商共同发起定义了规范化、兼容化的 4G 射频前端方案。Phase 系列射频前端从2014年开始定义，目前已经有 Phase2、Phase3、Phase5、Phase6、Phase6L、Phase7、Phase7L、Phase7LE 等多个版本，每个版本都根据不同的通信协议、载波聚合（CA）能力、集成度等因素进行了优化和创新。Phase 系列射频前端伴随了整个4G的发展，占据了整个 4G 市场约 80%的市场份额。进入 5G 时代后，Phase 系列依然是公开市场的主流。自 Phase7 在 2019 年实现开门红以来，Phase7 系列方案在2020 年及2022年，分别演进至 Phase7L 及 Phase7LE，实现着方案的优化迭代。
5G 频段要求更强通信能力，射频器件技术难度明显提升。在4G时代，无线通信的频率一般最高不超过 3GHz，带宽一般不超过 20MHz。为了进一步提高通信速率，5G 通信要求更高的通信频率、更大的通信带宽。20 年7 月，3GPP R16版本正式通过，R16 不仅增强了 5G 的功能，还更多兼顾了成本、效率、效能等因素，使通信基础投资发挥更大的效益。该规范规定 5G NR（5G 新空口）频谱包含： Sub-6GHz 的频率范围 1（FR1），频率范围为410 MHz–7125 MHz； 5G重耕频段：与4G LTE协议复用频段，该类频段的通信频率一般低于3GHz； 5G 新频段：通信频率一般介于 3GHz 到 6GHz 之间； 毫米波的频率范围 2（FR2），频率范围为 24250 MHz -52600 MHz。
Sub-3GHz 频段强调滤波器能力，以处理更复杂通信频段。在3GHz 以下的通信频段内，无线通信主力部署的通信频率主要集中在1GHz~3GHz，包含了大量FDDLTE、TDD LTE 及 TD-SCDMA 等无线通信频段并最早支持载波聚合，同时还包含GPS、Wi-Fi 2.4G、蓝牙等重要的非蜂窝通信频段，导致该频段范围内各通信频段的分布较为密集，处理密集频段间的干扰主要依赖滤波器。因此，多频段、高性能的滤波器和双工器在3GHz 以下通信频率的重要性极高。
1.2 通信协议十年一变，5.5G&6G 新标准接踵而至
5G 发展进入后半程，5.5G 时代大幕开启。在过去50 年时间里，移动通信以大约每 10 年为一个周期快速演进，从 1G 到 5G，手机成为了连接万物的智能中枢。2022年，5G R17 协议冻结，完整的 5G 协议再走向增强。初步的NTN（Non-TerrestrialNetwork，非地面网络）功能被定义进来，5G 网络从地面走向天空。同时车联网、物联网协议得到增强，定位、人工智能的结合持续升级。随着5GR15 标准的基础定义，R16 的完善，R17 的增强，5G 第一阶段的使命已基本完成。2021 年12月，3GPP完成 R18 协议首批项目立项，立项项目涵盖 eMBB、uRLLC、mMTC多个场景，涉及 27 个项目，这些项目对 5G 无线通信的容量增强、人工智能应用、空天一体、轻量化终端等多个方面进行增强和完善。作为未来 6G 演进中的重要铺垫，3GPP也将R18 及之后的协议定义了新的名称，即“5G-Advanced”，用来区分5G的新阶段，展示 5G 的技术演进与创新。
2023 年 6 月，ITU 将 6G 场景、能力需求做了发布，顺利实现6G的愿景定义。根据 ITU 的定义，6G 应用场景归为 6 大类。其中：（1）3 大类为原来5G场景的增强，分别是将 eMBB 升级为沉浸式通信，将 mMTC 升级为海量通信，将uRLLC升级为超级高可靠低延时通信。（2）3 大类为 6G 的新增，分别为：无处不在，AI 集成，感知集成。另外，6G 还定义了四大设计原则，分别为持续性、连接未联，无处不在的智能，安全/隐私/弹性。ITU 所定义的 6 大场景和4 大设计原则相互协同，共同构成 6G“场景之轮”（Wheel Diagram）。 ITU 也对 6G 的能力做了定义，射频无线通信网络的15 大能力再次得到提升或重新定义。在这些能力提升中，有 9 项能力是在原有网络能力中做的提升，比如在过去几代协议演进中被不断提及的上峰值速率、连接密度、延时等，这些能力将再次得到数量级的提升。6G 也重新定义了新的 6 大能力，这6 大能力分别是AI、持续演进、感知、覆盖、交互、定位。在 6G 的新能力定义下，6G必将实现更智能化的射频无线网络。6G 不仅继续实现万物互联，还将带来万物突破能力边界的新机遇。
2.1 回顾过去，通信协议升级如何影响手机射频前端市场空间？
从海外龙头营收体量的变化可以窥见，通信协议升级对射频前端市场空间有明显的拉升作用。4G 发展的前半段 Skyworks 营收持续增长，到2015 年以后增长较为乏力，且在 2019 年有所下降。随后进入 4G 向 5G 切换的周期，Skyworks 及Qorvo均实现了营收天花板的进一步突破，2021 年分别实现营收51.10/45.52 亿美金。
手机换机率能够解释射频前端市场空间变化的一部分原因。2019-2021年，亚太地区对于 5G 的热情明显较高，对 5G 市场起到拉动作用。2023 年，由于通货膨胀、利率上调、经济前景不明朗，全球智能手机的换机率可能会跌至23.5%（换机周期为51 个月）的最低点，这一现象也从 Skyworks 及Qorvo 营收表现可以得到印证。TechInsights 预测，从 2024 年开始，由于经济复苏和5G 迁移，换机率将缓慢反弹。
排除“量”增维度的影响，“价”增维度弹性更大。以2018 年Skyworks 及Qorvo的合计营收 68.63 亿美金为基准（4G 时代营收天花板），2021 年两家公司合计营收达到 96.62 亿元， 2018-2021 年 GAGR 达到 12%，在手机换机率驱动较弱的前提下，4G 到 5G 的技术升级带动的单机价值量增长是较为可观的。根据集微咨询，4G升级到 5G 带动入门/中端/高端级别手机单机价值量分别提升92%/52%/31%，对于低端机型的影响最为显著。
2.2 向未来看，全球手机射频前端是否有增量市场空间？
全球智能手机行业近年来维持在 12 亿部上下，预计保持平缓增长趋势。2010年至今，全球智能手机出货量规模呈现先上升后趋于平稳的趋势。根据IDC发布的数据，受到需求减弱、通胀、持续的供应链限制和地缘政治争端的影响，2022/2023年全球智能手机出货量为 12.1/11.7 亿台，同比下降11.3%/3.2%，IDC预计2023年到2028 年未来 5 年的年均复合增长率为 2.24%。
Skyworks 与苹果合作关系紧密，国产芯片主要面向非苹果阵营。根据iFixit 拆机报告显示，苹果手机普遍采用 Skyworks 的芯片产品，另外也不乏对博通、Qorvo、村田等国际龙头厂商芯片的采用。对于国内射频前端厂商而言，导入苹果供应链难度较高。华为 2023 年的强势破局，有望对全球智能手机市场带来冲击，重塑手机市场新格局。
华为回归有望改写手机市场格局，关注手机终端市场格局演变。据Canalys最新发布数据，23Q4 华为手机中国市场份额达 14%，同比增长47%。手机SoC方面，依靠华为 Mate60 系列、Mate X5 以及 nova 12 系列的优秀表现，华为海思23Q4出货680 万颗，同比暴增 5121%；营收达到 70 亿美元，同比暴涨24471%。根据集微网，华为将 24 年智能手机出货量目标定为 1 亿部，这一数字比先前机构预测高出40%。2024 年前六周数据显示，华为手机销量同比增长 64%，市占率上升至17%，仅次于vivo。
2.2.1 价增#1：5G 是否还有渗透率提升空间？
按品牌：5G 进程过半，多数品牌智能手机 5G 渗透率超过60%。自2020年5G智能手机大规模商用以来，5G 智能手机的渗透率不断提升，IDC预计2027年5G智能手机的渗透率将上升到 83%（2023 年预测数据）。分品牌来看，23Q4苹果5G智能手机渗透率已达到 99%，荣耀次之，大多数品牌手机渗透率集中在60-70%区间，小米略低。与苹果的 5G 出货量占比相比，未来上述品牌的5G手机出货量占比预计仍有一定的提升空间。
按地区：全球 5G 渗透率趋于饱和，新兴市场仍有较大的渗透空间。5G渗透率领先的地区为亚太、北美和西欧，渗透率分别达到72%、82%、80%，领先的国家为中国、美国和韩国；未来的增长动力预计来自新兴市场，目前仍有较大的渗透空间。
2.2.2 价增#2：高端机型持续渗透，高集成度射频前端方案持续打开市场空间
高端机型渗透率不断提升，华为有望带来高端机市场结构性变化。根据Counterpoint 数据，2023 年高端手机（批发价超过600 美元）销量同比增长6%，创下新纪录，在全球市场份额占比将近 25%；销售额占比将近60%。考虑到智能手机的重要性，消费者愿意花更多钱购买能长期使用的高品质设备，在全球智能手机市场整体下滑的大背景下，高端手机的亮眼表现成为提振市场的重要增长点。2023年，各品牌高端旗舰新机百花齐放。苹果手机仍占主导地位，2023 年首次在中国大陆市场全年出货中夺得第一的位置；华为 Mate 60 系列旗舰新机的发布引发热潮，帮助华为重回榜单；小米依靠小米 14 系列稳定其高端市场；vivo 新旗舰X100系列首销日累计销售额达 10 亿元，打破了 vivo 所有历史新机首销纪录，相比上一代产品销量增长 740%。从份额来看，苹果在高端市场的占比有所下降，华为的份额也由3%提升至 5%，华为回归对其份额产生了一定冲击，未来持续看好华为链市场空间的开拓。
5G 智能手机射频前端主流方案包括分立/集成两大类，在芯片组成上颇有不同。随着 2019 年底运营商 5G 陆续商用，5G 手机终端需要支持更多的频段。经过持续迭代，5G 方案已基本收敛——主要分为 Phase7 系列方案及Phase5N方案。两种方案在Sub-6GHz UHB 新频段部分方案相同，均为 L-PAMiF 集成模组方案；在Sub-3GHz频段分别为 PAMiD 模组方案和 Phase5N 分立方案。
高端机型多采用高集成度射频前端方案。在众多5G 射频前端方案中，Phase5N方案广泛在对成本有诉求的终端方案中普及开来。据统计，2023 年在2,000元人民币以下的 5G 手机方案中，对于 Sub-3GHz 频段，90%以上的手机采用Phase5N方案。5G 高端机/旗舰机射频前端方案则以 Phase7/7L/7LE、Phase8/8M的L-PAMiD方案为主。
2.2.3 价增#3：Phase8 技术跃迁，有望改写手机方案选择
亮点#1：通过“低压应用”降低系统成本，对射频器件功能提出新要求。5G系统应用发展中，“低压应用”是降低成本的方案之一。通过设计实现3.4V即可工作的射频前端芯片，可摆脱射频前端对升压电源芯片的支持，减少射频前端成本。目前Phase7 系列射频前端均需要升压电路，完成 PC2 的功率支持，一般是采用电源升压芯片（Boost DC-DC），将 3.4V 电压转变到 5V 附近，再供给PA使用，来实现5GPA的大功率输出。部分产品甚至 PC3 功率也需要提升电源电压。但这种应用也增加了成本，一般一颗 Boost DC-DC 芯片价格接近 1 美金，这在很多消费类终端以及成本敏感的工业应用终端中，是不可接受的。为了节省Boost DC-DC芯片的使用，终端需要 5G 射频 PA 可以在 3.4V 下即支持 PC2 的功率输出。在最新的5GPhase8L设计中，终端厂商倾向于模组芯片全频支持 3.4V 低压电源，以达到整体方案的最优设计。低压方案设计难度更大，对公司技术能力是一大考验。射频PA的输出功率严格依赖于供电电压，在只有 3.4V 电池供电的移动终端来说，功率提升一倍并非易事（功率提升 3dB 换算成倍数就是增加为原来的 2 倍）。在PA 设计中，为了达到3.4VPC2功率输出，可以采用功率合成的方式或线性功率校正优化的方式，来实现低压下功率的提升。
亮 点 #2 ： 高 集 成 度 L-PAMiD 模 组 逐 步向中低端机型渗透，全集成“All-in-one”L-PAMiD 拓展更多可能。Phase8 方案是MTK 联合器件厂商、终端厂商自 2021 年就着手定义的全新 5G 射频前端方案，是针对不同终端应用场景的系列优化方案，包括 Phase8/8M/8L 三种。（1）Phase8 与Phase8M方案的目标市场是高端及旗舰手机：方案强调强大的射频能力，以及完整的CA、EN-DC 支持，采用Lowband及 Mid/High Band 两颗 L-PAMiD 构成完整方案，并且采用如DS-BGA等更先进的封装，来实现更小的器件尺寸。与此相对应，成本并不是Phase8 与Phase8M方案优化的主要目标。（2）Phase8L 方案考虑的是处于 2,000-4,000 人民币价位带手机的需求：支持合理的 5G CA 及 EN-DC 能力；采用 All-in-one 的方式进行设计，只需一颗就可以进行 Sub-3GHz 全频段覆盖。由此可以实现性能与成本的完美平衡。在Phase8系列方案中，国内器件及终端厂商需要重点关注的是Phase8L 方案，从Phase5N分立方案向 Phase8L 的升级过程有望带来新一轮供应链洗牌，我们认为在L-PAMiD技术上较为成熟的公司或将占据先发优势。
3.1 国产替代成长机会何在？——国产化渗透率视角
全球射频前端市场规模 2028 年或将达到 269 亿美元。根据Yole Development 的统计与预测，2022 年移动终端射频前端市场为 192 亿美元，到2028 年有望达到269亿美元，对应 CAGR 将达到 5.8%。按器件种类，2028 年发射端模组市场规模预计122 亿美元，接收端模组预计 45 亿美元，发射端+接收端模组合计占有62%的市场份额；按通信制式，2028 年 5G 射频市场规模预计 230 亿美元，占据86%的市场份额。
美日龙头厂商市占率高，占据主导地位。2021-2022 年全球射频前端市场格局未见太大变动，博通、高通、Qorvo、Skyworks、村田占据80%左右份额。2022年，传统企业受到宏观经济环境恶化的影响，除博通外，射频前端相关领域的公司产生的收入均有所下降。
5G 时代射频前端快速增长，国产厂商展现成长性。根据图表34，从2019年（5G元年）至 2023 年，Skyworks/Qorvo 公司营收 CAGR 分别为9%/4%，国产厂商CAGR增速均超过 30%，明显表现出更高的成长性；研发费用方面，国产厂商增速也明显更快，研发费用 CAGR 均达到 40%以上。
我们统计了 2023 年海外龙头 Skyworks、Qorvo 的营业收入及按地区拆分的营收占比。需要说明的是：国际射频前端 IC 设计公司中，Skyworks、Qorvo、高通RF360主要占有绝大多数市场份额。其中，高通公司在手机通信基带芯片市场占据绝对优势，可以有效带动同样处于手机无线通信系统中的射频前端芯片销售，形成组合方案优势，这一点是其他射频前端公司难以具备的，因此我们暂时不考虑高通所占有的市场份额。此外，博通、村田公司在射频前端市场中以滤波器生产、销售为主，在模组市场中并未占据主导份额，因此我们暂时不作考虑。
我们通过分析数据，得出以下结论： 1、5G 发展至今，国产替代仍有广阔市场空间。无论是Skyworks 还是Qorvo，在美国地区取得的营业收入占比都相对较高；亚太地区取得的营收占比次之，日历年 2023 年两家公司合计达到 160.81 亿人民币（按Wind 历史汇率计算）。国内A股三家射频前端 IC 设计公司 2023 年营收合计达到 79.12 亿元，与两大海外龙头在亚太地区的营收合计相比，仍不足其 1/2。 2、国内公司加速渗透，海外龙头在中国内地取得的营收占比明显下降。通过复盘 Skyworks、Qorvo 营收中各地区占比，中国内地在其营收占比中基本呈现震荡下行趋势，到日历年 23Q4，Skyworks、Qorvo 中国区营收占比仅为7%/19%。
3.2 国产射频前端设计厂商：产品齐备，品牌客户加速渗透
产品端：国产厂商百花齐放，产品地图逐一点亮。我们统计了国产射频前端IC设计公司的主要 5G 产品情况：截至目前，各公司已覆盖Sub6GHz L-PAMiF产品、Sub3GHz 频段的 Phase5N 方案（MMMB PA）以及各类接收端模组L-FEM、LNABank、L-DiFEM 等，而 Sub3GHz 频段的 Phase7 系列方案（低频/中高频L-PAMiD）难度最大，2023 年国产厂商已陆续有所突破，并向 Phase8L 大集成模组（All-in-one L-PAMiD）继续进军。
客户端：品牌客户早已攻克，5G 时代百花齐放。我们统计了各公司客户资源情况：就 A 股三家射频前端上市公司而言，卓胜微和唯捷创芯从4G时代已有导入品牌手机客户，如 OPPO、vivo、小米等，在客户方面有较为深厚的积累。慧智微品牌端客户导入更多来自 5G 时代，但其导入节奏较为紧密，20 年至22 年接连有多家品牌手机客户和头部 ODM 客户导入。
3.2.1 唯捷创芯 vs 慧智微：PA 模组见长，引领L-PAMiD 国产替代进程
5G 新频段模组多以 PA 主导，PA 见长的射频前端公司崭露头角。随着5G通信向 3GHz 以上通信频率拓展，该频段范围内频谱资源丰富，干扰频段较少，对滤波器性能的要求相对下降，而 PA 芯片的设计难度大幅提升。根据Yole 2019年报告中针对滤波器和双工器供应链趋势作出的分析：手机厂商除了传统的独立元器件或射频前端模块的模式，越来越多开始尝试其它创新的手段，由PA 厂商统一整合滤波器到PA 模块中，从而在体积、性能以及上市时间上赢得优势。由此可见，PA芯片在5G射频供应链中将占据主导位置，整合其他射频前端器件资源，成为面向终端客户的直接供应商，产业影响力进一步提升。PA 见长的 A 股上市公司唯捷创芯&慧智微逐步丰富完善产品矩阵并坚持更新迭代，已在不同产品品类中构建起个性化优势。
唯捷创芯：优势#1 Sub3GHz 频段产品实力领先，L-PAMiD率先量产。公司2019年即有推出 5G NR 的多模多频 PA 模组，2020 年已实现量产贡献营收，在Sub3GHz频段的 Phase5N 方案上积累较深。2023 年，国产射频公司陆续开始推出L-PAMiD产品，根据各公司公告口径，唯捷进展相对更快，23H1 已实现低频&中高频L-PAMiD量产出货。2023 年是公司 L-PAMiD 产品量产销售的元年，新订单的交付主要在2024年，2024 年公司依然有望受益于新品渗透率提升的过程。优势#2 哈勃投资、OPPO、vivo 合计持股 8.24%，产业链大股东强力加持。受益于4G 时代积累至今的客户关系，以及诸多产业链大股东的加持，公司在5G 初期迅速崭露头角，营收增速飞快。
慧智微：优势#1 率先推出国产 L-PAMiF，Sub6GHz 新品类层出不穷。2019年12 月，在中国 5G 正式商用的 2 个月之后，慧智微 n77/78/79 双频L-PAMiFS55255-11量产，国产射频前端厂商首次与国际厂商同时同质推出产品。S55255 系列产品在2020及 2021 年陆续被国际头部手机终端所采用。
公司基于“绝缘硅+砷化镓”材料的可重构硬件架构，与传统4GMMMBPA相比更具性价比优势。通过控制电路的指令动态配置射频通路的结构和参数，可以获得较为优异的射频性能，同时减少砷化镓晶圆使用面积，成熟的绝缘硅晶圆的单位成本相对较低，有利于优化整体晶圆成本。公司的部分产品已经达到大带宽覆盖能力，实现了通路共用，进一步优化成本和体积。此外，绝缘硅材料还广泛运用于控制芯片、IPD 滤波器、射频开关、LNA 及被动元器件等，通过对绝缘硅材料相关的器件进行单芯片集成，大幅提高集成度，减少外围被动元器件的使用，降低封装的复杂程度和贴装器件的数量。
优势#2 Sub3GHz 坚定贯彻老产品更新迭代思路，前瞻布局Phase8LAll-in-oneL-PAMiD。据公司 23H1 财报，5G 低频段 L-PAMiD 模组第二代产品已进入预量产，中高频段 L-PAMiD 模组也同样进入预量产，并且公司已开启5G全集成L-PAMiD模组芯片设计研发，在国产射频前端公司中较为领先。截至23 年10 月投关记录，公司 5G 低频段和中高频段 L-PAMiD 模组已经小规模量产出货，处于客户推广阶段。未来依然看好：1）品牌客户渗透率的提升、2）新客户的持续导入、3）L-PAMiD的大规模量产出货共同带动公司营收增长。
3.2.2 卓胜微：滤波器及分立方案多维入手，剑指L-PAMiD“明珠型”产品
2020 年，卓胜微着手布局从滤波器器件侧向高集成度模组进军。当年11月发布《关于拟对外投资签署合作协议的公告》，拟投资“芯卓半导体产业化建设项目”，建设 SAW 滤波器晶圆生产和射频模组封装测试生产线，次年2 月向特定对象发行A股股票，募投项目包括“高端射频滤波器芯片及模组研发和产业化项目”。经过前期的产线建设，自 22 年开始，公司芯卓产线在产品端取得了一次又一次重要进展。截至目前，公司已经具备 MAX-SAW（性能在 sub-3GHz 以下应用可达到BAW和FBAR的水平）规模量产能力，公司是本土率先量产高端 SAW滤波器的厂家；截至23H1，公司交付的 DiFEM、L-DiFEM 及 GPS 模组等产品中集成自产的滤波器超1.6亿颗，集成自产滤波器相关产品稳定规模量产，在客户端逐步放量提升。
FEMiD：模组化的另外一种选择。虽然 PAMiD 模组化方案有诸多的性能优势，但其供应劣势也相对明显：厂商必须要同时掌握有源（PA 及LNA，Switch）及无源（SAW、BAW 或 FBAR）等能力，才有办法设计出PAMiD 模组。而同时掌握这些资源的厂商只有 Skyworks、Qorvo、Broadcom 及 Qualcomm等少数具有完整资源的厂商。于是，华为、三星等终端公司着手推动 FEMiD（Front-end Module integratedwithDuplexer）方案。FEMiD 是将天线开关及滤波器整合为一个模组，交由滤波器公司提供；PA 依然采用分立方案，由 PA 公司提供。这种方案有效的发挥了无源公司与有源公司的特长。华为、三星等终端也因此摆脱了对PAMiD 厂商的绝对依赖。2016年，PAMiD 与 FEMiD 的主要供应商为村田和高通（RF360）。卓胜微依托于自身滤波器优势，从接收端出发，于 23Q2 成功研发 L-FEMiD 模组，并于23Q3进入客户送样推广阶段，助推高端模组更全面的产品覆盖。
此外，公司在技术路线上双线并举，从 Phase5N 方案出发补齐发射端能力。截至 23 年 8 月投关记录，公司 MMMB PA 模组产品已处于向客户送样推广阶段，该产品既是研发 L-PAMiD 产品的重要模块，也是研发L-PAMiD 产品的必要技术。同时公司也将不断提升射频滤波器、射频功率放大器的技术和产品能力，助推射频前端中技术复杂度、集成度最高的“明珠型”产品 L-PAMiD 研发。
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